TWI656814B - 電路板線路配置方法及電路板線路結構 - Google Patents

Abstract

一種電路板線路配置方法，用以配置線路結構於具有電流供應元件的電路板。線路結構包括多個第一、第二導通孔及內層接墊。電路板線路配置方法包括：依據電流供應元件的多個接墊的分布區域，決定這些第一導通孔的配置位置，進而決定這些第二導通孔的配置位置，第二導通孔對內層接墊所在平面的投影位在第一導通孔對內層接墊所在平面的投影的兩側，而將這些第二導通孔的配置位置分為第一區及第二區。設置開槽於內層接墊，其中開槽位在第一導通孔所連接的部位及第一區的第二導通孔所連接的部位之間。本發明更提供一種電路板線路結構。

Description

電路板線路配置方法及電路板線路結構

本發明是有關於一種電路板線路配置方法及電路板線路結構，且特別是有關於一種供電流供應元件與電流接收元件連接的電路板線路配置方法及電路板線路結構。

由於電子產品日趨輕薄短小，其電路板的面積也相對縮小，電路板上可供電流傳輸的電路佈局面積也受到壓縮。因此，目前的電路板通常採用多層線路層來爭取更多電路佈局的空間。在這些線路層之間主要是靠導通孔來電性連接。目前，導通孔的配置方式是在電路板中可以配置的範圍內以均勻分布的方式來配置。

然而，此種均勻配置導通孔的配置方式並沒有考慮到電流供應元件與電流接收元件的位置關係。若電流供應元件並非位在電流接收元件的正上方或是正下方，舉例而言，若電流供應元件位於電路板上表面靠近右方的部位，電流接收元件位於電路板的下表面靠近左方的部位，且電路板設有多個導通孔以及對應的線路用來傳遞兩者之間的電流。當電流要從電流供應元件經由導通 孔傳遞至電流接收元件時，在這些均勻配置的導通孔中，電流會優先往較靠近左方(也就是靠近電流接收元件)的這些導通孔傳遞，以縮短電流路徑。因此，即便是在電路板上設置了很多個導通孔，實際上電流會集中於部分的導通孔，可能會使得這些導通孔的電流負載量過大而可能毀損，也使得另一部分的導通孔形同虛設。

本發明提供一種電路板線路配置方法，電流在經過其所配置出的導通孔時能較均勻地通過這些導通孔。

本發明提供一種電路板線路結構，其具有能夠使電流能較均勻地通過的多個導通孔。

本發明的一種電路板線路配置方法，用以配置一線路結構於具有一電流供應元件的一電路板，線路結構包括多個第一導通孔、多個第二導通孔及一內層接墊，這些第一導通孔與這些第二導通孔位於不同平面，內層接墊位於這些第一導通孔及這些第二導通孔之間且連接於這些第一導通孔及這些第二導通孔，電路板線路配置方法包括：依據電流供應元件所供應的一電流量，決定多個第一導通孔的數量；依據電流供應元件的多個接墊的一分布區域，決定這些第一導通孔的配置位置；依據這些第一導通孔的配置位置以及一電流接收元件的所在位置，決定多個第二導通孔的配置位置，其中這些第二導通孔對內層接墊所在平面的投影位在這些第一導通孔對內層接墊所在平面的投影的兩側，而將這些第二 導通孔的配置位置區分為靠近電流接收元件的一第一區及遠離電流接收元件的一第二區；以及依據這些第一導通孔及這些第二導通孔對內層接墊所在平面的投影位置，設置至少一開槽於內層接墊，其中各開槽位在其中一個第一導通孔所連接的部位以及第一區的其中一個第二導通孔所連接的部位之間。

在本發明的一實施例中，上述的各開槽的長度為第二導通孔的直徑的0.3倍至1.5倍之間。

在本發明的一實施例中，上述的至少一開槽包括多個開槽，這些開槽的數量對應於在這些第二導通孔中位於第一區且靠近這些第一導通孔的數量。

在本發明的一實施例中，上述的至少一開槽包括多個開槽，這些開槽具有多種長度。

在本發明的一實施例中，上述在依據電流供應元件的這些接墊的分布區域，決定這些第一導通孔的配置位置的步驟中，包括依據分布區域的一中心位置，決定這些第一導通孔中的一中央導通孔的配置位置；以及依據分布區域的一長度，決定這些第一導通孔中的多個周圍導通孔在沿著長度的方向上配置的排數，其中這些周圍導通孔位於中央導通孔的周圍。

