JPH05206627A - リード接続用電極及びリード・電極の接続方法 - Google Patents
リード接続用電極及びリード・電極の接続方法Info
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- JPH05206627A JPH05206627A JP1434292A JP1434292A JPH05206627A JP H05206627 A JPH05206627 A JP H05206627A JP 1434292 A JP1434292 A JP 1434292A JP 1434292 A JP1434292 A JP 1434292A JP H05206627 A JPH05206627 A JP H05206627A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装形半導体集積回路装置や表面実装形部
品のリードを接続する電極に関し、リード位置の固定を
容易に行うことを目的とする。 【構成】基板２の上に形成され、分割用溝４を有すると
ともに、前記分割用溝４以外の領域に半田５が載置され
ていることを含み構成する。
品のリードを接続する電極に関し、リード位置の固定を
容易に行うことを目的とする。 【構成】基板２の上に形成され、分割用溝４を有すると
ともに、前記分割用溝４以外の領域に半田５が載置され
ていることを含み構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード接続用電極及び
リード・電極の接続方法に関し、より詳しくは、表面実
装形半導体集積回路装置や表面実装形部品のリードを接
続する電極とそれらの接続方法に関する。
リード・電極の接続方法に関し、より詳しくは、表面実
装形半導体集積回路装置や表面実装形部品のリードを接
続する電極とそれらの接続方法に関する。
【０００２】近年、半導体集積回路装置のリードは、急
速に狭ピッチ化が進んでおり、半田ペーストを用いた従
来の実装方法では技術が追いつかず、歩留りの低下が問
題となっている。これは、半田ペーストの供給量の制御
が難しく、オープン、半田ブリッジといった不良が発生
しているためである。
速に狭ピッチ化が進んでおり、半田ペーストを用いた従
来の実装方法では技術が追いつかず、歩留りの低下が問
題となっている。これは、半田ペーストの供給量の制御
が難しく、オープン、半田ブリッジといった不良が発生
しているためである。
【０００３】また、装置、材料の開発には、新たな設備
投資、開発期間が必要となり、新しい実装方法が求めら
れている。
投資、開発期間が必要となり、新しい実装方法が求めら
れている。
【０００４】
【従来の技術】プリント基板等の表面に半導体集積回路
装置や部品を実装する場合には、図４(a) に示すよう
に、プリント基板やセラミック基板の表面に電極６１を
形成し、その電極６１の上に半田粉末とフラックスを混
合した半田ペースト６２を印刷やディスペンサーによっ
て供給し、その上に、半導体装置６３等のリード６４を
載せてリフローを行って部品を実装している。
装置や部品を実装する場合には、図４(a) に示すよう
に、プリント基板やセラミック基板の表面に電極６１を
形成し、その電極６１の上に半田粉末とフラックスを混
合した半田ペースト６２を印刷やディスペンサーによっ
て供給し、その上に、半導体装置６３等のリード６４を
載せてリフローを行って部品を実装している。
【０００５】その電極６１は、複数のリード６４に対応
した位置に複数形成され、その形状は平板状に形成され
ている。ところで、半導体装置６３等のリード６４は狭
ピッチ化が進み、0.５mm以下のピッチ、例えば0.４mmピ
ッチ、0.３mmピッチのパッケージの開発が予定されてい
る。0.５mmピッチのパッケージの実装技術は確立されつ
つあるが、0.５mm以下のピッチの場合、今後、装置の改
良、部材の改良が進んでも、半田ペーストを使用した従
来の技術( 印刷法、ディスペンサ法等) では、半田量の
コントロールが非常に困難となり、量産技術の確立は容
易ではない。
した位置に複数形成され、その形状は平板状に形成され
ている。ところで、半導体装置６３等のリード６４は狭
ピッチ化が進み、0.５mm以下のピッチ、例えば0.４mmピ
ッチ、0.３mmピッチのパッケージの開発が予定されてい
る。0.５mmピッチのパッケージの実装技術は確立されつ
つあるが、0.５mm以下のピッチの場合、今後、装置の改
良、部材の改良が進んでも、半田ペーストを使用した従
来の技術( 印刷法、ディスペンサ法等) では、半田量の
コントロールが非常に困難となり、量産技術の確立は容
