JP3872600B2 - 電子回路ユニットの取付方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 40
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機等に使用される電子回路ユニット、並びに電子回路ユニットの取付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の携帯電話機等に使用される電子回路ユニットを図６、図７に基づいて説明すると、回路基板２１は、その端面２１ａに設けられた複数個の切り欠き部２１ｂを有し、この回路基板２１の上面には導電パターン２２が形成されると共に、切り欠き部２１ｂには、導電パターン２２に接続された端面電極２３が形成されている。
また、抵抗、コンデンサー等の電気部品（図示せず）が導電パターン２２に接続された状態で、回路基板２１に取り付けられて、一つの回路基板２１からなる電子回路ユニット２４が構成されている。
【０００３】
そして、このような電子回路ユニット２４は、例えば、図７に示すように、携帯電話機等のマザー基板であるプリント基板２５上に載置され、プリント基板２５に設けた配線パターン２６に、電子回路ユニット２４の回路基板２１の端面２１ａに設けた端面電極２３を半田２７付けして、電子回路ユニット２４をプリント基板２５の配線パターン２６に接続するようになっている。
しかしながら、回路基板２１は、温度変化、或いは経時変化等により反りを生じるため、図５に示すように、回路基板２１の両端面２１ａが持ち上がり、このため、端面電極２３と配線パターン２６との半田付２７が不安定となる。
【０００４】
また、電子回路ユニット２４のプリント基板２５への取付方法は、先ず、配線パターン２６上にクリーム半田（図示せず）を塗布し、次に、プリント基板２５上に回路基板２１を載置して、クリーム半田上に端面電極２３を位置させた状態で、加熱炉に通してクリーム半田を溶かし、電子回路ユニット２４をプリント基板２５に取り付けるようになっている。
しかし、この取付方法においても、回路基板２１の反りにより、クリーム半田の端面電極２３への付きが悪く、端面電極２３と配線パターン２６との半田付２７が不安定となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路ユニット２４は、回路基板２１の端面２１ａに端面電極２３を設けたものであるため、回路基板２１の反りにより、端面２１ａに設けた端面電極２３がプリント基板２５の配線パターン２６から離れ、このため、端面電極２３と配線パターン２６との半田２７付が悪く、信頼性に欠けるという問題がある。
また、従来の取付方法においても、回路基板２１の反りにより、クリーム半田の端面電極２３への付きが悪く、端面電極２３と配線パターン２６との半田２７付が不安定になるという問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、導電パターンを有し、電気部品を取り付けた回路基板を備えた電子回路ユニットと、第１、第２の配線パターンを有するプリント基板と、金属製のカバーとを備え、前記回路基板の下面に設けた導電体上に半田盛り上がり部を形成し、前記第１、第２の配線パターン上にクリーム半田を塗布し、前記プリント基板上に前記回路基板を載置して、第１の配線パターン上に設けた前記クリーム半田上に、前記半田盛り上がり部を載置すると共に、前記カバーを第２の配線パターン上の前記クリーム半田上に載置した状態で加熱して、前記電子回路ユニットと共に前記カバーを同時に取り付けるようにした電子回路ユニットの取付方法とした。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の携帯電話機等の使用される電子回路ユニット、並びに電子回路ユニットの取付方法を図１〜図５に基づいて説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの斜視図、図２は本発明の電子回路ユニットを裏面から見た斜視図、図３は本発明の電子回路ユニットをプリント基板に取り付けた状態を示す要部の断面図、図４、図５は本発明の電子回路ユニットの取付方法を示す説明図である。
【０００８】
次に、本発明の携帯電話機等に使用される電子回路ユニットを図１〜図３に基づいて説明すると、一枚、或いは複数枚からなる回路基板１は、その端面１ａに設けられた複数個の切り欠き部１ｂを有し、この回路基板１の上面には導電パターン２が形成されると共に、切り欠き部１ｂには、導電パターン２に接続された端面電極３が形成されている。
また、回路基板１の下面には、端面電極３に接続された導電体４が設けられると共に、端面電極３の近傍の導電体４上には、半田付されてなる半田盛り上がり部５が形成されている。
また、抵抗、コンデンサー等の電気部品（図示せず）が導電パターン２に接続された状態で、回路基板１に取り付けられて、一つの回路基板１からなる電子回路ユニット６が構成されている。
【０００９】
そして、このような電子回路ユニット６は、例えば、図３に示すように、携帯電話機等のマザー基板であるプリント基板７上に載置され、プリント基板７に設けた配線パターン８に、電子回路ユニット６の回路基板１の端面１ａに設けた端面電極３を半田付９して、電子回路ユニット６をプリント基板７の配線パターン８に接続するようになっている。
そして、電子回路ユニット６には、半田盛り上がり部５を設けているため、半田量を多くでき、回路基板１が温度変化、或いは経時変化等により反りを生じても、端面電極３と配線パターン８との半田付９が確実にできる。
【００１０】
また、本発明の電子回路ユニット６のプリント基板７への取付方法は、先ず、第１、第２の配線パターン８、１２上にクリーム半田１０を塗布し、次に、図５に示すように、プリント基板７上に回路基板１を載置して、第１の配線パターン８上に設けたクリーム半田１０上に半田盛り上がり部５を載置させると共に、金属製のカバー１１を第２の配線パターン１２上のクリーム半田１０上に載置させた状態で、加熱炉に通してクリーム半田１０、及び半田盛り上がり部５を溶かし、電子回路ユニット６、並びにカバー１１をプリント基板７に取り付けるようになっている。
そして、このような取付方法によって、半田量を多くできて、回路基板１に反りがあっても、第１の配線パターン８と端面電極３の半田付を確実にできる。
【００１１】
本発明の電子回路ユニットの取付方法は、第１、第２の配線パターン上にクリーム半田を塗布し、プリント基板上に回路基板を載置して、第１の配線パターン上に設けたクリーム半田上に、半田盛り上がり部を載置すると共に、カバーを第２の配線パターン上のクリーム半田上に載置した状態で加熱して、電子回路ユニットと共にカバーを同時に取り付けるようにしたものであるため、回路基板に反りがあっても、クリーム半田に含まれたフラックスが半田盛り上がり部に作用して、半田盛り上がり部の半田付けが良好となると共に、半田盛り上がり部によって半田付け時の半田を充分に補うことができて、回路基板のプリント基板への半田付けを確実にできる電子回路ユニットの取付方法を提供できる。
また、金属製のカバーを第２の配線パターン上のクリーム半田上に載置させた状態で加熱して、電子回路ユニットと共にカバーをプリント基板に同時に取り付けるようにしたために、製作性の良好な電子回路ユニットの取付方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットの斜視図。
【図２】本発明の電子回路ユニットを裏面から見た斜視図。
【図３】本発明の電子回路ユニットをプリント基板に取り付けた状態を示す要部の断面図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの取付方法を示す説明図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの取付方法を示す説明図。
【図６】従来の電子回路ユニットの斜視図。
【図７】従来の電子回路ユニットをプリント基板に取り付けた状態を示す要部の断面図。
【符号の説明】
１ 回路基板
１ａ 端面
１ｂ 切り欠き部
２ 導電パターン
３ 端面電極
４ 導電体
５ 半田盛り上がり部
６ 電子回路ユニット
７ プリント基板
８ 配線パターン
９ 半田付
１０ クリーム半田
１１ カバー
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機等に使用される電子回路ユニット、並びに電子回路ユニットの取付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の携帯電話機等に使用される電子回路ユニットを図６、図７に基づいて説明すると、回路基板２１は、その端面２１ａに設けられた複数個の切り欠き部２１ｂを有し、この回路基板２１の上面には導電パターン２２が形成されると共に、切り欠き部２１ｂには、導電パターン２２に接続された端面電極２３が形成されている。
また、抵抗、コンデンサー等の電気部品（図示せず）が導電パターン２２に接続された状態で、回路基板２１に取り付けられて、一つの回路基板２１からなる電子回路ユニット２４が構成されている。
【０００３】
そして、このような電子回路ユニット２４は、例えば、図７に示すように、携帯電話機等のマザー基板であるプリント基板２５上に載置され、プリント基板２５に設けた配線パターン２６に、電子回路ユニット２４の回路基板２１の端面２１ａに設けた端面電極２３を半田２７付けして、電子回路ユニット２４をプリント基板２５の配線パターン２６に接続するようになっている。
しかしながら、回路基板２１は、温度変化、或いは経時変化等により反りを生じるため、図５に示すように、回路基板２１の両端面２１ａが持ち上がり、このため、端面電極２３と配線パターン２６との半田付２７が不安定となる。
【０００４】
また、電子回路ユニット２４のプリント基板２５への取付方法は、先ず、配線パターン２６上にクリーム半田（図示せず）を塗布し、次に、プリント基板２５上に回路基板２１を載置して、クリーム半田上に端面電極２３を位置させた状態で、加熱炉に通してクリーム半田を溶かし、電子回路ユニット２４をプリント基板２５に取り付けるようになっている。
