JP2002208773A - 硬質プリント基板とフレキシブル配線板との接続方法及び接続構造 - Google Patents

硬質プリント基板とフレキシブル配線板との接続方法及び接続構造

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JP2002208773A
JP2002208773A JP2001002156A JP2001002156A JP2002208773A JP 2002208773 A JP2002208773 A JP 2002208773A JP 2001002156 A JP2001002156 A JP 2001002156A JP 2001002156 A JP2001002156 A JP 2001002156A JP 2002208773 A JP2002208773 A JP 2002208773A
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flexible wiring
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conductor
hole
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English (en)
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Atsuhiko Fujii
淳彦 藤井
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレキシブル配線板と硬質プリント基板との
接続を、経済性及び信頼性に優れたものとし、接続後で
あっても各基板の交換が可能なものとする。 【解決手段】 フレキシブル配線板1を受け容れること
が可能な貫通穴23を硬質プリント基板2に形成し、こ
の貫通穴23の内面に形成された導体回路22に、フレ
キシブル配線板1の導体12が対向するように、フレキ
シブル配線板1を貫通穴23に挿入し、固定部材3を貫
通穴23に圧入することでフレキシブル配線板1を硬質
プリント基板2に固定して、フレキシブル配線板1の導
体12と硬質プリント基板2の導体回路22とを接続さ
せる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、硬質プリント基板
とフレキシブル配線板との接続方法及び接続構造に関
し、特に、信頼性及び経済性に優れ、かつ両基板を着脱
自在に接続する接続方法及び接続構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、硬質プリント基板とフレキシ
ブル配線板との接続方法として、図6に示すように、フ
レキシブル配線板(フレキシブル・プリント・サーキッ
ト、フラットケーブル等)10の導体10aの端部を、
硬質プリント基板20の導体回路20aに、半田付け3
0によって接続する方法が採用されている。また、図7
に示すように、硬質プリント基板20に、導体回路20
aと接続したスルーホール20bを形成し、このスルー
ホール20bにコネクタ40を半田付け30によって接
続し、コネクタ40を介してフレキシブル配線板10を
硬質プリント基板20に接続する方法も採用されてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のフレキシブル配線板と硬質プリント基板と
の接続方法によれば、以下のような問題がある。
【0004】図6に示した、フレキシブル配線板の導体
端部を硬質プリント基板の導体回路に半田付けする接続
方法の場合は、狭ピッチで設けられた導体同士を半田付
けしなければならないため、導体1本あたりの接合幅が
非常に狭くなるので引張力等の外力を受けたときに半田
接続部分が簡単に破断するおそれがあり、信頼性の面で
問題がある。また、両基板を半田付けしてしまうと、両
基板は永久接続となり分離することが困難になるため、
基板故障時における交換等のメンテナンスの点で問題が
生じる。さらに、半田付けはスズを使用するため環境問
題が懸念される。
【0005】また、図7に示した、コネクタを介してフ
レキシブル配線板を硬質プリント基板に接続する方法の
場合は、コネクタの部品代を要するために製造コストが
増大することが問題となる。さらには、コネクタがフレ
キシブル配線板に比べてはるかに厚いものであるため、
電子機器の小型化のネックとなること、部品点数が増え
て組み立てが煩雑となること等も問題となる。
【0006】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、フレキシブル配線板と硬質プリ
ント基板とを接続した後の信頼性が高く、フレキシブル
配線板又は硬質プリント基板の故障時には各基板の交換
が可能であり、かつコネクタを使用する場合よりも安価
にフレキシブル配線板と硬質プリント基板とを接続する
接続方法及び接続構造を提供することを目的としてい
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1に記載の発明は、硬質プリント基板とフレキ
シブル配線板との接続方法であって、上記フレキシブル
配線板を受け容れることが可能な貫通穴を上記硬質プリ
ント基板に形成し、上記貫通穴の内面に、上記硬質プリ
ント基板上の導体回路からつながり、上記フレキシブル
配線板の導体に対応する導体回路を形成し、上記貫通穴
の内面に形成された導体回路に、上記フレキシブル配線
板の導体が対向するように、上記フレキシブル配線板を
上記貫通穴に挿入し、上記貫通穴に圧入される固定部材
によって上記フレキシブル配線板を上記硬質プリント基
板に固定して、上記フレキシブル配線板の導体と上記硬
質プリント基板の導体回路とを接続させるようにしたも
のである。
【0008】本発明によれば、硬質プリント基板に設け
た貫通穴に直接フレキシブル配線板を挿入して、固定手
段を圧入することにより両基板を固定し、フレキシブル
配線板の導体と硬質プリント基板の導体回路とを接続さ
せるので、両基板接続状態の信頼性が高く、また、フレ
キシブル配線板又は硬質プリント基板の故障時には各基
板の交換が可能であり、さらに、コネクタを使用する場
合よりも安価にフレキシブル配線板と硬質プリント基板
とを接続することが可能である。
【0009】また、請求項2のように、上記硬質プリン
ト基板に形成された貫通穴の長さを、上記フレキシブル
配線板の幅と略同等とする方法とすることができる。
【0010】また、請求項3に記載の発明は、複数の硬
質プリント基板とフレキシブル配線板との接続方法であ
って、複数の硬質プリント基板に、上記フレキシブル配
線板を受け容れることが可能な貫通穴を各々形成し、上
記各貫通穴の内面に、上記硬質プリント基板上の導体回
路からつながり、上記フレキシブル配線板の導体に対応
する導体回路を形成し、上記各貫通穴の内面に形成され
た導体回路に、上記フレキシブル配線板の導体が対向す
るように、上記フレキシブル配線板を上記複数の硬質プ
リント基板の各貫通穴にわたって挿通し、上記各貫通穴
に圧入される固定部材によって上記フレキシブル配線板
を上記各硬質プリント基板に固定して、上記フレキシブ
ル配線板の導体と上記複数の硬質プリント基板の各導体
回路とを接続させるようにしたものである。
【0011】また、請求項4に記載の発明は、硬質プリ
ント基板とフレキシブル配線板との接続構造であって、
上記フレキシブル配線板を受け容れることが可能な貫通
穴が上記硬質プリント基板に形成され、上記貫通穴の内
面に、上記硬質プリント基板上の導体回路からつなが
り、上記フレキシブル配線板の導体に対応する導体回路
が形成され、上記貫通穴の内面に形成された導体回路
に、上記フレキシブル配線板の導体が対向するように、
上記フレキシブル配線板が上記貫通穴に挿入され、上記
貫通穴に圧入される固定部材によって上記フレキシブル
配線板が上記硬質プリント基板に固定され、上記フレキ
シブル配線板の導体と上記硬質プリント基板の導体回路
とが接続される構造としたものである。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。本発明に係るフレキシブル
配線板と硬質プリント基板との接続方法及び接続構造の
構成を図1に示す。図1(a)はフレキシブル配線板を
示し、図1(b)は硬質プリント基板(以下、本実施形
態の項では基板と呼ぶ)を示すものである。
【0013】図1(a)に示すフレキシブル配線板1
は、合成樹脂シート11の片面に、銅箔をパターン化し
た導体12を形成し、合成樹脂シート11との間に導体
12を挟むように合成樹脂フィルム13を被覆した構造
をなし、その端部において合成樹脂フィルム13が剥離
され、導体12が所定長さで露出している。
【0014】一方、基板2は、電子部品が搭載されるも
のであり、銅線等からなる導体回路22が形成され、導
体回路22の端部は、フレキシブル配線板1の端部の導
体12と同じピッチで形成されている。この導体回路2
2の端部には、フレキシブル配線板1を挿入するための
細長い貫通穴23が設けられており、貫通穴23の内面
には、基板2の表面の導体回路回路22につながり、フ
レキシブル配線板1の導体12に対応する導体回路22
が形成されている。尚、図1(b)には、基板2の一端
部しか図示しないが、基板2の図示しない表面部には、
所定形状の導体回路が形成され、多種多数の電子部品が
表面実装されるようになっている。
【0015】図2はフレキシブル配線板1を基板2の貫
通穴23に挿入して接続した状態を示したものであり、
図3は図2における基板2のA−A線断面図である。フ
レキシブル配線板1と基板2とを接続する場合、フレキ
シブル配線板1の端部の露出した導体12と、基板2の
導体回路22とが対向するように、フレキシブル配線板
1を基板2の貫通穴23に挿入する。この状態におい
て、くさびの役割を果たす固定部材3を貫通穴23に圧
入する。これにより、フレキシブル配線板1と基板2と
が固定され、フレキシブル配線板1の導体12と基板2
の導体回路22とが接触して、電気的・機械的に接続さ
れる。この固定部材3にはプラスチック等を用いること
ができ、少なくとも導体回路22と導体12とが接触す
る幅と同等の長さとされることが好ましい。
【0016】次に、本発明の第2の実施形態を図4に示
す。図4に示す構成例では、基板2に形成された貫通穴
23がフレキシブル配線板1の幅と略同等の長さに形成
されている。第1の実施形態と同様に、フレキシブル配
線板1と基板2は固定部材3を用いて固定・接続され
る。貫通穴23をフレキシブル配線板1の幅と略同等の
長さに形成することにより、貫通穴23にフレキシブル
配線板1を挿入する際における幅方向の位置決めを行う
必要がなくなる。また、固定部材3の長さは、第1の実
施形態と同様に、少なくとも導体12と導体回路22と
を接触させ得る長さを有すればよいが、貫通穴23と同
等の長さとすれば、貫通穴23に固定部材3を嵌め込む
際の位置決めが不要になる。
【0017】次に、本発明の第3の実施形態を図5に示
す。図5に示す構成例は、1つのフレキシブル配線板を
用いて2枚の基板同士を接続するものであり、フレキシ
ブル配線板と各基板との接続を上記第1の実施形態と同
様に行うものである。フレキシブル配線板1の導体12
は、各基板2の貫通穴23に接する各部分が露出するよ
うに形成されている。この第3の実施形態においても、
フレキシブル配線板1の導体12と、基板2の導体回路
22とが対向するように、フレキシブル配線板1が各貫
通穴23に挿入され、固定部材3によってフレキシブル
配線板1が各基板2に固定され、導体12と各導体回路
22とが接続される。
【0018】この第3の実施形態においては、フレキシ
ブル配線板1を用いて接続される基板2は2枚に限定さ
れず、所望の枚数の基板2を連続して接続することが可
能である。また、上記第2の実施形態と同様に、各基板
2の貫通穴23をフレキシブル配線板1の幅と同等の長
さにすることにより、フレキシブル配線板1を各基板2
の貫通穴23に挿入する際の幅方向における位置決めが
不要になる。また、各固定部材3を各貫通穴23と同等
の長さにすることで、各貫通穴23に固定部材3を嵌め
込む際の位置決めが不要になる。
【0019】なお、本発明は上記実施の形態の構成に限
られず種々の変形が可能である。例えば、フレキシブル
配線板としては上記実施形態のものに替えてフレキシブ
ル・プリント・サーキット(FPC)等を用いることも
可能である。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るフレ
キシブル配線板と硬質プリント基板との接続方法及び接
続構造によれば、硬質プリント基板に形成した貫通穴に
直接フレキシブル配線板を挿入し、固定部材を用いてフ
レキシブル配線板の導体と硬質プリント基板の導体回路
とを接続させるので、フレキシブル配線板と硬質プリン
ト基板との接続は安定して外れ難くなり、両基板接続後
における信頼性が向上する。また、フレキシブル配線板
又は硬質プリント基板の故障時には、各基板を取り外し
て交換することが可能であり、かつ、コネクタを使用す
る場合よりも安価に両基板を接続することができる。
【0021】また、一つのフレキシブル配線板を、接続
しようとする複数の硬質プリント基板の各貫通穴に挿入
し、フレキシブル配線板の導体と各硬質プリント基板の
導体回路とを接続させることによって、複数の硬質プリ
ント基板同士を簡単に接続でき、接続後の安定性、経済
性にも優れたものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)はフレキシブル配線板を示す斜視図、
(b)は硬質プリント基板を示す斜視図である。
【図2】フレキシブル配線板を硬質プリント基板の貫通
穴に挿入して接続した状態を示す斜視図である。
【図3】図2における基板のA−A線断面図である。
【図4】フレキシブル配線板の幅と同等の長さに形成さ
れた貫通穴に、フレキシブル配線板を挿入して接続した
状態を示す斜視図である。
【図5】一つのフレキシブル配線板を2枚の硬質プリン
ト基板の各貫通穴に挿入した状態を示す斜視図である。
【図6】従来の半田付けによる硬質プリント基板とフレ
キシブル配線板との接続を示す断面図である。
【図7】従来のコネクタを用いた硬質プリント基板とフ
レキシブル配線板との接続を示す断面図である。
【符号の説明】
1 フレキシブル配線板 2 硬質プリント基板 3 固定部材 12 導体 22 導体回路 23 貫通穴
フロントページの続き (72)発明者 藤井 淳彦 愛知県名古屋市南区菊住1丁目7番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Fターム(参考) 5E344 AA09 AA16 AA19 AA22 BB02 BB04 BB11 CC03 CC05 CC11 CC25 CD29 DD09 EE21

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 硬質プリント基板とフレキシブル配線板
    との接続方法であって、 上記フレキシブル配線板を受け容れることが可能な貫通
    穴を上記硬質プリント基板に形成し、 上記貫通穴の内面に、上記硬質プリント基板上の導体回
    路からつながり、上記フレキシブル配線板の導体に対応
    する導体回路を形成し、 上記貫通穴の内面に形成された導体回路に、上記フレキ
    シブル配線板の導体が対向するように、上記フレキシブ
    ル配線板を上記貫通穴に挿入し、 上記貫通穴に圧入される固定部材によって上記フレキシ
    ブル配線板を上記硬質プリント基板に固定して、上記フ
    レキシブル配線板の導体と上記硬質プリント基板の導体
    回路とを接続させることを特徴とする硬質プリント基板
    とフレキシブル配線板との接続方法。
  2. 【請求項2】 上記硬質プリント基板に形成された貫通
    穴の長さを、上記フレキシブル配線板の幅と略同等とす
    ることを特徴とする請求項1に記載の硬質プリント基板
    とフレキシブル配線板との接続方法。
  3. 【請求項3】 複数の硬質プリント基板とフレキシブル
    配線板との接続方法であって、 複数の硬質プリント基板に、上記フレキシブル配線板を
    受け容れることが可能な貫通穴を各々形成し、 上記各貫通穴の内面に、上記硬質プリント基板上の導体
    回路からつながり、上記フレキシブル配線板の導体に対
    応する導体回路を形成し、 上記各貫通穴の内面に形成された導体回路に、上記フレ
    キシブル配線板の導体が対向するように、上記フレキシ
    ブル配線板を上記複数の硬質プリント基板の各貫通穴に
    わたって挿通し、 上記各貫通穴に圧入される固定部材によって上記フレキ
    シブル配線板を上記各硬質プリント基板に固定して、上
    記フレキシブル配線板の導体と上記複数の硬質プリント
    基板の各導体回路とを接続することを特徴とする複数の
    硬質プリント基板とフレキシブル配線板との接続方法。
  4. 【請求項4】 硬質プリント基板とフレキシブル配線板
    との接続構造であって、 上記フレキシブル配線板を受け容れることが可能な貫通
    穴が上記硬質プリント基板に形成され、 上記貫通穴の内面に、上記硬質プリント基板上の導体回
    路からつながり、上記フレキシブル配線板の導体に対応
    する導体回路が形成され、 上記貫通穴の内面に形成された導体回路に、上記フレキ
    シブル配線板の導体が対向するように、上記フレキシブ
    ル配線板が上記貫通穴に挿入され、 上記貫通穴に圧入される固定部材によって上記フレキシ
    ブル配線板が上記硬質プリント基板に固定され、上記フ
    レキシブル配線板の導体と上記硬質プリント基板の導体
    回路とが接続されることを特徴とする硬質プリント基板
    とフレキシブル配線板との接続構造。
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