JPH10321986A - 部品実装構造 - Google Patents
部品実装構造Info
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- JPH10321986A JPH10321986A JP12555697A JP12555697A JPH10321986A JP H10321986 A JPH10321986 A JP H10321986A JP 12555697 A JP12555697 A JP 12555697A JP 12555697 A JP12555697 A JP 12555697A JP H10321986 A JPH10321986 A JP H10321986A
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- printed wiring
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、印刷配線板への部品のハンダ付け
の接続信頼性を向上することを課題とする。 【解決手段】 印刷配線板１のハンダ面側と部品面側の
少なくとも一方の側にテーパー６、７を有するスルーホ
ール５を備え、リード端子３ａとスルーホール５をハン
ダ８にて接続する。この結果、スルーホール５は応力に
対して強くなり、ハンダ付けの接続信頼性が高くなる。
の接続信頼性を向上することを課題とする。 【解決手段】 印刷配線板１のハンダ面側と部品面側の
少なくとも一方の側にテーパー６、７を有するスルーホ
ール５を備え、リード端子３ａとスルーホール５をハン
ダ８にて接続する。この結果、スルーホール５は応力に
対して強くなり、ハンダ付けの接続信頼性が高くなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品の印刷配線板
への実装構造に関するものである。
への実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、図面を参照しながら従来の技術を
説明する。図４は第１の従来の部品の印刷配線板への実
装構造を示す断面図である。１０１は例えば板厚が１．
６ｍｍの印刷配線板、１０２は部品、１０２ａは部品１
０２の足、１０３、１０３ａはリード端子、１０４はリ
ード端子１０３用のスルーホールで、ハンダ１０５によ
り接続を保っている。１０６はパッド、１０７はハンダ
である。リード端子１０３とスルーホール１０４への圧
縮力は部品１０２の足１０２ａにより保護される。又、
リード端子１０３とスルーホール１０４に掛かる引っ張
り力はスルーホール１０４とハンダ１０５の接着力によ
り保護される。
説明する。図４は第１の従来の部品の印刷配線板への実
装構造を示す断面図である。１０１は例えば板厚が１．
６ｍｍの印刷配線板、１０２は部品、１０２ａは部品１
０２の足、１０３、１０３ａはリード端子、１０４はリ
ード端子１０３用のスルーホールで、ハンダ１０５によ
り接続を保っている。１０６はパッド、１０７はハンダ
である。リード端子１０３とスルーホール１０４への圧
縮力は部品１０２の足１０２ａにより保護される。又、
リード端子１０３とスルーホール１０４に掛かる引っ張
り力はスルーホール１０４とハンダ１０５の接着力によ
り保護される。
【０００３】図５は第２の従来の部品の印刷配線板への
実装構造を示す断面図である。１１１は板厚が例えば
２．４ｍｍや３．２ｍｍの多層構造の印刷配線板、１１
２は図示しないコネクタに接続されるアクションピン、
１１３はアクションピン１１２用スルーホールである。
アクションピン１１２はスルーホール１１３に圧入され
て接続を保っている。１１４は印刷配線板１１１の中層
の信号線のパターンで、スルーホール１１３に接続され
る。１１５は図示しない部品のリード端子、１１６はリ
ード端子１１５の取り付け用スルーホール、１１７は電
源やアースの配線領域を多く取るパターンで、ハンダ１
１８にてリード端子１１５とスルーホール１１６の電気