しかし、この取付方法においても、回路基板２１の反りにより、クリーム半田の端面電極２３への付きが悪く、端面電極２３と配線パターン２６との半田付２７が不安定となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路ユニット２４は、回路基板２１の端面２１ａに端面電極２３を設けたものであるため、回路基板２１の反りにより、端面２１ａに設けた端面電極２３がプリント基板２５の配線パターン２６から離れ、このため、端面電極２３と配線パターン２６との半田２７付が悪く、信頼性に欠けるという問題がある。
また、従来の取付方法においても、回路基板２１の反りにより、クリーム半田の端面電極２３への付きが悪く、端面電極２３と配線パターン２６との半田２７付が不安定になるという問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、導電パターンを有し、電気部品を取り付けた回路基板を備えた電子回路ユニットと、第１、第２の配線パターンを有するプリント基板と、金属製のカバーとを備え、前記回路基板の下面に設けた導電体上に半田盛り上がり部を形成し、前記第１、第２の配線パターン上にクリーム半田を塗布し、前記プリント基板上に前記回路基板を載置して、第１の配線パターン上に設けた前記クリーム半田上に、前記半田盛り上がり部を載置すると共に、前記カバーを第２の配線パターン上の前記クリーム半田上に載置した状態で加熱して、前記電子回路ユニットと共に前記カバーを同時に取り付けるようにした電子回路ユニットの取付方法とした。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の携帯電話機等の使用される電子回路ユニット、並びに電子回路ユニットの取付方法を図１〜図５に基づいて説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの斜視図、図２は本発明の電子回路ユニットを裏面から見た斜視図、図３は本発明の電子回路ユニットをプリント基板に取り付けた状態を示す要部の断面図、図４、図５は本発明の電子回路ユニットの取付方法を示す説明図である。
【０００８】
次に、本発明の携帯電話機等に使用される電子回路ユニットを図１〜図３に基づいて説明すると、一枚、或いは複数枚からなる回路基板１は、その端面１ａに設けられた複数個の切り欠き部１ｂを有し、この回路基板１の上面には導電パターン２が形成されると共に、切り欠き部１ｂには、導電パターン２に接続された端面電極３が形成されている。
また、回路基板１の下面には、端面電極３に接続された導電体４が設けられると共に、端面電極３の近傍の導電体４上には、半田付されてなる半田盛り上がり部５が形成されている。
また、抵抗、コンデンサー等の電気部品（図示せず）が導電パターン２に接続された状態で、回路基板１に取り付けられて、一つの回路基板１からなる電子回路ユニット６が構成されている。
【０００９】
そして、このような電子回路ユニット６は、例えば、図３に示すように、携帯電話機等のマザー基板であるプリント基板７上に載置され、プリント基板７に設けた配線パターン８に、電子回路ユニット６の回路基板１の端面１ａに設けた端面電極３を半田付９して、電子回路ユニット６をプリント基板７の配線パターン８に接続するようになっている。
そして、電子回路ユニット６には、半田盛り上がり部５を設けているため、半田量を多くでき、回路基板１が温度変化、或いは経時変化等により反りを生じても、端面電極３と配線パターン８との半田付９が確実にできる。
【００１０】
また、本発明の電子回路ユニット６のプリント基板７への取付方法は、先ず、第１、第２の配線パターン８、１２上にクリーム半田１０を塗布し、次に、図５に示すように、プリント基板７上に回路基板１を載置して、第１の配線パターン８上に設けたクリーム半田１０上に半田盛り上がり部５を載置させると共に、金属製のカバー１１を第２の配線パターン１２上のクリーム半田１０上に載置させた状態で、加熱炉に通してクリーム半田１０、及び半田盛り上がり部５を溶かし、電子回路ユニット６、並びにカバー１１をプリント基板７に取り付けるようになっている。
そして、このような取付方法によって、半田量を多くできて、回路基板１に反りがあっても、第１の配線パターン８と端面電極３の半田付を確実にできる。
【００１１】
本発明の電子回路ユニットの取付方法は、第１、第２の配線パターン上にクリーム半田を塗布し、プリント基板上に回路基板を載置して、第１の配線パターン上に設けたクリーム半田上に、半田盛り上がり部を載置すると共に、カバーを第２の配線パターン上のクリーム半田上に載置した状態で加熱して、電子回路ユニットと共にカバーを同時に取り付けるようにしたものであるため、回路基板に反りがあっても、クリーム半田に含まれたフラックスが半田盛り上がり部に作用して、半田盛り上がり部の半田付けが良好となると共に、半田盛り上がり部によって半田付け時の半田を充分に補うことができて、回路基板のプリント基板への半田付けを確実にできる電子回路ユニットの取付方法を提供できる。
