TW202031106A - 多層印刷基板 - Google Patents

Abstract

多層印刷基板(1)，包括內層導體的導體(3A)、表層導體的導體(5A、5A’、5B、5B’)、通過內層連接IC(7)與導體(5A)的電源導孔(10)及連接IC(7)與導體(5B)的GND導孔(12)、以及通過內層連接導體(3A)與導體(5A’)的電源導孔(11)，往積層方向投影IC(7)的區域(A)中，構成為導體(3A)面積對IC(7)面積的比率比導體(5A、5A’、5B、5B’)面積對IC(7)面積的比率低。

Description

多層印刷基板

本發明，係有關於多層印刷基板。

例如，專利文件1中，記載裝載積體電路(以下，記載為IC)的多層印刷基板。此多層印刷基板中，貫通在IC正下方的內層電源層或接地層的信號連接用貫穿孔，交替規律地分散配置，以免切斷內層的電源層或接地層。 [先行技術文件] [專利文件]

[專利文件1]：日本特開平第10-303564號公報

[發明所欲解決的課題]

專利文件1中記載的多層印刷基板，裝載具有多數電源系統的IC時，IC正下方的區域，即，往積層方向投影IC的區域中，有增加為了設置有關各電源系統的內層導體使用的層數的課題。

本發明解決上述課題，目的在於得到多層印刷基板，在往積層方向投影IC的區域中，可以降低為了設置有關IC電源系統的內層導體使用的層數。 [用以解決課題的手段]

本發明的多層印刷基板，包括內層導體，設置在內層，對第1面上裝載的IC供給電源；表層導體，設置在與第1面相反側的第2面上；第1連接部，通過內層連接IC與表層導體；以及第2連接部，通過內層連接內層導體與表層導體；其特徵在於：從第1面往積層方向投影IC的區域中，內層導體面積對IC面積的比率，比表層導體面積對IC面積的比率低，或不設置內層導體。 [發明效果]

根據本發明，包括內層導體，供給電源給第1面上裝載的IC；表層導體，設置在與第1面相反側的第2面上；第1連接部，通過內層連接IC與表層導體；以及第2連接部，通過內層連接內層導體與表層導體；往積層方向投影IC的區域中，內層導體面積對IC面積的比率，比表層導體面積對IC面積的比率低，或不設置內層導體。由於具有此構成，上述區域中，可以降低為了設置有關IC電源系統的內層導體使用的層數。

第1實施形態 第1圖係顯示第1實施形態的多層印刷基板的構成例之積層方向剖面圖。第1圖中，多層印刷基板1，係經由絕緣體6往厚度方向Z積層第1配線層2、第2配線層3、第3配線層4及第4配線層5之4層基板。各層，分布在與厚度方向Z直交的X－Y平面上。多層印刷基板1中，裝載IC7。以下，舉出例如IC(積體電路)7具有的電源系統是1個的情況，說明關於多層印刷基板1的配線構造。但是，即使IC7具有多數電源系統的情況下，關於分別的電源系統也可以採用上述配線構造。

第1配線層2，係裝配IC7的第1面。第1配線層2中，以銅箔等的導電體形成導體2A及導體2B。導體2A，經由錫球8，與IC7具有的電源接腳7-1連接。導體2B，經由錫球8，與IC7具有的接地接腳7-2連接。

第2配線層3，係形成供給IC7電源的內層導體之電源層。例如，如第1圖所示，第2配線層3中，以銅箔等的導電體形成導體3A。導體3A，係用以供給IC7的電源系統電源之內層導體。

第3配線層4，係形成接地電位的導體4A之接地層。之後的說明中，記載接地為GND。導體4A，係以銅箔等的導電體，在第3配線層4的大致全面上形成的固體填充導體。

第4配線層5，係與多層印刷基板1的第1面相反側的第2面。第4配線層5中，以銅箔等的導電體形成導體5A、導體5A’、導體5B及導體5B’。導體5A，在第4配線層5中形成的表層導體中，係電源電位的表層電源導體，經由電源導孔10連接至導體2A。導體5B，在第4配線層5中形成的表層導體中，係GND電位的表層接地導體，經由GND導孔12連接至導體2B。導體5A’，係從導體5A延伸的線狀導體。導體5B’，係在第4配線層5中與導體5B分開形成的表層接地導體。又，導體5B與導體5B’，因為共同連接至第3配線層4中的導體4A，在第4配線層5中，導體5B與導體5B’是一體的導體也可以。

絕緣體6，係絕緣多層印刷基板1的配線層間的絕緣體，例如，以環氧樹脂或聚醯亞胺樹脂等電氣絕緣性的樹脂材構成。又，多層印刷基板1中，每一配線層間使用不同材質的絕緣體6也可以。又，多層印刷基板1的表面，形成抗蝕膜也可以。

電容器9，係一方的端部連接至導體5A，另一方的端部連接至導體5B的旁路電容器。電容器9’，係一方的端部連接至導體5A”，另一方的端部連接至導體5B’的旁路電容器。

電源導孔10，通過多層印刷基板1的內層連接第1配線層2中的導體2A與第4配線層5中的導體5A。導體2A，因為經由錫球8連接至電源接腳7-1，電源導孔10，作用為連接IC7與導體5A的第1連接部。又，如第1圖所示，電源導孔10，與第2配線層3中的導體3A絕緣，並與第3配線層4中的導體4A絕緣。

電源導孔11，係通過多層印刷基板1的內層連接第2配線層3中的導體3A與第4配線層5中的導體5A’之第2連接部。如第1圖所示，電源導孔11，與第1配線層2中的導體2A及導體2B絕緣，並與第3配線層4中的導體4A絕緣。對IC7，以通過電源導孔11的路徑供給電源。

GND導孔12，通過多層印刷基板1的內層連接第1配線層2中的導體2B與第4配線層5中的導體5B。導體2B，因為經由錫球8連接至GND接腳7-2，GND導孔12作用為連接IC7與導體5B的第1連接部。又，如第1圖所示，GND導孔12，與第3配線層4中的導體4A導通。GND導孔12’通過多層印刷基板1的內層連接第3配線層4中的導體4A與第4配線層5中的導體5B’。

第1圖所示的區域A，係從第1配線層2往積層方向投影IC7外形的區域。區域A中，導體3A面積對IC7面積的比率，比導體5A、導體5A’、導體5B及5B’面積對IC7面積的比率低。

第2A圖係顯示多層印刷基板1具有的第1配線層2構成之水平方向剖面圖。如第2A圖所示，第1配線層2中的區域A中，對應IC7具有的電源系統之位置上配置導體2A及導體2B，對應IC7具有的複數接腳之位置上分別配置複數的錫球8。IC7的電源接腳7-1，經由錫球8連接至導體2A，IC7的GND接腳7-2，經由錫球8連接至導體2B。

如第2A圖所示，連接電源導孔10至導體2A，並連接GND導孔12至導體2B。又，電源導孔11，與導體2A及導體2B絕緣。GND導孔12’，與導體2A及導體2B絕緣。又，利用IC7的接腳配置，經由導體2B及錫球8使GND導孔12’與GND接腳7-2導通也可以。此時，因為GND導孔12’成為GND導孔12，連接GND導孔12至電容器9’。

第2B圖係顯示多層印刷基板1具有的第2配線層3構成之水平方向剖面圖。如第2B圖所示，第2配線層3中的區域A中，對應第1配線層2中的導體2A及導體2B的位置上形成電源導孔10及GND導孔12。又，如第2B圖所示，第2配線層3中形成帶狀的導體3A，區域A的內部只形成導體3A的端部。導體3A與電源導孔10絕緣。

在區域A內部的導體3A端部，連接電源導孔11，GND導孔12’配置在導體3A端部近旁。又，第2配線層3中，電源導孔10、電源導孔11、GND導孔12及GND導孔12’互為絕緣。

第2C圖係顯示多層印刷基板1具有的第3配線層4構成之水平方向剖面圖。如第2C圖所示，第3配線層4中的區域A中，形成固體填充的GND的導體4A。又，第3配線層4中，在對應第1配線層2中的導體2A及導體2B的位置上形成電源導孔10及GND導孔12。第3配線層4中的區域A中，電源導孔10與導體4A絕緣，電源導孔11與導體4A絕緣。第3配線層4中的區域A中，GND導孔12及GND導孔12’，與導體4A導通。

第2D圖係顯示多層印刷基板1具有的第4配線層5構成之平面圖。如第2D圖所示，第4配線層5中的區域A中，形成為了完全連接第4配線層5的電源導孔10而佈線的導體5A以及為了完全連接GND導孔12而佈線的導體5B。電容器9，裝配在導體5A與導體5B之間。