在本發明的一實施例中，上述的此長度的方向平行於至少一開槽的延伸方向。

在本發明的一實施例中，上述的中央導通孔與相鄰的兩周圍導通孔之間的夾角為45度或是90度。

在本發明的一實施例中，上述的這些第二導通孔的直徑分別大於這些第一導通孔的直徑，且這些第二導通孔的數量小於這些第一導通孔的數量。

本發明的一種電路板線路結構，包括一第一線路層、一第二線路層、一第三線路層、多個第一導通孔及多個第二導通孔。第一線路層具有一第一接墊。第二線路層具有一第二接墊、一第三接墊及連接於第二接墊與第三接墊的一走線。第三線路層配置於第一線路層與第二線路層之間，且具有一內層接墊。這些第一導通孔連接於第一線路層的第一接墊及第三線路層的內層接墊。這些第二導通孔連接於第三線路層的內層接墊及第二線路層的第二接墊，其中這些第二導通孔對內層接墊所在平面的投影位在這些第一導通孔對內層接墊所在平面的投影的兩側，這些第二導通孔的配置位置區分為靠近第三接墊的一第一區及遠離第三接墊的一第二區，內層接墊具有至少一開槽，且內層接墊的各開槽位在其中一個第一導通孔所連接的部位與第一區的其中一個第二導通孔所連接的部位之間。

在本發明的一實施例中，上述的各開槽的長度為第二導通孔的直徑的0.3倍至1.5倍之間。

在本發明的一實施例中，上述的至少一開槽包括多個開槽，這些開槽的數量對應於在這些第二導通孔中位於第一區且靠近這些第一導通孔的數量。

在本發明的一實施例中，上述的至少一開槽包括多個開 槽，這些開槽具有多種長度。

在本發明的一實施例中，上述的這些第一導通孔包括對應於第一接墊的中央部位的一中央導通孔以及對稱於中央導通孔排列的多個周圍導通孔。

在本發明的一實施例中，上述的中央導通孔與相鄰的兩周圍導通孔之間的夾角為45度或是90度。

在本發明的一實施例中，上述的這些第二導通孔的直徑分別大於這些第一導通孔的直徑，且這些第二導通孔的數量小於這些第一導通孔的數量。

基於上述，本發明的電路板線路配置方法透過在內層接墊上第一導通孔所連接的部位以及第一區的第二導通孔所連接的部位之間設置開槽，而可製作出本發明的電路板線路結構。在本發明的電路板線路結構中，電流在流至內層接墊的開槽附近會沿著開槽邊緣繞行，而可增加電流從第一導通孔到第一區的第二導通孔之間的電流路徑長度。因此，電流從第一導通孔到第一區的第二導通孔之間的電流路徑長度可以接近於電流從第一導通孔到第二區的第二導通孔處流去的電流路徑長度，而使得第一區與第二區的第二導通孔所負載的電流量接近，以有效提升電路板線路結構的壽命。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

θ‧‧‧夾角

L1、L2、L3、L4、L8‧‧‧線路層

10‧‧‧電流供應元件

12‧‧‧接墊

14‧‧‧分布區域

20‧‧‧電流接收元件

100‧‧‧電路板線路結構

110‧‧‧第一線路層

112‧‧‧第一接墊

120‧‧‧第二線路層

122‧‧‧第二接墊

124‧‧‧第三接墊

126‧‧‧走線

130‧‧‧第三線路層

132‧‧‧內層接墊

134‧‧‧開槽

140‧‧‧第一導通孔

142‧‧‧中央導通孔

144‧‧‧周圍導通孔

150‧‧‧第二導通孔

152‧‧‧第一區

154‧‧‧第二區

200‧‧‧電路板線路配置方法

210~240‧‧‧步驟

圖1是電流供應元件及電流接收元件配置在依照本發明的一實施例的一種電路板線路結構的示意圖。

圖2是圖1的側視示意圖。

圖3是圖1的電路板線路結構的局部立體示意圖。

圖4是依照本發明的一實施例的一種電路板線路配置方法的流程圖。

圖5是圖1的電流供應元件的局部仰視示意圖。

圖6是圖1的電路板線路結構的第一線路層的局部俯視示意圖。

圖7是圖1的電路板線路結構的第一導通孔的俯視示意圖。

圖8是圖1的電路板線路結構的第三線路層的局部俯視示意圖。

圖9是圖1的電路板線路結構的第二線路層的俯視示意圖。

圖1是電流供應元件及電流接收元件配置在依照本發明的一實施例的一種電路板線路結構的示意圖。圖2是圖1的側視示意圖。請參閱圖1與圖2，在本實施例中，一電流供應元件10配置於一電路板線路結構100(例如是配置在電路板線路結構100的一上表面)，一電流接收元件20配置於電路板線路結構100的 相異於電流供應元件10所在的平面上(例如是電路板線路結構100的一下表面或是電路板線路結構100的內部)。當然，電流供應元件10、電流接收元件20與電路板線路結構100之間的相對位置不以此為限制，只要電流供應元件10與電流接收元件20不直接連接到電路板線路結構100的同一線路層即可。

在本實施例中，電流供應元件10所提供的電流會經過電路板線路結構100傳遞至電流接收元件20。此外，在本實施例中，電流供應元件10不位在電流接收元件20的正上方或正下方，也就是說，電流供應元件10與電流接收元件20的投影不重疊。在本實施例中，電路板線路結構100具有特殊的設計，而可降低電路板線路結構100在傳遞電流過程中受損的機率，下面將對電路板線路結構100進行詳細地介紹。

圖3是圖1的電路板線路結構的局部立體示意圖。圖4是依照本發明的一實施例的一種電路板線路配置方法的流程圖。圖5是圖1的電流供應元件的局部仰視示意圖。圖6是圖1的電路板線路結構的第一線路層的局部俯視示意圖。圖7是圖1的電路板線路結構的第一導通孔的俯視示意圖。圖8是圖1的電路板線路結構的第三線路層的局部俯視示意圖。圖9是圖1的電路板線路結構的第二線路層的俯視示意圖。

值得一提的是，在本實施例中，電路板線路結構100僅繪示了用來傳遞從電流供應元件10到電流接收元件20之間的電流的線路結構，而省略了其他的線路結構。此外，在本實施例中， 電路板線路結構100是以八層板為例。由於線路層的數量較多，圖3會以立體圖的方式表示不同層的線路。圖4會描述電路板線路配置方法，以說明圖3的電路板線路結構100是如何被決定的。由於電路板線路結構100會與所要連接的電流供應元件10的接墊12的位置相關，在圖5中會繪示出電流供應元件10的下表面的接墊12位置，並且在圖6至圖9會分別以俯視的視角繪示出電路板線路結構100的不同層的線路，以說明電流是如何從電流供應元件10經過電路板線路結構100傳遞至電流接收元件20。當然，電路板線路結構100的層數並不以此為限制，在其他實施例中，電路板線路結構100也可以是6層板、10層板、12層板等。

首先，請參閱圖3，本實施例的電路板線路結構100包括一第一線路層110、一第二線路層120、位在第一線路層110與第二線路層120之間的一第三線路層130、連接於第一線路層110及第三線路層130的多個第一導通孔140及連接於第三線路層130及第二線路層120的多個第二導通孔150。在本實施例中，電路板線路結構100是八層線路，第一線路層110為線路層L1，第二線路層120為線路層L8，第三線路層130為線路層L4，第一導通孔140會從線路層L1延伸至線路層L4，且第二導通孔150會從線路層L4延伸至線路層L8。在圖3中僅是示意性地表示出線路層L1、L2、L3、L4、L8中與傳遞電流有關的部分，而省略其他部分。

如圖3所示，在本實施例中，第一線路層110具有用來與電流供應元件10連接的一第一接墊112，第二線路層120具有 一第二接墊122，第三線路層130具有一內層接墊132，內層接墊132位在第一接墊112及第二接墊122之間，且內層接墊132具有至少一開槽134。這些第一導通孔140連接於第一線路層110的第一接墊112及第三線路層130的內層接墊132。這些第二導通孔150連接於第三線路層130的內層接墊132及第二線路層120的第二接墊122。這些第二導通孔150對內層接墊132所在平面的投影位在這些第一導通孔140對內層接墊132所在平面的投影的兩側。在本實施例中，這些第二導通孔150的直徑分別大於這些第一導通孔140的直徑，且這些第二導通孔150的數量小於這些第一導通孔140的數量。當然，第一導通孔140與第二導通孔150的尺寸與數量關係不以此為限制。

下面請同時參閱圖4至圖6，以說明本實施例的電路板線路結構100是如何配置的。本實施例的電路板線路配置方法200可供設計者決定要如何配置位於不同平面的第一導通孔140與第二導通孔150，以及要如何選擇在位於這些第一導通孔140及這些第二導通孔150之間且連接於這些第一導通孔140及這些第二導通孔150的內層接墊132上設置開槽134。電路板線路配置方法200包括下列步驟。首先，依據電流供應元件10所供應的一電流量，決定多個第一導通孔140的數量(步驟210)。舉例而言，若電流供應元件10所供應的電流量(也就是接近於電源接收元件所接收到的抽載電流)為13安培，且各第一導通孔140可承載的電流量為1安培，則至少要配置13個第一導通孔140。

接著，如圖4與圖5所示，依據電流供應元件的多個接墊的一分布區域14，決定這些第一導通孔140的配置位置(步驟220)。圖5繪示出電流供應元件10的接墊12以及這些接墊12的分布區域14。當電流供應元件10配置在電路板線路結構100的第一線路層110時，電流供應元件10的這些接墊12會連接到第一線路層110的第一接墊112。為了使第一線路層110的第一接墊112能夠連接到電流供應元件10的這些接墊12，如圖6所示，在本實施例中，第一線路層110的第一接墊112的形狀會接近於電流供應元件的這些接墊的分布區域14的形狀，以確保第一線路層110的第一接墊112均能電連接到電流供應元件10的這些接墊12。在本實施例中，第一線路層110的第一接墊112為單一個接墊。

如圖3所示，在本實施例中，第一導通孔140會集中在第一接墊112與內層接墊132之間靠近中央的區域。要如何決定第一導通孔140的配置位置可參考圖4的步驟222與步驟224、圖6及圖7。詳細地說，在本實施例中，這些第一導通孔140包括對應於第一接墊112的中央部位的一中央導通孔142以及對稱於中央導通孔142排列的多個周圍導通孔144。設計者可依據分布區域14的一中心位置，決定這些第一導通孔140中的一中央導通孔142的配置位置(步驟222)。值得一提的是，在圖6中，中央導通孔142與周圍導通孔144以粗細不同的線表示只是為了能夠清楚辨識兩者，並不影響兩者的尺寸。中央導通孔142與周圍導通孔144的尺寸可以是相同或不同。

另外，可依據分布區域14的一長度(例如是圖6的上下方向的長度)，決定這些第一導通孔140中的多個周圍導通孔144在沿著長度的方向上配置的排數(步驟224)。在本實施例中，相鄰的兩第一導通孔140之間的間距以大於等於2倍的第一導通孔140的直徑+5條(mil)為例，但相鄰的兩第一導通孔140之間的間距不以此為限制。在本實施例中，分布區域14的長度足夠放下交錯配置的五排第一導通孔140，而使得第一導通孔140可如圖7所示地排列。當然，第一導通孔140的排數並不以此為限制。

此外，在本實施例中，中央導通孔142與相鄰的兩周圍導通孔144之間的夾角θ以45度為例，而使得這些第一導通孔140緊密地排列。當然，在其他實施例中，若第一導通孔140的數量較少，相鄰排的第一導通孔140也可以不要交錯排列，而使得中央導通孔142與相鄰的兩周圍導通孔144之間的夾角θ也可以是90度。當然，在其他實施例中，這些周圍導通孔144只要對稱於中央導通孔142排列即可，中央導通孔142與相鄰的兩周圍導通孔144之間的夾角θ並不以此為限制。

此外，要如何決定第二導通孔150的配置位置可參考圖4的步驟230與步驟224、圖3及圖8。詳細地說，依據這些第一導通孔140的配置位置以及電流接收元件20的所在位置，決定多個第二導通孔150的配置位置，其中這些第二導通孔150對內層接墊132所在平面的投影位在這些第一導通孔140對內層接墊132所在平面的投影的兩側，而將這些第二導通孔150的配置位置區 分為靠近電流接收元件20的第一區152及遠離電流接收元件20的第二區154(步驟230)。

在本實施例中，電流供應元件10所供給的電流會從第一線路層110的第一接墊112、從線路層L1延伸到L4的這些第一導通孔140向下傳到位於線路層L4的內層接墊132，接著從位於線路層L4的內層接墊132向下經過從線路層L4延伸到L8的這些第二導通孔150，再傳到線路層L8的第二接墊122。要說明的是，在電流從位於線路層L4的內層接墊132向下經過從線路層L4延伸到L8的這些第二導通孔150的過程中，由於電流接收元件20是連接於線路層L8的左方區域，這使得流到內層接墊132的電流會傾向朝靠近電流接收元件20的第一區152(圖8的左方)的這些第二導通孔150流去。

為了使經過內層接墊132的電流較均勻地流往第一區152(圖8的左方)的第二導通孔150與第二區154(圖8的右方)的第二導通孔150，在本實施例中，如圖4的步驟240提到的，設計者可依據這些第一導通孔140及這些第二導通孔150對內層接墊132所在平面的投影位置，設置至少一開槽134於內層接墊132，其中各開槽134位在其中一個第一導通孔140所連接的部位以及第一區152的其中一個第二導通孔150所連接的部位之間。

如圖8所示，在本實施例中，內層接墊132包括多個開槽134，這些開槽134的數量對應於在這些第二導通孔150中位於第一區152且靠近這些第一導通孔140的數量。更明確地說，在 本實施例中，位於第一區152的第二導通孔150的數量是三個，內層接墊132對應地具有三個開槽134。當然，位於第一區152的第二導通孔150的數量、開槽134的數量、位於第一區152的第二導通孔150與開槽134之間的數量關係並不以此為限制。在其他實施例中，開槽134的數量也可以只有一個。

在本實施例中，各開槽134的長度為第二導通孔150的直徑的0.3倍至1.5倍之間。舉例而言，開槽134的長度可以是第二導通孔150的直徑的0.5倍或是1倍。此外，在本實施例中，這些開槽134在延伸方向上具有多種長度，例如，在圖8中，位於中央的開槽134的長度大於位於上下兩側的開槽134的長度。當然，在其他實施例中，這些開槽134也可以具有相同的長度。

在本實施例中，在內層接墊132上靠近第一區152的位置設置開槽134的這個設計，可以使得電流在流至內層接墊132的開槽134附近時會沿著開槽134邊緣繞行，如此一來電流從第一導通孔140到第一區152的第二導通孔150之間的電流路徑長度可被增加，而使得電流從第一導通孔到第一區的第二導通孔之間的電流路徑長度可以接近於電流從第一導通孔到第二區的第二導通孔處流去的電流路徑長度。因此，當電流在流至內層接墊132之後能夠較均勻地流往第一區152的第二導通孔150與第二區154的第二導通孔150，而使得第一區152的第二導通孔150與第二區154的第二導通孔150所負載的電流量能夠接近。如此一來，上述設計可有效較低電流集中於部分的第二導通孔150的機率，進而 提升電路板線路結構100的壽命。

請參閱圖9，圖9繪示了線路層L8，在本實施例中，第二線路層120還具有連接於電流接收元件20(標示於圖2)的一第三接墊124及連接於第二接墊122與第三接墊124的一走線126。電流從線路層L4至L8的第二導通孔150流到線路層L8的第二接墊122之後，沿著走線126、第三接墊124而流到電流接收元件20。

綜上所述，本發明的電路板線路配置方法透過在內層接墊上第一導通孔所連接的部位以及第一區的第二導通孔所連接的部位之間設置開槽，而可製作出本發明的電路板線路結構。在本發明的電路板線路結構中，電流在流至內層接墊的開槽附近會沿著開槽邊緣繞行，而可增加電流從第一導通孔到第一區的第二導通孔之間的電流路徑長度。因此，電流從第一導通孔到第一區的第二導通孔之間的電流路徑長度可以接近於電流從第一導通孔到第二區的第二導通孔處流去的電流路徑長度，而使得第一區與第二區的第二導通孔所負載的電流量接近，以有效提升電路板線路結構的壽命。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (15)

1. 一種電路板線路配置方法，用以配置一線路結構於具有一電流供應元件的一電路板，該線路結構包括多個第一導通孔、多個第二導通孔及一內層接墊，該些第一導通孔與該些第二導通孔位於不同平面，該內層接墊位於該些第一導通孔及該些第二導通孔之間且連接於該些第一導通孔及該些第二導通孔，該電路板線路配置方法包括：依據該電流供應元件所供應的一電流量，決定該些第一導通孔的數量；依據該電流供應元件的多個接墊的一分布區域，決定該些第一導通孔的配置位置；依據該些第一導通孔的配置位置以及一電流接收元件的所在位置，決定該些第二導通孔的配置位置，其中該些第二導通孔對該內層接墊所在平面的投影位在對應的該些第一導通孔對該內層接墊所在平面的投影的兩側，而將該些第二導通孔的配置位置區分為靠近該電流接收元件的一第一區及遠離該電流接收元件的一第二區；以及依據該些第一導通孔及該些第二導通孔對該內層接墊所在平面的投影位置，設置至少一開槽於該內層接墊，其中各該開槽位在其中一個該第一導通孔所連接的部位以及該第一區的其中一個該第二導通孔所連接的部位之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電路板線路配置方法，其中各該開槽的長度為該第二導通孔的直徑的0.3倍至1.5倍之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電路板線路配置方法，其中該至少一開槽包括多個開槽，一部分的該些第二導通孔位於該第一區且靠近該些第一導通孔，該些開槽的數量對應於該部分的該些第二導通孔數量。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電路板線路配置方法，其中該至少一開槽包括多個開槽，該些開槽具有多種長度。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電路板線路配置方法，其中在依據該電流供應元件的該些接墊的該分布區域，決定該些第一導通孔的配置位置的步驟中，包括：依據該分布區域的一中心位置，決定該些第一導通孔中的一中央導通孔的配置位置；以及依據該分布區域的一長度，決定該些第一導通孔中的多個周圍導通孔在沿著該長度的方向上配置的排數，其中該些周圍導通孔對稱地位於該中央導通孔的周圍。
6. 如申請專利範圍第5項所述的電路板線路配置方法，其中該長度的方向平行於該至少一開槽的延伸方向。
7. 如申請專利範圍第5項所述的電路板線路配置方法，其中該中央導通孔與相鄰的該兩周圍導通孔之間的夾角為45度或是90度。
8. 如申請專利範圍第1項所述的電路板線路配置方法，其中該些第二導通孔的直徑分別大於該些第一導通孔的直徑，且該些第二導通孔的數量小於該些第一導通孔的數量。
9. 一種電路板線路結構，包括：一第一線路層，具有一第一接墊；一第二線路層，具有一第二接墊、一第三接墊及連接於該第二接墊與該第三接墊的一走線；一第三線路層，配置於該第一線路層與該第二線路層之間，且具有一內層接墊；多個第一導通孔，連接於該第一線路層的該第一接墊及該第三線路層的該內層接墊；以及多個第二導通孔，連接於該第三線路層的該內層接墊及該第二線路層的該第二接墊，其中該些第二導通孔對該內層接墊所在平面的投影位在該些第一導通孔對該內層接墊所在平面的投影的兩側，該些第二導通孔的配置位置區分為靠近該第三接墊的一第一區及遠離該第三接墊的一第二區，該內層接墊具有至少一開槽，且該內層接墊的各該開槽位在其中一個該第一導通孔所連接的部位與該第一區的其中一個該第二導通孔所連接的部位之間。
10. 如申請專利範圍第9項所述的電路板線路結構，其中各該開槽的長度為該第二導通孔的直徑的0.3倍至1.5倍之間。
11. 如申請專利範圍第9項所述的電路板線路結構，其中該至少一開槽包括多個開槽，一部分的該些第二導通孔位於該第一區且靠近該些第一導通孔，該些開槽的數量對應於該部分的該些第二導通孔的數量。
12. 如申請專利範圍第9項所述的電路板線路結構，其中該至少一開槽包括多個開槽，該些開槽具有多種長度。
13. 如申請專利範圍第9項所述的電路板線路結構，其中該些第一導通孔包括對應於該第一接墊的中央部位的一中央導通孔以及對稱於該中央導通孔排列的多個周圍導通孔。
14. 如申請專利範圍第13項所述的電路板線路結構，其中該中央導通孔與相鄰的該兩周圍導通孔之間的夾角為45度或是90度。
15. 如申請專利範圍第9項所述的電路板線路結構，其中該些第二導通孔的直徑分別大於該些第一導通孔的直徑，且該些第二導通孔的數量小於該些第一導通孔的數量。