WO2004098249A1

WO2004098249A1 - プリント配線板の接続構造

Info

Publication number: WO2004098249A1
Application number: PCT/JP2004/003965
Authority: WO
Inventors: Shinji Uchida; Hideyasu Yamada; Akihito Funakoshi
Original assignee: J.S.T. Mfg. Co., Ltd.
Priority date: 2003-04-30
Filing date: 2004-03-23
Publication date: 2004-11-11
Also published as: US20060281361A1; JP4276882B2; TWI239686B; CN100531513C; TW200507355A; JP2004335548A; CN1778154A; US7238044B2

Abstract

　プリント配線板は、ＦＰＣが電気的に接続される。ＦＰＣは、長尺状の基材と、この基材の表面に積層された導体部と、を備える。この導体部は、基材の軸方向に沿って延びる複数の導体と、これら各導体の表面からＦＰＣの基端側に向かって延びる弾性変形可能な第１接触端子と、を有する。プリント配線板は、一端面に設けられＦＰＣの先端が挿入される挿入口と、この挿入口の内壁面に形成されＦＰＣの挿入方向に沿って延びる複数のライン接続端子と、を有する。ＦＰＣの先端をプリント配線板の挿入口に挿入すると、ＦＰＣの第１接触端子の先端は、挿入口内のライン接続端子に接触して押圧する。この発明によれば、ＦＰＣが接続されるコネクタ構造を、プリント配線板の内部に設けたので、回路素子を高密度で実装できるうえに、配線パターンの設計の自由度を向上できる。

Description

プリント配線板の接続構造

技術分野

本発明は、プリント配線板（Printed Wiring Board) の接続構造に関する。特に、複数の板部材が積層されて形成されたプリント配線板と、明

F P C (Flexible Printed Circuit) とを電気的に接続するプリント配線板の接続構造に関する。

書背景技術

従来より、電子機器の内部には、電子部品モジュールやプリント配線板が実装されている。これらプリント配線板と電子部品モジュールとを接続するため、 F P Cつまり平型柔軟ケーブルが用いられている。

ここで、プリント配線板は、絶縁性の基材ぉよびこの基材上に形成された配線パターンを有する基板と、この基板の配線パターンに接続された I Cやコネクタ等の回路素子と、を備える。この回路素子を構成するコネクタとしては、ほとんど力を加えずに F P Cを揷抜できる Z I F ( Zero Insertion Force) 型コネクタがある（例えば、特開 2 0 0 2— 1 5 8 0 5 5号公報参照）。

この Z I F型コネクタによれば、小型化を実現しつつ、 F P Cおよびスライダの操作性を向上でき、かつ、接続信頼性を確保できる。

ところで、近年、携帯電話機ゃモパイル機器等の電子機器の小型化が進んでおり、この電子機器の小型化に伴って、 F P Cやプリント配線板も小型化、高集積化が要請されている。そこで、この要請に応えるため、複数の基板が複数積層された多層プリント配線板が普及してきているしかしながら、上述した Z I F型コネクタは、低背化を実現できるものの、基板上に配置されているため、基板上の一定の面積を占めている。そのため、回路素子を高密度で実装することが困難になる場合があつた。発明の開示

本発明は、上述した課題を解決すべく、回路素子を高密度で実装できるプリント配線板の接続構造を提供することを目的とする。

発明者は、上記目的を満たすため、以下のようなプリント配線板の接続構造を発明した。 '

( 1 ) F P Cが電気的に接続されるプリント配線板の接続構造であつて、前記 F P Cは、長尺状の基材と、この基材の表面に積層された導体部と、を備え、前記導体部は、前記基材の軸方向に沿って延びる複数の導体と、これら各導体の表面から前記 F P Cの基端側に向かって延ぴる弾性変形可能な第 1接触端子と、を有し、前記プリント配線板は、一端面に設けられ前記 F P Cの先端が挿入される揷入口と、この挿入口の内壁面に形成され前記 F P Cの揷入方向に沿って延びる複数のライン接続端子と、を有し、前記 F P Cの先端を前記プリント配線板の挿入口に揷入すると、前記 F P Cの第 1接触端子の先端は、前記挿入口内のライン接続端子に接触して押圧することを特徴とするプリント配線板の接続構适。

F P Cは、 F F C (Flexible Flat Cable) であってもよい。

基材は、例えば、薄膜のポリイミド板で形成されてよい。また、基材には、捕強板が積層されてもよい。

導体部は、導通性と成形性を有する良好な材料で形成されればよく、例えば、銅合金板が挙げられる。導体部には、ニッケルめっきが施されてよく、さらに、導通性の硬質めつきが施されてもよい。また、導体部の基端側は、ポリイミドフィルムで被膜されてよい。

導体は、長尺状の基材に積層（接着）された後に、エッチングされて形成されてもよい。また、各導体には、それぞれ、低電圧の電源ゃァースが接続されてよい。

プリント配線板には、スルーホール、ビア（Via)、パッドオンホール (Pad on hole) 等が形成されてよい。

( 1 ) 記載の発明によれば、 F P Cが接続されるコネクタ構造を、プリント配線板の内部に設けたので、回路素子を高密度で実装できるうえに、配線パターンの設計の自由度を向上できる。

( 2 ) ( 1 ) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記揷入口の内壁面には、段差が設けられ、前記 F P Cを前記プリント配線板に挿入すると、前記 F P Cの第 1接触端子の先端は、前記段差に係止することを特徴とするプリント配線板の接続構造。

( 2 ) 記載の発明によれば、 F P Cをプリント配線板の揷入口に挿入すると、第 1接触端子は、挿入口の内壁面に押圧されて弾性変形して、導体に接近する。 F P Cをさらに深く挿入すると、第 1接触端子の先端が段差を越える。これにより、第 1接触端子は、段差分だけ復帰して、ライン接続端子に接触して押圧する。

この状態では、プリント配線板から F P Cを引き抜こうとしても、第 1接触端子の先端が段差に係止するので、 F P Cを引き抜くことはできない。したがって、プリント配線板に F P Cを確実に接続できる。

( 3 ) ( 1 ) または（2 ) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記第 1接触端子は、前記導体の一部を折り曲げることにより、形成されることを特徴とするプリント配線板の接続構造。第 1接触端子は、導体に切り込みを入れて、この切り込み部分を折り曲げることによって形成されてよい。この第 1接触端子は、導体の幅の半分程度の幅を有してもよい。

( 4 ) ( 1 ) カゝら（3 ) のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造において、前記第 1接触端子の先端は、直線状に並んでいることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

( 5 ) F P Cが電気的に接続されるプリント配線板の接続構造であつて、前記 F P Cは、長尺状の基材と、この基材の表面に積層された導体部と、を備え、前記導体部は、前記基材の軸方向に沿って延びる複数の導体と、これら各導体の表面に設けられた弾性変形可能な第 2接触端子と、を有し、前記第 2接触端子は、前記 F P Cの基端側に向かって延びて、その先端は前記導体に向かって折り曲げられ、前記プリント配線板は、一端面に設けられ前記 F P Cの先端が挿入される挿入口と、この挿入口の内壁面に形成され前記 F P Cの挿入方向に沿って延びる複数のライン接続端子と、を有し、前記 F P Cの先端を前記プリント配線板の揷入口に挿入すると、前記 F P Cの第 2接触端子は、前記挿入部内のラィン接続端子に接触して押圧することを特徴と.するプリント配線板の接造。

第 2接触端子は、はんだやスポット溶接等で導体に固定されてよい。また、第 2接触端子は、導体と同材質であることが好ましく、例えば、銅合金で形成されてよい。この第 2接触端子は、導体に接続された後に、クロムめつきやニッケルめっきが施されてよい。

( 5 ) 記載の発明によれば、 F P Cが接続されるコネクタ構造を、プリント配線板の内部に設けたので、回路素子を高密度で実装できるうえに、配線パターンの設計の自由度を向上できる。

また、既存の F P Cのフラットな導体に、第 2接触端子を取り付けるだけで、本発明に係る F PCを形成できるから、 F PCの製造コストを低減できる。

(6) (5) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記 F P Cは、前記第 2接触端子同士を連結する絶縁性の保持板を備えることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

(6) に記載の発明によれば、保持板により第 2接触端子を均等な間隔で整列できる。したがって、複数の第 2接触端子を保持板に取り付けて一体化してシングルインライン接続端子を形成し、その後、このシングルインライン接続端子を導体に取り付けるだけでよいから、第 2接触端子を個別に導体に取り付ける必要がなく、 F PCを容易に組み立てでさる。

(7) (6) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記保持板には、溝が形成され、前記第 2接触端子は、前記保持板の溝に圧入されることにより、前記保持板に固定されることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

(8) (5) から（7) のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造において、前記挿入口の内壁面には、段差が設けられ、前記 F PC を前記プリント配線板に挿入すると、前記 F P Cの第 2接触端子は、前記段差に係止することを特徴とするプリント配線板の接続構造。

(8) 記載の発明によれば、 F PCをプリント配線板の揷入口に揷入すると、第 2接触端子は、挿入口の内壁面に押圧されて弾性変形して、導体に接近する。 F PCをさらに深く挿入すると、第 2接触端子が段差を越える。これにより、第 2接触端子は、段差分だけ復帰するため、ラィン接続端子に接触して押圧する。

この状態では、プリント配線板から F PCを引き抜こうとしても、第 1接触端子が段差に係止するので、 F P Cを引き抜くことはできない。したがって、プリント配線板に F P Cを確実に接続できる。

(9) (5) から（8) のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造において、前記第 2接触端子は、直線状に並んでいることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

(1 0) (1) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記プリント配線板は、第 2外層板と、一端面に至る切り欠きが形成された内層板と、第 3外層板とが積層されて形成され、前記ライン接続端子は、前記第 2外層板のうち前記切り欠き側の面に.設けられ、前記挿入口は、前記第 2外層板と、前記内層板の切り欠きと、前記第 3外層板とで囲まれて形成されることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

上述した第, 2外層板、内層板、第 1外層板、第 3外層板、および後述するプリプレダは、一般的には、エポキシ樹脂で形成される。なお、これに限らず、ポリイミド、 BT樹脂等の耐熱特性を有する材料で形成されてもよく、低誘電率エポキシ樹脂、ポリフエ-レンエーテル樹脂等の低誘電率性を有する材料で形成されてもよい。

なお、内層板の板厚は、 0. 2mm〜 l . 6 mmが好ましく、 0. 6 mn！〜 1. Ommがより好ましレヽ。

また、第 1外層板、第 2外層板、およぴ第 3外層板の板厚は、 0. 2 mmが好ましい。また、銅箔の厚さは 3 5 mが好ましい。

(1 1) (5) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記プリント配線板は、第 2外層板と、一端面に至る切り欠きが形成された内層板と、第 3外層板とが積層されて形成され、前記ライン接続端子は、前記第 2外層板のうち前記切り欠き側の面に設けられ、前記挿入口は、前記第 2外層板と、前記内層板の切り欠きと、前記第 3外層板とで囲まれて形成されることを特徵とするプリント配線板の接続構造。

(1 2) (1 0) または（1 1) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記プリント配線板は、前記第 2外層板と前記内層板との間に、矩形状の孔が形成された第 1外層板を備え、前記段差は、前記内層板の切り欠きおよび前記第 1外層板の孔により形成されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。

(1 3) (1 2) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記第 2外層板および第 3外層板は、両面に配線パターンが形成され、前記内層板は、絶縁性の板で形成され、前記第 1外層板は、前記内層板側の面に配線パターンが形成され、前記第 2外層板、前記第 1外層板、前記内層板、および前記第 3外層板は、はんだめつき法により連結されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

(14) (13) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記第 1外層板および第 3外層板には、プリプレダおょぴ銅箔がさらに積層されることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

(1 5) (1 3) または（14) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記第 2外層板には、前記ライン接続端子に接続される複数のスルーホールが貫通して形成されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

(15) 記载の発明によれば、このスルーホールを介して、プリント配線板の表面とライン接続端子とが電気的に接続される。

また、各スルーホールに例えばピンを挿入して、このピンの先端で第 1接触端子や第 2接触端子を押圧する。これにより、例えば、第 1接触端子や第 2接触端子が段差に係止した場合、これらの接触端子を容易にプリント配線板から抜き取ることができる。

(16) (10) から（1 5) のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造において、前記プリント配線板のライン接続端子は、硬質めつきが施されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。硬質めつきとしては、ニッケルめっきが挙げられる。 '

( 1 6 ) 記載の発明によれば、ライン接続端子に硬質めつきを施したので、 F P Cをプリント配線板に対して繰り返し挿抜しても、ライン接続端子が第 1接触端子や第 2接触端子と擦れて磨耗するのを防止できる。特に、プリント配線板をガラスエポキシ材で形成した場合、プリント配線板の表面が粗めの砥石に近くなるため、ライン接続端子が磨耗しやすい。

( 1 7 ) ( 1 6 ) に記載のプリント配線板の接続構造において、前記プリント配線板のライン接続端子は、前記硬質めつきの表面にさらに金めつきが施されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

( 1 7 ) 記載の発明によれば、ライン接続端子に硬質めつきを施した後、金のフラッシュめっきを施したので、ライン接続端子をより良好な接点にすることができる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の第 1実施形態に係る F P Cおよびプリント配線板を示す斜視図である。

図 2は、前記実施形態に係るプリント配線板の分解斜視図である。図 3 Aは、前記実施形態に係る内層板を切り欠き側から見た横断面図である。

図 3 Bは、前記実施形態に係るプリント配線板の縦断面図である。図 4は、前記実施形態に係るプリント配線板に F P Cを挿入する手順を説明するだめの図である。

図 5は、本発明の第 2実施形態に係る F P Cの斜視図である。

図 6は、本発明の第 3実施形態に係る F P Cおよぴプリント配線板を示す斜視図である。図 7は、本発明の第 4実施形態に係る F P Cの部分分解斜視図である図 8は、前記実施形態に係るプリント配線板に F P Cを挿入する手順を説明するための図である。発明を実施するための形態

以下、本発明の各実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の実施形態の説明にあたって、同一構成要件については同一符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する。

〔第 1実施形態〕

図 1は、本発明の第 1実施形態に係る F P C 2およびプリント配線板 1を示す斜視図である。

F P C 2は、長尺状の基材 2 2と、基材 2 2の下面に接着された捕強板 2 3と、基材 2 2の上面に積層された導体部 2 4と、を'備える。

F P C 2は、ポリイミドフィルム 2 5で被膜されているが、その先端側は露出しており、露出導体部 2 Aとなっている。

基材 2 2は、絶縁性を有し、例えば、薄膜のポリイミド板で形成される。

露出導体部 2 Aは、幅 W 2を有し、基材 2 2の軸方向に沿って延びる複数の導体 2 1と、これら各導体 2 1の表面に立設されかつ F P C 2の基端側に向かって延びる弾性変形可能な第 1接触端子 2 0と、を有している。

第 1接触端子 2 0は、導体 2 1の一部が略 L字形状に切り込みを入れて、この切り込みを入れた部分を折り曲げることにより形成される。この第 1接触端子 2 0の幅は、導体 2 1の略半分の幅となっている。

第 1接触端子 2 0の先端には、導体 2 1側に向かって略直角に折り曲げられた突出端部 2 OAが形成されている。これら突出端部 2 OAは、直線状に並んでいる。なお、これに限らず、第 1接触端子 20の突出端部 20Aは、直線状に並んでいなくてもよい。

図 2は、プリント配線板 1の分解斜視図である。

プリント配線板 1は、第 2外層板 1 2、内層板 1 0、第 1外層板 1 1 、第 3外層板 1 3が積層された構造である。

内層板 1 0は、絶縁性の板部材、ここではエポキシガラス板で形成される。内層板 1 0は、板厚 T Oを有し、その一端面に至る幅 W1および奥行き Dの切り欠き 1 OAが形成されている。

第 1外層板 1 1は、板厚 T 1、ここでは 0. 2mmを有している。第 1外層板 1 1の内層板 1 0側の面には、銅箔をプリントエッチングすることにより、配線パターンが施されている。具体的には、この銅箔の厚みは、 3 5 mである。 'また、第 1外層板 1 1の略中央には、幅 W1の矩形状の孔 1 1 Aが形成されている。この孔 1 1 Aは、奥行き Dを有し、切り欠き 1 0 Aの奥行き Dと等しくなつている。

第 2外層板 1 2は、板厚 T 2、ここでは 0. 2 mmを有している。第 2外層板 1 2の両面には、銅箔をプリントエッチングすることにより、配線パターンが施されている。具体的には、この銅箔の厚みは、 3 5 μ mである。この配線パターンが施された後、スルーホール 1 2 Bが形成される。

第 3外層板 1 3は、板厚 T 3、ここでは 0. 2mmを有している。第 3外層板 1 3の内層板 1 0側の面には、銅箔をプリントエッチングすることにより、配線パターン 1 3 Aが施されている。具体的には、この銅箔の厚みは、 35 μπιである。また、第 3外層板 1 0の下面には、プリプレダ 14 Aおよび銅箔 14 Bが積層されている。

プリント配線板 1は、以下の手順で製造される。すなわち、第 3外層板 1 3、内層板 1 0、第 1外層板 1 1、および第 2外層板 1 2を順番に積み上げてプレスし、はんだめつき法により連結する。次に、この連結された板部材 1 0〜 1 3に、スルーホール、ビア、パッドオンホール等を形成した後、めっき処理、レジスト処理する。第 2外層板 1 2、第 1外層板 1 1の孔 1 1 A、内層板 1 0の切り欠き 1 0A、および第 3外層板 1 3は、プリント配線板 1の一端面に設けられて F P C 2の先端が挿入される揷入口 1 0 Bを形成する。

このうち、内層板 1 0の切り欠き 1 0 と第1外層板1 1の孔 1 1 A とで、挿入口 1 0 Bの内壁面に段差 1 1 Bが形成されている。

切り欠き 1 0 Aおよぴ孔 1 1 Aの幅 W1は、？〇 2の幅¹^2ょり僅かに大きくなっている。これにより、切り欠き 1 0 Aおよび孔 1 1 Aは、 F P C 2の幅方向の位置ずれを規制できるから、 F P C 2の第 1接触端子 20とプリント配線板 1のライン接続端子 1 2Aとを容易に位置合わせできる。

図 3 Aは、内層板 1 0を切り欠き 1 0 A側から見た横断面図であり、図 3 Bは、プリント配線板 1の縦断面図である。

挿入口 1 0 Bの内壁面を構成する第 2外層板 1 2には、 FP C 2の揷入方向に沿って延びる複数のライン接続端子 1 2 Aが形成されている。これらライン接続端子 1 2 Aは、 F P C 2の第 1接触端子 20に対応した位置に配置される。

挿入口 1 0 Bの内壁面を構成する第 1外層板 1 1には、 F P C 2の挿入方向に沿って伸びる複数の配線パターン 1 1 Cが形成されている。ライン接続端子 1 2 Aおよび配線パターン 1 1 Cは、硬質めつきとしてのエッケルめっきが施されている。なお、ライン接続端子 1 2Aおよぴ配線パターン 1 1 Cは、ニッケルめっき以外の硬質めつきが施されてもよい。このようにすれば、 F P C 2をプリント配線板 1に対して繰り返し挿抜しても、ライン接続端子 1 2 Aおよび配線パターン 1 1 Cが第 1接触端子 2 0と擦れて磨耗するのを防止できる。特に、プリント配線板 1をガラスエポキシ材で形成した場合、プリント配線板 1の表面が粗めの砲石に近くなるため、ライ接続端子 1 2 Aおよぴ配線パターン 1 1 Cが磨耗しやすい。

また、ニッケルめっきの表面にさらに金のフラッシュめっきを施してもよい。このようにすれば、ライン接続端子 1 2 Aをより良好な接点にすることができる。

プリント配線板 1の第 2外層板 1 2には、ライン接続端子 1 2 Aに接続される複数のスルーホール 1 2 Bが形成されている。このスルーホール 1 2 Bを介して、第 2外層板 1 2の表面とラ.イン接続端子 1 2 Aとが電気的に'接続されている。

次に、プリント配線板 1に F P C 2を挿入する手順を、図 4を参照しながら説明する。

F P C 2の先端をプリント配線板 1の挿入口 1 0 Bに挿入すると、第

1接触端子 2 0の先端が揷入口 1 0 Bの縁に当接する。さらに F P C 2 を深く挿入すると、第 1接触端子 2 0は、挿入口 1 0 Bの内壁面に押圧されて弾性変形し、導体 2 1に接近する。 F P C 2をさらに深く挿入すると、第 1接触端子 2 0の先端が段差 1 1 Bを越える。これにより、第 1接触端子 2 0は、段差分だけ復帰して、その先端がライン接続端子 1 2 Aに接触して押圧する。これにより、 F P C 2の第 1接触端子 2 0の先端は、段差 1 1 Bに係止する。

この状態では、プリント配線板 1から F P C 2を引き抜こうとしても、第 1接触端子 2 0の先端が段差 1 1 Bに係止するので、 F P C 2を引き抜くことはできない。したがって、プリント配線板 1に F P C 2を確実に接続できる。また、各スルーホール 1 2 Bに例えばピンを挿入して、このピンの先端で第 1接触端子 2 0を押圧する。これにより、段差に係止した第 1接触端子 2 0を容易にプリント配線板 1から抜き取ることができる。〔第 2実施形態〕

本実施形態では、第 1接触端子 4 0の構造が、第 1実施形態と異なる図 5は、本発明の第 2実施形態に係る F P C 4の斜視図である。すなわち、第 1接触端子 4 0は、導体 2 1に略コの字形状に切り込みを入れて、この切り込みを入れた部分を折り曲げることにより形成される。この第 1接触端子 4 0の幅は、導体 2 1の略半分の幅となっているまた、第 1接触端子 4 0の一端には、第 1実施形態に係る第 1接触端子 4 0と同様に、導体 2 1側に向かって略直角に折り曲げられた突出端部 4 0 Aが形成されている。

〔第 3実施形態〕

本実施形態では、 F P C 3の露出導体部 3 Aの構成が、第 1実施形態と異なる。

図 6には、本実施形態に係る F P C 3とプリント配線板 1を示す斜視図である。

F P C 3の露出導体部 3 Aは、基材 2 2の軸方向に沿って延びる複数の導体 3 1と、これら各導体 3 1の表面に設けられかつ弾性変形可能な第 2接触端子 3 0と、を有している。

第 2接触端子 3 0は、 F P C 3の基端側に向かって延びて、その先端は、導体 3 1に向かって折り曲げられている。すなわち、導体 3 1に固定された平坦部 3 O Aと、この平坦部 3 O Aから上方に延びる第 1傾斜部 3 0 Bと、第 1傾斜部 3 0 Bから下方に延びる第 2傾斜部 3 0 Cと、第 2傾斜部 3 0 Cから上方に延びる第 3傾斜部 3 0 Dと、を有して!/、る第 2接触端子 3 0の略中央部分は、最も突出しており、突出端部 3 0 Eとなっている。また、第 2傾斜部 3 0 Cから第 3傾斜部 3 0 Dに至る屈曲部は、導体 3 1の表面との間に僅かな間隙を有している。

この第 2接触端子 3 0の平坦部 3 O Aは、露出導体部 3 Aの導体 3 1 にはんだ等で固定されており、第 2接触端子 3 0は、直線状に並んでいる。

〔第 4実施形態〕

本実施形態では、 F P C 5の露出導体部 5 Aの構成が、第 1実施形態と異なる。

図 7は、本実施形態に係る F P C 5を示す部分分解斜視図である。

F P C 5の露出導体部 5 Aは、基材 2 2の軸方向に沿って延びる複数の導体 3 1と、これら各導体 3 1の表面に設けられかつ弾性変形可能な第 2接触端子 5 0と、これら第 2接触端子 5 0同士を連結する絶縁性の保持板 3 5を有している。

保持板 3 5は第 2接触端子 5 0の延びる方向に直交して設けられ、導体 3 1側の面に櫛形状の溝 3 5 Aが形成されている。

第 2接触端子 5 0は、第 3実施形態に係る第 2接触端子 3 0と同様に、平坦部 3 0 A、第 1傾斜部 3 0 B、第 2傾斜部 3 0 C、およぴ第 3傾斜部 3 0 Dを有している。このうち、第 1傾斜部 3 0 Bと第 2傾斜部 3 O Cとの間には、小突起（図示せず）が設けられている。この小突起は、保持板 3 5の櫛型の溝 3 5 Aに圧入される。これにより、第 2接触端子 4 0は保持板 3 5に固定される。

したがって、複数の第 2接触端子 5 0を保持板 3 5に一体化させてシングルインライン接続端子 5 0 Gを形成し、その後、このシングルインライン接続端子 5 0 Gを導体 3 1に取り付けるだけでよいから、第 2接触端子 5 0を個別に導体 3 1に取り付ける必要がなく、 F P C 5を容易に組み立てできる。

次に、 F P C 5とプリント配線板 1との動作を、図 8を参照しながら説明する。

F P C 5の先端をプリント配線板 1の挿入ロ 1 0 Bに挿入すると、第 1接触端子 5 0の先端が揷入口 1 0 Bの縁に当接する。さらに F P C 2 を深く挿入すると、第 1接触端子 5 0は、揷入口 1 0 Bの内壁面に押圧されて弾性変形し、導体 2 1に接近する。 F P C 2をさらに深く挿入すると、第 1接触端子 5 0の先端が段差 1 1 Bを越える。これにより、第 1接触端子 5 0は、段差分だけ復帰して、その先端がライン接続端子 1 2 Aに接触して押圧する。これにより、 F P C 5の第 1接触端子 5 0の先端は、段差 1 1 Bに係止する。

この状態では、プリント配線板 1から F P C 5を引き抜こうとしても、第 1接触端子 5 0の先端が段差 1 1 Bに係止するので、 F P C 5を引き抜くことはできない。したがって、プリント配線板 1に F P C 5を確実に接続できる。

本発明によれば、以下のような効果がある。

F P Cの先端をプリント配線板の挿入口に挿入すると、 F P Cの第 1 接触端子の先端は、挿入口内のライン接続端子に接触して押圧する。したがって、 F P Cが接続されるコネクタ構造を、プリント配線板の内部に設けたので、回路素子を高密度で実装できるうえに、配線パターンの設計の自由度を向上できる。

Claims

請求の範囲

1 . F P Cが電気的に接続されるプリント配線板の接続構造であって、前記 F P Cは、長尺状の基材と、この基材の表面に積層された導体部と、を備え、前記導体部は、前記基材の軸方向に沿って延びる複数の導体と、これら各導体の表面から前記 F P Cの基端側に向かって延びる弾性変形可能な第 1接触端子と、を有し、

前記プリント配線板は、一端面に設けられ前記 F P Cの先端が挿入される揷入口と、この揷入口の内壁面に形成され前記 F P Cの揷入方向に沿って延びる複数のライン接続端子と、を有し、

前記 F P Cの先端を前記プリント配線板の挿入口に挿入すると、前記 F P Cの第 1接触端子の先端は、前記揷入口内のライン接続端子に接触して押圧することを特徴とするプリント配線板の接続構造。

2 . 請求項 1に記載のプリント配線板の接続構造において、

前記挿入口の内壁面には、段差が設けられ、

前記 F P Cを前記プリント配線板に揷入すると、前記 F P Cの第 1接触端子の先端は、前記段差に係止することを特徴とするプリント配線板の接続構造。

3 . 請求項 1または 2に記載のプリント配線板の接続構造において、前記第 1接触端子は、前記導体の一部を折り曲げることにより形成されることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

4 . 請求項 1から 3のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造にいて、

前記第 1接触端子の先端は、直線状に並んでいることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

5 . F P Cが電気的に接続されるプリント配線板の接続構造であって、前記 F P Cは、長尺状の基材と、この基材の表面に積層された導体部と、を備え、前記導体部は、前記基材の軸方向に沿って延びる複数の導体と、これら各導体の表面に設けられた弾性変形可能な第 2接触端子と、を有し、

前記第 2接触端子は、前記 F P Cの基端側に向かって延びて、その先端は前記導体に向かって折り曲げられ、

前記プリント配線板は、一端面に設けられ前記 F P Cの先端が挿入される揷入口と、この揷入口の内壁面に形成され前記 F P Cの挿入方向に沿って延びる複数のライン接続端子と、を有し、

前記 F P Cの先端を前記プリント配線板の挿入口に挿入すると、前記 F P Cの第 2接触端子は、前記挿入部内のライン接続端子に接触して押圧することを特徴とするプリント配線板の接続構造。

6 . 請求項 5に記載のプリント配線板の接続構造において、

前記 F P Cは、前記第 2接触端子同士を連結する絶縁性の保持板を備えることを特徴とするプリント配線板の接続構造。 .

7 . 請求項 6に記載のプリント配線板の接続構造において、

前記保持板には、溝が形成され、

前記第 2接触端子は、前記保持板の溝に圧入されることにより、前記保持板に固定されることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

8 . 請求項 5から 7のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造において、

前記挿入口の内壁面には、段差が設けられ、

前記 F P Cを前記プリント配線板に挿入すると、前記 F P Cの第 2接触端子は、前記段差に係止することを特徴とするプリント配線板の接続構造。

9 . 請求項 5から 8のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造において、

前記第 2接触端子は、直線状に並んでいることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

1 0 . 請求項 1に記載のプリント配線板の接続構造において、前記プリント配線板は、第 2外層板と、一端面に至る切り欠きが形成された内層板と、第 3外層板とが積層されて形成され、

前記ライン接続端子は、前記第 2外層板のうち前記切り欠き側の面に設けられ、

前記揷入口は、前記第 2外層板と、前記内層板の切り欠きと、前記第 3外層板とで囲まれて形成されることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

1 1 . 請求項 5に記載のプリント配線板の接続構造において、前記プリント配線板は、第 2外層板と、一端面に至る切り欠きが形成された内層板と、第 3外層板とが積層されて形成され、

前記揷入口は、前記第 2 ;^層板と、前記内層板の切り欠きと、前記第 3外層板とで囲まれて形成されることを特徴とするプリント配線板の接続構造

1 2 . 請求項 1 0または 1 1に記載のプリント配線板の接続構造において、

前記プリント配線板は、前記第 2外層板と前記内層板との間に、矩形状の孔が形成された第 1外層板を備え、

前記段差は、前記内層板の切り欠きおよび前記第 1外層板の孔により形成されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。

1 3 . 請求項 1 2に記載のプリント配線板の接続構造において、前記第 2外層板およぴ第 3外層板は、両面に配線パターンが形成され、前記内層板は、絶縁性の板で形成され、

前記第 1外層板は、前記内層板側の面に配線パターンが形成され、前記第 2外層板、前記第 1外層板、前記内層板、および前記第 3外層板は、はんだめつき法により連結されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

1 . 請求項 1 3に記載のプリント配線板の接続構造において、前記第 1外層板おょぴ第 3外層板には、プリプレダおよぴ銅箔がさらに積層されることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

1 5 . 請求項 1 3または 1 4に記載のプリント配線板の接続構造において、

前記第 2外層板には、前記ライン接続端子に接続される複数のスルーホールが貫通して形成されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

1 6 . '請求項 1 0から 1 5のいずれかに記載のプリント配線板の接続構造において、

前記プリント配線板のラィン接続端子は、硬質めつきが施されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。

1 7 . 請求項 1 6に記載のプリント配線板の接続構造において、前記プリント配線板のライン接続端子は、前記硬質めつきの表面にさらに金めつきが施されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。