又，如第2D圖所示，導體5A’係在區域A的內部從導體5A延伸的線狀導體。導體5A’的基部近旁，連接電源導孔10，導體5A’的端部，連接電源導孔11。導體5A’的端部近旁，形成表層電源導體的導體5B’，導體5B’連接GND導孔12’。導體5A’的端部連接電容器9’的一方端部，導體5B’連接電容器9的另一方端部。

多層印刷基板1，構成為在區域A中導體3A面積對IC7面積的比率比導體5A、導體5A’、導體5B及5B’面積對IC7面積的比率低。因此，區域A中，降低為了設置關於IC7的電源系統的內層導體使用的層數。

所謂IC7的面積，係往多層印刷基板1的積層方向投影的IC7外形的面積，區域A的面積。導體3A的面積，係第2B圖所示的水平方向中的區域A內導體3A的面積。導體5A、導體5A’、導體5B及5B’的面積，是第2D圖所示的水平方向中的導體5A、導體5A’、導體5B及5B’在區域A內的各面積相加之值也可以，合併第4配線層5中的區域A內的導體5A、導體5A’、導體5B及5B’的外形面積也可以。又，導體是網目狀時，使用設置上述導體的配線層中的區域A內網目狀導體的外形面積也可以。

多層印刷基板1中，構成為電源導孔11的數量變得比電源導孔10與GND導孔12的合計數少。例如，從第2A到2D圖中，電源導孔11的數量是1條，電源導孔10與GND導孔12的合計數是12條。

多層印刷基板1中，IC7中發生的電源雜訊電流，從電源接腳7-1及導體2A往電源導孔10流出。此時，流出至電源導孔10的電源雜訊電流，通過導體5A往導體5A’端部集中流出。即，多層印刷基板1中，控制電源雜訊電流流過的路徑。又，因為導體5A’端部連接電容器9’，可以有效抑制電源雜訊的流出。

如上述，第1實施形態的多層印刷基板1，包括供給IC7電源的內層導體的導體3A、表層導體的導體5A、導體5A’、導體5B及導體5B’、通過內層連接IC7與導體5A的電源導孔10及連接IC7與導體5B的GND導孔12、以及通過內層連接導體3A與導體5A’的電源導孔11，往積層方向投影IC7的區域A中，構成為導體3A面積對IC7面積的比率比導體5A、導體5B及5B’面積對IC7面積的比率低。因此，可以降低區域A中為了設置有關IC7的電源系統的內層導體使用的層數，可以壓制伴隨多層印刷基板1的層數增加之製造成本增加。又，由於確保區域A中分配IC7的電源系統以外的信號線的空間，抑制電源雜訊對信號的干擾，可以降低電源雜訊的影響。

第2實施形態 第3圖係顯示第2實施形態的多層印刷基板的構成例之積層方向剖面圖。第3圖中，多層印刷基板1A，與第1圖相同，係第1配線層2、第2配線層3、第3配線層4及第4配線層5，經由絕緣體6往厚度方向Z積層的4層基板。各層，分布在與厚度方向Z直交的X－Y平面上。多層印刷基板1A中，裝載IC7。以下，例如舉出IC7具有的電源系統是1個的情況，說明關於多層印刷基板1A的配線構造。但是，即使IC7具有多數電源系統的情況下，關於分別的電源系統也可以採用上述配線構造。

多層印刷基板1A中的第1配線層2，與第1實施形態相同，係裝配IC7的第1面。第1配線層2中，以銅箔等的導電體形成導體2A及導體2B。IC7具有的電源系統的電源接腳7-1與導體2A，經由錫球8連接。IC7具有的電源系統的GND接腳7-2與導體2B，經由錫球8連接。

多層印刷基板1A中的第2配線層3，與第1實施形態相同，係形成供給IC7的電源系統電源的導體之電源層。但是，多層印刷基板1A中的第2配線層3中，以銅箔等的導電體形成導體3B。導體3B，係用以供給IC7電源的內層導體，如第3圖所示，在遠離區域A的位置上形成。

多層印刷基板1A中的第3配線層4，係形成導體4B之GND層。導體4B，與導體4A相同，係以銅箔等的導電體，在第3配線層4的大致全面上形成的固體填充導體。

多層印刷基板1A中的第4配線層5，係與多層印刷基板1A的第1面相反側的第2面。第4配線層5中，以銅箔等的導電體形成導體5A、導體5A”、導體5B及導體5B’。導體5A，係經由電源導孔10連接至導體2A的表層導體。導體5B，係經由GND導孔12連接至導體2B的表層導體。導體5A”，係從導體5A延伸的線狀導體。導體5B’，係在第4配線層5中與導體5B分開形成的表層導體。又，導體5B與導體5B’，因為共同連接至第3配線層4中的導體4A，在第4配線層5中，導體5B與導體5B’是一體的導體也可以。

絕緣體6，係絕緣多層印刷基板1A的配線層間的絕緣體，與第1實施形態相同，以環氧樹脂或聚醯亞胺樹脂等電氣絕緣性的樹脂材構成。又，多層印刷基板1A中，每一相鄰的配線層使用不同材質的絕緣體6也可以。又，多層印刷基板1A的表面，形成抗蝕膜也可以。

電容器9，係一方的端部連接至導體5A，另一方的端部連接至導體5B的旁路電容器。電容器9’，係一方的端部連接至導體5A”，另一方的端部連接至導體5B’的旁路電容器。

電源導孔10，與第1實施形態相同，通過多層印刷基板1A的內層連接第1配線層2中的導體2A與第4配線層5中的導體5A。導體2A，因為經由錫球8連接至電源接腳7-1，電源導孔10，作用為連接IC7與導體5A的第1連接部。又，如第3圖所示，電源導孔10，與第2配線層3中的導體3B絕緣，並與第3配線層4中的導體4B絕緣。

電源導孔11，係通過多層印刷基板1A的內層連接第2配線層3中的導體3B與第4配線層5中的導體5A”之第2連接部。如第3圖所示，電源導孔11，與第1配線層2中的導體2A及導體2B絕緣，並與第3配線層4中的導體4B絕緣。對IC7，以通過電源導孔11的路徑供給電源。

GND導孔12，與第1實施形態相同，通過多層印刷基板1A的內層連接導體2B與導體5B。導體2B，因為經由錫球8連接至GND接腳7-2，GND導孔12作用為連接IC7與導體5B的第1連接部。又，如第3圖所示，GND導孔12，與第3配線層4中的導體4B導通。GND導孔12’通過多層印刷基板1A的內層連接第3配線層4中的導體4B與第4配線層5中的導體5B’。

區域A，與第1實施形態相同，係從第1配線層2往積層方向投影IC7外形的區域。第2配線層3中的區域A內，如第3圖所示，不存在導體3B，不設置對IC7供給電源的內層導體。

第4A圖係顯示多層印刷基板1A具有的第1配線層2構成之水平方向剖面圖。如第4A圖所示，第1配線層2中的區域A中，對應IC7具有的電源系統之位置上配置導體2A及導體2B，對應IC7具有的複數接腳之位置上分別配置複數的錫球8。IC7的電源接腳7-1，經由錫球8連接至導體2A，IC7的GND接腳7-2，經由錫球8連接至導體2B。

如第4A圖所示，連接電源導孔10至導體2A，並連接GND導孔12至導體2B。又，電源導孔11，設置在區域A的外部，與導體2A及導體2B絕緣。GND導孔12’，設置在區域A的內部，與導體2A及導體2B絕緣。又，利用IC7的接腳配置，經由導體2B及錫球8使GND導孔12’與GND接腳7-2導通也可以。此時，因為GND導孔12’成為GND導孔12，連接GND導孔12至電容器9’。

第4B圖係顯示多層印刷基板1A具有的第2配線層3構成之水平方向剖面圖。如第4B圖所示，第2配線層3中的區域A中，對應第1配線層2中的導體2A及導體2B的位置上形成電源導孔10及GND導孔12。又，如第4B圖所示，第2配線層3中在區域A的外部形成帶狀的導體3B。導體3B與電源導孔10絕緣。

在區域A外部的導體3B端部，連接電源導孔11，GND導孔12’配置在導體3B端部近旁且區域A的內部。又，第2配線層3中，電源導孔10、電源導孔11、GND導孔12及GND導孔12’互為絕緣。

第4C圖係顯示多層印刷基板1A具有的第3配線層4構成之水平方向剖面圖。如第4C圖所示，第3配線層4中的區域A中，形成固體填充的GND的導體4B。又，第3配線層4中，在對應第1配線層2中的導體2A及導體2B的位置上形成電源導孔10及GND導孔12。第3配線層4中的區域A中，電源導孔10與導體4B絕緣，電源導孔11與導體4B絕緣。GND導孔12及GND導孔12’，與導體4B導通。

