JPH04364798A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH04364798A JPH04364798A JP14035891A JP14035891A JPH04364798A JP H04364798 A JPH04364798 A JP H04364798A JP 14035891 A JP14035891 A JP 14035891A JP 14035891 A JP14035891 A JP 14035891A JP H04364798 A JPH04364798 A JP H04364798A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- solder layer
- solder
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装部品を実装す
るためのプリント配線板に関する。
るためのプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の高密度化、高機能化を達成す
るために、チップタイプ、フラットパッケージタイプな
どの表面実装部品を、いわゆるプリント配線板の主面に
搭載・実装して成る実装回路装置が広く実用に供されて
いる。そして、前記実装回路装置の構成は、所要の表面
実装部品を所定のプリント配線板の所定領域面上に搭載
・配置し、半田付けによって電気的に接続してなされて
いる。
るために、チップタイプ、フラットパッケージタイプな
どの表面実装部品を、いわゆるプリント配線板の主面に
搭載・実装して成る実装回路装置が広く実用に供されて
いる。そして、前記実装回路装置の構成は、所要の表面
実装部品を所定のプリント配線板の所定領域面上に搭載
・配置し、半田付けによって電気的に接続してなされて
いる。
【０００３】図２および図３は、前記表面実装部品をプ
リント配線板の所定領域面に搭載・実装する実施態様を
それぞれ模式的に示したもので、先ず絶縁基板１の主面
に所要の配線パターン２およびその端部に表面実装部品
の接続用リードなどが接続される電極パッド（接続パッ
ド）３が形成されて成るプリント配線板を用意する。次
いで、前記プリント配線板をたとえば溶融半田槽に浸漬
する手段（ソルダーコーティング）により、接続パッド
３面上に半田層４を予め被着形成しておいて、この半田
層４を介して表面実装部品の接続用リードなどの電気的
・機械的な接続がなされるようになっている。
リント配線板の所定領域面に搭載・実装する実施態様を
それぞれ模式的に示したもので、先ず絶縁基板１の主面
に所要の配線パターン２およびその端部に表面実装部品
の接続用リードなどが接続される電極パッド（接続パッ
ド）３が形成されて成るプリント配線板を用意する。次
いで、前記プリント配線板をたとえば溶融半田槽に浸漬
する手段（ソルダーコーティング）により、接続パッド
３面上に半田層４を予め被着形成しておいて、この半田
層４を介して表面実装部品の接続用リードなどの電気的
・機械的な接続がなされるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな表面実装用プリント配線板においては、前記図２に
図示するように半田層４の中央部が盛り上がっていたり
、あるいは図３に図示するごとく半田層４の表面が凹凸
面をなしていることが多い。そのため、特に半田層４が
厚い場合、あるいは半田層４厚にばらつきがある場合に
おいて、たとえばＱＦＰ（４辺にリードを持つフラット
パッケージ）のように、多数のリードピンを有する電子
部品を実装するとき、実装の際に電子部品のリードと接
続パッド３との密着性が悪くなり、接続不良が生じ易い
という問題がある。
うな表面実装用プリント配線板においては、前記図２に
図示するように半田層４の中央部が盛り上がっていたり
、あるいは図３に図示するごとく半田層４の表面が凹凸
面をなしていることが多い。そのため、特に半田層４が
厚い場合、あるいは半田層４厚にばらつきがある場合に
おいて、たとえばＱＦＰ（４辺にリードを持つフラット
パッケージ）のように、多数のリードピンを有する電子
部品を実装するとき、実装の際に電子部品のリードと接
続パッド３との密着性が悪くなり、接続不良が生じ易い
という問題がある。
【０００５】本発明はこのような問題を解決するために
なされたもので、表面実装部品の半田付けによる接続が
容易であり、かつ実装電子部品と接続パッド（基板）と
を確実に密着させることができるプリント配線板の提供
を目的とする。
なされたもので、表面実装部品の半田付けによる接続が
容易であり、かつ実装電子部品と接続パッド（基板）と
を確実に密着させることができるプリント配線板の提供
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、主面の所定領域に表面実装部品用の配線パターンお
よび電極パッドが形成され、かつその電極パッド面上に
半田層が被着形成されたプリント配線板において、前記
半田層主面が平坦化されていることを特徴とする。