また、金属製のカバーを第２の配線パターン上のクリーム半田上に載置させた状態で加熱して、電子回路ユニットと共にカバーをプリント基板に同時に取り付けるようにしたために、製作性の良好な電子回路ユニットの取付方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットの斜視図。
【図２】本発明の電子回路ユニットを裏面から見た斜視図。
【図３】本発明の電子回路ユニットをプリント基板に取り付けた状態を示す要部の断面図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの取付方法を示す説明図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの取付方法を示す説明図。
【図６】従来の電子回路ユニットの斜視図。
【図７】従来の電子回路ユニットをプリント基板に取り付けた状態を示す要部の断面図。
【符号の説明】
１ 回路基板
１ａ 端面
１ｂ 切り欠き部
２ 導電パターン
３ 端面電極
４ 導電体
５ 半田盛り上がり部
６ 電子回路ユニット
７ プリント基板
８ 配線パターン
９ 半田付
１０ クリーム半田
１１ カバー
Claims (1)
- 導電パターンを有し、電気部品を取り付けた回路基板を備えた電子回路ユニットと、第１、第２の配線パターンを有するプリント基板と、金属製のカバーとを備え、前記回路基板の下面に設けた導電体上に半田盛り上がり部を形成し、前記第１、第２の配線パターン上にクリーム半田を塗布し、前記プリント基板上に前記回路基板を載置して、第１の配線パターン上に設けた前記クリーム半田上に、前記半田盛り上がり部を載置すると共に、前記カバーを第２の配線パターン上の前記クリーム半田上に載置した状態で加熱して、前記電子回路ユニットと共に前記カバーを同時に取り付けるようにしたことを特徴とする電子回路ユニットの取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23726398A JP3872600B2 (ja) | 1998-08-24 | 1998-08-24 | 電子回路ユニットの取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23726398A JP3872600B2 (ja) | 1998-08-24 | 1998-08-24 | 電子回路ユニットの取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000068422A JP2000068422A (ja) | 2000-03-03 |
| JP3872600B2 true JP3872600B2 (ja) | 2007-01-24 |
Family
ID=17012821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23726398A Expired - Fee Related JP3872600B2 (ja) | 1998-08-24 | 1998-08-24 | 電子回路ユニットの取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3872600B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002023963A2 (en) * | 2000-09-15 | 2002-03-21 | Ericsson Inc. | Method and apparatus for surface mounting electrical devices |
-
1998
- 1998-08-24 JP JP23726398A patent/JP3872600B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000068422A (ja) | 2000-03-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20021106 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060314 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060411 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060411 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060711 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060818 |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |