JP2007287363A

JP2007287363A - 可撓性フラット回路基板同士の接続構造

Info

Publication number: JP2007287363A
Application number: JP2006110413A
Authority: JP
Inventors: Sukefumi Seo; 右文瀬尾
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2006-04-13
Filing date: 2006-04-13
Publication date: 2007-11-01

Abstract

【課題】省スペース化に適した可撓性フラット回路基板同士の接続構造を提供する。
【解決手段】コネクト部１１Ａ、１１Ｂが端部に形成され、該コネクト部１１Ａ、１１Ｂの一方の面には、導電パターン１３が露出された可撓性フラット回路基板１０Ａ、１０Ｂが２枚接続された可撓性フラット回路基板同士の接続構造であって、接続される２枚の可撓性フラット回路基板１０Ａ、１０Ｂそれぞれの前記導電パターン１３を整列させ、その露出部を互いに接触させた状態で圧接させる圧接手段２０を備えていることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）、ＦＦＣ（Flexible flat Cable）等の可撓性フラット回路基板を２枚電気的に接続するための可撓性フラット回路基板同士の接続構造に関する。

従来より、フラット回路基板同士の接続構造として、様々なものがあり、例えば特許文献１や特許文献２に記載されたものがある。特許文献１に記載されたものは、互いに略直交する２枚の基板を電気的に接続するものであり、回路基板同士を直接結合することができる。また、特許文献２に記載されたものは、複数の回路基板を同一の筐体内に収納する際にカードエッジコネクタ部を整列配置して一括接続することができる。

特開２００１−１４３７９９号公報特開２００５−２２９０９２号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたものは、電気的な接続に関して結合部分の剛性に依存する構造であるため、ＦＰＣ、ＦＦＣ等の可撓性フラット回路基板に用いることができない。また、特許文献１に記載されたものは、回路基板同士を直交させているので、回路基板同士を薄型に連結させることができない。このため、大きなスペースを必要とし、例えば自動車用の電子ユニットなどのようにスペースの有効活用や小型化が要求される用途に対しては、不適当である。

また、特許文献２に記載されたものは、個々の回路基板の接続に関しては、開示されておらず、このため、回路基板同士を接続する場合、一方の回路基板のコネクト部をコネクタの一端に接続して、そのコネクタの他端を他方の回路基板のコネクト部に接続する必要があるため、コネクタの極数が増えて、筐体が大型化するという問題がある。

そこで、本発明は、省スペース化に適した可撓性フラット回路基板同士の接続構造を提供することを目的とする。

以上の目的を達成するため、本発明は、コネクト部が端部に形成され、該コネクト部の一方の面には、導電パターンが露出された可撓性フラット回路基板が２枚接続された可撓性フラット回路基板同士の接続構造であって、接続される２枚の可撓性フラット回路基板それぞれの前記導電パターンを整列させ、その露出部を互いに接触させた状態で圧接させる圧接手段を備えていることを特徴とする。

以上のように、本発明に係る可撓性フラット回路基板同士の接続構造によれば、接続される２枚の可撓性フラット回路基板それぞれの前記導電パターンが整列され、その露出部が互いに接触された状態で圧接されているので、剛性に依存せずに、かつ大きなスペースを必要とせずに接続でき、また可撓性フラット回路同士を直接接続しているので、コネクタの極数が増えて、筐体が大型化することない。

本発明に係る可撓性フラット回路基板同士の接続構造において、前記圧接手段は、接続される２枚の可撓性フラット回路基板と別体のコネクタであっても良く、また接続される可撓性フラット回路基板のいずれか又は双方に設けても良い。

また、本発明に係る可撓性フラット回路基板同士の接続構造において、前記２枚の可撓性フラット回路基板のうち、一方がメイン基板であり、他方がオプション基板であることが好ましく、このように構成することにより、メイン基板に対する機能拡張やオプション基板の変更によるオプション機能の切り替えを容易に行なうことができる。

以上のように本発明によれば、省スペース化に適した可撓性フラット回路基板同士の接続構造を提供することができる。

次に、本発明に係る可撓性フラット回路基板同士の接続構造の実施例について図面に基づいて説明する。図１は、本実施例に係る可撓性フラット回路基板同士の接続端子構造の分解斜視図である。ここに開示された接続構造は、２枚の可撓性フラット回路基板であるＦＰＣ（又はＦＦＣ）１０Ａ、１０Ｂの接続端子部１１Ａ、１１Ｂ同士を接触した状態でコネクタ２０によって接続する構造である。

ＦＰＣ１０Ａ、１０Ｂは、いずれも少なくとも接続端子部１１Ａ、１１Ｂを形成する部分が帯状で、図２に示すように、ＰＥＴ等の絶縁フィルム１２上に銅箔等の配線パターン１３を形成し、その上を樹脂のカバーレイ１４で覆ったものである。そして、ＦＰＣ１０Ａ、１０Ｂは、接続端子部１１Ａ、１１Ｂにおける物理的強度を高めるため、接続端子部１１Ａ、１１Ｂを構成するＦＰＣ１０Ａ、１０Ｂの端部の背面には、金属板又は耐熱性の高いポリイミド樹脂等からなる補強板１５が粘着剤１６などを介して貼り付けられている。ＦＰＣ１０Ａ、１０Ｂの接続端子部１１Ａ、１１Ｂは、それ自体、直接コネクタ２０に装着され、ＦＰＣ１０Ａ、１０Ｂの互いの配線パターン１３が整列されてコネクタ２０に装着されるように、接続端子部１１Ａ、１１Ｂの両側縁には、接続端子部１１Ａ、１１Ｂをコネクタ２０に係止するための係止用切り欠き１７が形成されている。

コネクタ２０は、複数の接続端子２１と、これを内部に収容する第１のハウジング２２と、この第１のハウジング２２に装着されて複数の接続端子２１を固定するリテーナ２３と、第１のハウジング２２と嵌合して２枚のＦＰＣ１０Ａ、１０Ｂの接続端子部１１Ａ、１１Ｂが接触して重ねられた状態で挿入される第２のハウジング２４とを備えて構成されている。

接続端子２１は、例えば図３に示すように、ハーネス接続用の金属端子をそのまま利用することができる。すなわち、接続端子２１は、金属板をプレス加工して形成され、ＦＰＣ１０Ａ、１０Ｂが重ねられた状態でその端部を両面から挟持して、配線パターン１３を互いに圧接する圧接部２１４が形成されている。この圧接部２１４は、先端側に２枚重ねられたＦＰＣ１０Ａ、１０Ｂの接続端子部１１Ａ、１１Ｂが挿入されるスリット２１１が形成され、ＦＰＣ１０Ａ、１０Ｂが重ねられた状態でその端部を両面から挟持して圧接する圧接片２１２，２１３を有する。

第１のハウジング２２は、先端側に２枚重ねられたＦＰＣ１０Ａ、１０Ｂの接続端子部１１Ａ、１１Ｂが挿入される平型の挿入口（図示せず）が設けられ、基端側に複数の接続端子２１をそれぞれ収容する端子収容孔２２１が形成され、上面側にリテーナ２３を収容するリテーナ装着溝２２２と第２のハウジング２４との係止用突起２２３とが設けられている。リテーナ２３は、複数の接続端子２１がそれぞれ挿入される複数の端子挿入孔２３１を有し、第１のハウジング２２のリテーナ装着溝２２２に半挿入された状態で接続端子２１を挿通させた後、リテーナ装着溝２２２に完全装着されて接続端子２１の二重係止を構成する。

第２のハウジング２４は、２枚重ねられたＦＰＣ１０Ａ、１０Ｂの接続端子部１１Ａ、１１Ｂに装着されて、第１のハウジング２２の先端と嵌合する。この第２のハウジング２４は、先端側に第１のハウジング２２を受容するコネクタ挿入口２４１が形成され、基端側に２枚重ねられたＦＰＣ１０Ａ、１０Ｂの接続端子部１１Ａ、１１Ｂを挿入するための平型の挿入口２４２（図４）が設けられ、上面に第１のハウジング２２の係止突起２２３と係止される係止用ロック２４３が形成されたものである。また、図４に示すように、第２のハウジング２４の内部の両側壁近傍には、２枚重ねられたＦＰＣ１０Ａ、１０Ｂの接続端子部１１Ａ，１１Ｂの両縁に形成された係止用切り欠き１７と係合される係合片２４５が形成されており、これにより、ＦＰＣ１０Ａ、１０Ｂの互いの配線パターン１３が整列されてコネクタ２０に装着される。

図５は、２枚重ねられたＦＰＣ１０Ａ、１０Ｂの接続端子１１Ａ、１１Ｂが整列され、それらの配線パターン１３が互いに接触した状態で、コネクタ２０に装着された状態を示す側面断面図であり、図６は、本実施例に係る可撓性フラット回路基板同士の接続構造の利用態様を示す側面図である。本実施例に係る可撓性フラット回路基板同士の接続構造を利用すれば、例えばＦＰＣ１０Ａをメイン基板とし、ＦＰＣ１０Ｂをオプション基板とすることにより、ＦＰＣ１０Ａに対する機能拡張やＦＰＣ１０Ｂの変更によるオプション機能の切り替えを行なうことができる。また、一般に、ＦＰＣなど可撓性フラット回線基板は、主として設備上の問題からサイズの大きな製品を製造するのが困難であるが、本実施例のようにＦＰＣ同士を直接連結することによって、簡易に基板の延長が可能となり、サイズの大きな基板や長いフレキシブル配線板を提供することができる。

図７は、メイン基板であるＦＰＣ１０Ａに対して、オプション基板であるＦＰＣ１０Ｂを枝線として使用している例を示す概念図である。図６に示すように、オプション基板であるＦＰＣ１０Ｂの可撓性を利用して、回路の引き出し方向を変更することができる。

図７は、３つのＦＰＣ１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃを順次連結した状態を示す側面図である。例えば、メイン基板であるＦＰＣ１０Ａに対して、オプション基板であるＦＰＣ１０Ｃを追加する際に、ＦＰＣ１０Ａの接続端子部１１ＡとＦＰＣ１０Ｃの接続端子部１１Ｃの配列パターンの順序、数、ピッチなどが異なる場合であっても、ＦＰＣ１０ＡとＦＰＣ１０Ｃの間にＦＰＣ１０Ｂを介在させてその異なる点を吸収することによって、ＦＰＣ１０ＡとＦＰＣ１０Ｃを接続することができる。これによって、メイン基板であるＦＰＣ１０Ａの機能拡張の自由度が飛躍的に向上させることができる。また、ＦＰＣ１０Ｂは、その可撓性を利用して、ＦＰＣ１０ＡとＦＰＣ１０Ｃの間の余長を吸収させる機能を有するので、基板を搭載する機器の大きさや形状に対して自由に適用することができる。

また、コネクタ２０を用いて接続しているので、半田などによって接続する場合に比べて、解体再接続が容易で、オプション機能の変更にも柔軟に対応することができる。

以上のように、本発明に係る可撓性フラット回路基板同士の接続構造の実施例を説明したが、必ずしもこれに限定する必要はなく、コネクタの構造は、一対の可撓性フラット回路基板の記導電パターンの露出部が互いに整列された状態で十分な接圧を持って挟持される構造であれば良く、クリップのような構造のものであっても良い。また、可撓性フラット回路基板と別体のコネクタでなく、クリップのようなものを一方の可撓性フラット回路基板の接続端子部の両側端に設けても良く、また可撓性フラット回路基板それぞれの接続端子部の一方の側端に設けても良い。

本発明に係る可撓性フラット回路基板同士の接続構造の実施例を示す分解斜視図である。本実施例におけるＦＰＣの断面側面図である。本実施例における接続端子の斜視図である。本発明に係るＦＰＣと第２のハウジングの嵌合形態を説明するための図である。本実施例に係る可撓性フラット回路基板同士の接続構造の側面断面図である。本実施例に係る可撓性フラット回路基板同士の接続構造の利用態様を示す側面図である。本実施例に係る可撓性フラット回路基板同士の接続構造の他の利用形態を示す平面図である。本実施例に係る可撓性フラット回路基板同士の接続構造の他の利用形態を示す側面図である。

符号の説明

１０Ａ、１０Ｂ・・・ＦＰＣ（可撓性フラット回路基板）、１１Ａ、１１Ｂ・・・接続端子部（コネクト部）、１３・・・配線パターン（導電パターン）、２０・・・コネクタ（圧接手段）

Claims

コネクト部が端部に形成され、該コネクト部の一方の面には、導電パターンが露出された可撓性フラット回路基板が２枚接続された可撓性フラット回路基板同士の接続構造であって、
接続される２枚の可撓性フラット回路基板それぞれの前記導電パターンを整列させ、それらの露出部を互いに接触させた状態で圧接させる圧接手段を備えていることを特徴とする可撓性フラット回路基板同士の接続構造。
前記２枚の可撓性フラット回路基板のうち、一方がメイン基板であり、他方がオプション基板であることを特徴とする請求項１記載の可撓性フラット回路基板同士の接続構造。