的な接続を保っているがハンダ１１８は未充填の状態で
ある。
実装構造を示す断面図である。１１１は板厚が例えば
２．４ｍｍや３．２ｍｍの多層構造の印刷配線板、１１
２は図示しないコネクタに接続されるアクションピン、
１１３はアクションピン１１２用スルーホールである。
アクションピン１１２はスルーホール１１３に圧入され
て接続を保っている。１１４は印刷配線板１１１の中層
の信号線のパターンで、スルーホール１１３に接続され
る。１１５は図示しない部品のリード端子、１１６はリ
ード端子１１５の取り付け用スルーホール、１１７は電
源やアースの配線領域を多く取るパターンで、ハンダ１
１８にてリード端子１１５とスルーホール１１６の電気
的な接続を保っているがハンダ１１８は未充填の状態で
ある。
【０００４】図６は従来のチップ部品の印刷配線板への
実装構造を示す断面図である。１２１は多層構造の印刷
配線板、１２２はチップ部品、１２３はチップ部品１２
２の端子、１２４は印刷配線板１２１に設けた端子１２
３の取り付け用パッドである。１２５はスルーホール、
１２６は印刷配線板１２１の中層に組み込まれた信号線
のパターンで、スルーホール１２５によりパッド１２４
に電気的に接続される。１２７はパッド１２４のハンダ
１２８とスルーホール１２５を隔離するレジストであ
る。端子１２３は印刷配線板１２１のパッド１２４にハ
ンダ付けされる。
実装構造を示す断面図である。１２１は多層構造の印刷
配線板、１２２はチップ部品、１２３はチップ部品１２
２の端子、１２４は印刷配線板１２１に設けた端子１２
３の取り付け用パッドである。１２５はスルーホール、
１２６は印刷配線板１２１の中層に組み込まれた信号線
のパターンで、スルーホール１２５によりパッド１２４
に電気的に接続される。１２７はパッド１２４のハンダ
１２８とスルーホール１２５を隔離するレジストであ
る。端子１２３は印刷配線板１２１のパッド１２４にハ
ンダ付けされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の印刷配線板では、第１の従来例のように板厚が薄い
印刷配線板１０１にリード端子１０３をハンダ１０５に
て取り付けた後、印刷配線板１０１を図示しない装置に
組み込んだ場合、製造時の温度上昇又は使用時の部品の
温度上昇による熱衝撃力や、使用中の振動や落下による
衝撃力が部品１０２に加わったとする。この場合、スル
ーホール１０４とハンダ１０５に負荷が加わるため、ハ
ンダ１０５がリード端子１０３ａから切断した状態であ
るハンダ１０７やスルーホール１０４が剥がれたパッド
１０６が生じるという問題点があった。
成の印刷配線板では、第１の従来例のように板厚が薄い
印刷配線板１０１にリード端子１０３をハンダ１０５に
て取り付けた後、印刷配線板１０１を図示しない装置に
組み込んだ場合、製造時の温度上昇又は使用時の部品の
温度上昇による熱衝撃力や、使用中の振動や落下による
衝撃力が部品１０２に加わったとする。この場合、スル
ーホール１０４とハンダ１０５に負荷が加わるため、ハ
ンダ１０５がリード端子１０３ａから切断した状態であ
るハンダ１０７やスルーホール１０４が剥がれたパッド
１０６が生じるという問題点があった。
【０００６】又、第２の従来例のように、アクションピ
ン１１２を取り付けできるように板厚を厚くした印刷配
線板１１１にハンダ付けを行う場合、図示しないハンダ
ごての熱が電源パターンやアースの配線領域を多く取る
パターンである中層パターン１１７に逃げる。この結
果、スルーホール１１６の部品面側にハンダ１１８が伝
わらず、ハンダ１１８が未充填となるためハンダ付けの
接続信頼性が低下するという問題点があった。
ン１１２を取り付けできるように板厚を厚くした印刷配
線板１１１にハンダ付けを行う場合、図示しないハンダ
ごての熱が電源パターンやアースの配線領域を多く取る
パターンである中層パターン１１７に逃げる。この結
果、スルーホール１１６の部品面側にハンダ１１８が伝
わらず、ハンダ１１８が未充填となるためハンダ付けの
接続信頼性が低下するという問題点があった。