は、主面の所定領域に表面実装部品用の配線パターンお
よび電極パッドが形成され、かつその電極パッド面上に
半田層が被着形成されたプリント配線板において、前記
半田層主面が平坦化されていることを特徴とする。
【０００７】すなわち、表面実装部品を実装するための
任意の形状の電極パッドを含む配線パターンが主面に形
成され、かつ前記電極パっド上に半田層が被着形成され
たプリント配線板において、前記半田層の表面がたとえ
ば機械的方法により平坦化され、平面部を形成・具備し
ていることを特徴としている。
任意の形状の電極パッドを含む配線パターンが主面に形
成され、かつ前記電極パっド上に半田層が被着形成され
たプリント配線板において、前記半田層の表面がたとえ
ば機械的方法により平坦化され、平面部を形成・具備し
ていることを特徴としている。
【０００８】
【作用】上記構成のプリント配線板においては、電極パ
ッド（接続パッド）上に被着形成された半田層の表面が
、機械的方法などにより平坦化され、少なくとも一部に
平面部を形成しているので、この平面部に表面実装部品
の接続用リードなどを載せ、半田を再溶融（リフロー）
させることにより、表面実装部品のリードと接続パッド
とを確実に密着させ、安定した接続が達成される。
ッド（接続パッド）上に被着形成された半田層の表面が
、機械的方法などにより平坦化され、少なくとも一部に
平面部を形成しているので、この平面部に表面実装部品
の接続用リードなどを載せ、半田を再溶融（リフロー）
させることにより、表面実装部品のリードと接続パッド
とを確実に密着させ、安定した接続が達成される。
【０００９】
【実施例】以下図１を参照して本発明の実施例を説明す
る。
る。
【００１０】図１は、本発明に係るプリント配線板の一
構成例の要部を模式的に示す断面図であり、１は絶縁基
板を示し、その絶縁基板１主面の所定の位置には、表面
実装部品が具備する複数本の接続用リードをそれぞれ接
続するため、対応する複数の接続パッド３が、所要の配
線パターン２を形成する工程において銅箔のいわゆるエ
ッチングなどにより形成されている。また、前記プリン
ト配線板の各接続パッド３面上には、それぞれ溶融半田
浸漬法（ソルダーコーティング）などによって、所要の
半田層４が被着形成されている。しかして、本発明に係
るプリント配線板においては、前記接続パッド３面上に
被着されている半田層４の表面が、たとえば主面が平面
状を成す半田鏝を当て加熱（約２３０ ℃）しながら押
圧するなどの手段で平面化４ａされている。
構成例の要部を模式的に示す断面図であり、１は絶縁基
板を示し、その絶縁基板１主面の所定の位置には、表面
実装部品が具備する複数本の接続用リードをそれぞれ接
続するため、対応する複数の接続パッド３が、所要の配
線パターン２を形成する工程において銅箔のいわゆるエ
ッチングなどにより形成されている。また、前記プリン
ト配線板の各接続パッド３面上には、それぞれ溶融半田
浸漬法（ソルダーコーティング）などによって、所要の
半田層４が被着形成されている。しかして、本発明に係
るプリント配線板においては、前記接続パッド３面上に
被着されている半田層４の表面が、たとえば主面が平面
状を成す半田鏝を当て加熱（約２３０ ℃）しながら押
圧するなどの手段で平面化４ａされている。
【００１１】以上のように構成されている本発明に係る
プリント配線板においては、接続パッド３面上の半田層
４の表面が平面部４ａを形成しているので、表面実装部
品を実装する際、表面実装部品の接続リードとの密着性
が大幅に改善・向上され、半田リフローにより安定した
状態で、信頼性の高い接続の達成が可能となる。なお、
半田層４の表面は、表面実装部品の接続リードを実際に
接続するまでに、平面化されていればよい。すなわち、
半田層４表面の全体を一度に平面化しないで、まず一部
を前記例示の場合と同様の手段で平面化し、平面化され
た部分に表面実装部品の接続リードを接続した後、他の
部分を再び平面化し接続するという工程を繰り返すこと
もできる。さらに、前記半田の被着は溶融半田浸漬法以
外の方法・手段でもよく、平坦化も例示の手段に限定さ
れない。
プリント配線板においては、接続パッド３面上の半田層
４の表面が平面部４ａを形成しているので、表面実装部
品を実装する際、表面実装部品の接続リードとの密着性
が大幅に改善・向上され、半田リフローにより安定した
状態で、信頼性の高い接続の達成が可能となる。なお、
半田層４の表面は、表面実装部品の接続リードを実際に
接続するまでに、平面化されていればよい。すなわち、
半田層４表面の全体を一度に平面化しないで、まず一部
を前記例示の場合と同様の手段で平面化し、平面化され
た部分に表面実装部品の接続リードを接続した後、他の
部分を再び平面化し接続するという工程を繰り返すこと
もできる。さらに、前記半田の被着は溶融半田浸漬法以
外の方法・手段でもよく、平坦化も例示の手段に限定さ
れない。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線板によれば、接続パッド面上に被着形成された半田層
の表面が機械的方法などにより平面化されているので、
部品実装の際にプリント配線板の接続パッドと表面実装
