JPH01189148A - 電気素子用素子キャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気素子用素子キャリアに関し、特に詳細には
、電気素子を搭載し、この電気素子に電気的に接続され
た外部電極部を有する電気素子用素子キャリアに関する
。

〔従来技術〕

ハイブリッド集積回路等では、リフローハンダ付は等に
よって、回路基板上に形成された配線電極に電気素子を
搭載したキャリアに設けられた外部電極を電気的に接続
している。

この従来の素子キャリアと回路基板の一部構造を第５図
に示す。この図において、素子キャリア本体１上には半
導体チップ２がダイボンデングされている。この半導体
チップ２はボンデングワイヤ３により素子キャリア本体
１上のボンデングパット４に電気的に接続されている。

更に、このボンデングパット４は素子キャリア本体１に
設けられた外部電極部５に電気的に接続されている。そ
して、このように構成された素子キャリアは、回路基板
７上に敷設された配線パターン６に電気的に接続される
。この接続は、いわゆる、リフローハンダ付は法により
行われている。具体的には、配線パターン６上に、ハン
ダをマスク等を利用して所定の位置に付着させ、その上
に素子キャリア本体１を置く。その後、回路基板７全体
を加熱し、ハンダを溶融し、その後、冷却することによ
って、回路基板７の配線パターン６と素子キャリア本体
１に設けられた外部電極部５とを接続固定している。

〔発明の解決しようとする課題〕

先に説明したりフローハンダ付は法では、ハンダ溶融時
、素子キャリア本体１が、溶融したハンダの上にのって
移動し、所定の位置に固定できないことがある。このよ
うな場合には、外部電極が対応する配線パターンと接続
できず、配線が短絡、開放状態となり、所望の機能を果
たさなくなる。

この位置ずれは、特に回路配線パターンが微細になるに
したがって深刻な問題となってきている。

本発明は上記問題点を解決し、回路基板上の所定の位置
に正確に固定できる電気素子用素子キャリアを提供する
ことを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の電気素子を搭載するための電気素子用素子キャ
リアでは、この電気素子の端子を外部に電気的に接続す
るための外部電極部を有し、該電気素子用素子キャリア
の該外部電極部を電気的に接続されるべき回路基板上の
配線パターンに対して位置決めする位置決め手段を有し
ていることを特徴とする。

〔作用〕

本発明の電気素子用素子キャリアでは、固定されるべき
回路基板に対して強制的に位置決めするための位置決め
手段を有し、素子キャリアの位置ずれを制限し、素子キ
ャリアの外部電極部と回路基板上の配線パターン間の位
置ずれを防止する。

〔実施例〕

以下図面を参照しつつ本発明に従う実施例について説明
する。

同一符号を付した要素は同一機能を有するため重複する
説明は省略する。

第１図は本発明に従う第１の実施例の電気素子用素子キ
ャリア及びこれが固定されるべき回路基板の一部構成を
示す。この図において、素子キャリア本体１は、直方体
の形状を有し、その上面に半導体チップ２が搭載され、
下面に外部電極部５が設けられている。更に、この素子
キャリア本体１の下面には、突起８が形成されている。

この突起８は素子キャリア本体１と一体的に形成しても
よいし、また、突起部材を固定するようにしてもよい。

回路基板７の上には配線パターン６が形成され、この配
線パターン６は素子キャリア本体１の外部電極部５に接
続できる位置に設けられている。更に、回路基板７には
穴部９が形成されている。この穴部９は、素子キャリア
本体１が回路基板７上に適切に載置されたとき、その下
面に形成された突起８に係合する位置に形成されている
。この穴部９の大きさは、突起８が容易に嵌まり込む大
きさとし、この大きさにより素子キャリア本体１の固定
位置精度を制御することができる。

次に、この素子キャリア本体１を回路基板７に固定する
方法について説明する。

まず、回路基板７上に形成された配線パターン６の所定
の部分にハンダを付着させる。この付着方法は、手動で
行っても良いし、また、マスクを利用して所定の部分の
みに付着するようにしても良いし、また更に、吐出器、
スプレー等により付着してもよい。次に、素子キャリア
本体１を回路基板７に、その突起８が穴部９に係合する
ように載置し、次に回路基板７を加熱する。この加熱に
より、配線パターン６上のハンダが溶融され、外部電極
部５と配線パターン６とが電気接続され固定される。

第２図は本発明に従う第２の実施例を示す。

この図に示すように、素子キャリア本体１の下面には、
穴部８ａが形成されている。そして、この穴部８ａに係
合する突起９ａが回路基板７上に形成されている。そし
てこの実施例でも先に説明した第１の実施例と同様な方
法で素子キャリア本体１を回路基板７に接続固定する。

第３図は本発明に従う第３の実施例を示す。

図に示すように、この実施例では、素子キャリア本体１
の側面に突起部８ｂを形成する。この突起部８ｂに係合
し、位置決めを可能にする部材９ｂを回路基板７上に設
ける。この突起部８ｂと部材９ｂとが互いに接触、又は
当接することにより、ハンダ溶融の際の素子キャリア本
体１の移動を制限することができる。そしてこの実施例
でも先に説明した第１の実施例と同様な方法で素子キャ
リア本体１を回路基板７に接続固定する。

第４図は本発明に従う第４の実施例を示す。

この実施例では、素子キャリア本体１の側面部に四部８
Ｃが形成され、回路基板７上にはこの凹部８Ｃに係合す
る凸部９Ｃが形成されている。この実施例の場合も、先
に説明した第３の実施例の場合と同様に、素子キャリア
本体１の移動を制限できる。そしてこの実施例でも、先
に説明した第１の実施例と同様な方法で素子キャリア本
体１を回路基板７に接続固定する。

本発明は上記実施例に限定されるものでなく、種々の変
形例が考えられ得る。

具体的には、上記実施例では素子キャリアに形成される
突起部、穴部又は四部は１つであるが、複数設けてもよ
い。また、複数設けることにより、１つの場合より、更
に、正確に位置合わせを行うことができる。また、突起
部、穴部の形状は種々前えられ、例えば、台形状、円筒
状、円錐状及び角錐状等のものが使用できる。

また、突起部等の形状、数により位置決め精度、ずれ量
を制御することができる。

また、実施例では、位置決め手段としての素子キャリア
の突起部等を回路基板への実装面、若しくは側面に形成
しているが、実装面とは反対の面に形成してもよい。

また上記実施例では、半導体チップのようなボンデング
ワイヤにより素子キャリアに接続される能動素子用の素
子キャリアについて説明しているが、この様な能動素子
に限らず、抵抗、コンデンサ等の受動素子にも本発明は
適用できる。

〔発明の効果〕

本発明の素子キャリアでは位置決め手段を設けであるの
で、この素子キャリアは回路基板上に強制的に位置決め
されることになる。このため、固定の際、素子キャリア
を正確な位置に固定でき、ひいては、素子キャリアに設
けられた外部電極部と回路基板上に設・けられた配線パ
ターンとを正確に位置決めできる。そのため、電気回路
の短絡、開放の発生を防止できる。

また更に、位置決め手段により素子キャリアの正確な位
置決めができ、位置ずれ量を制御できるので、素子キャ
リアの外部電極部（電極パッド）の幅、パッド間隔等を
小さくすることができる。

これにより、外部電極数の多い高集積回路チップの実装
が実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に従う第１の実施例である電気素子用素
子キャリアの構成及び回路基板の一部構造を示す図、第
２図は本発明に従う第２の実施例である電気素子用素子
キャリアの構成及び回路基板の一部構造を示す図、第３
図は本発明に従う第３の実施例である電気素子用素子キ
ャリアの構成及び回路基板の一部構造を示す図、第４図
は本発明に従う第４の実施例である電気素子用素子キャ
リアの構成及び回路基板の一部構造を示す図及び第５図
は従来の素子キャリアの構造と回路基板の一部構造を示
す図である。 １・・・素子キャリア、２・・・半導体チップ、３・・
・ボンデングワイヤ、４・・・ボンデングバット、５・
・・外部電極部、６・・・配線パターン、７・・・回路
基板、８・・・突起部、９・・・穴部。 特許出願人　　住友電気工業株式会社 代理人弁理士　　　長谷用　　芳　　樹間　　　　　　
　　　寺　　　縞　　　史　　　朗本発明の第１の実施
例 本発明の第２の実施例

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電気素子を搭載するための電気素子用素子キャリアであ
   って、この電気素子の端子を外部に電気的に接続するた
   めの外部電極部を有する電気素子用素子キャリアにおい
   て、該電気素子用素子キャリアの該外部電極部を、電気
   的に接続されるべき回路基板上の配線パターンに対して
   位置決めする位置決め手段を有する電気素子用素子キャ
   リア。