【０００７】同様に、従来のチップ部品１２２の実装構
造のように、チップ部品１２２を印刷配線板１２１のパ
ッド１２４に実装した後、熱衝撃力や、使用中の振動や
落下による衝撃力がチップ部品１２２に加わったとす
る。この場合、パッド１２４とハンダ１２８に負荷が加
わるため、ハンダ１２８がパッド１２４から剥がれた
り、パッド１２４が印刷配線板１２１から剥離したり、
スルーホール１２５が破損するという問題点があった。
造のように、チップ部品１２２を印刷配線板１２１のパ
ッド１２４に実装した後、熱衝撃力や、使用中の振動や
落下による衝撃力がチップ部品１２２に加わったとす
る。この場合、パッド１２４とハンダ１２８に負荷が加
わるため、ハンダ１２８がパッド１２４から剥がれた
り、パッド１２４が印刷配線板１２１から剥離したり、
スルーホール１２５が破損するという問題点があった。
【０００８】従って、本発明は、印刷配線板への部品の
ハンダ付けの接続信頼性を向上することを目的とする。
ハンダ付けの接続信頼性を向上することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】印刷配線板のハンダ面側
と部品面側の少なくとも一方の側にテーパーを有するス
ルーホールを備え、リード端子とスルーホールをハンダ
にて接続する。
と部品面側の少なくとも一方の側にテーパーを有するス
ルーホールを備え、リード端子とスルーホールをハンダ
にて接続する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら第１の
実施の形態について説明する。図１は第１の実施の形態
を示す断面図である。１は板厚が例えば１．６ｍｍと薄
い印刷配線板、２はリード端子付き部品、２ａはリード
端子付き部品２の足、３はリード端子、３ａは足を持た
ない図示しない部品のリード端子、４、５はスルーホー
ル、６は印刷配線板１のハンダ面側のスルーホール４、
５に設けたテ―パー、７は印刷配線板１の部品面側のス
ルーホール５に設けたテーパー、８はハンダである。
実施の形態について説明する。図１は第１の実施の形態
を示す断面図である。１は板厚が例えば１．６ｍｍと薄
い印刷配線板、２はリード端子付き部品、２ａはリード
端子付き部品２の足、３はリード端子、３ａは足を持た
ない図示しない部品のリード端子、４、５はスルーホー
ル、６は印刷配線板１のハンダ面側のスルーホール４、
５に設けたテ―パー、７は印刷配線板１の部品面側のス
ルーホール５に設けたテーパー、８はハンダである。
【００１１】次に、動作の説明を図面を参照しながら説
明する。リード端子３をスルーホール４に入れる。そし
て、印刷配線板１のハンダ面側より図示しないハンダご
てでリード端子３を暖め、ハンダ８をスルーホール４に
流し込む。印刷配線板１の板厚は薄いので、熱はスルー
ホール４の全体に伝わり、ハンダ８が充填されてハンダ
付けが完了する。又、印刷配線板１のハンダ面と部品面
の両方にテーパー６、７を持つスルーホール５も同様に
リード端子３ａをハンダ付けできる。
明する。リード端子３をスルーホール４に入れる。そし
て、印刷配線板１のハンダ面側より図示しないハンダご
てでリード端子３を暖め、ハンダ８をスルーホール４に
流し込む。印刷配線板１の板厚は薄いので、熱はスルー
ホール４の全体に伝わり、ハンダ８が充填されてハンダ
付けが完了する。又、印刷配線板１のハンダ面と部品面
の両方にテーパー６、７を持つスルーホール５も同様に
リード端子３ａをハンダ付けできる。
【００１２】以上のように、第１の実施の形態によれ
ば、リード端子付き部品２をハンダ付けする印刷配線板
１において、リード端子３が取り付けられるスルーホー
ル４のハンダ面側をテーパー６にした。この結果、図示
しない装置に組み込まれ、使用中に振動や落下により衝
撃力がリード端子付き部品２に加わってもハンダ面側に
テーパー６を設けたスルーホール４の場合、引っ張り力
はテーパー６に掛かる。又、圧縮力は部品２の足２ａに
より保護される。この結果、スルーホール４の剥離やハ
