JP5036541B2 - 電子部品及び、この電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体チップを実装したインターポーザを利用して構成された電子部品に関する。

従来、例えば、半導体チップを樹脂製フィルムの表面に実装したインターポーザを、アンテナパターンを設けたフィルムシートに接合した非接触ＩＣタグ、いわゆるＲＦ−ＩＤタグがある。上記のインターポーザとしては、半導体チップの端子から電気的に延設された拡大電極としてのインターポーザ側端子を有するものがある。このようなインターポーザ側端子を備えたインターポーザを用いれば、上記半導体チップを直接的に上記アンテナシート上に実装するのに比べて、上記ＲＦ−ＩＤタグを容易かつ電気的信頼性高く作製することができる（例えば、特許文献１参照。）。

しかしながら、上記従来のインターポーザを利用した電子部品、例えば、上記のＲＦ−ＩＤタグなどでは、次のような問題がある。すなわち、インターポーザでは、アンテナシートに対面する表面に半導体チップを実装してあるため、アンテナシート側の接合面が凹凸面であるという問題がある。接合面が凹凸状であるインターポーザでは、アンテナシートに対して確実性高く接合することが容易でないという問題がある。

特開２００３−６６０１号公報

本発明は、インターポーザを利用して構成した電子部品において、確実性高くインターポーザを接合した電子部品及び、この電子部品の製造方法を提供しようとするものである。

第１の発明は、シート状のチップ保持部材に半導体チップを実装したインターポーザを、シート状のベース回路シートに接合した電子部品であって、
上記インターポーザは、上記チップ保持部材の略平面状の表面に上記半導体チップを実装してなると共に、該半導体チップの端子から電気的に延設された導電パターンであるインターポーザ側端子を有しており、
上記ベース回路シートは、上記インターポーザ側端子と電気的に接続するベース側端子を有していると共に、上記半導体チップを収容するためのチップ収容部を備えていることを特徴とする電子部品にある。

上記第１の発明の電子部品を構成する上記ベース回路シートは、上記インターポーザの上記半導体チップを収容するための上記チップ収容部を備えている。上記チップ収容部を設けた上記ベース回路シートでは、上記インターポーザを積層する際に、該インターポーザ表面の凹凸を吸収できる。それ故、上記ベース回路シートは、上記インターポーザと確実性高く、密着させることができる。そして、相互に密着した上記ベース回路シートと上記インターポーザとによれば、確実性高く接合できる。

また、上記半導体チップを上記チップ収容部に収容した状態で上記インターポーザと上記ベース回路シートとを接合すれば、上記半導体チップに対して過大な接合荷重が作用するおそれを抑制できる。それ故、製造過程において、上記半導体チップに初期トラブルを生じるおそれを抑制できる。そのため、上記電子部品は、生産効率が高く、かつ、優れた品質を有するものとなる。

さらになお、上記ベース回路シートの上記チップ収容部と、上記インターポーザの上記半導体チップとの組み合わせによれば、両者を積層する際の位置決めを確実性高く実現でき、積層精度を向上させることができる。そして、積層精度を向上した上記第１の発明の電子部品は、電気的な信頼性が高く、かつ、生産効率に優れたものとなる。

以上のように、上記第１の発明の電子部品は、上記インターポーザと上記ベース回路シートとが確実性高く接合されており、かつ、上記半導体チップの初期トラブルが抑制されている。したがって、上記電子部品は、優れた初期品質を有していると共に、その優れた初期品質を長期間に渡って維持し得るものである。

第２の発明は、シート状のチップ保持部材の表面に上記半導体チップを実装してなると共に、該半導体チップの端子から電気的に延設された導電パターンであるインターポーザ側端子を設けたインターポーザを、上記インターポーザ側端子と電気的に接続するベース側端子を設けたシート状のベース回路シートに接合してなる電子部品の製造方法であって、
上記チップ保持部材の表面に上記半導体チップを実装するチップ実装工程と、
上記半導体チップを収容するためのチップ収容部を上記ベース回路シートに設ける収容部形成工程と、
上記半導体チップが上記チップ収容部に収容されるよう、上記ベース回路シートと上記インターポーザとを積層する積層工程と、
積層した上記ベース回路シートと上記インターポーザとを接合する接合工程とを実施することを特徴とする電子部品の製造方法にある。