易ではない。
【０００６】そこで、半田ペースト以外に半田を供給す
る方法として、半田を予め電極に供給する方法を考え
る。その方法として電界メッキにより半田を電極６１に
供給する電界メッキ法があるが、これによれば、図４
(b) に示すように、基板６０の内部に配置される電極６
１毎に電気を印加するためのメッキ引き出し線６５を設
ける必要があり、引き出し線６５の配線スペースが必要
になって基板６０の小型化に支障をきたす上に電気特性
上の問題も懸念される。
る方法として、半田を予め電極に供給する方法を考え
る。その方法として電界メッキにより半田を電極６１に
供給する電界メッキ法があるが、これによれば、図４
(b) に示すように、基板６０の内部に配置される電極６
１毎に電気を印加するためのメッキ引き出し線６５を設
ける必要があり、引き出し線６５の配線スペースが必要
になって基板６０の小型化に支障をきたす上に電気特性
上の問題も懸念される。
【０００７】これに対して、基板６０を半田槽に入れて
半田を供給する半田ディップ法があり、これによればメ
ッキ引き出し線は不要となる。
半田を供給する半田ディップ法があり、これによればメ
ッキ引き出し線は不要となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、半田ディップ
法によれば、図４(c) に示すように、平板状電極６１に
付着する半田６６の上部が表面張力によって凸状に湾曲
するため、その上に載置するリード６３が半田６６から
滑り落ち易くなってその位置合わせが非常に難しくなる
といった問題がある。
法によれば、図４(c) に示すように、平板状電極６１に
付着する半田６６の上部が表面張力によって凸状に湾曲
するため、その上に載置するリード６３が半田６６から
滑り落ち易くなってその位置合わせが非常に難しくなる
といった問題がある。
【０００９】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであって、リード位置の固定が容易なリード接続用
電極及びリード・電極の接続方法を提供することを目的
とする。
ものであって、リード位置の固定が容易なリード接続用
電極及びリード・電極の接続方法を提供することを目的
とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記した課題は、図2 、
図３(b),(c) に例示するように、基板２、３９の上に形
成され、分割用溝４又は孔３６を有するとともに、該分
割用溝４又は該孔３６以外の領域に半田５，３７が載置
されていることを特徴とするリード接続用電極によって
達成する。
図３(b),(c) に例示するように、基板２、３９の上に形
成され、分割用溝４又は孔３６を有するとともに、該分
割用溝４又は該孔３６以外の領域に半田５，３７が載置
されていることを特徴とするリード接続用電極によって
達成する。
【００１１】または、図２、図３(b),(c) に例示するよ
うに、基板２２、３９の上に形成された電極２４，３５
の上に凹部を有する半田２５ａ，２５ｂ、３７を載置
し、該半田２５ａ，２５ｂ，３7 とリード２３，３８を
位置合わせし、前記半田２５ａ，２５ｂ，３７を加熱溶
融して前記電極２４，３５と前記リード２３，３８を接
続することを特徴とするリード・電極の接続方法。
うに、基板２２、３９の上に形成された電極２４，３５
の上に凹部を有する半田２５ａ，２５ｂ、３７を載置
し、該半田２５ａ，２５ｂ，３7 とリード２３，３８を
位置合わせし、前記半田２５ａ，２５ｂ，３７を加熱溶
融して前記電極２４，３５と前記リード２３，３８を接
続することを特徴とするリード・電極の接続方法。
【００１２】または、図２に例示するように、基板２２
の上に形成された電極２４のリード載置領域の中央をマ
スクで覆う工程と、該マスクの周囲にある前記電極２４
の上に半田ディップ法により半田２５ａ，２５ｂを選択
的に形成する工程と、前記マスクを除去して前記半田２
５ａ，２５ｂに凹部を形成した後に、リード２３を前記
凹部の上に載置する工程と、前記半田２５ａ，２５ｂを
加熱溶融して前記リード２３と前記電極２４を接続する
工程を含むことを特徴とするリード・電極の接続方法に
よって達成する。
の上に形成された電極２４のリード載置領域の中央をマ
スクで覆う工程と、該マスクの周囲にある前記電極２４
の上に半田ディップ法により半田２５ａ，２５ｂを選択
的に形成する工程と、前記マスクを除去して前記半田２
５ａ，２５ｂに凹部を形成した後に、リード２３を前記
凹部の上に載置する工程と、前記半田２５ａ，２５ｂを
加熱溶融して前記リード２３と前記電極２４を接続する