ンダ８の剥がれを防止できる。又、ハンダ面側にのみテ
ーパー６を設けたので、加工費が少なくすむ。
ば、リード端子付き部品２をハンダ付けする印刷配線板
１において、リード端子３が取り付けられるスルーホー
ル４のハンダ面側をテーパー６にした。この結果、図示
しない装置に組み込まれ、使用中に振動や落下により衝
撃力がリード端子付き部品２に加わってもハンダ面側に
テーパー６を設けたスルーホール４の場合、引っ張り力
はテーパー６に掛かる。又、圧縮力は部品２の足２ａに
より保護される。この結果、スルーホール４の剥離やハ
ンダ８の剥がれを防止できる。又、ハンダ面側にのみテ
ーパー６を設けたので、加工費が少なくすむ。
【００１３】又、ハンダ面側と部品面側双方にテーパー
６、７を設けたスルーホール５では、圧縮力と引っ張り
力の双方の負荷は、応力集中を解除して、斜面で受ける
ため、スルーホール５の剥離やハンダ８の剥がれを防止
し、ハンダ付けの接続信頼性の高いスルーホール５が得
られる。
６、７を設けたスルーホール５では、圧縮力と引っ張り
力の双方の負荷は、応力集中を解除して、斜面で受ける
ため、スルーホール５の剥離やハンダ８の剥がれを防止
し、ハンダ付けの接続信頼性の高いスルーホール５が得
られる。
【００１４】以下、図面を参照しながら第２の実施の形
態について説明する。図２は第２の実施の形態を示す断
面図である。１１は板厚が例えば２．４ｍｍや３．２ｍ
ｍと厚く、図示しないアクションピンが取り付けできる
多層構造の印刷配線板である。１２は図示しない部品の
リード端子、１３はスルーホール、１３ａはスルーホー
ル１３の部品面側に設けた通常の内径を有するストレー
トな内壁、１３ｂは印刷配線板１のスルーホール１３の
ハンダ面側に設けたテ―パーである。１４は中層に組み
込まれた電源やアースの配線領域を多く取るパターンで
ある。１５はリード端子１２とスルーホール１３を接続
するハンダである。
態について説明する。図２は第２の実施の形態を示す断
面図である。１１は板厚が例えば２．４ｍｍや３．２ｍ
ｍと厚く、図示しないアクションピンが取り付けできる
多層構造の印刷配線板である。１２は図示しない部品の
リード端子、１３はスルーホール、１３ａはスルーホー
ル１３の部品面側に設けた通常の内径を有するストレー
トな内壁、１３ｂは印刷配線板１のスルーホール１３の
ハンダ面側に設けたテ―パーである。１４は中層に組み
込まれた電源やアースの配線領域を多く取るパターンで
ある。１５はリード端子１２とスルーホール１３を接続
するハンダである。
【００１５】次に、動作の説明を図面を参照しながら説
明する。リード端子１２を印刷配線板１１のスルーホー
ル１３にハンダ１５にて接続する。この場合、リード端
子１２をスルーホール１３に入れ、印刷配線板１１のは
んだ面側より図示しないハンダごてにてリード端子１２
を暖める。次に、ハンダ１５をスルーホール１３に流し
込む。ハンダ１５はまず、スルーホール１３のストレー
ト部分である内壁１３ａとリード端子１２の間に沿って
吸い上げられる。この時、スルーホール１３のテ―パー
１３ｂとリード端子１２が離れているため、中層パター
ン１４である電源パターンやアースパターンにはハンダ
ごての熱は逃げずにストレート部分である内壁１３ａに
直接伝わる。更に、ハンダ１５を充填すると徐々にスル
ーホール１３の斜面１３ｂにハンダ１５が満たされ、ス
ルーホール１３へのハンダ付けが完了する。
明する。リード端子１２を印刷配線板１１のスルーホー
ル１３にハンダ１５にて接続する。この場合、リード端
子１２をスルーホール１３に入れ、印刷配線板１１のは
んだ面側より図示しないハンダごてにてリード端子１２
を暖める。次に、ハンダ１５をスルーホール１３に流し
込む。ハンダ１５はまず、スルーホール１３のストレー
ト部分である内壁１３ａとリード端子１２の間に沿って
吸い上げられる。この時、スルーホール１３のテ―パー
１３ｂとリード端子１２が離れているため、中層パター
ン１４である電源パターンやアースパターンにはハンダ
ごての熱は逃げずにストレート部分である内壁１３ａに
直接伝わる。更に、ハンダ１５を充填すると徐々にスル
ーホール１３の斜面１３ｂにハンダ１５が満たされ、ス
ルーホール１３へのハンダ付けが完了する。
【００１６】又、テーパー１３ｂの広がりによりスルー
ホール１３がハンダ面に広がる。この結果、ハンダ面に
信号線のパターンを高密度配線できない。このような場
合、ハンダ面に電源やアースの配線領域を多く取るパタ
ーンを設け、中層で信号線のパターンを高密度配線すれ
ば良い。
ホール１３がハンダ面に広がる。この結果、ハンダ面に
信号線のパターンを高密度配線できない。このような場
合、ハンダ面に電源やアースの配線領域を多く取るパタ
ーンを設け、中層で信号線のパターンを高密度配線すれ
ば良い。
【００１７】以上のように第２の実施の形態によれば、
印刷配線板１１の中層１４に電源パターンやアースパタ
ーンのような放熱性を有するパターンが接続されている
スルーホール１３と、リード端子１２を有する図示しな
い部品とのハンダ付けの信頼性を向上できる。
印刷配線板１１の中層１４に電源パターンやアースパタ
ーンのような放熱性を有するパターンが接続されている
スルーホール１３と、リード端子１２を有する図示しな
い部品とのハンダ付けの信頼性を向上できる。
【００１８】以下、図面を参照しながら第３の実施の形
態について説明する。図３は第３の実施の形態を示す断
面図である。２１は多層構造の印刷配線板である。２２
はチップ部品、２３はチップ部品２２の端子、２４は端
子２３の取り付け用パッド、２５はスルーホール、２
６、２７はそれぞれスルーホール２５に設けたハンダ面
側及び部品面側のテーパーである。２８は中層に組み込
まれた信号線のパターンである。２９はパッド２４とス
ルーホール２５のハンダ３０を隔離するレジストであ
る。
態について説明する。図３は第３の実施の形態を示す断
面図である。２１は多層構造の印刷配線板である。２２
はチップ部品、２３はチップ部品２２の端子、２４は端
子２３の取り付け用パッド、２５はスルーホール、２
６、２７はそれぞれスルーホール２５に設けたハンダ面
側及び部品面側のテーパーである。２８は中層に組み込
まれた信号線のパターンである。２９はパッド２４とス
ルーホール２５のハンダ３０を隔離するレジストであ
る。
【００１９】次に、動作の説明を図面を参照しながら説
明する。印刷配線板２１のパッド２４に端子２３を搭載
し、ハンダ付けする。ハンダ３０は溶融し、レジスト２
９で覆われたパッド２４へのハンダ付けは完了する。
又、スルーホール２５にハンダ３０を充填する。
明する。印刷配線板２１のパッド２４に端子２３を搭載
し、ハンダ付けする。ハンダ３０は溶融し、レジスト２
９で覆われたパッド２４へのハンダ付けは完了する。
又、スルーホール２５にハンダ３０を充填する。
【００２０】以上のように、第３の実施の形態によれ
ば、印刷配線板２１のパッド２４と中層の信号線パター
ン２８を電気的に接続するスルーホール２５のハンダ面
側及び部品面側をテーパー形状２６、２７にした。熱衝
撃力や、衝撃力がチップ部品２２に加わってもパッド２
４の印刷配線板２１への接触面積がスルーホール２５に
より広がっていて、圧縮力や引っ張り力はテーパー２
６、２７へ掛かる。この結果、スルーホール２５の剥離
やハンダ３０の剥がれを防止できる。更に、スルーホー
ル２５にハンダ３０を充填することにより、熱衝撃力や
衝撃力の掛かる箇所を分散できる。
ば、印刷配線板２１のパッド２４と中層の信号線パター
ン２８を電気的に接続するスルーホール２５のハンダ面
側及び部品面側をテーパー形状２６、２７にした。熱衝
撃力や、衝撃力がチップ部品２２に加わってもパッド２
４の印刷配線板２１への接触面積がスルーホール２５に
より広がっていて、圧縮力や引っ張り力はテーパー２
６、２７へ掛かる。この結果、スルーホール２５の剥離
やハンダ３０の剥がれを防止できる。更に、スルーホー
ル２５にハンダ３０を充填することにより、熱衝撃力や
衝撃力の掛かる箇所を分散できる。
【００２１】又、変形例として以下のものが考えられ
る。最初に、第１の実施の形態において、印刷配線板１
のハンダ面側に突出するリード端子３、３ａの先端にテ
ーパーを設けても良い。このテーパーは、リード端子
３、３ａが入れられるスルーホール４、５の途中の位置
から形成した構造にする。充填されるハンダ量が増すこ
とにより熱衝撃力や衝撃力に対して強くなる。
る。最初に、第１の実施の形態において、印刷配線板１
のハンダ面側に突出するリード端子３、３ａの先端にテ
ーパーを設けても良い。このテーパーは、リード端子
３、３ａが入れられるスルーホール４、５の途中の位置
から形成した構造にする。充填されるハンダ量が増すこ
とにより熱衝撃力や衝撃力に対して強くなる。
【００２２】更に、スルーホール４はストレートな内壁
をなくし、テーパー６を部品面側から設けてもよい。す
なわち、スルーホール４は、部品面側から末広がりにな
り、テーパー６のみを有するようにしてもよい。又、こ
の場合、印刷配線板１のハンダ面側に突出するリード端
子３の先端にテーパーを設けても良い。このテーパー６
は、リード端子３が入れられるスルーホール４の途中の
位置から形成した構造にする。スルーホール４の印刷配
線板１と接触する面積が広がるとともに、充填されるハ
ンダ量が増すことにより、熱衝撃力や衝撃力に対して強
くなる。
をなくし、テーパー６を部品面側から設けてもよい。す
なわち、スルーホール４は、部品面側から末広がりにな
り、テーパー６のみを有するようにしてもよい。又、こ
の場合、印刷配線板１のハンダ面側に突出するリード端
子３の先端にテーパーを設けても良い。このテーパー６
は、リード端子３が入れられるスルーホール４の途中の
位置から形成した構造にする。スルーホール４の印刷配
線板１と接触する面積が広がるとともに、充填されるハ
ンダ量が増すことにより、熱衝撃力や衝撃力に対して強
くなる。
【００２３】２番目に、第２の実施の形態において、ス
ルーホール１３はテーパー１３ｂを設けないか設けるか
にかかわらず、印刷配線板１１のハンダ面側に突出する
リード端子１２の先端にテーパーを設けても良い。この
テーパーは、リード端子１２が入れられるスルーホール
１３の途中の位置から形成した構造にする。充填される
ハンダ量が増すことにより熱衝撃力や衝撃力に対して強
くなる。
ルーホール１３はテーパー１３ｂを設けないか設けるか
にかかわらず、印刷配線板１１のハンダ面側に突出する
リード端子１２の先端にテーパーを設けても良い。この
テーパーは、リード端子１２が入れられるスルーホール
１３の途中の位置から形成した構造にする。充填される
ハンダ量が増すことにより熱衝撃力や衝撃力に対して強
くなる。
【００２４】更に、テーパー１３ｂはストレートな内壁
１３ａをなくし、部品面側から設けてもよい。この場
合、印刷配線板１１のハンダ面側に突出するリード端子
１２の先端にテーパーを設けても良い。このテーパー
は、リード端子１２が入れられるスルーホール１３の途
中の位置から形成した構造にする。充填されるハンダ量
が増すことにより熱衝撃力や衝撃力に対して強くなる。
１３ａをなくし、部品面側から設けてもよい。この場
合、印刷配線板１１のハンダ面側に突出するリード端子
１２の先端にテーパーを設けても良い。このテーパー
は、リード端子１２が入れられるスルーホール１３の途
中の位置から形成した構造にする。充填されるハンダ量
が増すことにより熱衝撃力や衝撃力に対して強くなる。
【００２５】３番目に、第３の実施の形態において、ス
ルーホール２５はテーパー２６のみ設け、残りの箇所に
はテーパー２７は設けず、ストレートな内壁にしても良
い。逆に、スルーホール２５はテーパー２７のみ設け、
残りの箇所にはテーパー２６は設けず、ストレートな内
壁にしても良い。更に、ハンダ面側から部品面側にテー
パー２６のみを設けても良い。又、部品面側からハンダ
面側にテーパー２７のみを設けても良い。すなわち、ス
ルーホール２５は、ストレートな内壁を設けず、ハンダ
面側からのテーパー２６だけで構成しても良い。又、ス
ルーホール２５は部品面側からのテーパー２７だけで構
成してもよい。テーパー２６又はテーパー２７だけなの
で加工費が少なくてすむ。
ルーホール２５はテーパー２６のみ設け、残りの箇所に
はテーパー２７は設けず、ストレートな内壁にしても良
い。逆に、スルーホール２５はテーパー２７のみ設け、
残りの箇所にはテーパー２６は設けず、ストレートな内
壁にしても良い。更に、ハンダ面側から部品面側にテー
パー２６のみを設けても良い。又、部品面側からハンダ
面側にテーパー２７のみを設けても良い。すなわち、ス
ルーホール２５は、ストレートな内壁を設けず、ハンダ
面側からのテーパー２６だけで構成しても良い。又、ス
ルーホール２５は部品面側からのテーパー２７だけで構
成してもよい。テーパー２６又はテーパー２７だけなの
で加工費が少なくてすむ。
【００２６】更に、スルーホール２５は、ストレートな
内壁を設けず、ハンダ面側からのテーパー２６と、部品
面側からのテーパー２７で構成してもよい。すなわち、
ハンダ面側及び部品面側よりテーパー２６、２７を設け
る。そして、スルーホール２５の中央部でテーパー２
６、２７が合わさるようにしてもよい。より印刷配線板
２１とスルーホール２５の接触面積が増し、熱衝撃力や
衝撃力に対して強くなる。
内壁を設けず、ハンダ面側からのテーパー２６と、部品
面側からのテーパー２７で構成してもよい。すなわち、
ハンダ面側及び部品面側よりテーパー２６、２７を設け
る。そして、スルーホール２５の中央部でテーパー２
６、２７が合わさるようにしてもよい。より印刷配線板
２１とスルーホール２５の接触面積が増し、熱衝撃力や
衝撃力に対して強くなる。
【００２７】４番目に、信号が接続されない、すなわ
ち、オープンのパッドにも第３の実施の形態を適用して
もよい。この結果、熱衝撃力や衝撃力によってパッドが
印刷配線板から剥がれることを防止できる。
ち、オープンのパッドにも第３の実施の形態を適用して
もよい。この結果、熱衝撃力や衝撃力によってパッドが
印刷配線板から剥がれることを防止できる。
【００２８】又、第１、第２の実施の形態において、図
示しないコネクタのハウジングは両面実装する場合があ
る。この場合、コネクタの端子は図示しないアクション
ピンでもいいし、ハンダ付けするリード端子１２であっ
てもよい。ただし、アクションピンを使用する場合、図
示しないアクションピン用スルーホールにはストレート
な内壁を無くすことは好ましくない。圧入する箇所が無
くなるためである。更に、チップ部品は、リード端子付
き部品２に交えて搭載する場合、両面実装することもあ
る。
示しないコネクタのハウジングは両面実装する場合があ
る。この場合、コネクタの端子は図示しないアクション
ピンでもいいし、ハンダ付けするリード端子１２であっ
てもよい。ただし、アクションピンを使用する場合、図
示しないアクションピン用スルーホールにはストレート
な内壁を無くすことは好ましくない。圧入する箇所が無
くなるためである。更に、チップ部品は、リード端子付
き部品２に交えて搭載する場合、両面実装することもあ
る。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、印刷配線板への部品のハ
ンダ付けの接続信頼性を向上することができる。
ンダ付けの接続信頼性を向上することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の第３の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図４】第１の従来の技術を示す断面図である。
【図５】第２の従来の技術を示す断面図である。
【図６】従来のチップ部品の実装構造を示す断面図であ
る。
る。
１…印刷配線板 ２…リード端子付き部品 ２a…リード端子付き部品２の足 ３、３ａ…リード端子 ４、５…スルーホール ６、７…テーパー ８…ハンダ
Claims (4)
- 【請求項１】 印刷配線板へのリード端子付き部品の実
装構造において、 前記印刷配線板のハンダ面側と部品面側の少なくとも一
方の側にテーパーを備えたスルーホールを有し、 前記リード端子と前記スルーホールをハンダにて接続す
ることを特徴とする部品実装構造。 - 【請求項２】 前記リード端子は先端部にテーパーを有
することを特徴とする請求項１記載の部品実装構造。 - 【請求項３】 前記印刷配線板は、ハンダ面と前記ハン
ダ面近くの中層の少なくとも一方の層に電源やアースの
パターンを配した多層印刷配線板であって、ハンダ面側
のみにテーパーを備えたスルーホールを有することを特
徴とする請求項１記載の部品実装構造。 - 【請求項４】 印刷配線板へのチップ部品の実装構造に
おいて、 前記チップ部品の端子と、 前記印刷配線板の部品面側に設けたパッドと、 前記パッドに電気的に接続され部品面側及びハンダ面側
の少なくとも一方の側にテーパーを有するスルーホール
と、 前記パッド及び前記スルーホールの間にレジストを有
し、 前記スルーホールをハンダにて埋め、前記端子と前記パ
ッドをハンダにて接続することを特徴とする部品実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12555697A JPH10321986A (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12555697A JPH10321986A (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 部品実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321986A true JPH10321986A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=14913130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12555697A Withdrawn JPH10321986A (ja) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | 部品実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10321986A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7211899B2 (en) * | 2002-01-18 | 2007-05-01 | Fujitsu Limited | Circuit substrate and method for fabricating the same |
| AT510474B1 (de) * | 2010-09-30 | 2013-11-15 | Electrovac Metall Glaseinschmelzungs Gmbh | Lötverbindung |
-
1997
- 1997-05-15 JP JP12555697A patent/JPH10321986A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7211899B2 (en) * | 2002-01-18 | 2007-05-01 | Fujitsu Limited | Circuit substrate and method for fabricating the same |
| US7678695B2 (en) | 2002-01-18 | 2010-03-16 | Fujitsu Limited | Circuit substrate and method for fabricating the same |
| AT510474B1 (de) * | 2010-09-30 | 2013-11-15 | Electrovac Metall Glaseinschmelzungs Gmbh | Lötverbindung |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040803 |