JPH1041614A - 表面取付け素子を取り付ける装置 - Google Patents
表面取付け素子を取り付ける装置Info
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- JPH1041614A JPH1041614A JP9101138A JP10113897A JPH1041614A JP H1041614 A JPH1041614 A JP H1041614A JP 9101138 A JP9101138 A JP 9101138A JP 10113897 A JP10113897 A JP 10113897A JP H1041614 A JPH1041614 A JP H1041614A
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】コストや利用可能性が改善された素子に交換で
き、プリント基板設計、製造変更等の他の設計の出費、
遅延、リスク無しで性能、信頼性を改善する。 【解決手段】一軸上に配置された１対の相補的パッドか
らなるプリント基板表面上のユニパッド構造であり、寸
法は、複数の表面取付け素子の大きさの端子を支持する
ように選択される。各パッドの幅は、予想される最も広
い表面取付け素子の幅であり、これは置き換えてもよ
い。各パッドの内側端部の離隔距離を示す第１距離は、
予想される表面取付け素子の端子の内側端部の間の最小
の距離として選択される。相補的パッドの外側端部の間
の距離を示す第２距離は、予想される表面取付け素子の
端子の外側端部の間の最大の距離として選択される。
き、プリント基板設計、製造変更等の他の設計の出費、
遅延、リスク無しで性能、信頼性を改善する。 【解決手段】一軸上に配置された１対の相補的パッドか
らなるプリント基板表面上のユニパッド構造であり、寸
法は、複数の表面取付け素子の大きさの端子を支持する
ように選択される。各パッドの幅は、予想される最も広
い表面取付け素子の幅であり、これは置き換えてもよ
い。各パッドの内側端部の離隔距離を示す第１距離は、
予想される表面取付け素子の端子の内側端部の間の最小
の距離として選択される。相補的パッドの外側端部の間
の距離を示す第２距離は、予想される表面取付け素子の
端子の外側端部の間の最大の距離として選択される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気素子の表面取
付け技術に関し、特に、プリント基板上で電気部品を支
持するボンディングパッドに関する。
付け技術に関し、特に、プリント基板上で電気部品を支
持するボンディングパッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板（ＰＷＢ）の設計及び利用
は、ハードワイヤ回路よりも労働コストが低く、標準化
が進み、信頼性が高く、記憶密度が大きいのでよく知ら
れている。これは、初めは、抵抗、キャパシタ、インダ
クタ、トランジスタ等の足を持つ離散素子を用いるスル
ーホール技術であったが、近年ハードワイヤに対しても
設計されている。各素子から出るリード線は、ＰＷＢの
穴を通って曲げられ、挿入され、ＰＷＢの他方の面上の
端子パッドに、はんだ付けされる。このはんだ付けは、
手によって、又ははんだ槽にＰＷＢの下面を通すことに
よって行われる。この技術は、ポイント間配線において
大きな利点を提供したが、離散素子が本質的にポイント
間配線の組立に対して設計されていたので、未だ比較的
大きな面積において使われていた。
は、ハードワイヤ回路よりも労働コストが低く、標準化
が進み、信頼性が高く、記憶密度が大きいのでよく知ら
れている。これは、初めは、抵抗、キャパシタ、インダ
クタ、トランジスタ等の足を持つ離散素子を用いるスル
ーホール技術であったが、近年ハードワイヤに対しても
設計されている。各素子から出るリード線は、ＰＷＢの
穴を通って曲げられ、挿入され、ＰＷＢの他方の面上の
端子パッドに、はんだ付けされる。このはんだ付けは、
手によって、又ははんだ槽にＰＷＢの下面を通すことに
よって行われる。この技術は、ポイント間配線において
大きな利点を提供したが、離散素子が本質的にポイント
間配線の組立に対して設計されていたので、未だ比較的
大きな面積において使われていた。
【０００３】表面取付け技術によって、離散素子はＰＷ
Ｂの自動化組立に対して設計され、これらは小さく、更
に重要なことに、外部接触子は素子と一体成形され、円
筒状ではなく直方体で、特定の自動化組立や流入はんだ
付けに適合するように作られる。組立プロセスにおい
て、はんだペーストはステンシルを通してスクィージー
