JP4141518B2 - 回路基板 - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気機器の電源回路を構成する回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電気機器は機能向上、小型化、軽量化に伴い電子部品実装の高密度が求められている。また、品質、信頼性の面から実装後の電子部品は整列し、電子部品同士接触してはならない。
以下図面を参照しながら、従来の電子部品の倒れを防ぐ構成について説明する。
図１２から図１４は、それぞれ異なる従来例を示す回路基板の要部拡大断面図であり、図中１は回路基板の絶縁体、２は回路基板の導体、３は半田レジスト、４は電子部品の挿入孔、５は挿入した電子部品を示している。
図１２に示す従来例は、電子部品５を挿入実装後に電子部品５の端子を曲げたもので、６は折り曲げた端子ある。このように電子部品５の端子を曲げることにより、電子部品５の底面と曲げた端子６とで回路基板に電子部品５が固定される。
図１３に示す従来例は、電子部品５の実装される位置に、支えピン７を設けたものである。このように電子部品５は、支えピン７で支えられるために倒れることはない。
図１４に示す従来例は、あらかじめ、くの字に曲げた端子８を挿入することで電子部品５の倒れを防ぐものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら図１２に示す従来の構成では、電子部品５のリード端子を曲げるスペースを回路基板に確保しなければならない。また、端子を曲げる設備と工数が必要となってしまうという課題を有している。
また、図１３に示す従来の構成では、支えピン７の材料費と支えピン７を取り付けるスペースを回路基板に確保しなければならないという課題を有している。
また、図１４に示す従来の構成では、各電子部品５の端子に、くの字の加工を施さねばならないという課題を有している。
【０００４】
そこで、本発明は、実装する電子部品の間隔を最小限にとどめて高密度な実装ができ、直接不要な設備や材料を用いることなく、電子部品の実装時の傾きを防止することのできる回路基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の本発明の回路基板は、電子部品の端子が突出する側の電子部品挿入孔周辺部には半田レジストが設けられ、前記半田レジストで囲まれる位置に前記電子部品挿入孔と連通するほぼ同径の孔を有する導電材を設け、前記半田レジストと前記導電材との境界位置に、半田付け時に生じるガスを逃がす貫通孔を設けたことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の実施の形態における回路基板は、電子部品の端子が突出する側の電子部品挿入孔周辺部には半田レジストが設けられ、半田レジストで囲まれる位置に電子部品挿入孔と連通するほぼ同径の孔を有する導電材を設け、半田レジストと導電材との境界位置に、半田付け時に生じるガスを逃がす貫通孔を設けたことにより、電子部品の端子が導電材の孔によって支えられる状態となる。従って、電子部品の傾きを防止することができる。また、このような貫通穴をあらかじめ設けておくことで、導電材を半田付けによって設けるときに生じるガスを逃がすことができ、半田ぬれ不良の発生を防ぐことができる。
【０００７】
【実施例】
以下本発明の一実施例の回路基板について、図面を参照しながら説明する。
図１から図３は、本発明の第１の実施例における回路基板を示すもので、図１は同回路基板の要部拡大断面図、図２は同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図、図３は２つの近接した電子部品挿入孔に電子部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図である。
図において、１１は回路基板の絶縁体、１２は回路基板の導体、１３は半田レジスト、１４は電子部品挿入孔、１５は電子部品の接続材料として用いられる半田材等の導電材、１６は電子部品挿入孔１４と連通するほぼ同径の孔、１７は端子を有する電子部品である。なお、孔１６は、電子部品挿入孔１４と完全に同径である必要はないが、電子部品挿入孔１４より小さいと端子挿入時に障害となることもあるために、できれば電子部品挿入孔１４以上の大きさが好ましい。ただしこの孔１４の径が大きくなるに従い、電子部品１７の傾き防止機能は低下するために可能な限り小さい方が好ましい。また、導電材１５の厚さは、回路基板の厚さ以上とすることが電子部品１７の傾きを効果的に防止する上で好ましい。
【０００８】
図２に示すように、挿入後の電子部品１７は、その底面が回路基板面と接触するとともに、その端子が孔１６の内壁によって支えられるため、電子部品１７の傾きを最小限に押さえることができる。
また、図３に示すように、回路基板上に電子部品１７を隣接して設けた場合にも電子部品の傾きによる接触を防止することができる。
【０００９】
図４及び図５は、本発明の第２の実施例における回路基板を示すもので、図４は同回路基板の要部拡大断面図、図５は同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図である。
なお、第１の実施例と同一の機能を有する部材には、同一符号を付して説明を省略する。また以下の実施例の説明においても同様とする。
図において、１８は電子部品の接続材料として用いられる半田ペースト材等のペースト状導電材である。
図５に示すように、挿入後の電子部品１７は、その底面が回路基板面と、端子がペースト状導電材１８に支えられるために倒れない。
【００１０】
図６及び図７は本発明の第３の実施例における回路基板を示すもので、図６は同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す正面の要部拡大断面図、図７は同側面の要部拡大断面図である。
図において、１９は粘着層取付用台座、２０は粘着層である。この粘着層取付用台座１９と粘着層２０によって接着材が構成される。なお、粘着層２０は粘着剤の他接着剤であってもよい。また、粘着層取付用台座１９及び粘着層２０は、絶縁体１１と同時に形成してもよい。
図に示すように、電子部品１７は、その底面において粘着層２０によって回路基板面に固定されるために倒れない。
【００１１】
図８及び図９は本発明の第４の実施例における回路基板を示すもので、図８は同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す正面の要部拡大断面図、図９は同側面の要部拡大断面図である。
図において、２１は接着剤である。なお、接着剤２１は粘着剤であってもよい。本実施例は、接着剤２１だけによって接着材としたものである。
図に示すように、回路基板に予め備えた接着剤２１により、電子部品１７は、その底面において接着剤２１によって回路基板面に固定されるために倒れない。
【００１２】
図１０及び図１１は、本発明の第５の実施例における回路基板を示すもので、図１０は同回路基板の要部拡大断面図、図１１は同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図である。
図において、２２は貫通孔（ガス抜き孔）である。
本実施例は、この貫通孔２２により半田付け時に生じるガスを逃がして、半田に気泡が溜まることを防ぐ。従って、半田ぬれ不良が起こらず品質の良い半田付けができる。
【００１３】
【発明の効果】
以上のように本発明は、回路基板に電子部品端子の折り曲げ用のスペースや、専用の倒れ防止ピンを立てるスペースの確保をしたり、予め電子部品の端子を、くの字に曲げ加工する必要等がないので、効率の良い、高密度な且つ品質の良い電子部品実装が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施例における回路基板の要部拡大断面図
【図２】 同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図
【図３】 同回路基板の２つの近接した電子部品挿入孔に電子部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図
【図４】 本発明の第２の実施例における回路基板の要部拡大断面図
【図５】 同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図
【図６】 本発明の第３の実施例における回路基板に電子部品を挿入した状態を示す正面の要部拡大断面図
【図７】 同回路基板の側面の要部拡大断面図
【図８】 本発明の第４の実施例における回路基板に電子部品を挿入した状態を示す正面の要部拡大断面図
【図９】 同回路基板の側面の要部拡大断面図
【図１０】 本発明の第５の実施例における回路基板の要部拡大断面図
【図１１】 同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図
【図１２】 従来例を示す回路基板の要部拡大断面図
【図１３】 さらに異なる従来例を示す回路基板の要部拡大断面図
【図１４】 さらに異なる従来例を示す回路基板の要部拡大断面図
【符号の説明】
１１ 回路基板の絶縁体
１２ 回路基板の導体
１３ 半田レジスト
１４ 電子部品挿入孔
１５ 半田材（導電材）
１６ 孔
１７ 電子部品
１８ 半田ペースト材（ペースト状導電材）
１９ 粘着層取付用台座
２０ 接着剤
２１ 貫通孔
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気機器の電源回路を構成する回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電気機器は機能向上、小型化、軽量化に伴い電子部品実装の高密度が求められている。また、品質、信頼性の面から実装後の電子部品は整列し、電子部品同士接触してはならない。
以下図面を参照しながら、従来の電子部品の倒れを防ぐ構成について説明する。
図１２から図１４は、それぞれ異なる従来例を示す回路基板の要部拡大断面図であり、図中１は回路基板の絶縁体、２は回路基板の導体、３は半田レジスト、４は電子部品の挿入孔、５は挿入した電子部品を示している。
図１２に示す従来例は、電子部品５を挿入実装後に電子部品５の端子を曲げたもので、６は折り曲げた端子ある。このように電子部品５の端子を曲げることにより、電子部品５の底面と曲げた端子６とで回路基板に電子部品５が固定される。
図１３に示す従来例は、電子部品５の実装される位置に、支えピン７を設けたものである。このように電子部品５は、支えピン７で支えられるために倒れることはない。
図１４に示す従来例は、あらかじめ、くの字に曲げた端子８を挿入することで電子部品５の倒れを防ぐものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら図１２に示す従来の構成では、電子部品５のリード端子を曲げるスペースを回路基板に確保しなければならない。また、端子を曲げる設備と工数が必要となってしまうという課題を有している。
また、図１３に示す従来の構成では、支えピン７の材料費と支えピン７を取り付けるスペースを回路基板に確保しなければならないという課題を有している。
また、図１４に示す従来の構成では、各電子部品５の端子に、くの字の加工を施さねばならないという課題を有している。
【０００４】
そこで、本発明は、実装する電子部品の間隔を最小限にとどめて高密度な実装ができ、直接不要な設備や材料を用いることなく、電子部品の実装時の傾きを防止することのできる回路基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の本発明の回路基板は、電子部品の端子が突出する側の電子部品挿入孔周辺部には半田レジストが設けられ、前記半田レジストで囲まれる位置に前記電子部品挿入孔と連通するほぼ同径の孔を有する導電材を設け、前記半田レジストと前記導電材との境界位置に、半田付け時に生じるガスを逃がす貫通孔を設けたことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の実施の形態における回路基板は、電子部品の端子が突出する側の電子部品挿入孔周辺部には半田レジストが設けられ、半田レジストで囲まれる位置に電子部品挿入孔と連通するほぼ同径の孔を有する導電材を設け、半田レジストと導電材との境界位置に、半田付け時に生じるガスを逃がす貫通孔を設けたことにより、電子部品の端子が導電材の孔によって支えられる状態となる。従って、電子部品の傾きを防止することができる。また、このような貫通穴をあらかじめ設けておくことで、導電材を半田付けによって設けるときに生じるガスを逃がすことができ、半田ぬれ不良の発生を防ぐことができる。
【０００７】
【実施例】
以下本発明の一実施例の回路基板について、図面を参照しながら説明する。
図１から図３は、本発明の第１の実施例における回路基板を示すもので、図１は同回路基板の要部拡大断面図、図２は同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図、図３は２つの近接した電子部品挿入孔に電子部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図である。
図において、１１は回路基板の絶縁体、１２は回路基板の導体、１３は半田レジスト、１４は電子部品挿入孔、１５は電子部品の接続材料として用いられる半田材等の導電材、１６は電子部品挿入孔１４と連通するほぼ同径の孔、１７は端子を有する電子部品である。なお、孔１６は、電子部品挿入孔１４と完全に同径である必要はないが、電子部品挿入孔１４より小さいと端子挿入時に障害となることもあるために、できれば電子部品挿入孔１４以上の大きさが好ましい。ただしこの孔１４の径が大きくなるに従い、電子部品１７の傾き防止機能は低下するために可能な限り小さい方が好ましい。また、導電材１５の厚さは、回路基板の厚さ以上とすることが電子部品１７の傾きを効果的に防止する上で好ましい。
【０００８】
図２に示すように、挿入後の電子部品１７は、その底面が回路基板面と接触するとともに、その端子が孔１６の内壁によって支えられるため、電子部品１７の傾きを最小限に押さえることができる。
また、図３に示すように、回路基板上に電子部品１７を隣接して設けた場合にも電子部品の傾きによる接触を防止することができる。
【０００９】
図４及び図５は、本発明の第２の実施例における回路基板を示すもので、図４は同回路基板の要部拡大断面図、図５は同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図である。
なお、第１の実施例と同一の機能を有する部材には、同一符号を付して説明を省略する。また以下の実施例の説明においても同様とする。
図において、１８は電子部品の接続材料として用いられる半田ペースト材等のペースト状導電材である。
図５に示すように、挿入後の電子部品１７は、その底面が回路基板面と、端子がペースト状導電材１８に支えられるために倒れない。
【００１０】
図６及び図７は本発明の第３の実施例における回路基板を示すもので、図６は同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す正面の要部拡大断面図、図７は同側面の要部拡大断面図である。
図において、１９は粘着層取付用台座、２０は粘着層である。この粘着層取付用台座１９と粘着層２０によって接着材が構成される。なお、粘着層２０は粘着剤の他接着剤であってもよい。また、粘着層取付用台座１９及び粘着層２０は、絶縁体１１と同時に形成してもよい。
図に示すように、電子部品１７は、その底面において粘着層２０によって回路基板面に固定されるために倒れない。
【００１１】
図８及び図９は本発明の第４の実施例における回路基板を示すもので、図８は同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す正面の要部拡大断面図、図９は同側面の要部拡大断面図である。
図において、２１は接着剤である。なお、接着剤２１は粘着剤であってもよい。本実施例は、接着剤２１だけによって接着材としたものである。
図に示すように、回路基板に予め備えた接着剤２１により、電子部品１７は、その底面において接着剤２１によって回路基板面に固定されるために倒れない。
【００１２】
図１０及び図１１は、本発明の第５の実施例における回路基板を示すもので、図１０は同回路基板の要部拡大断面図、図１１は同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図である。
図において、２２は貫通孔（ガス抜き孔）である。
本実施例は、この貫通孔２２により半田付け時に生じるガスを逃がして、半田に気泡が溜まることを防ぐ。従って、半田ぬれ不良が起こらず品質の良い半田付けができる。
【００１３】
【発明の効果】
以上のように本発明は、回路基板に電子部品端子の折り曲げ用のスペースや、専用の倒れ防止ピンを立てるスペースの確保をしたり、予め電子部品の端子を、くの字に曲げ加工する必要等がないので、効率の良い、高密度な且つ品質の良い電子部品実装が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施例における回路基板の要部拡大断面図
【図２】 同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図
【図３】 同回路基板の２つの近接した電子部品挿入孔に電子部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図
【図４】 本発明の第２の実施例における回路基板の要部拡大断面図
【図５】 同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図
【図６】 本発明の第３の実施例における回路基板に電子部品を挿入した状態を示す正面の要部拡大断面図
【図７】 同回路基板の側面の要部拡大断面図
【図８】 本発明の第４の実施例における回路基板に電子部品を挿入した状態を示す正面の要部拡大断面図
【図９】 同回路基板の側面の要部拡大断面図
【図１０】 本発明の第５の実施例における回路基板の要部拡大断面図
【図１１】 同回路基板に電子部品を挿入した状態を示す要部拡大断面図
【図１２】 従来例を示す回路基板の要部拡大断面図
【図１３】 さらに異なる従来例を示す回路基板の要部拡大断面図
【図１４】 さらに異なる従来例を示す回路基板の要部拡大断面図
【符号の説明】
１１ 回路基板の絶縁体
１２ 回路基板の導体
１３ 半田レジスト
１４ 電子部品挿入孔
１５ 半田材（導電材）
１６ 孔
１７ 電子部品
１８ 半田ペースト材（ペースト状導電材）
１９ 粘着層取付用台座
２０ 接着剤
２１ 貫通孔
Claims (1)
- 電子部品の端子が突出する側の電子部品挿入孔周辺部には半田レジストが設けられ、前記半田レジストで囲まれる位置に前記電子部品挿入孔と連通するほぼ同径の孔を有する導電材を設け、前記半田レジストと前記導電材との境界位置に、半田付け時に生じるガスを逃がす貫通孔を設けたことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23901697A JP4141518B2 (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23901697A JP4141518B2 (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168281A JPH1168281A (ja) | 1999-03-09 |
| JP4141518B2 true JP4141518B2 (ja) | 2008-08-27 |
Family
ID=17038648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23901697A Expired - Fee Related JP4141518B2 (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4141518B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4964042B2 (ja) * | 2007-01-30 | 2012-06-27 | 三菱電機株式会社 | 電子器具およびダクトプラグ型照明器具 |
| WO2020166000A1 (ja) * | 2019-02-14 | 2020-08-20 | 株式会社日立産機システム | 電力変換装置 |
-
1997
- 1997-08-20 JP JP23901697A patent/JP4141518B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1168281A (ja) | 1999-03-09 |
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Legal Events
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| A521 | Written amendment |
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| A521 | Written amendment |
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