JP4770504B2 - プリント基板およびプリント基板の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)第1の発明
第1の発明は、フレキシブル基板とリジッド基板とから構成し、フレキシブル基板は基板上に形成した導体の接合面に半田のマイクロバンプを形成したものである。リジッド基板は、フレキシブル基板を挿入する貫通穴を形成し、その貫通穴の内壁は基板に形成された導体回路が露出している。導体回路はリジッド基板の外層および内層に形成された導体回路であり、貫通穴にはその導体回路の断面が露出している。
(2)第2の発明
第2の発明は、第1の発明の貫通穴において、フレキシブル基板のマイクロバンプが形成された面の裏面と、リジッド基板の貫通穴の内壁との間を所定の固定材で固着したものである。即ち、フレキシブル基板の接続箇所の裏面と貫通穴との間を例えば半田または樹脂等の固定材で固着するものである。
(3)第3の発明
第3の発明は、第1および第2の発明の貫通穴が台形形状を成してリジッド基板の上面から下面に貫通しており、台形形状の底辺に当たる貫通穴の内壁には導体回路が露出し、その底辺の長さはフレキシブル基板の全幅となるように形成されたものである。そして、フレキシブル基板はリジッド基板に挿入する側の幅の形状はテーパ形状に形成されたものである。
(5)第4の発明
第1の発明におけるプリント基板の製造である。
110 導体
120 マイクロバンプ
200 リジッド基板
210 導体回路
230 貫通穴
240 台形形状の貫通穴
300 コネクタ
400 異方性導体フィルム
401 接続部
700 接着樹脂
Claims (4)
- 基板上に導体が形成されたフレキシブル基板と、該フレキシブル基板を挿入する貫通穴が形成されたリジッド基板とが接続されたプリント基板であって、
前記リジッド基板の貫通穴の内壁から、該リジッド基板の内層に形成された導体回路が露出し、
前記フレキシブル基板の導体には、前記リジッド基板の内壁に露出した導体回路の位置に合わせて半田のマイクロバンプが形成され、
前記貫通穴に挿入された前記フレキシブル基板のマイクロバンプと、前記リジッド基板の導体回路とが該マイクロバンプの半田の溶融によって接続されている
ことを特徴とするプリント基板。 - 前記フレキシブル基板のマイクロバンプ形成面の裏面と、前記リジッド基板の貫通穴内壁との間を固定材で固着した、
ことを特徴とする請求項1記載のプリント基板。 - 前記貫通穴は台形形状が前記リジッド基板の表面から裏面まで貫通しており、該台形形状の底辺に当たる貫通穴の内壁は前記導体回路が露出し、該底辺の長さが前記フレキシブル基板の全幅となるよう形成され、
前記貫通穴に挿入される側の前記フレキシブルプリント基板の幅の形状は、先端がテーパ形状に形成されものである、
ことを特徴とする請求項1または請求項2記載のプリント基板。 - 基板上に導体が形成されたフレキシブル基板と、該フレキシブル基板を挿入する貫通穴が形成されたリジッド基板とが接続されるプリント基板の製造方法であって、
前記リジッド基板の貫通穴を形成して該貫通穴の内壁から、該リジッド基板の内層に形成された導体回路を露出させ、
前記導体上に、前記リジッド基板の内壁に露出した導体回路の位置に合わせて半田のマイクロバンプが形成された前記フレキシブル基板を用意し、
前記貫通穴に前記フレキシブル基板を挿入し、前記マイクロバンプと該貫通穴に露出した導体回路とを該マイクロバンプの半田の溶融によって接続する、
ことを特徴とするプリント基板の製造方法。
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