部品の接続リードとを確実に密着させることができ、強
度の大きな安定した半田接続を形成し得る。
線板によれば、接続パッド面上に被着形成された半田層
の表面が機械的方法などにより平面化されているので、
部品実装の際にプリント配線板の接続パッドと表面実装
部品の接続リードとを確実に密着させることができ、強
度の大きな安定した半田接続を形成し得る。
【図１】本発明に係るプリント配線板の一構成例の要部
を模式的に示す断面図。
を模式的に示す断面図。
【図２】従来のプリント配線板の構成の要部を正面から
示す断面図。
示す断面図。
【図３】従来のプリント配線板の構成の要部を側面から
示す断面図。
示す断面図。
Claims (1)
- 【請求項１】 主面の所定領域に表面実装部品用の電
極パッドを含む配線パターンが形成され、かつその電極
パッド面上に半田層が被着形成されたプリント配線板に
おいて、前記半田層主面が平坦化されいることを特徴と
するプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14035891A JPH04364798A (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14035891A JPH04364798A (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04364798A true JPH04364798A (ja) | 1992-12-17 |
Family
ID=15266970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14035891A Withdrawn JPH04364798A (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04364798A (ja) |
-
1991
- 1991-06-12 JP JP14035891A patent/JPH04364798A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5400221A (en) | Printed circuit board mounted with electric elements thereon | |
| JP2002261402A (ja) | 電子回路ユニットの回路基板 | |
| JP2001102732A (ja) | 印刷回路基板及びこの印刷回路基板のスクリーンプリントのためのマスク | |
| JP3424685B2 (ja) | 電子回路装置とその製造方法 | |
| US5024734A (en) | Solder pad/circuit trace interface and a method for generating the same | |
| JPH04364798A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH07326853A (ja) | プリント配線板のボールバンプ形成方法 | |
| JP2961859B2 (ja) | 多層セラミック基板 | |
| JPH01312892A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS6153852B2 (ja) | ||
| JPH0758244A (ja) | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | |
| JP3872600B2 (ja) | 電子回路ユニットの取付方法 | |
| JPS63283051A (ja) | 混成集積回路装置用基板 | |
| JPH06152114A (ja) | 電気回路配線基板及びその製造方法並びに電気回路装置 | |
| JPH0739258Y2 (ja) | 基板のエッジにおける端子構造 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JP2023156805A (ja) | プリント回路板の製造方法、プリント回路板及びプリント回路板用構造体 | |
| JPH0590984U (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPH03192793A (ja) | 電気回路部品の実装方法 | |
| JPH04373156A (ja) | クリーム半田接続方法 | |
| JPH0356068Y2 (ja) | ||
| JPH0344945A (ja) | 半導体装置の実装体およびその実装方法 | |
| JPH1022412A (ja) | ボールグリッドアレイ型回路基板 | |
| JPS61199693A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPS5999787A (ja) | 厚膜配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |