JPH01312892A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JPH01312892A JPH01312892A JP14440988A JP14440988A JPH01312892A JP H01312892 A JPH01312892 A JP H01312892A JP 14440988 A JP14440988 A JP 14440988A JP 14440988 A JP14440988 A JP 14440988A JP H01312892 A JPH01312892 A JP H01312892A
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- Japan
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、配線基板の両面に電子部品を搭載した回路基
板とその製法に関する。
板とその製法に関する。
［従来の技術］
電子機器等を構成する回路部品は、例えばフェノール樹
脂、ガラス・エポキシ樹脂、セラミック等の絶縁性の基
板の両面に、銅、銀等の導電性部材に依って導体パター
ンを形成し、かつリード線付電子部品のリード線を挿入
する事が出来る貫通孔を形成した配線基板上に、コンデ
ンサ、抵抗、インダクタ、或いは半導体等の電子部品を
半田付けして、前記導体に電気的に接続し、配線基板に
電子部品を搭載している。
脂、ガラス・エポキシ樹脂、セラミック等の絶縁性の基
板の両面に、銅、銀等の導電性部材に依って導体パター
ンを形成し、かつリード線付電子部品のリード線を挿入
する事が出来る貫通孔を形成した配線基板上に、コンデ
ンサ、抵抗、インダクタ、或いは半導体等の電子部品を
半田付けして、前記導体に電気的に接続し、配線基板に
電子部品を搭載している。
前記配線基板に電子部品を搭載するための従来の方法で
は、配線基板上の導体パターンの所定の位置に、半田ペ
ースト上 上に、例えば、チップ状の電子部品の接続電極を重ねて
置き、そのままの状態で加熱して半田を溶解する、所謂
リフロー半田付けによって、配線基板上の導体と電子部
品の接続電極とを接続させていた。
は、配線基板上の導体パターンの所定の位置に、半田ペ
ースト上 上に、例えば、チップ状の電子部品の接続電極を重ねて
置き、そのままの状態で加熱して半田を溶解する、所謂
リフロー半田付けによって、配線基板上の導体と電子部
品の接続電極とを接続させていた。
ついで、半田付けされた前記電子部品の側面に絶縁性樹
脂を滴下し、硬化させて電子部品を基板に固定していた
。こうするとその後の加熱等に依って、半田が溶融して
も半田付けした部品が脱落する事がないからである。
脂を滴下し、硬化させて電子部品を基板に固定していた
。こうするとその後の加熱等に依って、半田が溶融して
も半田付けした部品が脱落する事がないからである。
このように電子部品を半田と樹脂とで一方の主面に固定
した後、他方の主面（裏面）に搭載したリード付き電子
部品のリード線を、基板に形成された貫通孔を通して電
子部品を半田付けした主面に導出し、該主面を溶融した
噴流半田と接触させてリード線を主面に半田付けする、
所謂フロー半田付けによってリード線付電子部品を基板
に搭載していた。
した後、他方の主面（裏面）に搭載したリード付き電子
部品のリード線を、基板に形成された貫通孔を通して電
子部品を半田付けした主面に導出し、該主面を溶融した
噴流半田と接触させてリード線を主面に半田付けする、
所謂フロー半田付けによってリード線付電子部品を基板
に搭載していた。
あるいはまた、配線基板主面の所定の位置に、絶縁性の
接着用樹脂を印刷、若しくはポツティング等に依って配
置し、ここに前記電子部品を固定した後、該基板の裏面
からリード線付電子部品のリード線を前記貫通孔に挿入
して、基板主面側に導出し、基板主面を溶融した噴流半
田中に浸漬することによって、リード線と電子部品とを
同時に基板上の導体に接続する方法をとっていた。
接着用樹脂を印刷、若しくはポツティング等に依って配
置し、ここに前記電子部品を固定した後、該基板の裏面
からリード線付電子部品のリード線を前記貫通孔に挿入
して、基板主面側に導出し、基板主面を溶融した噴流半
田中に浸漬することによって、リード線と電子部品とを
同時に基板上の導体に接続する方法をとっていた。
［発明が解決しようとする課題］
上記従来の方法は、リフロー半田付けによって搭載した
電子部品を樹脂で個々に基板に接着固定させる工程を含
むので、接着固定する手間が多くかかるばかりでなく、
該接着固定は、近接する回路の導電部分が、その後の該
導電部分の半田付は等に際して、前記絶縁性樹脂により
汚染されて絶縁される事のないように注意深く行なう必
要が有り、熟練者によって行なわれてきたが、それでも
確実に、上記の不都合を生じることなくすべての電子部
品を固定する事は困難であった。このため、樹脂に依っ
て電子部品を主面に固定した後、裏面に搭載したリード
線付電子部品のリード線を主面に導出してフロー半田付
けした後、電子部品の脱落の有無の確認を目視検査に依
って行ない、電子部品の脱落のあるものを除去している
が、この目視検査を欠かす事が出来ず、多くの労力と手
間を要すると云う課題があった。
電子部品を樹脂で個々に基板に接着固定させる工程を含
むので、接着固定する手間が多くかかるばかりでなく、
該接着固定は、近接する回路の導電部分が、その後の該
導電部分の半田付は等に際して、前記絶縁性樹脂により
汚染されて絶縁される事のないように注意深く行なう必
要が有り、熟練者によって行なわれてきたが、それでも
確実に、上記の不都合を生じることなくすべての電子部
品を固定する事は困難であった。このため、樹脂に依っ
て電子部品を主面に固定した後、裏面に搭載したリード
線付電子部品のリード線を主面に導出してフロー半田付
けした後、電子部品の脱落の有無の確認を目視検査に依
って行ない、電子部品の脱落のあるものを除去している
が、この目視検査を欠かす事が出来ず、多くの労力と手
間を要すると云う課題があった。
本発明の目的は、配線基板に電子部品を半田付けした回
路基板の貫通孔に、他の電子部品のリード線を挿入し、
耐半田性のマスクプレートを当てて、半ＩＴ］付けする
事に依って上記課題を解消する事が可能な回路基板とそ
の製法を提供する＄にある。
路基板の貫通孔に、他の電子部品のリード線を挿入し、
耐半田性のマスクプレートを当てて、半ＩＴ］付けする
事に依って上記課題を解消する事が可能な回路基板とそ
の製法を提供する＄にある。
［課題を解決する手段］
課題を解決する手段の要旨は、第１に、絶縁性の基板に
導電体の配線パターンを形成した配線基板の主面に、電
子部品を半田付けした後、基板の裏面に取付けたリード
線付電子部品のリード線を基板に設けた貫通孔に挿入し
、該リード線の導出された主面に、所定の位置に開口部
をもつ薄板からなる耐半田マスクプレートを重ね合わせ
た後、該主面を溶融した半田と接触させて、リード線を
基板に半田付けした回路基板を考案したことであり、第
２に、絶縁性の基板に導電体の配線パターンを形成した
配線基板に、電子部品を半田付けして主面を構成した後
、基板の裏面に取付けたリード線付電子部品のリード線
を基板に設けた貫通孔に挿入し、リード線の導出された
主面に、所定の位置に開口部をもつ薄板からなる耐半田
マスクプレートを重ね合わせ、該主面を溶融した半田と
接触させて、リード線を基板に半田付けする回路基板の
製造方法を考案したことである。
導電体の配線パターンを形成した配線基板の主面に、電
子部品を半田付けした後、基板の裏面に取付けたリード
線付電子部品のリード線を基板に設けた貫通孔に挿入し
、該リード線の導出された主面に、所定の位置に開口部
をもつ薄板からなる耐半田マスクプレートを重ね合わせ
た後、該主面を溶融した半田と接触させて、リード線を
基板に半田付けした回路基板を考案したことであり、第
２に、絶縁性の基板に導電体の配線パターンを形成した
配線基板に、電子部品を半田付けして主面を構成した後
、基板の裏面に取付けたリード線付電子部品のリード線
を基板に設けた貫通孔に挿入し、リード線の導出された
主面に、所定の位置に開口部をもつ薄板からなる耐半田
マスクプレートを重ね合わせ、該主面を溶融した半田と
接触させて、リード線を基板に半田付けする回路基板の
製造方法を考案したことである。
［作 用］
絶縁性の基板に導電性の配線パターンを形成した配線基
板に、電子部品を半田付けして主面を構成した後、基板
の反対面に取付けたリード線付電子部品のリード線を基
板に設けた貫通孔に挿入し、該リード線の導出された主
面に、所定の位置に開口部と、非開口部とを具備した薄
板からなる耐半田マスクプレートを重ね合わせて、該主
面を溶融した半ｍと接触させるようにしたので、マスク
ブレートの非開口部においては溶融した半田が電子部品
と接触しないので、溶融半田に依って主面上の電子部品
が主面から脱落させられる事がなく、また、糸熱に依っ
て既に半田付けされている電子部品の半田が溶融するよ
うな事があっても、半田の表面張力に依って電子部品は
基板に付着したままであり、基板から脱落する事がない
。一方、リード線付電子部品のリード線は、マスクプレ
ートの開口部に導出され、ここで溶融した半田と接触し
て、リード線が基板に半田付けされる。 以下に本発明
の一実施例を図面に依って詳細に説明する。
板に、電子部品を半田付けして主面を構成した後、基板
の反対面に取付けたリード線付電子部品のリード線を基
板に設けた貫通孔に挿入し、該リード線の導出された主
面に、所定の位置に開口部と、非開口部とを具備した薄
板からなる耐半田マスクプレートを重ね合わせて、該主
面を溶融した半ｍと接触させるようにしたので、マスク
ブレートの非開口部においては溶融した半田が電子部品
と接触しないので、溶融半田に依って主面上の電子部品
が主面から脱落させられる事がなく、また、糸熱に依っ
て既に半田付けされている電子部品の半田が溶融するよ
うな事があっても、半田の表面張力に依って電子部品は
基板に付着したままであり、基板から脱落する事がない
。一方、リード線付電子部品のリード線は、マスクプレ
ートの開口部に導出され、ここで溶融した半田と接触し
て、リード線が基板に半田付けされる。 以下に本発明
の一実施例を図面に依って詳細に説明する。
［実 施 例］
第１図は、各種電子部品３，４等が、絶縁性の樹脂（第
４図の１１）に依って基板に固着されてはいない、本発
明による回路基板の要部を示したものである。
４図の１１）に依って基板に固着されてはいない、本発
明による回路基板の要部を示したものである。
第１図に於いて、配線基板１の面上に形成された配線導
体２（図示せず）には、セラミック積層コンデンサ・チ
ップ３，３・・・、半導体電子部品４゜４・・・等の電
子部品が、配線基板の一方の主面（上面）に半田付けに
より固定されている。この基板の裏面に搭載されたリー
ド線付電子部品のリード線が、基板の貫通孔を通して前
記３，４等の電子部品が搭載された主面に導出され、該
リード線の端末が主面上の配線導体２に半田付けされて
いる。
体２（図示せず）には、セラミック積層コンデンサ・チ
ップ３，３・・・、半導体電子部品４゜４・・・等の電
子部品が、配線基板の一方の主面（上面）に半田付けに
より固定されている。この基板の裏面に搭載されたリー
ド線付電子部品のリード線が、基板の貫通孔を通して前
記３，４等の電子部品が搭載された主面に導出され、該
リード線の端末が主面上の配線導体２に半田付けされて
いる。
このような本発明の回路基板は、予め絶縁性の基板に導
体を配線して回路パターンを構成した配線基板上の導体
の所定の位置に半田ペーストを印刷し、該半田ペースト
の上に、セラミック積層コンデンサ・チップ３の接続用
電極や半導体電子部品４のリード端子等が接するように
これらの電子部品を配置し、半田ペーストの溶融する温
度に加熱して、半田ペーストを溶融して、前記接続用電
極およびリード端子等を、基板上の導体に半田付けして
つくる。これとは別に、第３図に示すような耐半田マス
クプレート６を予め用意しておく。
体を配線して回路パターンを構成した配線基板上の導体
の所定の位置に半田ペーストを印刷し、該半田ペースト
の上に、セラミック積層コンデンサ・チップ３の接続用
電極や半導体電子部品４のリード端子等が接するように
これらの電子部品を配置し、半田ペーストの溶融する温
度に加熱して、半田ペーストを溶融して、前記接続用電
極およびリード端子等を、基板上の導体に半田付けして
つくる。これとは別に、第３図に示すような耐半田マス
クプレート６を予め用意しておく。
この耐半田マスクプレートは、額縁状の支持体７に耐半
田性の薄体８を固定したものであり、前記回路基板に当
接させて、溶融した半田に浸漬させるために使用する。
田性の薄体８を固定したものであり、前記回路基板に当
接させて、溶融した半田に浸漬させるために使用する。
この耐半田マスクプレートは回路基板に予め半田付けさ
れた電子部品が、再び溶融した半田に接触する＄を避け
たい部分を非開口部９とし、溶融した半田に接触させた
い部分例えば、前記リード線端末導出部分に相当する位
置では薄体を除去して開口部１０としたものである。
れた電子部品が、再び溶融した半田に接触する＄を避け
たい部分を非開口部９とし、溶融した半田に接触させた
い部分例えば、前記リード線端末導出部分に相当する位
置では薄体を除去して開口部１０としたものである。
このような耐半田マスクプレート６を前記電子部品を搭
載した配線基板１の主面に当て、裏面から基板の貫通孔
にリード線付電子部品のリード線を挿入して主面側に導
出し、該主面を溶融半田層に接触させてリード線を基板
上の導体に接続することにより本発明の回路２＋に、Ｉ
Ｎを作製する。
載した配線基板１の主面に当て、裏面から基板の貫通孔
にリード線付電子部品のリード線を挿入して主面側に導
出し、該主面を溶融半田層に接触させてリード線を基板
