JP2000091011A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2000091011A JP2000091011A JP10263289A JP26328998A JP2000091011A JP 2000091011 A JP2000091011 A JP 2000091011A JP 10263289 A JP10263289 A JP 10263289A JP 26328998 A JP26328998 A JP 26328998A JP 2000091011 A JP2000091011 A JP 2000091011A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- solder
- pin
- insulating substrate
- metal material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁基板にクラックが発生することを防止す
ると共に，絶縁基板への導体ピンの接合強度を容易に向
上できるプリント配線板を提供すること。 【解決手段】 導体回路５を有する絶縁基板７と，導体
回路５に対して半田２により接合された導体ピン１１
と，絶縁基板７における導体ピンの接合部７２を開口さ
せた状態で絶縁基板７の表面７０を被覆するソルダーレ
ジスト４とからなる。導体ピン１１は，頭部１１１と頭
部から突出した脚部１１２とを有するＴ字型ピンであ
る。導体ピンの頭部１１１は，半田２により導体回路５
に被着され，さらにこの半田の表面を固定用樹脂３によ
り被覆した状態で絶縁基板７に接合されている。固定用
樹脂３は，導体ピンの脚部１１２から半田２を経て半田
の周辺に位置するソルダーレジスト４に対して連続して
接触する被膜を形成している。
ると共に，絶縁基板への導体ピンの接合強度を容易に向
上できるプリント配線板を提供すること。 【解決手段】 導体回路５を有する絶縁基板７と，導体
回路５に対して半田２により接合された導体ピン１１
と，絶縁基板７における導体ピンの接合部７２を開口さ
せた状態で絶縁基板７の表面７０を被覆するソルダーレ
ジスト４とからなる。導体ピン１１は，頭部１１１と頭
部から突出した脚部１１２とを有するＴ字型ピンであ
る。導体ピンの頭部１１１は，半田２により導体回路５
に被着され，さらにこの半田の表面を固定用樹脂３によ
り被覆した状態で絶縁基板７に接合されている。固定用
樹脂３は，導体ピンの脚部１１２から半田２を経て半田
の周辺に位置するソルダーレジスト４に対して連続して
接触する被膜を形成している。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，プリント配線板に関し，特に，
Ｔ字型の導体ピンと絶縁基板との接合構造に関する。
Ｔ字型の導体ピンと絶縁基板との接合構造に関する。
【０００２】
【従来技術】図５に示すごとく，プリント配線板９は，
導体回路９５を有する絶縁基板９７と，上記導体回路９
５に対して半田９２により接合されたＴ字型の導体ピン
９１と，上記絶縁基板９７における上記導体ピン９１の
接合部９７２を開口させた状態で上記絶縁基板９７の表
面９７０を被覆するソルダーレジスト９４とからなる。
導体回路９５を有する絶縁基板９７と，上記導体回路９
５に対して半田９２により接合されたＴ字型の導体ピン
９１と，上記絶縁基板９７における上記導体ピン９１の
接合部９７２を開口させた状態で上記絶縁基板９７の表
面９７０を被覆するソルダーレジスト９４とからなる。
【０００３】上記導体ピン９１は，頭部９１１と脚部９
１２とを有する。上記導体ピン９１の頭部９１１は，半
田９２により被覆された状態で絶縁基板９７の導体回路
９５に接合されている。
１２とを有する。上記導体ピン９１の頭部９１１は，半
田９２により被覆された状態で絶縁基板９７の導体回路
９５に接合されている。
【０００４】上記導体ピン９１は，プリント配線板９と
例えばマザーボード等の相手部材との導通を図る電気導
通部材として機能すると共に，プリント配線板９を上記
相手部材に固定する支持部材として機能する。上記プリ
ント配線板９は，例えば上記導体ピン９１の脚部９１２
の先端を，相手部材に設けたスルーホール，ソケット等
に嵌入することによって，物理的，電気的に接続して使
用する（図３参照）。
例えばマザーボード等の相手部材との導通を図る電気導
通部材として機能すると共に，プリント配線板９を上記
相手部材に固定する支持部材として機能する。上記プリ
ント配線板９は，例えば上記導体ピン９１の脚部９１２
の先端を，相手部材に設けたスルーホール，ソケット等
に嵌入することによって，物理的，電気的に接続して使
用する（図３参照）。
【０００５】導体ピン９１を半田付けするにあたって
は，絶縁基板９７における上記導体ピン９１の接合部９
７２に導体ピン９１の頭部９１１を対向させ，その上に
半田粒子とフラックス等とからなるペースト半田を置
き，次いでこれを加熱溶融する。これにより，溶融した
半田９２が導体回路９５と頭部９１１との間に流下し，
両者間を接合する。
は，絶縁基板９７における上記導体ピン９１の接合部９
７２に導体ピン９１の頭部９１１を対向させ，その上に
半田粒子とフラックス等とからなるペースト半田を置
き，次いでこれを加熱溶融する。これにより，溶融した
半田９２が導体回路９５と頭部９１１との間に流下し，
両者間を接合する。
【０００６】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記導体ピン
９１の脚部９１２に横向きの力が加わると，この力は半
田９２を介して上記絶縁基板９７に伝わる。それ故，絶
縁基板９７にクラック９７９が生じる場合がある。ま
た，上記半田９２だけでは上記導体回路９５と接合する
面積が少ないので，上記絶縁基板９７への上記導体ピン
９１の接合強度を向上させることは困難である。
９１の脚部９１２に横向きの力が加わると，この力は半
田９２を介して上記絶縁基板９７に伝わる。それ故，絶
縁基板９７にクラック９７９が生じる場合がある。ま
た，上記半田９２だけでは上記導体回路９５と接合する
面積が少ないので，上記絶縁基板９７への上記導体ピン
９１の接合強度を向上させることは困難である。
【０００７】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，絶縁基板にクラックが発生することを防
止すると共に，絶縁基板への導体ピンの接合強度を容易
に向上することができるプリント配線板を提供しようと
するものである。
されたもので，絶縁基板にクラックが発生することを防
止すると共に，絶縁基板への導体ピンの接合強度を容易
に向上することができるプリント配線板を提供しようと
するものである。
【０００８】
【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，導体回路
を有する絶縁基板と，上記導体回路に対して金属材料に
より接合された導体ピンと，上記絶縁基板における導体
ピンの接合部を開口させた状態で上記絶縁基板の表面を
被覆する絶縁性樹脂とからなるプリント配線板におい
て，上記導体ピンは，頭部と該頭部から突出した脚部と
を有するＴ字型ピンであり，上記導体ピンの頭部は，上
記金属材料により上記導体回路に被着され，さらに該金
属材料の表面を固定用樹脂により被覆した状態で上記絶
縁基板に接合されており，かつ上記固定用樹脂は，上記
導体ピンの脚部から上記金属材料を経て該金属材料の周
辺に位置する上記絶縁性樹脂に対して連続して接触する
被膜を形成していることを特徴とするプリント配線板に
ある。
を有する絶縁基板と，上記導体回路に対して金属材料に
より接合された導体ピンと，上記絶縁基板における導体
ピンの接合部を開口させた状態で上記絶縁基板の表面を
被覆する絶縁性樹脂とからなるプリント配線板におい
て，上記導体ピンは，頭部と該頭部から突出した脚部と
を有するＴ字型ピンであり，上記導体ピンの頭部は，上
記金属材料により上記導体回路に被着され，さらに該金
属材料の表面を固定用樹脂により被覆した状態で上記絶
縁基板に接合されており，かつ上記固定用樹脂は，上記
導体ピンの脚部から上記金属材料を経て該金属材料の周
辺に位置する上記絶縁性樹脂に対して連続して接触する
被膜を形成していることを特徴とするプリント配線板に
ある。
【０００９】本発明において最も注目すべきことは，上
記導体ピンの頭部を上記導体回路に被着する金属材料を
固定用樹脂により被覆していること，該固定用樹脂は上
記導体ピンの脚部から上記金属材料を経てその周辺に位
置する絶縁性樹脂に対して連続して接触する被膜を形成
していることである。
記導体ピンの頭部を上記導体回路に被着する金属材料を
固定用樹脂により被覆していること，該固定用樹脂は上
記導体ピンの脚部から上記金属材料を経てその周辺に位
置する絶縁性樹脂に対して連続して接触する被膜を形成
していることである。
【００１０】次に，本発明の作用につき説明する。本発
明のプリント配線板においては，上記導体ピンは上記導
体回路に対して上記金属材料により接合され，さらに該
金属材料は，上記導体ピンの脚部から上記絶縁性樹脂ま
で連続して接触する上記固定用樹脂により被覆されてい
る。従って，上記導体ピンの脚部を横方向から支持する
部分を増やすことができる。
明のプリント配線板においては，上記導体ピンは上記導
体回路に対して上記金属材料により接合され，さらに該
金属材料は，上記導体ピンの脚部から上記絶縁性樹脂ま