によってスクリーニングされる。このステンシルは、通
常ステンレス鋼で、ＰＷＢ上のパッド領域に対応する穴
をフォトリソグラフィーによって定められている。はん
だペーストは所定の組成及び融点を有するはんだ粒子の
混合物である。このはんだ粒子は、はんだフラックス、
溶媒、粘性剤又は他の試薬の粘性媒質に含有され、これ
らは、スクリーニング操作を改善し、表面取付け素子が
セットされる端子の上に粘着性のある表面を与える。素
子は通常、テープ又はカートリッジの中にて差し出さ
れ、プログラムされた摘んで配置する機械が真空チャッ
クによって収容器から持ち上げ、正しいパッド上に配向
させ、整列させ、これらをはんだペースト上に置く。粘
着性フラックスは、通常はんだ被覆銅であるパッド上の
場所で素子を保持する。表面取付け素子の各端の端子も
また、はんだで覆われ、ペースト中のフラックスは、い
かなる酸化膜をも溶かし、はんだ粒子が素子端子とこれ
らに対応するパッドを湿らすことを確実にする。この流
入プロセスはオーブンでされ、はんだは通常、融点１８
３゜Cの共晶組成近くの錫−鉛合金であるが、融点が異な
る他の合金組成を用いることができる。
Ｂの自動化組立に対して設計され、これらは小さく、更
に重要なことに、外部接触子は素子と一体成形され、円
筒状ではなく直方体で、特定の自動化組立や流入はんだ
付けに適合するように作られる。組立プロセスにおい
て、はんだペーストはステンシルを通してスクィージー
によってスクリーニングされる。このステンシルは、通
常ステンレス鋼で、ＰＷＢ上のパッド領域に対応する穴
をフォトリソグラフィーによって定められている。はん
だペーストは所定の組成及び融点を有するはんだ粒子の
混合物である。このはんだ粒子は、はんだフラックス、
溶媒、粘性剤又は他の試薬の粘性媒質に含有され、これ
らは、スクリーニング操作を改善し、表面取付け素子が
セットされる端子の上に粘着性のある表面を与える。素
子は通常、テープ又はカートリッジの中にて差し出さ
れ、プログラムされた摘んで配置する機械が真空チャッ
クによって収容器から持ち上げ、正しいパッド上に配向
させ、整列させ、これらをはんだペースト上に置く。粘
着性フラックスは、通常はんだ被覆銅であるパッド上の
場所で素子を保持する。表面取付け素子の各端の端子も
また、はんだで覆われ、ペースト中のフラックスは、い
かなる酸化膜をも溶かし、はんだ粒子が素子端子とこれ
らに対応するパッドを湿らすことを確実にする。この流
入プロセスはオーブンでされ、はんだは通常、融点１８
３゜Cの共晶組成近くの錫−鉛合金であるが、融点が異な
る他の合金組成を用いることができる。
【０００４】表面取付け素子は幾つかの標準的な大きさ
で製造され、それらの端子を支持するパッドは、特定の
型及び大きさのそれぞれに対して設計しなければならな
い。設計が生産過程に移り、表面取付けＰＷＢの原材料
が蓄積されると、設計の変更は非常に高コストで、時間
がかかってしまう。これらの変更は、性能、信頼性を改
善するため、又は利用可能性とコストのために供給元を
変える必要性からすることがある。しかし、コストを減
らす変更は、ＰＷＢの設計変更のコストが高いために妨
げられる。また、新しいＰＷＢを設計する必要があるの
で、利用可能性や性能改善のための変更は遅延してしま
う。更に多くの場合、この新しい設計は、Ｕ．Ｌ．、Ｃ
ＳＡ等の認証機関に再度証明してもらわねばならなくな
る。
で製造され、それらの端子を支持するパッドは、特定の
型及び大きさのそれぞれに対して設計しなければならな
い。設計が生産過程に移り、表面取付けＰＷＢの原材料
が蓄積されると、設計の変更は非常に高コストで、時間
がかかってしまう。これらの変更は、性能、信頼性を改
善するため、又は利用可能性とコストのために供給元を
変える必要性からすることがある。しかし、コストを減
らす変更は、ＰＷＢの設計変更のコストが高いために妨
げられる。また、新しいＰＷＢを設計する必要があるの
で、利用可能性や性能改善のための変更は遅延してしま
う。更に多くの場合、この新しい設計は、Ｕ．Ｌ．、Ｃ
ＳＡ等の認証機関に再度証明してもらわねばならなくな
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、様々な寸
法の表面取付け素子に適応するパッドをＰＷＢに用い
て、コストや利用可能性が改善された素子に交換でき、
ＰＷＢ設計、製造変更等の他の設計の出費、遅延、リス
ク無しで性能、信頼性を改善できるような表面取付け技
術の必要性がある。
法の表面取付け素子に適応するパッドをＰＷＢに用い
て、コストや利用可能性が改善された素子に交換でき、
ＰＷＢ設計、製造変更等の他の設計の出費、遅延、リス
ク無しで性能、信頼性を改善できるような表面取付け技
術の必要性がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＰＷＢ表面の
上の構造であるユニパッドに関し、このユニパッドは、
複数の表面取付け素子の端子の大きさを支持するように
寸法が選択される、一軸上に配置された１対の相補的パ
ッドからなる。各パッドの幅は、予想される最も広い表
面取付け素子の幅であり、これは別の寸法で置き換える
こともできる。各パッドの内側端部の離隔距離を示す第
１距離は、予想される表面取付け素子の端子の内側端部
の間の最小の距離であるように選択される。相補的パッ
ドの外側端部の間の距離を示す第２距離は、予想される
表面取付け素子端子の外側端部の間の最大の距離である
ように選択される。また、これらの各寸法には製造許容
範囲が取り入れられる。これらの中で最も重大であるの
は、相補的パッドの内側端部の間の第１距離であり、製
造許容範囲がこの第１距離から減算される。相補的パッ
ドの外側端部と幅の間の第２距離に対しては、製造許容
範囲は加算される。このようにして、単一のユニパッド
が様々な大きさの表面取付け素子を支持することができ
る。
上の構造であるユニパッドに関し、このユニパッドは、
複数の表面取付け素子の端子の大きさを支持するように
寸法が選択される、一軸上に配置された１対の相補的パ
ッドからなる。各パッドの幅は、予想される最も広い表
面取付け素子の幅であり、これは別の寸法で置き換える
こともできる。各パッドの内側端部の離隔距離を示す第
１距離は、予想される表面取付け素子の端子の内側端部
の間の最小の距離であるように選択される。相補的パッ
ドの外側端部の間の距離を示す第２距離は、予想される
表面取付け素子端子の外側端部の間の最大の距離である
ように選択される。また、これらの各寸法には製造許容
範囲が取り入れられる。これらの中で最も重大であるの
は、相補的パッドの内側端部の間の第１距離であり、製
造許容範囲がこの第１距離から減算される。相補的パッ
ドの外側端部と幅の間の第２距離に対しては、製造許容
範囲は加算される。このようにして、単一のユニパッド
が様々な大きさの表面取付け素子を支持することができ
る。
【０００７】本発明の一実施例において、ＰＷＢは、構
造と寸法を上に述べた少なくとも１つのユニパッドを支
持して、ユニパッドが様々な大きさの表面取付け素子を
支持するようにされる。相補的パッドは、通常銅等の金
属製導体であり、これははんだ付け被覆してもよい。Ｐ
ＷＢはまた、ＰＷＢ上の他の構造にユニパッドを相互接
続する金属トレースを支持する。
造と寸法を上に述べた少なくとも１つのユニパッドを支
持して、ユニパッドが様々な大きさの表面取付け素子を
支持するようにされる。相補的パッドは、通常銅等の金
属製導体であり、これははんだ付け被覆してもよい。Ｐ
ＷＢはまた、ＰＷＢ上の他の構造にユニパッドを相互接
続する金属トレースを支持する。
【０００８】本発明の別の実施態様では、置換すること
が多いであろう表面取付け素子の寸法、及びユニパッド
の寸法から加算又は減算される製造許容範囲を考えた設
計プロセスを表す。
が多いであろう表面取付け素子の寸法、及びユニパッド
の寸法から加算又は減算される製造許容範囲を考えた設
計プロセスを表す。
【０００９】ユニパッド構造の利点は、１つのＰＷＢ設
計によって様々な大きさの表面取付け素子を用いること
ができ、コスト、利用可能性、機能又は信頼性を改善す
るために素子の選択を改善することができる。また、新
しいＰＷＢの設計を変更して製造するためのコストと遅
延が避けられる。
計によって様々な大きさの表面取付け素子を用いること
ができ、コスト、利用可能性、機能又は信頼性を改善す
るために素子の選択を改善することができる。また、新
しいＰＷＢの設計を変更して製造するためのコストと遅
延が避けられる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１には、典型的な表面取付け素
子１００を示してあり、これは、幅Ｗ、高さＨ、長さＬ
を有する。この表面取付け素子の各端は、内側端部６及
び外側端部８を有する端子４からなる。各端子４の内側
端部６及び外側端部８は、距離Ａだけ離されている。表
面取付け素子の内部は、抵抗、キャパシタ、インダク
タ、ダイオード等の離散的な電気素子を含む本体１２で
ある。端子は金属の導体であって、通常、特定の比率及
び融点の錫−鉛合金のはんだで被覆される。
子１００を示してあり、これは、幅Ｗ、高さＨ、長さＬ
を有する。この表面取付け素子の各端は、内側端部６及
び外側端部８を有する端子４からなる。各端子４の内側
端部６及び外側端部８は、距離Ａだけ離されている。表
面取付け素子の内部は、抵抗、キャパシタ、インダク
タ、ダイオード等の離散的な電気素子を含む本体１２で
ある。端子は金属の導体であって、通常、特定の比率及
び融点の錫−鉛合金のはんだで被覆される。
【００１１】図２には、ユニパッド２００を示し、これ
は、ＰＷＢの上又は下の表面によって支持される１対の
相補的パッド２０からなる構造である。各パッドは、距
離Ｄだけ離れた内側端部２６及び外側端部２８を有す
る。各内側端部２６は距離Ｅだけ離され、これは第１距
離である。各外側端部２８の間は、距離Ｍだけ離され、
これは第２距離である。各パッドは、表面取付け素子を
支持するように機能し、これらは通常、導電体で作ら
れ、フォトリソグラフィープロセスによって形成され
る。導電体は、貴金属又はそれらの合金、例えば、金、
パラジウム、銀等又はそれらの合金であってもよい。導
電体はまた、チタン、タングステン又はこれらのシリコ
ン化物等の超硬合金であってもよい。これらの金属は、
ＰＷＢ基板がセラミックス又はシリコンから作られてい
る場合に典型的である。しかしながら、最も一般的な基
板は、銅の箔を支持する有機材料であり、これは、フォ
トリソグラフィーで定められ、相補的パッド２０、各相
補的パッド２０から出るトレース４０等の他の構造、及
びＰＷＢに一般的である他の導電体、パッド、端子等を
形成する。
は、ＰＷＢの上又は下の表面によって支持される１対の
相補的パッド２０からなる構造である。各パッドは、距
離Ｄだけ離れた内側端部２６及び外側端部２８を有す
る。各内側端部２６は距離Ｅだけ離され、これは第１距
離である。各外側端部２８の間は、距離Ｍだけ離され、
これは第２距離である。各パッドは、表面取付け素子を
支持するように機能し、これらは通常、導電体で作ら
れ、フォトリソグラフィープロセスによって形成され
る。導電体は、貴金属又はそれらの合金、例えば、金、
パラジウム、銀等又はそれらの合金であってもよい。導
電体はまた、チタン、タングステン又はこれらのシリコ
ン化物等の超硬合金であってもよい。これらの金属は、
ＰＷＢ基板がセラミックス又はシリコンから作られてい
る場合に典型的である。しかしながら、最も一般的な基
板は、銅の箔を支持する有機材料であり、これは、フォ
トリソグラフィーで定められ、相補的パッド２０、各相
補的パッド２０から出るトレース４０等の他の構造、及
びＰＷＢに一般的である他の導電体、パッド、端子等を
形成する。
【００１２】ユニパッドの目標は、図１に示した寸法
Ｗ、Ａ、Ｌを有する表面取付け素子の２つの標準的な大
きさに少なくとも適応することである。このことによ
り、コスト、利用可能性のために素子を交換すること、
又は性能、アップグレードのための設計変更を可能に
し、ＰＷＢの設計変更をせずに信頼性を高める利点を与
える。また、これはコストと設計時間に関してかなりの
利点を与える。これを達成するには、下記のような幾つ
かの条件を満たす必要がある。第１に、代用品として予
想される表面取付け素子の各大きさの端子４は、信頼性
のあるボンディングを確実にするためにユニパッドによ
って十分に支持されなくてはならない。第２に、素子大
きさ、配置、パッドエッチング寸法から生じる製造許容
範囲を、特に、図１の寸法Ａが３８１μｍ（１５ミル）
であり、Ｌが１５２４μｍ（６０ミル）だけであるよう
な小さい素子に関して考える必要がある。
Ｗ、Ａ、Ｌを有する表面取付け素子の２つの標準的な大
きさに少なくとも適応することである。このことによ
り、コスト、利用可能性のために素子を交換すること、
又は性能、アップグレードのための設計変更を可能に
し、ＰＷＢの設計変更をせずに信頼性を高める利点を与
える。また、これはコストと設計時間に関してかなりの
利点を与える。これを達成するには、下記のような幾つ
かの条件を満たす必要がある。第１に、代用品として予
想される表面取付け素子の各大きさの端子４は、信頼性
のあるボンディングを確実にするためにユニパッドによ
って十分に支持されなくてはならない。第２に、素子大
きさ、配置、パッドエッチング寸法から生じる製造許容
範囲を、特に、図１の寸法Ａが３８１μｍ（１５ミル）
であり、Ｌが１５２４μｍ（６０ミル）だけであるよう
な小さい素子に関して考える必要がある。
【００１３】異なる幅Ｗ1、Ｗ2等の複数の表面取付け素
子を支持するために、ユニパッドの幅Ｋは、これらの中
の最も広いもの、即ちＷ＝Ｋmaxと少なくとも同じ広さ
であるべきである。素子寸法、配置、パッドエッチング
の製造許容範囲をＫに加算してもよい。これらの影響に
適応させる典型的な製造許容範囲は、例えば６３．５μ
ｍ（２.５ミル）である。同様に、ユニパッドの第２距
離Ｍは、Ｍ＝Ｌmaxであるように、長さＬ1、Ｌ2等を有
する離散的な表面取付け素子の中で最も長いものに適応
すべきである。同様に、製造許容範囲をこの寸法に加算
してもよい。ユニパッドの第１距離Ｅは、内側端部が距
離Ｌ−２Ａだけ離されるような予想される表面取付け素
子の各内側端部６を支持するのに十分小さくあるべきで
ある。従って、第１距離は、Ｅ＝［Ｌ−２Ａ］minであ
る。この場合、製造許容範囲を第１距離から減算する必
要がある。長さが１５２４μｍ（６０ミル）だけである
ような小さい表面取付け素子に対しては、はんだの表面
積を最小化するように機能し、「ツームストーン（墓
石）」効果と呼ばれる効果を起こす溶融はんだの表面張
力によって起こる別の実際上の困難がある。即ち、素子
が１つのパッドから上方に回転し、他方のパッドと離れ
て持ち上げられる。これは、素子の下の接触領域を減ら
して、寸法Ｅが１５２．４μｍ（６ミル）分増えるよう
にすることによって解決できる。設計寸法におけるこの
補償は、ＰＷＢに信頼性のある結合を与えながら「ツー
ムストーン」を排除するように実験的に決められる。
子を支持するために、ユニパッドの幅Ｋは、これらの中
の最も広いもの、即ちＷ＝Ｋmaxと少なくとも同じ広さ
であるべきである。素子寸法、配置、パッドエッチング
の製造許容範囲をＫに加算してもよい。これらの影響に
適応させる典型的な製造許容範囲は、例えば６３．５μ
ｍ（２.５ミル）である。同様に、ユニパッドの第２距
離Ｍは、Ｍ＝Ｌmaxであるように、長さＬ1、Ｌ2等を有
する離散的な表面取付け素子の中で最も長いものに適応
すべきである。同様に、製造許容範囲をこの寸法に加算
してもよい。ユニパッドの第１距離Ｅは、内側端部が距
離Ｌ−２Ａだけ離されるような予想される表面取付け素
子の各内側端部６を支持するのに十分小さくあるべきで
ある。従って、第１距離は、Ｅ＝［Ｌ−２Ａ］minであ
る。この場合、製造許容範囲を第１距離から減算する必
要がある。長さが１５２４μｍ（６０ミル）だけである
ような小さい表面取付け素子に対しては、はんだの表面
積を最小化するように機能し、「ツームストーン（墓
石）」効果と呼ばれる効果を起こす溶融はんだの表面張
力によって起こる別の実際上の困難がある。即ち、素子
が１つのパッドから上方に回転し、他方のパッドと離れ
て持ち上げられる。これは、素子の下の接触領域を減ら
して、寸法Ｅが１５２．４μｍ（６ミル）分増えるよう
にすることによって解決できる。設計寸法におけるこの
補償は、ＰＷＢに信頼性のある結合を与えながら「ツー
ムストーン」を排除するように実験的に決められる。
【００１４】従って、ユニパッドの設計プロセスは、予
想される表面取付け素子の最大の幅である幅を選択する
ステップと、予想される表面取付け素子の端子内側端部
の最小の距離である第１距離を選択するステップと、予
想される表面取付け素子の端子外側端部の最大の距離で
ある第２距離を選択するステップとからなる。素子の寸
法の変動、摘んで配置する際の誤り、パッドエッチング
誤りを考慮しての製造許容範囲を各寸法を調整するため
に用いることができる。この調整は、幅及び第２寸法に
加算され、第１寸法から減算される。更に、第１距離の
補償を、小さい表面取付け素子の場合に「ツームストー
ン」効果を排除するために加算することができる。
想される表面取付け素子の最大の幅である幅を選択する
ステップと、予想される表面取付け素子の端子内側端部
の最小の距離である第１距離を選択するステップと、予
想される表面取付け素子の端子外側端部の最大の距離で
ある第２距離を選択するステップとからなる。素子の寸
法の変動、摘んで配置する際の誤り、パッドエッチング
誤りを考慮しての製造許容範囲を各寸法を調整するため
に用いることができる。この調整は、幅及び第２寸法に
加算され、第１寸法から減算される。更に、第１距離の
補償を、小さい表面取付け素子の場合に「ツームストー
ン」効果を排除するために加算することができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、一軸上に配置された１対の相
補的パッドからなるＰＷＢの表面上のユニパッド構造で
あり、寸法は、複数の表面取付け素子の大きさの端子を
支持するように選択される。各パッドの幅は、予想され
る最も広い表面取付け素子の幅であり、これは置き換え
てもよい。各パッドの内側端部の離隔距離を示す第１距
離は、予想される表面取付け素子の端子の内側端部の間
の最小の距離として選択される。相補的パッドの外側端
部の間の距離を示す第２距離は、予想される表面取付け
素子の端子の外側端部の間の最大の距離として選択され
る。これらの各寸法には製造許容範囲を取り入れる。置
換できる表面取付け素子の寸法を考慮した設計プロセス
において、製造許容範囲をユニパッドの寸法から加算又
は減算する。このようにして、様々な寸法の表面取付け
素子に適応するパッドをＰＷＢに用いて、コストや利用
可能性が改善された素子に交換でき、ＰＷＢ設計、製造
変更等の他の設計の出費、遅延、リスク無しで性能、信
頼性を改善できるようになる。
補的パッドからなるＰＷＢの表面上のユニパッド構造で
あり、寸法は、複数の表面取付け素子の大きさの端子を
支持するように選択される。各パッドの幅は、予想され
る最も広い表面取付け素子の幅であり、これは置き換え
てもよい。各パッドの内側端部の離隔距離を示す第１距
離は、予想される表面取付け素子の端子の内側端部の間
の最小の距離として選択される。相補的パッドの外側端
部の間の距離を示す第２距離は、予想される表面取付け
素子の端子の外側端部の間の最大の距離として選択され
る。これらの各寸法には製造許容範囲を取り入れる。置
換できる表面取付け素子の寸法を考慮した設計プロセス
において、製造許容範囲をユニパッドの寸法から加算又
は減算する。このようにして、様々な寸法の表面取付け
素子に適応するパッドをＰＷＢに用いて、コストや利用
可能性が改善された素子に交換でき、ＰＷＢ設計、製造
変更等の他の設計の出費、遅延、リスク無しで性能、信
頼性を改善できるようになる。
【図１】典型的な表面取付け素子の等角投影図である。
【図２】ＰＷＢの表面上のユニパッドの上視図である。
４ 端子 ６ 内側端部 ８ 外側端部 １２ 本体 ２０ 相補的パッド ２６ 内側端部 ２８ 外側端部 ４０ トレース １００ 表面取付け素子 ２００ ユニパッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 596077259 600 Ｍｏｕｎｔａｉｎ Ａｖｅｎｕｅ, Ｍｕｒｒａｙ Ｈｉｌｌ， Ｎｅｗ Ｊｅ ｒｓｅｙ 07974−0636Ｕ．Ｓ．Ａ. (72)発明者 ダグラス ジェイ スミス アメリカ合衆国，80241 コロラド，トー トン，エマーソン ストリート 13032
Claims (19)
- 【請求項１】 プリント基板への表面取付け素子を取り
付ける装置であって、 ａ）プリント基板によって支持され、少なくとも２つの
異なる大きさの表面取付け素子上の端子を支持するよう
に適合されたユニパッドを有することを特徴とする装
置。 - 【請求項２】 前記ユニパッドは、一軸上に配置された
１対の相補的パッドからなる構造であり、 各相補的パッドは、共通の、幅、内側端部、外側端部を
有し、前記内側端部の間の距離は第１距離を定め、前記
外側端部の間の距離は第２距離を定め、前記内側及び外
側端部の間の距離は、表面取付け素子の前記端子を支持
するように適合することを特徴とする請求項１記載の装
置。 - 【請求項３】 前記ユニパッドは、導電体からなること
を特徴とする請求項１記載の装置。 - 【請求項４】 前記ユニパッドは、はんだ被覆されるこ
とを特徴とする請求項３記載の装置。 - 【請求項５】 ｂ）各相補的パッドから出る電気トレー
スを更に有することを特徴とする請求項１記載の装置。 - 【請求項６】 前記第１距離は、少なくとも２つの異な
る大きさの表面取付け素子上の端子の内側端部の間の最
小の距離で与えられることを特徴とする請求項２記載の
装置。 - 【請求項７】 前記第２距離は、少なくとも２つの異な
る大きさの表面取付け素子上の端子の外側端部の間の最
大の距離で与えられることを特徴とする請求項２記載の
装置。 - 【請求項８】 前記幅は、少なくとも２つの異なる大き
さの表面取付け素子上の端子の最大の幅で与えられるこ
とを特徴とする請求項２記載の装置。 - 【請求項９】 前記第１距離は、溶融はんだの表面張力
によって小さい表面取付け素子が持ち上がることを防ぐ
ために、所定量増やされることを特徴とする請求項６記
載の装置。 - 【請求項１０】 表面取付け素子を支持するように適合
したプリント基板であって、 ａ）一軸上に配置された１対の相補的パッドからなるユ
ニパッドと、 ｂ）前記ユニパッドから出る少なくとも１つの電気トレ
ースとを有し、 各相補的パッドは、共通の、幅、内側端部、外側端部を
有し、前記内側端部の間の距離は、第１距離を定め、前
記外側端部の間の距離は、第２距離を定め、前記内側及
び外側端部の間の距離は、表面取付け素子の端子を支持
するように適合し、 前記電気トレースは、前記プリント基板によって支持さ
れた他の構造に前記ユニパッドを相互接続するように適
合した導電体であり、 前記第１距離は、少なくとも２つの異なる大きさの表面
取付け素子上の端子の内側端部の間の最小の距離で与え
られ、前記第２距離は、少なくとも２つの異なる大きさ
の表面取付け素子上の端子の外側端部の間の最大の距離
で与えられ、前記幅は、少なくとも２つの異なる大きさ
の表面取付け素子上の端子の最大の幅で与えられること
を特徴とするプリント基板。 - 【請求項１１】 前記幅、第１距離、第２距離は、製造
許容範囲を補償するように調整されることを特徴とする
請求項１０記載のプリント基板。 - 【請求項１２】 前記第１距離は、溶融はんだの表面張
力によって小さい表面取付け素子が持ち上がることを防
ぐために、所定量増やされることを特徴とする請求項１
０記載のプリント基板。 - 【請求項１３】 少なくとも２つの異なる大きさの表面
取付け素子を支持するように適合したプリント基板であ
って、 ａ）一軸上に配置された１対の相補的パッドからなる少
なくとも１つのユニパッドと、 ｂ）前記ユニパッドから出る少なくとも１つの電気トレ
ースとを有し、 各相補的パッドは、共通の、幅、内側端部、外側端部を
有し、前記内側端部の間の距離は、第１距離を定め、前
記外側端部の間の距離は、第２距離を定め、前記内側及
び外側端部の間の距離は、表面取付け素子の端子を支持
するように適合し、 前記電気トレースは、前記プリント基板によって支持さ
れた他の構造に前記ユニパッドを相互接続するように適
合した導電体であり、 前記第１距離は、少なくとも２つの異なる大きさの表面
取付け素子上の端子の内側端部の間の最小の距離で与え
られ、 前記第２距離は、少なくとも２つの異なる大きさの表面
取付け素子上の端子の外側端部の間の最大の距離で与え
られ、前記幅は、少なくとも２つの異なる大きさの表面
取付け素子上の端子の最大の幅で与えられ、 前記幅及び第２距離は、許容範囲を加算することによっ
て製造許容範囲を補償するように調整され、前記第１距
離は、製造許容範囲を減算することによって調整される
ことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項１４】 前記第１距離は、溶融はんだの表面張
力によって小さい表面取付け素子が持ち上がることを防
ぐために、実験的に決められた量の分増やされることを
特徴とする請求項１３記載のプリント基板。 - 【請求項１５】 少なくとも２つの異なる大きさの表面
取付け素子の端子を支持するユニパッドを設計する方法
であって、 ａ）前記ユニパッドの相補的パッドの内側端部の間の第
１距離を決めるために、前記表面取付け素子の端子の内
側端部の間の最小の距離を知るステップと、 ｂ）前記ユニパッドの相補的パッドの外側端部の間の第
２距離を決めるために、前記表面取付け素子の端子の外
側端部の間の最大の距離を知るステップと、 ｃ）前記相補的パッドの幅を決めるために、前記表面取
付け素子の端子の最大の幅を知るステップとを有し、 前記幅は、前記第１及び第２距離と直角であることを特
徴とする方法。 - 【請求項１６】 ｄ）前記幅及び第２距離に製造許容範
囲を加算するステップを更に有することを特徴とする請
求項１５記載の方法。 - 【請求項１７】 ｅ）前記第１距離から製造許容範囲を
減算するステップを更に有することを特徴とする請求項
１５記載の方法。 - 【請求項１８】 前記相補的パッドの１つから表面取付
け素子を持ち上げる溶融はんだの表面張力を補償するの
に十分な量を前記第１距離に加算するステップを更に有
することを特徴とする請求項１５記載の方法。 - 【請求項１９】 １以上の表面取付け素子の端子を支持
するため、及びプリント基板上の他の構造と協力する相
互接続電気表面を提供するための、プリント基板のユニ
パッドであって、 このユニパッドは、１対の相補的パッドからなり、 各相補的パッドは、共通の、幅、内側端部、外側端部を
有し、前記内側及び外側端部の間の距離は、少なくとも
１つの表面取付け素子の端子を支持するように適合する
ことを特徴とするユニパッド。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US63448696A | 1996-04-18 | 1996-04-18 | |
| US634486 | 1996-04-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041614A true JPH1041614A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=24544002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9101138A Pending JPH1041614A (ja) | 1996-04-18 | 1997-04-18 | 表面取付け素子を取り付ける装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0802706A1 (ja) |
| JP (1) | JPH1041614A (ja) |
| AU (1) | AU717601B2 (ja) |
| CA (1) | CA2200122C (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017840A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | プリント基板 |
| JP2010165812A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2154593B1 (es) * | 1999-06-08 | 2001-10-16 | Mecanismos Aux Es Ind S L | Diseño de componentes electronicos sobre una capa de cobre de 400 micras en circuitos impresos. |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4645114A (en) * | 1985-06-17 | 1987-02-24 | Northern Telecom Limited | Shaped solder pad for surface mounting electronic devices and a surface mounting position incorporating such shaped pads |
| JPS6464393A (en) * | 1987-09-04 | 1989-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | Mounting apparatus for circuit device |
| JPH05102648A (ja) * | 1991-10-04 | 1993-04-23 | Hitachi Ltd | プリント基板 |
| US5303122A (en) * | 1991-10-31 | 1994-04-12 | Ford Motor Company | Printed circuit board having a commonized mounting pad which different sized surface mounted devices can be mounted |
| JPH0864956A (ja) * | 1994-08-23 | 1996-03-08 | Hitachi Ltd | 制御装置 |
-
1997
- 1997-03-17 CA CA002200122A patent/CA2200122C/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-04-08 EP EP97302410A patent/EP0802706A1/en not_active Withdrawn
- 1997-04-14 AU AU17868/97A patent/AU717601B2/en not_active Ceased
- 1997-04-18 JP JP9101138A patent/JPH1041614A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017840A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | プリント基板 |
| JP2010165812A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU1786897A (en) | 1997-10-23 |
| CA2200122C (en) | 2001-10-30 |
| EP0802706A1 (en) | 1997-10-22 |
| AU717601B2 (en) | 2000-03-30 |
| CA2200122A1 (en) | 1997-10-18 |
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