工程を含むことを特徴とするリード・電極の接続方法に
よって達成する。
【００１３】
【作 用】本発明によれば、１つのリード当りに対応す
る電極の上に載置する半田に、凹部を生じるようにして
いる。
る電極の上に載置する半田に、凹部を生じるようにして
いる。
【００１４】このため、リードを半田の凹部の上に載置
しても、そこからリードが滑り落ちることはなく、その
位置決めがし易くなり、歩留りが向上する。
しても、そこからリードが滑り落ちることはなく、その
位置決めがし易くなり、歩留りが向上する。
【００１５】
【実施例】そこで、以下に本発明の実施例を図面に基づ
いて説明する。 （ａ）本発明の第１実施例の説明 図１は、本発明の第１実施例を示す平面図とそのＡ−Ａ
線断面図、および斜視図である。
いて説明する。 （ａ）本発明の第１実施例の説明 図１は、本発明の第１実施例を示す平面図とそのＡ−Ａ
線断面図、および斜視図である。
【００１６】図１(a),(d) において符号１は、基板２の
上に形成された銅等の導電性金属よりなる配線で、その
配線端には、半導体装置その他の部品のリードを接続す
るためのパッド状電極３が形成され、この電極３はリー
ドのピッチ以下の幅を有し、しかも、溝４によって複数
に分割されている。
上に形成された銅等の導電性金属よりなる配線で、その
配線端には、半導体装置その他の部品のリードを接続す
るためのパッド状電極３が形成され、この電極３はリー
ドのピッチ以下の幅を有し、しかも、溝４によって複数
に分割されている。
【００１７】５は、電極３のうち分割された各領域の上
に形成された半田で、この半田５は半田ディップ法によ
り形成されている。半田ディップ法は、基板２の表面の
うち電極３以外の領域をソルダーレジスト（不図示）に
より覆った状態で基板２を半田槽内に入れ、電極３の上
に選択的に半田５を供給するものである。
に形成された半田で、この半田５は半田ディップ法によ
り形成されている。半田ディップ法は、基板２の表面の
うち電極３以外の領域をソルダーレジスト（不図示）に
より覆った状態で基板２を半田槽内に入れ、電極３の上
に選択的に半田５を供給するものである。
【００１８】なお、溝４の中に半田５が残るような場合
には、基板２を半田槽から引き上げた直後に、溝４内の
半田５をエアーにより吹き飛ばして除去する。このよう
に、電極３を複数に分割して半田ディップ法により半田
５を形成すると、分割用の溝４以外の領域にだけ半田５
が残ることになる。
には、基板２を半田槽から引き上げた直後に、溝４内の
半田５をエアーにより吹き飛ばして除去する。このよう
に、電極３を複数に分割して半田ディップ法により半田
５を形成すると、分割用の溝４以外の領域にだけ半田５
が残ることになる。
【００１９】この場合、半田５の上部が表面張力により
凸状に湾曲するが、１つの電極３の上でその凸部が複数
存在しているので、その上に例えばフラットパッケージ
タイプの半導体装置のガルウイング型リード６を載せて
も、そのリード６が隣設する電極３の間に滑り落ちるこ
とはない。
凸状に湾曲するが、１つの電極３の上でその凸部が複数
存在しているので、その上に例えばフラットパッケージ
タイプの半導体装置のガルウイング型リード６を載せて
も、そのリード６が隣設する電極３の間に滑り落ちるこ
とはない。
【００２０】この結果、リード６の位置決めが容易とな
って、スループットが向上する。また、１つの電極３の
上で分離された半田５の各頂上の間の幅よりもリード６
の幅が狭い場合には、その溝４の上に形成される半田５
の凹部にリード６が嵌まるので位置決めがさらに容易と
なって半導体装置や部品の取付けがしやすくなる。
って、スループットが向上する。また、１つの電極３の
上で分離された半田５の各頂上の間の幅よりもリード６
の幅が狭い場合には、その溝４の上に形成される半田５
の凹部にリード６が嵌まるので位置決めがさらに容易と
なって半導体装置や部品の取付けがしやすくなる。
【００２１】そして、リード６と電極３を位置合わせし
た状態で半田６を加熱してリフローすると、半田６はそ
の表面張力によってリード６を引き寄せる。また、その
半田５の量が多い場合でも、半田５は溝４に入り込むた
めに、外部に漏れ出ることはなく、隣設する電極３をシ
ョートさせることはない。
た状態で半田６を加熱してリフローすると、半田６はそ
の表面張力によってリード６を引き寄せる。また、その
半田５の量が多い場合でも、半田５は溝４に入り込むた
めに、外部に漏れ出ることはなく、隣設する電極３をシ
ョートさせることはない。
【００２２】（ｂ）本発明の第２実施例の説明 図２は、本発明の第２実施例を示す断面図及び斜視図で
ある。図２(e) において符号２１は、基板２２の上に形
成された配線で、その配線端部には、半導体装置や部品
のガルウイング型リード２３を接続するための一般的な
平板状電極２４が形成され、その上には、リード２３の
配置方向に分離される２つの領域に半田２５ａ，２５ｂ
が形成されている。
ある。図２(e) において符号２１は、基板２２の上に形
成された配線で、その配線端部には、半導体装置や部品
のガルウイング型リード２３を接続するための一般的な
平板状電極２４が形成され、その上には、リード２３の
配置方向に分離される２つの領域に半田２５ａ，２５ｂ
が形成されている。
【００２３】この半田形成工程は、次のようになる。ま
ず、図２(a) に示すように、配線２１と一般的な平板状
の電極２４が形成された基板２２の上にソルダーレジス
ト２６を塗布し、これを露光、現像して電極２４を露出
する窓２７を形成する。この場合、電極２４中央のリー
ド配置方向に沿った帯状の領域をソルダーレジスト２６
によって覆うようにする。
ず、図２(a) に示すように、配線２１と一般的な平板状
の電極２４が形成された基板２２の上にソルダーレジス
ト２６を塗布し、これを露光、現像して電極２４を露出
する窓２７を形成する。この場合、電極２４中央のリー
ド配置方向に沿った帯状の領域をソルダーレジスト２６
によって覆うようにする。
【００２４】この後に、第１実施例と同様に半田ディッ
プすれば、図２(b) に示すように、１つの電極２４の上
において帯状のソルダーレジスト２６により区分けされ
た領域には蒲鉾状の半田２５ａ，２５ｂが形成される。
プすれば、図２(b) に示すように、１つの電極２４の上
において帯状のソルダーレジスト２６により区分けされ
た領域には蒲鉾状の半田２５ａ，２５ｂが形成される。
【００２５】そして、ソルダーレジスト２６を溶剤によ
り除去した後に、第１実施例と同様に、半導体装置を基
板２２の上に載せ、そのリード２３を電極２４に位置合
わせすると、第１実施例と同様に、２つの領域に分離さ
れた半田２５ａ，２５ｂの上にリード２３が乗るため
に、リード２３は安定し、滑り落ち難くなる。また、そ
のリード２３の幅が２つの半田２５ａ，２５ｂの頂上間
の距離よりも狭い場合には、その間の凹部にリード２３
が入り込んで、位置ズレが生じ難くなる。
り除去した後に、第１実施例と同様に、半導体装置を基
板２２の上に載せ、そのリード２３を電極２４に位置合
わせすると、第１実施例と同様に、２つの領域に分離さ
れた半田２５ａ，２５ｂの上にリード２３が乗るため
に、リード２３は安定し、滑り落ち難くなる。また、そ
のリード２３の幅が２つの半田２５ａ，２５ｂの頂上間
の距離よりも狭い場合には、その間の凹部にリード２３
が入り込んで、位置ズレが生じ難くなる。
【００２６】そして、この状態で半田２５ａ，２５ｂを
加熱してリフローすれば、リード２３は半田２５ａ，２
５ｂによって電極２４に接着固定される（図２(d))。 （ｃ）本発明の第３の実施例の説明 上記した実施例は、例えばフラットパッケージのガルウ
イング型リードの水平端部を電極に接続する実施例につ
いて説明したが、ピングリッドアレイパッケージのよう
に、基板に対して垂直に取付けられるピン状のリードの
取り付けにも同様にして適用できる。
加熱してリフローすれば、リード２３は半田２５ａ，２
５ｂによって電極２４に接着固定される（図２(d))。 （ｃ）本発明の第３の実施例の説明 上記した実施例は、例えばフラットパッケージのガルウ
イング型リードの水平端部を電極に接続する実施例につ
いて説明したが、ピングリッドアレイパッケージのよう
に、基板に対して垂直に取付けられるピン状のリードの
取り付けにも同様にして適用できる。
【００２７】この場合、図３(b),(c) に示すように、電
極３１を環状にしてその中央に孔３２を設けるととも
に、その上に選択的に半田３３を形成し、その電極３１
及び半田３３の孔３２にピン状リード３４の先端を合わ
せ（図３(b))、この状態でリフローすれば、半田３３は
表面張力によってピン状リード３４に付着し、ピン状リ
ード３４と電極３１とを接続すると位置合わせが容易に
なる（図３(c))。
極３１を環状にしてその中央に孔３２を設けるととも
に、その上に選択的に半田３３を形成し、その電極３１
及び半田３３の孔３２にピン状リード３４の先端を合わ
せ（図３(b))、この状態でリフローすれば、半田３３は
表面張力によってピン状リード３４に付着し、ピン状リ
ード３４と電極３１とを接続すると位置合わせが容易に
なる（図３(c))。
【００２８】その半田３３の取付けは、第１実施例と同
様に、ソルダーレジストを用いて半田ディップ法により
形成する。この構造によれば、ピン状リード３４は、環
