JPH04341773A - 端子台 - Google Patents
端子台Info
- Publication number
- JPH04341773A JPH04341773A JP3112951A JP11295191A JPH04341773A JP H04341773 A JPH04341773 A JP H04341773A JP 3112951 A JP3112951 A JP 3112951A JP 11295191 A JP11295191 A JP 11295191A JP H04341773 A JPH04341773 A JP H04341773A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- terminal block
- printed circuit
- lead
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 26
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板にハン
ダ付けにより固定して使用する端子台に関するものであ
る。
ダ付けにより固定して使用する端子台に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板に固定して使用する
端子台として、図３に示すものがあった。図３において
、図３Ａ、Ｂ、Ｃはそれぞれ端子台の平面図、側面図、
正面図であり、１は絶縁体、２は端子、３は板ナット、
４は端子ねじを示す。図４は端子２の外観を示す図であ
り、２０は端子２のハンダ付け部、２１はアンプ端子（
図示せず）を受ける部分、２２はリ−ド部を示す。
端子台として、図３に示すものがあった。図３において
、図３Ａ、Ｂ、Ｃはそれぞれ端子台の平面図、側面図、
正面図であり、１は絶縁体、２は端子、３は板ナット、
４は端子ねじを示す。図４は端子２の外観を示す図であ
り、２０は端子２のハンダ付け部、２１はアンプ端子（
図示せず）を受ける部分、２２はリ−ド部を示す。
【０００３】端子台をプリント基板（図示せず）に取り
付けに際し、端子２のハンダ付け部２０を上記プリント
基板のリ−ド取り付け穴（図示せず）に挿入し、このリ
−ド取り付け穴でハンダにより固定する。このようにし
て端子台をプリント基板に固定する。端子２をプリント
基板に実装する方法としては、ハンダフロー槽で他のＤ
ＩＰ 部品とともにハンダ付けする方法と、手ハンダに
よりハンダ付けする方法がある。
付けに際し、端子２のハンダ付け部２０を上記プリント
基板のリ−ド取り付け穴（図示せず）に挿入し、このリ
−ド取り付け穴でハンダにより固定する。このようにし
て端子台をプリント基板に固定する。端子２をプリント
基板に実装する方法としては、ハンダフロー槽で他のＤ
ＩＰ 部品とともにハンダ付けする方法と、手ハンダに
よりハンダ付けする方法がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板での実装
において、高密度化が要求されてきており、電子部品の
大部分が、面実装化されている。面実装化する理由とし
ては、面実装化することにより、部品のリ−ドを取り付
けるための取り付け穴をなくすことができプリント基板
の高密度実装が出来るからである。ところで、端子台に
ついては、従来のＤＩＰ タイプのリ−ドを曲げ、絶縁
体の材料をリフロ−ハンダ炉でハンダ付け出来る材料に
変更したとしても、リフロ−ハンダ炉ではハンダ付け出
来なかった。これは、端子の重量が重く、端子の熱容量
が他の電子部品のリ−ドに比べて大きいため、端子リ−
ド部の温度上昇速度が遅く、十分暖まりハンダが解ける
温度になったときには、他の電子部品に対する温度上昇
がその部品の温度上昇の許容値を越えるという問題があ
ったためである。この発明は上記のような問題点を解消
するためになされたもので、プリント基板上に面実装に
より固定可能な端子台を得ることを目的とする。
において、高密度化が要求されてきており、電子部品の
大部分が、面実装化されている。面実装化する理由とし
ては、面実装化することにより、部品のリ−ドを取り付
けるための取り付け穴をなくすことができプリント基板
の高密度実装が出来るからである。ところで、端子台に
ついては、従来のＤＩＰ タイプのリ−ドを曲げ、絶縁
体の材料をリフロ−ハンダ炉でハンダ付け出来る材料に
変更したとしても、リフロ−ハンダ炉ではハンダ付け出
来なかった。これは、端子の重量が重く、端子の熱容量
が他の電子部品のリ−ドに比べて大きいため、端子リ−
ド部の温度上昇速度が遅く、十分暖まりハンダが解ける
温度になったときには、他の電子部品に対する温度上昇
がその部品の温度上昇の許容値を越えるという問題があ
ったためである。この発明は上記のような問題点を解消
するためになされたもので、プリント基板上に面実装に
より固定可能な端子台を得ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係わる端子
台は、複数の端子を有し、上記端子をプリント基板上に
面実装によるハンダ付けにより固定する端子台において
、上記端子におけるリ−ド部の幅をハンダ付け部の幅よ
りも狭くしたことを特徴とする端子台。
台は、複数の端子を有し、上記端子をプリント基板上に
面実装によるハンダ付けにより固定する端子台において
、上記端子におけるリ−ド部の幅をハンダ付け部の幅よ
りも狭くしたことを特徴とする端子台。
【０００６】また、第２の発明に係わる端子台は、第１
の発明に係わる端子台において、端子の強度を失うこと
なくリ−ド幅を狭くすべく、端子のリ−ドに抜き穴を形
成したものである。
の発明に係わる端子台において、端子の強度を失うこと
なくリ−ド幅を狭くすべく、端子のリ−ドに抜き穴を形
成したものである。
【０００７】また、第３の発明に係わる端子台は、第１
及び第２の発明に係わる端子台において、リフロ−炉で
実装時に端子の昇温を容易にすべく、上記端子を絶縁し
て保持する上記端子台の絶縁部に、上記端子が露出する
ように抜き穴を設けたものである。
及び第２の発明に係わる端子台において、リフロ−炉で
実装時に端子の昇温を容易にすべく、上記端子を絶縁し
て保持する上記端子台の絶縁部に、上記端子が露出する
ように抜き穴を設けたものである。
【０００８】また、第４の発明に係わる端子台は、第１
〜第３の発明に係わる端子台において、リフロ−時にプ
リント基板もしくは上記端子台のそりによる端子の剥離
を防ぐため、上記端子台に上記プリント基板へ固定用の
取りつけ金具を備えたものである。
〜第３の発明に係わる端子台において、リフロ−時にプ
リント基板もしくは上記端子台のそりによる端子の剥離
を防ぐため、上記端子台に上記プリント基板へ固定用の
取りつけ金具を備えたものである。
【０００９】
【作用】第１の発明における端子は、上記端子のリ−ド
部の幅をハンダ付け部の幅よりも狭く形成され、上記ハ
ンダ付け部から上記リ−ド部を通過して逃げる熱流を小
さくする。
部の幅をハンダ付け部の幅よりも狭く形成され、上記ハ
ンダ付け部から上記リ−ド部を通過して逃げる熱流を小
さくする。
【００１０】また、第２の発明における端子は、上記端
子のリ−ドに抜き穴を形成し、上記端子の強度を失うこ
となくリ−ド幅を狭くし、上記ハンダ付け部から上記リ
−ド部を通過して逃げる熱流を小さくする。
子のリ−ドに抜き穴を形成し、上記端子の強度を失うこ
となくリ−ド幅を狭くし、上記ハンダ付け部から上記リ
−ド部を通過して逃げる熱流を小さくする。
【００１１】また、第３の発明における端子台の絶縁部
には、上記端子が露出するように抜き穴を設けられ、リ
フロ−炉で実装時に上記端子の昇温を容易にする。
には、上記端子が露出するように抜き穴を設けられ、リ
フロ−炉で実装時に上記端子の昇温を容易にする。
【００１２】また、第４の発明における端子台の、プリ
ント基板へ固定用の取りつけ金具は、リフロ−時に上記
プリント基板もしくは上記端子台のそりによる端子の剥
離を防ぐ。
ント基板へ固定用の取りつけ金具は、リフロ−時に上記
プリント基板もしくは上記端子台のそりによる端子の剥
離を防ぐ。
【００１３】
実施例１．図１は、第１〜第４の発明の端子台の例であ
る。従来図と同様に、１は絶縁体、３は板ナット、４は
止め金、５はプリント基板に対する面実装用の端子、６
は端子熱受け用抜き穴、７はプリント基板固定金具であ
る。
る。従来図と同様に、１は絶縁体、３は板ナット、４は
止め金、５はプリント基板に対する面実装用の端子、６
は端子熱受け用抜き穴、７はプリント基板固定金具であ
る。
【００１４】図２は、端子５のリード部の形状について
、５Ａ，５Ｂの２種類を表したものである。図２Ａにお
いて、５０は端子５Ａのハンダ付け部、５１はアンプ端
子（図示せず）を受ける部分、５２はリ−ド部を示す。 図２Ｂにおいて、５３はリ−ド部、５４はリ−ド部５３
に形成した抜き穴を示す。
、５Ａ，５Ｂの２種類を表したものである。図２Ａにお
いて、５０は端子５Ａのハンダ付け部、５１はアンプ端
子（図示せず）を受ける部分、５２はリ−ド部を示す。 図２Ｂにおいて、５３はリ−ド部、５４はリ−ド部５３
に形成した抜き穴を示す。
【００１５】図２Ａに示すように、端子５Ａにおいては
アンプ端子を受ける部分５１はアンプ端子を確実に受け
れるように従来例と同等の形状と面積を有する。しかし
、プリント基板（図示せず）に面実装するリ−ド部５２
は流れる電流に耐えうる限界まで細くすべく、その幅を
ハンダ付け部５０の幅よりも細くしている。リ−ド部５
２を細くする理由は、リフローハンダ時に、プリント基
板上に実装される他の電子部品と同じ程度の温度上昇速
度で、プリント基板上のパッド（図示せず）とリード部
５２との間のハンダが確実に融ける温度までハンダ付け
部５０の温度が上昇するようにするためである。即ち、
リード５２部を細くしてその熱抵抗を上げることにより
、ハンダ付け部５０からアンプ端子を受ける部分５１へ
逃げる熱流を減少させ、ハンダ付け部５０の温度上昇速
度を上げるためである。
アンプ端子を受ける部分５１はアンプ端子を確実に受け
れるように従来例と同等の形状と面積を有する。しかし
、プリント基板（図示せず）に面実装するリ−ド部５２
は流れる電流に耐えうる限界まで細くすべく、その幅を
ハンダ付け部５０の幅よりも細くしている。リ−ド部５
２を細くする理由は、リフローハンダ時に、プリント基
板上に実装される他の電子部品と同じ程度の温度上昇速
度で、プリント基板上のパッド（図示せず）とリード部
５２との間のハンダが確実に融ける温度までハンダ付け
部５０の温度が上昇するようにするためである。即ち、
リード５２部を細くしてその熱抵抗を上げることにより
、ハンダ付け部５０からアンプ端子を受ける部分５１へ
逃げる熱流を減少させ、ハンダ付け部５０の温度上昇速
度を上げるためである。
【００１６】また、図２Ｂに示すように、端子リードを
ただ単に細くするだけでは強度、生産性に問題が残るた
め、端子の強度、生産性を考慮して、端子のリ−ド部５
３に抜き穴５４を形成し、リ−ド部５３を等価的に細く
したものである。なお、図２Ｂにおいて、リ−ド部５３
全体を細くしたものを例示したが、リ−ド部の一部だけ
を細くしたものであってもよい。
ただ単に細くするだけでは強度、生産性に問題が残るた
め、端子の強度、生産性を考慮して、端子のリ−ド部５
３に抜き穴５４を形成し、リ−ド部５３を等価的に細く
したものである。なお、図２Ｂにおいて、リ−ド部５３
全体を細くしたものを例示したが、リ−ド部の一部だけ
を細くしたものであってもよい。
【００１７】また、図１において、端子台の絶縁体１に
おけるプリント基板と接する部分で端子５のリード部５
２または５３近傍に抜き穴６を設け、端子５に直接リフ
ロ−炉からの熱が加わるようにしている。これは、従来
の端子台では、端子５のリード部に熱抵抗の大きい絶縁
体が被いかぶさっていたため、端子５のハンダ付け部５
０の温度が上昇しにくかったので、抜き穴６を設け、端
子５のリード部が直接外部にむきだしになるようして、
リフローハンダ時の熱を直接受けるようするためである
。
おけるプリント基板と接する部分で端子５のリード部５
２または５３近傍に抜き穴６を設け、端子５に直接リフ
ロ−炉からの熱が加わるようにしている。これは、従来
の端子台では、端子５のリード部に熱抵抗の大きい絶縁
体が被いかぶさっていたため、端子５のハンダ付け部５
０の温度が上昇しにくかったので、抜き穴６を設け、端
子５のリード部が直接外部にむきだしになるようして、
リフローハンダ時の熱を直接受けるようするためである
。
【００１８】さらに、リフロ−時、端子台と、プリント
基板の熱膨張係数が異なることから、互いにそりあい端
子がプリント基板上のバッドから浮き上がるという問題
があるため、端子台にプリント基板固定金具７を備えて
、端子台をプリント基板に機械的な力により固定して、
プリント基板からの端子台のそりを防止する。
基板の熱膨張係数が異なることから、互いにそりあい端
子がプリント基板上のバッドから浮き上がるという問題
があるため、端子台にプリント基板固定金具７を備えて
、端子台をプリント基板に機械的な力により固定して、
プリント基板からの端子台のそりを防止する。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、第１の発明によれば、端
子のリ−ド部の幅をハンダ付け部の幅よりも狭く形成し
たので、リード５２部の熱抵抗を上げることにより、ハ
ンダ付け部からアンプ端子を受ける部分へ逃げる熱流を
減少させ、ハンダ付け部５０の温度上昇速度を上がり、
ハンダ付け作業の作業効率を向上させるものが得られる
効果がある。
子のリ−ド部の幅をハンダ付け部の幅よりも狭く形成し
たので、リード５２部の熱抵抗を上げることにより、ハ
ンダ付け部からアンプ端子を受ける部分へ逃げる熱流を
減少させ、ハンダ付け部５０の温度上昇速度を上がり、
ハンダ付け作業の作業効率を向上させるものが得られる
効果がある。
【００２０】また、第２の発明によれば、端子のリ−ド
に抜き穴を形成したので、上記端子の強度を失うことな
くリ−ド幅を狭くすることができ、第１の発明の場合と
同様にハンダ付け作業の作業効率を向上させるものが得
られる効果がある。
に抜き穴を形成したので、上記端子の強度を失うことな
くリ−ド幅を狭くすることができ、第１の発明の場合と
同様にハンダ付け作業の作業効率を向上させるものが得
られる効果がある。
【００２１】また、第３の発明によれば、端子台の絶縁
部には、上記端子が露出するように抜き穴を設けたので
、リフロ−炉で実装時に上記端子の昇温を容易にするも
のが得られる効果がある。
部には、上記端子が露出するように抜き穴を設けたので
、リフロ−炉で実装時に上記端子の昇温を容易にするも
のが得られる効果がある。
【００２２】また、第４の発明によれば、端子台に、プ
リント基板へ固定用の取りつけ金具を設けたので、リフ
ロ−時に上記プリント基板もしくは上記端子台のそりに
よる端子の剥離を防ぐものが得られる効果がある。
リント基板へ固定用の取りつけ金具を設けたので、リフ
ロ−時に上記プリント基板もしくは上記端子台のそりに
よる端子の剥離を防ぐものが得られる効果がある。
【図１】第１〜台４の発明の一実施例による端子台の構
造図である。
造図である。
【図２】図１に示した端子台の端子（リ−ド）部を示す
図である。
図である。
【図３】従来の端子台の構造図である。
【図４】図３に示した端子台の端子（リ−ド）部を示す
図である。
図である。
１ 絶縁体
５ 端子
６ 抜き穴
７ プリント基板固定金具
Claims (4)
- 【請求項１】複数の端子を有し、上記端子をプリント基
板上に面実装によるハンダ付けにより固定する端子台に
おいて、上記端子におけるリ−ド部の幅をハンダ付け部
の幅よりも狭くしたことを特徴とする端子台。 - 【請求項２】請求項１記載の端子台において、端子の強
度を失うことなくリ−ド幅を狭くすべく、端子のリ−ド
に抜き穴を形成したことを特徴とする端子台。 - 【請求項３】請求項１〜請求項２記載の端子台において
、リフロ−炉で実装時に端子の昇温を容易にすべく、上
記端子を絶縁して保持する上記端子台の絶縁部に、上記
端子が露出するように抜き穴を設けたことを特徴とする
端子台。 - 【請求項４】請求項１〜請求項３記載の端子台において
、リフロ−時にプリント基板もしくは上記端子台のそり
による端子の剥離を防ぐため、上記端子台に上記プリン
ト基板へ固定用の取りつけ金具を備えたことを特徴とす
る端子台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3112951A JPH04341773A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 端子台 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3112951A JPH04341773A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 端子台 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04341773A true JPH04341773A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14599612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3112951A Pending JPH04341773A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 端子台 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04341773A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2719183A1 (fr) * | 1994-04-25 | 1995-10-27 | Peugeot | Procédé de fabrication d'un circuit électronique de puissance et circuit électronique obtenu par ce procédé. |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP3112951A patent/JPH04341773A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2719183A1 (fr) * | 1994-04-25 | 1995-10-27 | Peugeot | Procédé de fabrication d'un circuit électronique de puissance et circuit électronique obtenu par ce procédé. |
| EP0680248A1 (fr) * | 1994-04-25 | 1995-11-02 | Automobiles Peugeot | Procédé de fabrication d'un circuit électronique de puissance et circuit électronique obtenu par ce procédé |
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