上の導体に接続することにより本発明の回路２＋に、Ｉ
Ｎを作製する。
上記実施例に於いては、リフロー半田付は法に依って配
線基板に電子部品を搭載し、該搭載面を、前シ己ｍＪ’
ｆ’−ｆ月マスクプレートで覆ってフロー″’ｔ’ Ｉ
ＪＩする例を示したが、本発明の実施態様はこれに限定
されるわけではない。上述の如く耐半田マスクプレート
を使用する本発明の方法は、従来のように電子部品を絶
縁性樹脂等に依って、配線基板に接着固定した後、これ
らの電子部品と、裏面から貫通孔を通過させたリード線
付電子部品のリード線とを、同一の主面上に同時にフロ
ー半田付けするために用いる事も、勿論可能である。そ
うする事に依って、不完全な樹脂接着に依る電子部品の
脱落を未然に防ぐ事ができるという利点もあるからであ
る。
線基板に電子部品を搭載し、該搭載面を、前シ己ｍＪ’
ｆ’−ｆ月マスクプレートで覆ってフロー″’ｔ’ Ｉ
ＪＩする例を示したが、本発明の実施態様はこれに限定
されるわけではない。上述の如く耐半田マスクプレート
を使用する本発明の方法は、従来のように電子部品を絶
縁性樹脂等に依って、配線基板に接着固定した後、これ
らの電子部品と、裏面から貫通孔を通過させたリード線
付電子部品のリード線とを、同一の主面上に同時にフロ
ー半田付けするために用いる事も、勿論可能である。そ
うする事に依って、不完全な樹脂接着に依る電子部品の
脱落を未然に防ぐ事ができるという利点もあるからであ
る。
［効 果］
本発明の製造方法によれば、配線基板主面に印刷法やボ
ッティング法等によって接着用樹脂を塗布し、接着用樹
脂によって電子部品を基板上に個々に接着固定させる必
要が無いので、これらの接着固定に要する装置および手
間並びに接着固定した後の目視検査が不要になり、しか
も作業を熟練者に頼る必要が無（、誰でも容易にリード
線付電子部品の適切な搭載を行うことができるので、生
産性が向上すると云う効果があり、また本発明の方法に
依って回路パターンの小型化が可能になり、かつ製造さ
れた回路基板は、電子部品搭載の信頼性が高いと云う効
果がある。
ッティング法等によって接着用樹脂を塗布し、接着用樹
脂によって電子部品を基板上に個々に接着固定させる必
要が無いので、これらの接着固定に要する装置および手
間並びに接着固定した後の目視検査が不要になり、しか
も作業を熟練者に頼る必要が無（、誰でも容易にリード
線付電子部品の適切な搭載を行うことができるので、生
産性が向上すると云う効果があり、また本発明の方法に
依って回路パターンの小型化が可能になり、かつ製造さ
れた回路基板は、電子部品搭載の信頼性が高いと云う効
果がある。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の回路基板の主面（
上面図）と裏面（裏面図）とをそれぞれ示す斜視図であ
る。 第２図は本発明の回路基板の側面図である。 第３図は本発明の回路基板の製造に際して用いる耐重１
■マスクプレートの斜視図である。 第４図（ａ） 、 （ｂ）は絶縁性樹脂接着剤を用いる
従来の方法で製造された回路基板の主面（上面図）と裏
ＩＩＤ（裏面図）とをそれぞれ示す斜視図である。 図中の数字は次のものをそれぞれ表わす。 １・・・配線基板 ３・・・セラミック積層コニ７デンザチソプ４・・・半
導体電子部品 ５・・・リード付き電子部品 ６・・・耐半田マスクプレート ７・・・額縁状支持体 ８・・・耐半田プレート薄体 ９・・・非開口部１０・
・・開口部 １１・・・絶縁性樹脂接着剤 １２・・・半田ランド
【３・・・貫通孔 特許出願ノ＼ 太陽誘電株式会社
上面図）と裏面（裏面図）とをそれぞれ示す斜視図であ
る。 第２図は本発明の回路基板の側面図である。 第３図は本発明の回路基板の製造に際して用いる耐重１
■マスクプレートの斜視図である。 第４図（ａ） 、 （ｂ）は絶縁性樹脂接着剤を用いる
従来の方法で製造された回路基板の主面（上面図）と裏
ＩＩＤ（裏面図）とをそれぞれ示す斜視図である。 図中の数字は次のものをそれぞれ表わす。 １・・・配線基板 ３・・・セラミック積層コニ７デンザチソプ４・・・半
導体電子部品 ５・・・リード付き電子部品 ６・・・耐半田マスクプレート ７・・・額縁状支持体 ８・・・耐半田プレート薄体 ９・・・非開口部１０・
・・開口部 １１・・・絶縁性樹脂接着剤 １２・・・半田ランド
【３・・・貫通孔 特許出願ノ＼ 太陽誘電株式会社
Claims (2)
- （１）絶縁性基板の少なくとも一面に、基板と一体化さ
れた導電体の配線パターンを形成してなる配線基板の主
面に電子部品を半田付けした後、該主面の反対側の面で
ある裏面に搭載したリード線付電子部品のリード線を、
配線基板に設けた貫通孔を通して前記主面に導出し、該