状の電極３１及び半田３３の孔３２により位置決めが極
めて容易である。この場合、電極３１には必ずしも孔を
設ける必要はなく、その上の半田を環状にすれば足り
る。なお、図中符号３５は基板、３６は、電極３１に繋
がる配線を示している。
様に、ソルダーレジストを用いて半田ディップ法により
形成する。この構造によれば、ピン状リード３４は、環
状の電極３１及び半田３３の孔３２により位置決めが極
めて容易である。この場合、電極３１には必ずしも孔を
設ける必要はなく、その上の半田を環状にすれば足り
る。なお、図中符号３５は基板、３６は、電極３１に繋
がる配線を示している。
【００２９】さらに、上記した実施例では、半田を選択
的に形成するためにソルダーレジストを使用したが、半
田形成領域に触媒を塗布し、その領域にのみ選択的に半
田を付着させるような方法を採ってもよい。
的に形成するためにソルダーレジストを使用したが、半
田形成領域に触媒を塗布し、その領域にのみ選択的に半
田を付着させるような方法を採ってもよい。
【００３０】（ｄ）本発明のその他の実施例の説明 上記した第１実施例においては、２つに分割又は分離す
るような構造の電極について説明したが、それ以上の数
に分離、分割してもよい。
るような構造の電極について説明したが、それ以上の数
に分離、分割してもよい。
【００３１】例えば図４(a) に示すように、配線４０の
端部に形成された電極４１を溝３９によって４つに分
離、分割してそれらの領域の上に半田４２を付けてもよ
く、これによれば、第１実施例と同様にリード４３を安
定して位置決めできる。なお、図中符号４４は基板を示
している。
端部に形成された電極４１を溝３９によって４つに分
離、分割してそれらの領域の上に半田４２を付けてもよ
く、これによれば、第１実施例と同様にリード４３を安
定して位置決めできる。なお、図中符号４４は基板を示
している。
【００３２】また、第１実施例の電極３では溝４により
完全に分離しているが、例えば図４(b) に示すように、
電極４５に切れ目状の溝４６を入れて例えばＹ字状（フ
ォーク状）に分割してもよく、この場合には分割された
領域の上に選択的に半田４７を形成することになる。
完全に分離しているが、例えば図４(b) に示すように、
電極４５に切れ目状の溝４６を入れて例えばＹ字状（フ
ォーク状）に分割してもよく、この場合には分割された
領域の上に選択的に半田４７を形成することになる。
【００３３】さらに、上記した実施例では、電極の平面
形状を便宜的に矩形状として説明したが、図５(a) に示
すように、コーナ部分を直線状に面取りした電極５１を
溝５２により分割して、その上に分割された半田５３を
付着させてもよい。あるいは、図５(b) に示すように、
コーナ部分を曲線状に形成した電極５４の上に、半田５
５を分割させて付着させてもよく、特に形状を限定する
ものではない。
形状を便宜的に矩形状として説明したが、図５(a) に示
すように、コーナ部分を直線状に面取りした電極５１を
溝５２により分割して、その上に分割された半田５３を
付着させてもよい。あるいは、図５(b) に示すように、
コーナ部分を曲線状に形成した電極５４の上に、半田５
５を分割させて付着させてもよく、特に形状を限定する
ものではない。
【００３４】なお、電極の上に形成される半田は必ずし
も完全に分割される必要はなく、図５(c) に示すよう
に、溝のない電極５６の上で分割させた半田５７を僅か
に加熱溶融してその断面を波形にしてもよく、少なくと
も頂上部が２以上あればよい。これによっても、リード
は半田から滑り落ちにくくなり安定したリードの位置決
め、取り付けが可能になる。
も完全に分割される必要はなく、図５(c) に示すよう
に、溝のない電極５６の上で分割させた半田５７を僅か
に加熱溶融してその断面を波形にしてもよく、少なくと
も頂上部が２以上あればよい。これによっても、リード
は半田から滑り落ちにくくなり安定したリードの位置決
め、取り付けが可能になる。
【００３５】
【発明の効果】以上述べたように 本発明によれば、１
つのリードに対応する電極の上に載置する半田に、凹部
を生じるようにしたので、リードを半田の凹部に載置す
れば、そこからリードが滑り落ちることはなく、その位
置決めがし易くなり、歩留りを向上することができる。
つのリードに対応する電極の上に載置する半田に、凹部
を生じるようにしたので、リードを半田の凹部に載置す
れば、そこからリードが滑り落ちることはなく、その位
置決めがし易くなり、歩留りを向上することができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す平面図、断面図及び