で連続して接触する上記固定用樹脂により被覆されてい
る。従って，上記導体ピンの脚部を横方向から支持する
部分を増やすことができる。
【００１１】そのため，上記脚部に横向きの力が加わっ
ても，この力の一部は上記固定用樹脂を介して上記絶縁
性樹脂に逃げるので，上記金属材料を介して上記絶縁基
板に伝わる力を低減することができる。それ故，絶縁基
板にクラックが発生することを防止することができる。
また，上記絶縁基板への上記導体ピンの接合強度が向上
する。
ても，この力の一部は上記固定用樹脂を介して上記絶縁
性樹脂に逃げるので，上記金属材料を介して上記絶縁基
板に伝わる力を低減することができる。それ故，絶縁基
板にクラックが発生することを防止することができる。
また，上記絶縁基板への上記導体ピンの接合強度が向上
する。
【００１２】特に，上記金属材料と上記絶縁性樹脂とを
途切れる部分なく連続して接触させ，その上に上記固定
用樹脂で被覆することが好ましい。この場合には，導体
回路の絶縁基板からの剥離を確実に防ぐという効果があ
る。
途切れる部分なく連続して接触させ，その上に上記固定
用樹脂で被覆することが好ましい。この場合には，導体
回路の絶縁基板からの剥離を確実に防ぐという効果があ
る。
【００１３】次に，本発明について詳細に説明する。上
記固定用樹脂により金属材料の表面を被覆するにあたっ
ては，例えばリング状の半硬化型樹脂を導体ピンの脚部
から挿通し，導体ピンの頭部を被覆した金属材料の上に
配置して溶融固化する等の方法がある。これにより，固
定用樹脂を金属材料の表面に容易に配設することができ
る。
記固定用樹脂により金属材料の表面を被覆するにあたっ
ては，例えばリング状の半硬化型樹脂を導体ピンの脚部
から挿通し，導体ピンの頭部を被覆した金属材料の上に
配置して溶融固化する等の方法がある。これにより，固
定用樹脂を金属材料の表面に容易に配設することができ
る。
【００１４】次に，請求項２に記載のように，上記金属
材料は，半田であることが好ましい。これにより，上記
絶縁基板の導体回路に上記導体ピンの頭部を強固に接合
することができる。また，その他の金属材料としては，
例えばろう付けを行うことが可能な軟ろう等の材料を用
いることができる。
材料は，半田であることが好ましい。これにより，上記
絶縁基板の導体回路に上記導体ピンの頭部を強固に接合
することができる。また，その他の金属材料としては，
例えばろう付けを行うことが可能な軟ろう等の材料を用
いることができる。
【００１５】次に，請求項３に記載のように，上記固定
用樹脂は，ポリイミド，変形ポリイミド，ビスマレイミ
ドトリアジン，エポキシ樹脂，ポリフェニレンオキサイ
ドであることが好ましい。これにより，導体ピンを，上
記金属材料の周辺に位置する絶縁性樹脂に対して極めて
強固に接合することができる。
用樹脂は，ポリイミド，変形ポリイミド，ビスマレイミ
ドトリアジン，エポキシ樹脂，ポリフェニレンオキサイ
ドであることが好ましい。これにより，導体ピンを，上
記金属材料の周辺に位置する絶縁性樹脂に対して極めて
強固に接合することができる。
【００１６】なお，絶縁性樹脂としては，例えばソルダ
ーレジスト，またソルダーレジストのごときエポキシ樹
脂を主成分とした樹脂等の材料を用いることができる。
ーレジスト，またソルダーレジストのごときエポキシ樹
脂を主成分とした樹脂等の材料を用いることができる。
【００１７】上記プリント配線板は，例えば上記導体ピ
ンの脚部の先端を，マザーボードに設けたスルーホー
ル，ソケット等，相手部材の接続部に嵌入することによ
って，相手部材に物理的，電気的に接続して使用する。
ンの脚部の先端を，マザーボードに設けたスルーホー
ル，ソケット等，相手部材の接続部に嵌入することによ
って，相手部材に物理的，電気的に接続して使用する。
【００１８】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかるプリント配線板につき，図
１〜図３を用いて説明する。本例のプリント配線板１
は，図１〜図３に示すごとく，導体回路５を有する絶縁
基板７と，上記導体回路５に対して金属材料としての半
田２により接合された導体ピン１１と，上記絶縁基板７
における導体ピンの接合部７２を開口させた状態で上記
絶縁基板７の表面７０を被覆する絶縁性樹脂としてのソ
ルダーレジスト４とからなる。
１〜図３を用いて説明する。本例のプリント配線板１
は，図１〜図３に示すごとく，導体回路５を有する絶縁
基板７と，上記導体回路５に対して金属材料としての半
田２により接合された導体ピン１１と，上記絶縁基板７
における導体ピンの接合部７２を開口させた状態で上記
絶縁基板７の表面７０を被覆する絶縁性樹脂としてのソ
ルダーレジスト４とからなる。
【００１９】上記導体ピン１１は，頭部１１１と該頭部
１１１から突出した脚部１１２とを有するＴ字型ピンで
ある。また，上記導体ピン１１の頭部１１１は，上記半
田２により上記導体回路５に被着され，さらに該半田２
の表面を固定用樹脂３により被覆した状態で上記絶縁基
板７に接合されている。なお，上記導体ピン１１の頭部
１１１は円盤形状である。また，上記固定用樹脂３は，
上記導体ピン１１の脚部１１２から上記半田２を経て該
半田２の周辺に位置する上記ソルダーレジスト４に対し
て，連続して接触する被膜を形成している。
１１１から突出した脚部１１２とを有するＴ字型ピンで
ある。また，上記導体ピン１１の頭部１１１は，上記半
田２により上記導体回路５に被着され，さらに該半田２
の表面を固定用樹脂３により被覆した状態で上記絶縁基
板７に接合されている。なお，上記導体ピン１１の頭部
１１１は円盤形状である。また，上記固定用樹脂３は，
上記導体ピン１１の脚部１１２から上記半田２を経て該
半田２の周辺に位置する上記ソルダーレジスト４に対し
て，連続して接触する被膜を形成している。
【００２０】以下，詳説する。図１に示すごとく，導体
回路５は絶縁基板７の表面７０に形成されている。ま
た，導体回路５は半田２により導体ピン１１と接合され
ている。導体回路５は半田２を介して導体ピン１１と電
気的に接続されている。
回路５は絶縁基板７の表面７０に形成されている。ま
た，導体回路５は半田２により導体ピン１１と接合され
ている。導体回路５は半田２を介して導体ピン１１と電
気的に接続されている。
【００２１】絶縁基板７は，導体ピン１１との接合部７
２を除き，ソルダーレジスト４によりその大部分が被覆
されている。ソルダーレジスト４には，絶縁基板７の接
合部７２上に導体ピン１１を接合するための開口部４０
を設けてある。
２を除き，ソルダーレジスト４によりその大部分が被覆
されている。ソルダーレジスト４には，絶縁基板７の接
合部７２上に導体ピン１１を接合するための開口部４０
を設けてある。
【００２２】そして，上記ソルダーレジスト４の開口部
４０において，導体ピン１１の頭部１１１を被覆する半
田２が導体回路５に接続してある。また，半田２の外周
縁部とソルダーレジスト４の開口部４０とは途切れる部
分なく連続して接触している。また，この半田２を被覆
する固定用樹脂３は，導体ピン１１の脚部１１２から上
記開口部４０の開口縁部４３まで連続的に配設されてお
り，固定用樹脂３の外周縁部は，上記開口部４０の開口
縁部４３に接続してある。
４０において，導体ピン１１の頭部１１１を被覆する半
田２が導体回路５に接続してある。また，半田２の外周
縁部とソルダーレジスト４の開口部４０とは途切れる部
分なく連続して接触している。また，この半田２を被覆
する固定用樹脂３は，導体ピン１１の脚部１１２から上
記開口部４０の開口縁部４３まで連続的に配設されてお
り，固定用樹脂３の外周縁部は，上記開口部４０の開口
縁部４３に接続してある。
【００２３】導体ピン１１としては，コバール，４２ア
ロイ，リン青銅，黄銅，Ｂｅ−Ｃｕ，Ｚｒ−Ｃｕ等を用
いる。また，導体回路５としては，銅，Ｎｉ，Ａｕ，Ｐ
ｄ等を用いる。なお，両者を接続する金属材料は半田で
ある。一方，固定用樹脂３としては，ポリイミド，変形
ポリイミド，ビスマレイミドトリアジン等を用いる。ま
た，絶縁基板７としては，ガラスポリイミド基板，ガラ
スビスマレイミドトリアジン基板等を用いる。なお，両
者に接続する絶縁性樹脂はソルダーレジストである。
ロイ，リン青銅，黄銅，Ｂｅ−Ｃｕ，Ｚｒ−Ｃｕ等を用
いる。また，導体回路５としては，銅，Ｎｉ，Ａｕ，Ｐ
ｄ等を用いる。なお，両者を接続する金属材料は半田で
ある。一方，固定用樹脂３としては，ポリイミド，変形
ポリイミド，ビスマレイミドトリアジン等を用いる。ま
た，絶縁基板７としては，ガラスポリイミド基板，ガラ
スビスマレイミドトリアジン基板等を用いる。なお，両
者に接続する絶縁性樹脂はソルダーレジストである。
【００２４】次に，導体ピン１１の絶縁基板７への接合
方法を説明する。まず，上記導体ピン１１を導体回路５
へ半田接合する。その方法としては，例えば，半田ペー
ストを印刷してリフローする方法，半田をリング状に加
工し導体ピンに挿入してリフローする方法，半田溶融槽
にディップする方法等がある。
方法を説明する。まず，上記導体ピン１１を導体回路５
へ半田接合する。その方法としては，例えば，半田ペー
ストを印刷してリフローする方法，半田をリング状に加
工し導体ピンに挿入してリフローする方法，半田溶融槽
にディップする方法等がある。
【００２５】次いで，図２に示すごとく，導体ピン１１
の脚部１１２からリング状の半硬化型樹脂３０を挿入
し，この半硬化型樹脂３０を加熱する。すると，半硬化
型樹脂３０は溶融して，導体ピン１１の脚部１１２から
上記半田２の表面に沿って周囲のソルダーレジスト４に
接触する。この状態で冷却することにより，上記半硬化
型樹脂３０が硬化して固定用樹脂３となり，導体ピン１
１がソルダーレジスト４に接合される。半田２と固定用
樹脂３とにより，導体ピン１１は絶縁基板７に接合され
る。
の脚部１１２からリング状の半硬化型樹脂３０を挿入
し，この半硬化型樹脂３０を加熱する。すると，半硬化
型樹脂３０は溶融して，導体ピン１１の脚部１１２から
上記半田２の表面に沿って周囲のソルダーレジスト４に
接触する。この状態で冷却することにより，上記半硬化
型樹脂３０が硬化して固定用樹脂３となり，導体ピン１
１がソルダーレジスト４に接合される。半田２と固定用
樹脂３とにより，導体ピン１１は絶縁基板７に接合され
る。
【００２６】上記プリント配線板１は，図３に示すごと
く，例えば上記導体ピン１１の脚部１１２の先端を，マ
ザーボードに設けたスルーホール，ソケット等，相手部
材８の接続部８０に嵌入することによって，相手部材８
に物理的，電気的に接続して使用する。
く，例えば上記導体ピン１１の脚部１１２の先端を，マ
ザーボードに設けたスルーホール，ソケット等，相手部
材８の接続部８０に嵌入することによって，相手部材８
に物理的，電気的に接続して使用する。
【００２７】次に，本例の作用につき説明する。本例の
プリント配線板１においては，導体ピン１１は導体回路
５に対して半田２により接合されている。さらに，この
半田２は，導体ピン１１の脚部１１２から半田２の周辺
に位置するソルダーレジスト４まで連続して接触する固
定用樹脂３により被覆されている。従って，上記導体ピ
ン１１の脚部１１２を横方向から支持する部分を増やす
ことができる。
プリント配線板１においては，導体ピン１１は導体回路
５に対して半田２により接合されている。さらに，この
半田２は，導体ピン１１の脚部１１２から半田２の周辺
に位置するソルダーレジスト４まで連続して接触する固
定用樹脂３により被覆されている。従って，上記導体ピ
ン１１の脚部１１２を横方向から支持する部分を増やす
ことができる。
【００２８】そのため，上記脚部１１２に横向きの力が
加わっても，この力の一部は上記固定用樹脂３を介して
ソルダーレジスト４に逃げるので，半田２を介して絶縁
基板７に伝わる力を低減することができる。それ故，半
田２や絶縁基板７にクラックが発生することを防止する
ことができる。また，上記絶縁基板７への導体ピン１１
の接合強度が向上する。
加わっても，この力の一部は上記固定用樹脂３を介して
ソルダーレジスト４に逃げるので，半田２を介して絶縁
基板７に伝わる力を低減することができる。それ故，半
田２や絶縁基板７にクラックが発生することを防止する
ことができる。また，上記絶縁基板７への導体ピン１１
の接合強度が向上する。
【００２９】また，上記固定用樹脂３により半田２の表
面を被覆するにあたっては，図２に示すごとく，リング
状の半硬化型樹脂３０を導体ピン１１の脚部１１２から
挿通し，導体ピン１１の頭部１１１を被覆した半田２の
上に配置して溶融固化する。これにより，固定用樹脂３
を半田２の表面に容易に配設することができる。
面を被覆するにあたっては，図２に示すごとく，リング
状の半硬化型樹脂３０を導体ピン１１の脚部１１２から
挿通し，導体ピン１１の頭部１１１を被覆した半田２の
上に配置して溶融固化する。これにより，固定用樹脂３
を半田２の表面に容易に配設することができる。
【００３０】次に，上記金属材料として半田２を用いて
いる。これにより，上記絶縁基板７の導体回路５に上記
導体ピン１１の頭部１１１を強固に接合することができ
る。次に，上記固定用樹脂３としてポリイミド，変形ポ
リイミド，ビスマレイミドトリアジン等を用いている。
これにより，導体ピン１１を，上記半田２の周辺に位置
するソルダーレジスト４の開口縁部４３に対して極めて
強固に接合することができる。
いる。これにより，上記絶縁基板７の導体回路５に上記
導体ピン１１の頭部１１１を強固に接合することができ
る。次に，上記固定用樹脂３としてポリイミド，変形ポ
リイミド，ビスマレイミドトリアジン等を用いている。
これにより，導体ピン１１を，上記半田２の周辺に位置
するソルダーレジスト４の開口縁部４３に対して極めて
強固に接合することができる。
【００３１】実施形態例２ 本例は，図４に示すごとく，ソルダーレジスト４の開口
部４０が大きく，半田２と固定用樹脂３とが絶縁基板７
の表面７０に接触したものである。その他は，実施形態
例１と同様の構造である。本例においても，実施形態例
１と同様の効果を得ることができる。
部４０が大きく，半田２と固定用樹脂３とが絶縁基板７
の表面７０に接触したものである。その他は，実施形態
例１と同様の構造である。本例においても，実施形態例
１と同様の効果を得ることができる。
【００３２】
【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，絶縁基
板にクラックが発生することを防止すると共に，絶縁基
板への導体ピンの接合強度を容易に向上することができ
るプリント配線板を提供することができる。
板にクラックが発生することを防止すると共に，絶縁基
板への導体ピンの接合強度を容易に向上することができ
るプリント配線板を提供することができる。
【図１】実施形態例１における，導体ピンと絶縁基板と
の接合構造を説明する断面図。
の接合構造を説明する断面図。
【図２】実施形態例１における，導体ピンの絶縁基板へ
の接合方法を説明する斜視図。
の接合方法を説明する斜視図。
【図３】実施形態例１における，プリント配線板と相手
部材との接続を説明する断面図。
部材との接続を説明する断面図。
【図４】実施形態例２における，導体ピンと絶縁基板と
の接合構造を説明する断面図。
の接合構造を説明する断面図。
【図５】従来例における，導体ピンと絶縁基板との接合
構造を説明する断面図。
構造を説明する断面図。
１．．．プリント配線板， １１．．．導体ピン， １１１．．．頭部， １１２．．．脚部， ２．．．半田， ３．．．固定用樹脂， ４．．．ソルダーレジスト， ５．．．導体回路， ７．．．絶縁基板，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 直人 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン株式会社河間工場内 Ｆターム(参考） 5E077 BB12 BB31 CC22 CC26 DD01 DD04 DD19 FF30 JJ05 5E336 AA04 BB01 BB02 BC25 BC31 BC34 CC02 CC18 CC22 DD02 DD12 DD16 EE01 GG14
Claims (3)
- 【請求項１】 導体回路を有する絶縁基板と，上記導体
回路に対して金属材料により接合された導体ピンと，上
記絶縁基板における導体ピンの接合部を開口させた状態
で上記絶縁基板の表面を被覆する絶縁性樹脂とからなる
プリント配線板において，上記導体ピンは，頭部と該頭
部から突出した脚部とを有するＴ字型ピンであり，上記
導体ピンの頭部は，上記金属材料により上記導体回路に
被着され，さらに該金属材料の表面を固定用樹脂により
被覆した状態で上記絶縁基板に接合されており，かつ上
記固定用樹脂は，上記導体ピンの脚部から上記金属材料
を経て該金属材料の周辺に位置する上記絶縁性樹脂に対
して連続して接触する被膜を形成していることを特徴と
するプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記金属材料は，半
田であることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記固定用樹
脂は，ポリイミド，変形ポリイミド，ビスマレイミドト
リアジン，エポキシ樹脂，ポリフェニレンオキサイドで
あることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10263289A JP2000091011A (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10263289A JP2000091011A (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000091011A true JP2000091011A (ja) | 2000-03-31 |
Family
ID=17387412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10263289A Pending JP2000091011A (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000091011A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010109058A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板 |
| JP2013077747A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Ibiden Co Ltd | ピングリッドアレイパッケージ基板、およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法 |
| CN106206503A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-12-07 | 华为技术有限公司 | 一种电源模块及电源模块的制备方法 |
-
1998
- 1998-09-17 JP JP10263289A patent/JP2000091011A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010109058A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板 |
| JP2013077747A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Ibiden Co Ltd | ピングリッドアレイパッケージ基板、およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法 |
| CN106206503A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-12-07 | 华为技术有限公司 | 一种电源模块及电源模块的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11224705A (ja) | コネクタチップ及びテーピングコネクタチップ | |
| JP2002151224A (ja) | 高密度コネクタ | |
| US6512185B2 (en) | Printed-wiring board | |
| JP2002124548A (ja) | テープキャリア及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPH01319993A (ja) | プリント回路基板の接続方法 | |
| JP2000091011A (ja) | プリント配線板 | |
| US6858807B2 (en) | Substrate for receiving a circuit configuration and method for producing the substrate | |
| JP3346216B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2001358442A (ja) | 半導体パッケージの実装構造 | |
| JP3585806B2 (ja) | ピン付き配線基板 | |
| JP4770504B2 (ja) | プリント基板およびプリント基板の製造方法 | |
| JP2009026927A (ja) | 配線基板の部品実装構造 | |
| JP2006208062A (ja) | 接点部材及び、前記接点部材を用いた接点シート、接点基板、ならびに電子機器ユニット | |
| JP2000100508A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2542657B2 (ja) | コネクタ実装方法 | |
| JP2827965B2 (ja) | ボールグリッドアレイ実装方式 | |
| JP2006120940A (ja) | 電子部品実装基板、加熱装置及びシールドケース装着方法 | |
| JP2002026482A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JP2001148441A (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JP3341648B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2007173687A (ja) | 電子部品実装プリント配線基板。 | |
| JP2000101212A (ja) | 基板間部品 | |
| JPH06169171A (ja) | 導体ピンの接合方法 | |
| JPH0535589B2 (ja) | ||
| JP2004022566A (ja) | 半導体装置とその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050809 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060801 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060822 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061013 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061212 |