主面の上に、所定の位置に開口部を有する耐半田マスク
プレートを重ね合わせた後、該主面を溶融した半田と接
触させてリード線を主面上の導体に半田付けしてなる回
路基板。 - （２）絶縁性基板の少なくとも一面に、基板と一体化さ
れた導電体の配線パターンを形成してなる配線基板の主
面に電子部品を半田付けした後、該主面の反対側の面で
ある裏面に搭載したリード線付電子部品のリード線を、
配線基板に設けた貫通孔を通して前記主面に導出し、該
主面の上に、所定の位置に開口部を有する耐半田マスク
プレートを重ね合わせた後、該主面を溶融した半田と接
触させてリード線を主面上の導体に半田付けすることか
らなる、回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63144409A JPH0666544B2 (ja) | 1988-06-11 | 1988-06-11 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63144409A JPH0666544B2 (ja) | 1988-06-11 | 1988-06-11 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01312892A true JPH01312892A (ja) | 1989-12-18 |
| JPH0666544B2 JPH0666544B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=15361500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63144409A Expired - Lifetime JPH0666544B2 (ja) | 1988-06-11 | 1988-06-11 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666544B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5148961A (en) * | 1991-12-23 | 1992-09-22 | Motorola, Inc. | Selective wave solder apparatus |
| US6915942B2 (en) | 2001-06-01 | 2005-07-12 | Nec Corporation | Method of manufacturing mount structure without introducing degraded bonding strength of electronic parts due to segregation of low-strength/low-melting point alloy |
| JP2007109994A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板内蔵装置及び回路基板実装方法 |
| JP2007157762A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Mitsumi Electric Co Ltd | 実装プリント基板の製造方法及びこれに使用する半田マスキングキャップ部材 |
| JP2008218644A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路基板および電子部品付回路基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01232794A (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け方法 |
| JPH01290293A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付け装置 |
| JPH01290294A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付けマスク板 |
-
1988
- 1988-06-11 JP JP63144409A patent/JPH0666544B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0666544B2 (ja) | 1994-08-24 |
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