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明の第２実施例を示す断面図及び斜視図で
ある。
ある。
【図３】本発明の第３の実施例を示す平面図及び側面図
である。
である。
【図４】本発明のその他の実施例を示す平面図及び断面
図（その１）である。
図（その１）である。
【図５】本発明のその他の実施例を示す平面図及び断面
図（その２）である。
図（その２）である。
【図６】従来例を示す斜視図、平面図及び断面図であ
る。
る。
１、４０ 配線 ２、４４ 基板 ３、４１ 電極 ４、３９ 溝 ５、４２ 半田 ６、４３ リード ２１ 配線 ２２ 基板 ２３ リード ２４ 電極 ２５ａ、２５ｂ 半田 ２６ ソルダーレジスト ２７ 窓 ３１ 電極 ３２ 孔 ３３ 半田 ３４ ピン状リード ３５ 基板 ３６ 配線 ４５、５１、５４、５６ 電極 ４６、５２ 溝 ４７、５３、５５ 半田
フロントページの続き (72)発明者 今村 和之 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 山口 修 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 内藤 俊治 愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番２ 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】基板（２、３９）の上に形成されて分割用
溝（４）又は孔（３６）を有するとともに、該分割用溝
（４）又は該孔（３６）以外の領域に半田（５、３７）
が載置されていることを特徴とするリード接続用電極。 - 【請求項２】基板（２２、３９）の上に形成された電極
（２４，３５）の上に凹部を有する半田（２５ａ，２５
ｂ、３７）を載置し、該半田（２５ａ，２５ｂ、３７）
とリード（２３、３８）を位置合わせし、前記半田（２
５ａ，２５ｂ、３７）を加熱溶融して前記電極（２４、
３５）と前記リード（２３、３８）を接続することを特
徴とするリード・電極の接続方法。 - 【請求項３】基板（２２）の上に形成された電極（２
４）のリード載置領域の中央をマスクで覆う工程と、 該マスクの周囲にある前記電極（２４）の上に半田ディ
ップ法により半田（２５ａ，２５ｂ）を選択的に形成す
る工程と、 前記マスクを除去して前記半田（２５ａ，２５ｂ）に凹
部を形成した後に、リード（２３）を前記凹部の上に載
置する工程と、 前記半田（２５ａ，２５ｂ）を加熱溶融して前記リード
（２３）と前記電極（２４）を接続する工程を含むこと
を特徴とするリード・電極の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1434292A JPH05206627A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | リード接続用電極及びリード・電極の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1434292A JPH05206627A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | リード接続用電極及びリード・電極の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206627A true JPH05206627A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11858399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1434292A Withdrawn JPH05206627A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | リード接続用電極及びリード・電極の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206627A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6265674B1 (en) * | 1995-06-29 | 2001-07-24 | Alps Electric Co., Ltd. | Terminal connecting structure of flexible board and printed circuit board |
| JP2011123188A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Anritsu Corp | コネクタの芯線の接合方法、及びこれにより製造した光変調器モジュール |
| JP2012004520A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Askey Computer Corp | 切欠位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法 |
| WO2018142913A1 (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続アセンブリ及びその製造方法 |
| WO2018142912A1 (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ及びこれを備えた電気接続アセンブリの製造方法 |
-
1992
- 1992-01-29 JP JP1434292A patent/JPH05206627A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6265674B1 (en) * | 1995-06-29 | 2001-07-24 | Alps Electric Co., Ltd. | Terminal connecting structure of flexible board and printed circuit board |
| JP2011123188A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Anritsu Corp | コネクタの芯線の接合方法、及びこれにより製造した光変調器モジュール |
| JP2012004520A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Askey Computer Corp | 切欠位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法 |
| WO2018142913A1 (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続アセンブリ及びその製造方法 |
| WO2018142912A1 (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ及びこれを備えた電気接続アセンブリの製造方法 |
| CN110226262A (zh) * | 2017-02-02 | 2019-09-10 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电连接组件及其制造方法 |
| CN110249485A (zh) * | 2017-02-02 | 2019-09-17 | 株式会社自动网络技术研究所 | 连接器及具备该连接器的电连接组件的制造方法 |
| US20200014138A1 (en) * | 2017-02-02 | 2020-01-09 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Connector and method for manufacturing electrical connection assembly provided with same |
| US10714842B2 (en) | 2017-02-02 | 2020-07-14 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Electrical connection assembly and method for manufacturing same |
| CN110226262B (zh) * | 2017-02-02 | 2020-09-15 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电连接组件及其制造方法 |
| US10819055B2 (en) | 2017-02-02 | 2020-10-27 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Connector and method for manufacturing electrical connection assembly provided with same |
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