上記第２の発明の電子部品の製造方法では、上記ベース回路シートに上記チップ収容部を形成する上記収容部形成工程を実施する。そして、上記積層工程では、このチップ収容部を設けた上記ベース回路シートに対して、上記半導体チップを表面実装した上記インターポーザを密着性高く積層する。それ故、上記接合工程では、相互に密着性高く積層した上記ベース回路シートと上記インターポーザとを、確実性高く接合することができる。
そのため、上記第２の発明の電子部品の製造方法により作製した上記電子部品は、信頼性が高く優れた品質を有するものとなる。

実施例１における、ＲＦ−ＩＤメディアの断面構造を示す断面図。 実施例１における、インターポーザを示す正面図。 実施例１における、インターポーザの断面構造を示す断面図。 実施例１における、アンテナシートを示す斜視図。 実施例１における、収容部形成工程を説明する説明図。 実施例１における、積層工程を説明する説明図。 実施例１における、ＲＦ−ＩＤメディアの接合断面を示す拡大断面図。 実施例２における、収容部形成工程を説明する説明図。 実施例２における、アンテナシートを示す斜視図。 実施例２における、積層工程においてインターポーザとアンテナシートとを積層する様子を説明する説明図。 実施例２における、インターポーザとアンテナシートとの積層構造を示す断面図。 実施例２における、接合工程を説明する説明図。 実施例２における、接合工程により得たＲＦ−ＩＤメディアの断面構造を示す断面図。 実施例２における、接合工程により得たＲＦ−ＩＤメディアの断面構造を示す断面図。 実施例３における、インターポーザとアンテナシートとを図示する斜視図。 実施例３における、その他のアンテナシートを図示する斜視図。

符号の説明

１ ＲＦ−ＩＤメディア
１０ インターポーザ
１１ ＩＣチップ
１２ インターポーザ側端子
２０ アンテナシート
２１０ チップ収容部
２２ ベース側端子
２４ アンテナパターン

上記第１及び上記第２の発明における上記チップ収容部としては、例えば、凹状の窪みあるいは、貫通穴などがある。例えば、凹状の上記チップ収容部は、エンボス加工等によって形成することができる。あるいは、例えば、上記ベース回路シートの表裏を貫通する貫通穴状の上記チップ収容部は、プレス打ち抜き加工等により形成することができる。

上記第１の発明においては、上記チップ保持部材及び上記ベース回路シートは、樹脂フィルムよりなることが好ましい。
この場合には、上記樹脂フィルムよりなる上記チップ保持部材及び上記ベース回路シートを用いてフレキシブル性の高い上記電子部品を形成することができる。

また、上記チップ収容部は、凹状の窪み形状を呈しており、該凹状のチップ収容部では、電気的な絶縁性を有する絶縁性接着剤を介して上記半導体チップが収容されていることが好ましい。
この場合には、上記インターポーザにおける凸状の上記半導体チップと、上記ベース回路シートにおける凹状の上記チップ収容部との嵌め合い構造を積極的に利用して、上記インターポーザと上記ベース回路シートとの接合強度を格段に向上させることができる。

また、上記ベース回路シートは、貫通穴状の上記チップ収容部を有していると共に、該チップ収容部を挟んで対向するように一対の上記ベース側端子を配設してなり、上記各ベース側端子は、導電性接着剤を介して上記インターポーザ側端子に接合されていることが好ましい。
この場合には、上記ベース側端子と上記インターポーザ側端子とを接合する上記導電性接着材は、貫通穴状の上記チップ収容部により、上記一対のベース側端子の間で分断される。それ故、上記導電性接着剤を用いて、上記各ベース側端子と上記インターポーザ側端子とを接合した場合であっても、上記一対のベース側端子間の電気的な絶縁を確実性高く確保することができる。

また、上記チップ保持部材は、上記ベース回路シートに対して凸状あるいは凹状の係合部を有しており、上記ベース回路シートは、上記係合部と嵌まり合うように構成された被係合部を備えていることが好ましい。
ここで、凸状の上記係合部に対応する上記被係合部としては、上記チップ収容部と同様、凹状の窪みとして形成できるほか、貫通穴として形成することもできる。なお、凹状あるいは貫通穴状の被係合部は、上記チップ収容部と一体的に形成することも、独立して形成することも可能である。
一方、凹状の係合部としては、有底凹状のものであっても、貫通穴状のものであっても良い。そして、凹状の係合部に対応する上記被係合部としては、例えば、凸状の突出形状のものがある。

上記のように、上記ベース回路シートに上記被係合部を設けると共に、該被係合部に収容される上記係合部を上記インターポーザに設ける場合には、上記被係合部と上記係合部との組み合わせにより、上記ベース回路シートと上記インターポーザシートとの位置決めをさらに確実性高く実施できる。例えば、上記インターポーザ側端子に極性がある場合には、上記係合部及び上記被係合部を設ける作用効果が、特に有効となる。

また、上記ベース回路シートは、導電パターンよりなる無線通信用のアンテナパターンを有してなり、上記半導体チップは、ＲＦ−ＩＤ用のＩＣチップであることが好ましい。
この場合には、ＲＦ−ＩＤタグとしての上記電子部品は、電気的な信頼性が高く、耐久性の高い優れた品質のものとなる。

上記第２の発明において、上記積層工程は、上記ベース回路シートにおける少なくとも上記ベース側端子の表面に、電気的絶縁性を有する絶縁性接着剤を塗布した後、上記ベース回路シートに対して上記インターポーザを積層する工程であって、
上記接合工程は、相互に対面する一対のプレス型を用いて上記ベース回路シートと上記インターポーザとを加圧する工程であり、
上記ベース回路シート及び上記チップ保持部材のうちの少なくとも一方は可塑性材料よりなり、上記ベース回路シート及び上記チップ保持部材のうち、上記可塑性材料よりなるものに隣接する一方の上記プレス型は、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子の裏面に対面する加圧表面に、他方の上記プレス型に向けて突出する凸部を設けてなることが好ましい。

この場合には、上記加圧表面に上記凸部を設けた上記プレス型を用いて、上記可塑性材料よりなる上記ベース回路シートあるいは上記チップ保持部材を加圧する。特に、上記凸部は、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子の裏面に位置している。それ故、上記インターポーザ側端子及び上記ベース側端子の少なくともいずれかを、他方に向けて突出変形させることができる。この突出変形する部分では、上記絶縁性接着剤を積極的に流出させることができ、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子とを直接的に接触させることができる。これにより、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間においては、両者を直接的に接触させて電気的な接続を確実性高く確保できる。
一方、上記インターポーザ側端子あるいは上記ベース側端子において突出変形を生じない部分では、両端子間に介在する上記絶縁性接着剤により物理的な接続を確実性高く確保できる。

また、上記絶縁性接着剤は、熱可塑性のものであり、上記凸部を設けた上記プレス型は、上記加圧表面を加熱するための加熱ヒータを備えていることが好ましい。
この場合には、上記絶縁性接着剤を加熱することで、その流動性を高めることができる。それ故、上記凸部により突出変形させた部分から上記絶縁性接着剤を一層、容易に流出させることができる。そして、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との直接的な接触を、さらに確実性高く実現できる。

また、上記絶縁性接着剤は、湿気硬化型のものであることが好ましい。
この場合には、上記湿気硬化型の絶縁性接着剤により、上記インターポーザと上記ベース回路シートとの接合信頼性を一層、向上させることができる。

また、上記接合工程では、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間に、超音波振動を作用することが好ましい。
この場合には、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間に超音波振動を作用することで、両者の直接的な接合強度を高めることができる。そして、上記電子部品の電気的な信頼性を一層、向上して、その耐久性を高くすることができる。

また、上記ベース回路シートは、導電パターンよりなるアンテナパターンを有しており、上記半導体チップは、ＲＦ−ＩＤ用のＩＣチップであることが好ましい。
この場合には、ＲＦ−ＩＤタグとしての上記電子部品の信頼性を向上できると共に、その生産効率を高くすることができる。

（実施例１）
本例は、インターポーザを利用して構成したＲＦ−ＩＤメディアに関する例である。この内容について、図１〜図６を用いて説明する。
本例は、図１に示すごとく、シート状のチップ保持部材１３に半導体チップ１１を実装してなるインターポーザ１０を、シート状のベース回路シート２０に接合した電子部品１であるＲＦ−ＩＤメディア（以下、ＲＦ−ＩＤメディア１と記載。）に関する。
上記インターポーザ１０は、上記チップ保持部材１３の略平面状の表面に半導体チップ１１を実装してなると共に、該半導体チップ１１の端子から電気的に延設された導電パターンであるインターポーザ側端子１２を有している。
上記ベース回路シート２０であるアンテナシート（以下、アンテナシート２０と記載。）は、インターポーザ側端子１２と電気的に接続するベース側端子２２を有していると共に、半導体チップ１１を収容するための貫通するチップ収容部２１０を備えている。
以下に、この内容について詳しく説明する。

上記のごとく、本例の電子部品は、図１に示すごとく、非接触ＩＤ用のＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メディア１である。このＲＦ−ＩＤメディア１は、半導体チップ１１としてのＲＦ−ＩＤ用のＩＣチップ（以下、適宜ＩＣチップ１１と記載する。）を実装したインターポーザ１０と、上記ベース回路シートとしてのアンテナシート２０とを積層したものである。

インターポーザ１０は、図２及び図３に示すごとく、ＰＳＦフィルムよりなるシート状のチップ保持部材１３の表面に上記ＩＣチップ１１を実装したものである。チップ保持部材１３は、厚さ１００μｍであって、縦３ｍｍ、横６ｍｍの矩形状を呈するものである。また、ＩＣチップ１１は、実装高さＨ（図３）＝１００〜１１０μｍ、縦４００μｍ、横４００μｍの大きさのものである。なお、チップ保持部材１３の材質としては、本例のＰＳＦに代えて、ＰＣ、ＰＥＴ、加工紙等を採用することができる。

チップ保持部材１３の表面には、ＩＣチップ１１の端子と当接する導電パッド（図示略）から電気的に延設されたインターポーザ側端子１２を設けてある。本例では、導電性インクによりインターポーザ側端子１２を形成してある。なお、インターポーザ側端子１２の形成方法としては、導電性インクを印刷する本例の方法に代えて、銅エッチング、ディスペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などの方法を利用することもできる。

上記アンテナシート２０は、図４に示すごとく、シート状のベース部材２１の表面に、導電性インクよりなるアンテナパターン２４を印刷したものである。本例のベース部材２１は、材質ＰＥＴよりなり、厚さ１００μｍのシート状のものである。なお、ベース部材２１をなす材料としては、本例のＰＥＴのほか、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣ、ＰＰ、ナイロン、紙等を用いることができる。アンテナパターン２４を形成する導電性インクとしては、銀、黒鉛、塩化銀、銅、ニッケル等よりなるインク材料を用いることができる。さらに、アンテナパターン２４の形成方法としては、本例の導電性インクを印刷する方法に代えて、銅エッチング箔、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などの方法を採用することもできる。

アンテナパターン２４としては、同図に示すごとく、１箇所の切断箇所において途切れた略環状を呈するパターンを形成した。アンテナパターン２４の切断箇所をなす端部は、インターポーザ側端子１２（図２参照。）と電気的に接続するための一対のベース側端子２２を構成している。特に、本例のアンテナシート２０は、対向配置された１対のベース側端子２２の間に、貫通穴状のチップ収容部２１０を形成してなる。チップ収容部２１０は、縦８００μｍ、横８００μｍであって、上記ＩＣチップ１１（図２参照。）を収容できるように構成してある。なお、本例の貫通するチップ収容部２１０に代えて、凹状のチップ収容部を形成することもできる。さらになお、図１〜図７では、ＩＣチップ１１の大きさをデフォルメして図示してあり、相対的に、チップ収容部２１０の外縁とＩＣチップ１１との隙間を実スケールよりも小さく図示してある。

そして、本例のＲＦ−ＩＤメディア１は、図１に示すごとく、上記のインターポーザ１０と上記のアンテナシート２０とを対面させて積層したものである。ＲＦ−ＩＤメディア１では、インターポーザ１０におけるＩＣチップ１１実装面と、アンテナシート２０におけるアンテナパターン２４形成面とが対面している。そして、インターポーザ１０とアンテナシート２０とは、インターポーザ側端子１２とベース側端子２２との間に介在する導電性接着剤２５により接着してある。特に、本例のＲＦ−ＩＤメディア１では、インターポーザ１０の表面において凸状をなすＩＣチップ１１が、アンテナシート２０のチップ収容部２１０に収容されている。それ故、インターポーザ１０とアンテナシート２０とが、隙間なく密着できる。

次に、このＲＦ−ＩＤメディア１の製造方法について説明する。
本例では、図１に示すごとく、ＲＦ−ＩＤメディア１を製造するに当たって、チップ保持部材１３の表面にＩＣチップ１１を実装してインターポーザ１０を得るチップ実装工程と、ＩＣチップ１１を収容するためのチップ収容部２１０をアンテナシート２０に設ける収容部形成工程（図５参照。）と、ＩＣチップ１１がチップ収容部２１０に収容されるようにアンテナシート２０とインターポーザ１０とを積層する積層工程（図６参照。）と、積層したアンテナシート２０とインターポーザ１０とを接合する接合工程とを実施した。

上記チップ実装工程では、図２及び図３に示すごとく、ＩＣチップ１１を実装するための製造装置（図示略。例えば、チップマウンター）を用いて、チップ保持部材１３の表面における所定の位置にＩＣチップ１１を実装した。この工程では、予め、インターポーザ側端子１２を含む導電パターンを形成したチップ保持部材１３を利用した。そして、上記インターポーザ側端子１２との電気的な接続が実現されるよう、ＩＣチップ１１をチップ保持部材１３に接合した。

一方、上記収容部形成工程を実施するのに先立って、ベース部材２１の表面にアンテナパターン２４（図４参照。）を形成するパターン印刷工程を実施した。本例のパターン印刷工程では、導電性インクを印刷することにより、所定形状のアンテナパターン２４を形成した。具体的には、本例では、アンテナシート２０を打ち抜くための連続シート２０１の表面に、連続的に複数のアンテナパターン２４を形成した。なお、上記のごとく、このアンテナパターン２４は、１箇所において途切れた略環状を呈すると共に、その途切れた箇所に一対のベース側端子２２を有している。

その後、収容部形成工程では、図５に示すごとく、アンテナシート２０における一対のベース側端子２２の間隙に、アンテナシート２０を貫通するチップ収容部２１０を形成する。本例では、略円筒形状を呈すると共にその外周面に打ち抜き刃４１０を有する打ち抜きローラー４０を備えたロール加工機を用いて、上記の収容部形成工程を実施した。この工程では、打ち抜きローラー４０の打ち抜き刃４１０により、連続シート２０１の各アンテナパターン２４に対して、それぞれ、チップ収容部２１０を設けた。

次に、図６に示すごとく、アンテナシート２０とインターポーザ１０とを積層する上記積層工程を実施した。本例では、アンテナシート２０を打ち抜く前の上記連続シート２０１を利用してこの積層工程を実施した。この積層工程では、まず、連続シート２０１における各一対のベース側端子２２の表面に、それぞれ導電性接着剤２５を塗布した接着剤配設領域２５１を設けた。本例では、ベース側端子２２の形成領域に略一致して接着剤配設領域２５１を設けた。そしてその後、インターポーザ１０とアンテナシート２０とを相互に対面させて、その間隙を小さくしていき、ＩＣチップ１１がチップ収容部２１０に収容されるように両者を積層した。
その後、上記接合工程では、インターポーザ１０を連続シート２０１に向けて加圧した。本例では、図示しない一対のプレス型を備えたプレス装置を用い、一体のプレス型の間隙に配置したインターポーザ１０と連続シート２０１とを加圧した。

このとき、チップ収容部２１０を挟んで離れた接着材配設領域２５１の導電性接着剤２５が相互に連通すると、電気的な短絡等の不具合の原因となる。このような問題に対して、本例では、一対の接着剤配設領域２５１の間のチップ収容部２１０が有効に作用する。貫通穴状の本例のチップ収容部２１０によれば、図７に示すごとく、余分な導電性接着剤２５を効果的に外部に流出させる（符号２５５で示す部分。）ことができる。そのため、上記ＲＦ−ＩＦメディア１では、導電性接着剤２５を介した電気的な短絡等のトラブルが発生するおそれが少ない。

なお、本例に代えて、チップ収容部２１０を有底の凹状として形成した場合には、上記接合工程における上記導電性接着剤２５の塗布量をコントロールすれば良い。すなわち、導電性接着剤２５の塗布量を適正にすることで、上記接合工程において、一対の接着剤配設領域２５１の導電性接着剤２５が相互に連通するおそれを抑制できる。

（実施例２）
本例は、実施例１のＲＦ−ＩＤメディアを基にして、凹状のチップ収容部２１０に変更すると共に、接着剤として電気的絶縁性を呈する絶縁性接着剤２６を用いた例である。
本例の積層工程では、実施例１の導電性接着剤に代えて絶縁性接着剤２６（図１０）を利用した。そして、アンテナシート２０の表面のうち、インターポーザ１０の積層領域に略一致して接着剤配設領域２６１を設けた（図９）。また、チップ収容部２１０としては、有底の凹状のものを形成した。さらに、本例の接合工程では、加圧面に凸部３１１を設けたプレス型３１（図１２）を用い、アンテナシート２０を突出変形させることで、インターポーザ１０とアンテナシート２０との電気的な接続状態を確保した（図１２〜図１４）。この内容について、図８〜図１４を用いて説明する。

本例の収容部形成工程では、図８に示すごとく、材質ＰＥＴよりなる厚さ１００μｍの連続シート２０１からアンテナシート２０を打ち抜くと同時に、エンボス加工により凹状のチップ収容部２１０を形成した。具体的には、アンテナシート２０の外周形状に略一致するトムソン刃形状を有し、かつ、トムソン刃の内周側にエンボス加工のための凸状の突出加工部を設けたトムソン型（図示略）を用いて上記の加工を実施した。なお、本例では、実装高さ１００〜１１０μｍのＩＣチップ１１に対して、チップ収容部２１０の深さＤ（図１０参照。）を１３０μｍとすると共に、ＩＣチップ１１の縦横サイズである４００μｍ×４００μｍに対してチップ収容部２１０の縦横を８００μｍ×８００μｍとした。なお、図１０〜図１３では、ＩＣチップ１１の大きさをデフォルメして図示してあり、相対的に、チップ収容部２１０の外縁とＩＣチップ１１との隙間を実スケールよりも小さく図示してある。

なお、ここで、連続シート２０１の材質として熱可塑性材料を選択すると共に、上記のトムソン型に加熱ヒータを設けることも有効である。この場合には、加熱されたトムソン型を用いて、熱可塑性材料よりなる連続シート２０１に形状精度良くエンボス加工を施すことができる。

次に、積層工程では、図９及び図１０に示すごとく、まず、インターポーザ１０の外形状に略一致した形状の接着剤配設領域２６１を、打ち抜いたアンテナシート２０の表面に設けた。その後、図１１に示すごとく、実施例１と略同様、ＩＣチップ１１がチップ収容部２１０に収容されるよう、インターポーザ１０とアンテナシート２０とを積層した。

なお、本例では、この絶縁性接着剤２６として、熱可塑性であって、かつ、湿気硬化型のホットメルト（スリーエム社製の型番ＴＥ−０３１）を用いた。なお、絶縁性接着剤２６としては、上記のもののほか、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、弾性接着剤、ウレタン系接着剤等を利用することができる。さらになお、湿気硬化型の絶縁性接着剤に代えて、熱硬化型、紫外線硬化型、電子線硬化型等の反応型の絶縁性接着剤を利用することもできる。

次に、接合工程では、図１２に示すごとく、相互に対面する一対のプレス型３０の間隙に配置したアンテナシート２０とインターポーザ１０とを、その積層方向に加圧した。一方、図１２〜図１４に示すごとく、アンテナシート２０と当接するダイ３１は、各ベース側端子２２の形成位置に対応して、それぞれ、畝状の３本の凸部３１１を有する。本例では、ベース側端子２２に、突出高さＨＳ＝約５０μｍの突出変形部２２Ａを形成し得るよう、凸部３１１の突出高さＨＤを３００μｍに設定した（図１３参照。）。なお、図１２では、便宜的に、インターポーザ１０とアンテナシート２０とを分離して図示してある。また、ダイ３１は、チップ収容部２１０による凸状の膨らみに対応して凹状のガイド部３１０を有する。一方、インターポーザ１０側のプレス型３２（以下、プレスアンビル３２と記載する。）の加圧表面は、略平坦面としてある。

なお、ダイ３１の加圧表面に設ける凸部３１１の形状としては、本例の畝状に代えて、散点状、十字状、櫛形状等、様々な形状の凸部を形成することができる。また、本例では、ダイ３１に凸部３１１を設けたが、これに代えて、プレスアンビル３２の加圧表面に凸部を設けることもできる。さらに、ダイ３１及びプレスアンビル３２の両方に凸部を設けることもできる。

本例のダイ３１は、その加圧表面を加熱するための図示しない加熱ヒータを備えている。この加熱ヒータによれば、熱可塑性材料よりなるベース部材２１の突出変形を容易にできる。さらに、絶縁性接着剤２６を加熱すれば、その流動性を高めることができる。

そして、本例の接合工程では、図１３及び図１４に示すごとく、加圧面の表面温度を２００℃に加熱したダイ３１を用い、プレスアンビル３２との間におよそ１３．５ＭＰａの加圧力を作用させた状態をおよそ０．１秒間維持することにより、アンテナシート２０とインターポーザ１０とを加圧した。

この接合工程によれば、ダイ３１の凸部３１１の作用により、アンテナシート２０における各ベース側端子２２の一部を突出変形させることができる。すなわち、ダイ３１の加圧表面に畝状に並列して設けた凸部３１１に対応して、各ベース側端子２２に畝状の突出変形部２２Ａを形成できる（図１４）。そして、アンテナシート２０とインターポーザ１０とは、この畝状の突出変形部２２Ａを介して直接、接触し、この突出変形部２２Ａ以外の非突出変形部２２Ｂでは、両者の間に間隙が形成される。

その結果、この突出変形部２２Ａとインターポーザ側端子１２との間では、絶縁性接着剤２６が流出し、突出変形部２２Ａがインターポーザ側端子１２に熱圧着される。そして、これにより、インターポーザ側端子１２とベース側端子２２との電気的な接続を確実性高く実現できる。一方、非突出変形部２２Ｂとインターポーザ側端子１２との間隙では、絶縁性接着剤２６が完全に流出せず、適量の絶縁性接着剤２６がそのまま残留する。それ故、この間隙に残留した絶縁性接着剤２６を介して、インターポーザ側端子１２とベース側端子２２との間の接着接合、すなわち物理的な接続を確実性高く実現できる。

さらに、本例では、上記のように、積層工程における接着剤配設領域２６１は、インターポーザ１０を配設する領域と略一致している。それ故、インターポーザ１０は、アンテナシート２０に対面する表面全面に渡って、絶縁性接着剤２６を介してアンテナシート２０に対面する。そのため、インターポーザ１０は、その表面全面に渡って、アンテナシート２０に強固に接着される。さらに、インターポーザ１０とアンテナシート２０とを当接させて加圧すると、余剰の絶縁性接着剤２６がインターポーザ１０の外周側面に回り込んで付着する。その結果、インターポーザ１０の表面だけでなく、インターポーザ１０の外周側面が接合面として作用し、インターポーザ１０は非常に強固にアンテナシート２０に接合される。

本例で使用した絶縁性接着剤２６は、湿気硬化型の反応型のものである。それ故、上記接合工程を実施した後は、作製したＲＦ−ＩＤメディア１の保管中などに、インターポーザ１０の接合状態をさらに完全な状態に近づけることができる。
なお、上記接合工程は、超音波加振ユニットを装備したプレス装置を用いるのも有効である。このようなプレス装置を利用すれば、インターポーザ側端子１２とベース側端子２２とが直接的に接触する箇所において、超音波接合により両者を融着でき、電気的な接続信頼性を一層、向上することができる。熱圧着と超音波接合による融着とを組み合わせてインターポーザ側端子１２とベース側端子２２とを接合すれば、長期間のＲＦ−ＩＤメディア１の使用期間に渡って、優れた電気的な接続状態を安定性高く維持できる。

さらになお、本例では、チップ収容部２１０を包含して絶縁性接着剤２６を塗布した。したがって、チップ収容部２１０では、絶縁性接着剤２６を介して、非常に強固にＩＣチップ１１を保持することができる。すなわち、本例のＲＦ−ＩＤメディア１では、凹状のチップ収容部２１０に対して、凸状のＩＣチップ１１が楔状に食い込むような強固な接合構造が実現できる。それ故、本例のＲＦ−ＩＤメディア１は、接合信頼性が高く、耐久性の高い優れた品質のものとなる。
なお、その他の構成及び作用効果については、実施例１と同様である。

（実施例３）
本例は、実施例１のＲＦ−ＩＤメディアを基にして、インターポーザ１０とアンテナシート２０との位置決め確実性を高くしたものである。この内容について、図１５及び図１６を用いて説明する。
本例のインターポーザ１０は、図１５に示すごとく、ＩＣチップ１１に隣り合って凸状の係合部１１５を有している。一方、本例のアンテナシート２０は、チップ収容部２１０に隣り合って貫通穴状の被係合部２１５を有している。そして、インターポーザ１０とアンテナシート２０とを積層したとき、係合部１１５と被係合部２１５とが互いに嵌まり合う。なお、同図では、ＩＣチップ１１の大きさをデフォルメして図示してあり、相対的に、チップ収容部２１０の外縁とＩＣチップ１１との隙間を実スケールよりも小さく図示してある。

ここで、本例のインターポーザ１０は、アンテナシート２０に対する取り付け方向が適正でないと、係合部１１５と被係合部２１５とが嵌合しないように構成してある。それ故、係合部１１５を設けたインターポーザ１０と、被係合部２１５を設けたアンテナシート２０との組み合わせによれば、インターポーザ１０の極性を間違えて接合するおそれがない。

上記被係合部２１５としては、有底凹状であっても、貫通穴状であっても良い。また、本例では、インターポーザ１０側に凸形状を設けたが、これに代えて、アンテナシート２０側に凸形状の被係合部を設けると共にインターポーザ１０側に窪み形状の係合部を設けることもできる。さらに、図１６に示すごとく、被係合部をチップ収容部２１０と一体的に設けることもできる。すなわち、一対のベース側端子２２を結ぶ中心線ＣＬに基づいて非対称形状のチップ収容部２１０を形成すると共に、この非対称形状に対応するよう、ＩＣチップ１１と係合部１１５（図１５参照。）とが形成する凸領域形状を非対称形状とすれば、本例の作用効果を得ることができる。
なお、その他の構成及び作用効果については、実施例１と同様である。

Claims (8)

1. シート状のチップ保持部材に半導体チップを実装したインターポーザを、シート状のベース回路シートに接合したＲＦ−ＩＤメディアであって、
   上記インターポーザは、上記チップ保持部材の略平面状の表面に上記半導体チップを実装してなると共に、該半導体チップの端子から電気的に延設された導電パターンであるインターポーザ側端子を有しており、
   上記ベース回路シートは、上記インターポーザ側端子と電気的に接続するベース側端子を有していると共に、上記半導体チップを収容するための貫通穴状のチップ収容部を備え、
   上記インターポーザ側端子及び上記ベース側端子のうちのいずれか一方が、可塑性材料から形成されるとともに、上記インターポーザ側端子及びベース側端子のうちの他方に接触するよう上記他方に向けて突出変形された突出変形部を有し、
   上記チップ保持部材及び上記ベース回路シートは、樹脂フィルムよりなることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
2. 請求項１において、上記チップ収容部を挟んで対向するように一対の上記ベース側端子を配設してなり、上記各ベース側端子は、導電性接着剤を介して上記インターポーザ側端子に接合されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
3. 請求項１又は請求項２において、上記チップ保持部材は、上記ベース回路シートに対して凸状あるいは凹状の係合部を有しており、上記ベース回路シートは、上記係合部と嵌まり合うように構成された被係合部を備えていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
4. シート状のチップ保持部材の表面に上記半導体チップを実装してなると共に、該半導体チップの端子から電気的に延設された導電パターンであるインターポーザ側端子を設けたインターポーザを、上記インターポーザ側端子と電気的に接続するベース側端子を設けたシート状のベース回路シートに接合してなるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
   上記チップ保持部材の表面に上記半導体チップを実装するチップ実装工程と、
   上記半導体チップを収容するための貫通穴状のチップ収容部を上記ベース回路シートに設ける収容部形成工程と、
   上記半導体チップが上記チップ収容部に収容されるよう、上記ベース回路シートと上記インターポーザとを積層する積層工程と、
   積層した上記ベース回路シートと上記インターポーザとを接合する接合工程とを実施し、
   上記接合工程において、加圧表面に凸部を設けたプレス型を用いて加圧して、可塑性材料から形成された上記ベース回路シート及び上記チップ保持部材のうちのいずれか一方に、上記インターポーザ側端子及びベース側端子のうちの他方に接触するよう上記他方に向けて突出変形された突出変形部を形成し、
   上記チップ保持部材及び上記ベース回路シートは、樹脂フィルムよりなることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
5. 請求項４において、上記積層工程は、上記ベース回路シートにおける少なくとも上記ベース側端子の表面に、電気的絶縁性を有する絶縁性接着剤を塗布した後、上記ベース回路シートに対して上記インターポーザを積層する工程であって、
   上記接合工程は、相互に対面する一対のプレス型を用いて上記ベース回路シートと上記インターポーザとを加圧する工程であり、
   上記樹脂フィルムよりなるベース回路シート及びチップ保持部材のうちの少なくとも一方に隣接する一方の上記プレス型は、上記凸部を有し、
   この凸部が、上記インターポーザ側端子及びベース側端子の一方の裏面に対面する加圧表面に、他方の上記プレス型に向けて突出することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
6. 請求項５において、上記絶縁性接着剤は、熱可塑性のものであり、上記凸部を設けた上記プレス型は、上記加圧表面を加熱するための加熱ヒータを備えていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
7. 請求項５において、上記絶縁性接着剤は、湿気硬化型のものであることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
8. 請求項４〜７において、上記接合工程では、上記インターポーザ側端子と上記ベース側端子との間に、超音波振動を作用することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。

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