第4D圖係顯示多層印刷基板1A具有的第4配線層5構成之平面圖。如第4D圖所示，第4配線層5中的區域A中，形成為了完全連接第4配線層5的電源導孔10而佈線的導體5A以及為了完全連接GND導孔12而佈線的導體5B。電容器9，裝配在導體5A與導體5B之間，導體5A與導體5B經由電容器9連接。

又，如第4D圖所示，導體5A”係從導體5A延伸至區域A外部的線狀導體。導體5A”的基部近旁，連接電源導孔10，導體5A”的端部，連接電源導孔11。在區域A內部的導體5A”中途部分近旁，形成表層電源導體的導體5B’，導體5B’連接GND導孔12’。導體5A’的端部連接電容器9’的一方端部，導體5B’連接電容器9’的另一方端部。

多層印刷基板1A的區域A中，如第3及4B圖所示，不存在第2配線層3中的導體3B，設置作用為內層電源導體的導體。因此，區域A中，可以降低為了設置有關IC7的電源系統的內層導體使用的層數。

又，多層印刷基板1A，構成為電源導孔11的數量變得比電源導孔10與GND導孔12的合計數少。例如，第4A到4D圖中，電源導孔11的數量是1條，電源導孔10與GND導孔12的合計數是12條。

多層印刷基板1中，IC7中發生的電源雜訊電流，從電源接腳7-1及導體2A往電源導孔10流出。流出至電源導孔10的電源雜訊電流，通過導體5A往導體5A”端部集中流出。即，多層印刷基板1A中，控制電源雜訊電流流過的路徑。又，因為導體5A”的中途部分連接電容器9’，可以有效抑制電源雜訊的流出。

如上述，第2實施形態的多層印刷基板1A，包括供給IC7電源的內層導體的導體3B、表層導體的導體5A、導體5A”及導體5B、通過內層連接IC7與導體5A的電源導孔10及連接IC7與導體5B的GND導孔12、以及通過內層連接導體3B與導體5A”的電源導孔11，往積層方向投影IC7的區域A中，不設置供給IC7電源的內層導體。由於具有此構成，在區域A中，降低為了設置有關IC7的電源系統的內層導體使用的層數。因此，可以降低區域A中為了設置有關IC7的電源系統的內層導體使用的層數，可以壓制伴隨多層印刷基板1的層數增加之製造成本增加。又，由於確保區域A中分配IC7的電源系統以外的信號線的空間，抑制電源雜訊對信號的干擾，可以降低電源雜訊的影響。

第3實施形態 第5圖係顯示第3實施形態的多層印刷基板的構成例之積層方向剖面圖。第5圖中，多層印刷基板1B，與第1圖相同，係第1配線層2、第2配線層3、第3配線層4及第4配線層5，經由絕緣體6往厚度方向Z積層的4層基板。各層，分布在與厚度方向Z直交的X－Y平面上。多層印刷基板1B中，裝載IC7。以下，例如舉出IC7具有的電源系統是1個的情況，說明關於多層印刷基板1B的配線構造。但是，即使IC7具有多數電源系統的情況下，關於分別的電源系統也可以採用上述配線構造。

多層印刷基板1B中的第1配線層2，與第1實施形態相同，係裝配IC7的第1面。第1配線層2中，以銅箔等的導電體形成導體2A及導體2B。IC7具有的電源系統的電源接腳7-1與導體2A，經由錫球8連接。IC7具有的電源系統的GND接腳7-2與導體2B，經由錫球8連接。

多層印刷基板1B中的第2配線層3，與第1實施形態相同，係形成供給IC7電源的內層導體之電源層。但是，多層印刷基板1B中的第2配線層3中，以銅箔等的導電體形成導體3C。導體3C，係用以供給IC7的電源之內層導體，如第5圖所示，具有延伸至區域A內部的形狀。

多層印刷基板1B中的第3配線層4，係形成導體4C之GND層。導體4C，與導體4A相同，係以銅箔等的導電體，在第3配線層4的大致全面上形成的固體填充導體。

多層印刷基板1B中的第4配線層5，係與多層印刷基板1A的第1面相反側的第2面。第4配線層5中，以銅箔等的導電體形成導體5A及導體5B。導體5A，係經由電源導孔10連接至導體2A、經由電源導孔14連接至體2A的表層導體。導體5B，係經由GND導孔12連接至導體2B的表層導體。

絕緣體6，係絕緣多層印刷基板1B的配線層間的絕緣體，與第1實施形態相同，以環氧樹脂或聚醯亞胺樹脂等電氣絕緣性的樹脂材構成。又，多層印刷基板1B中，每一鄰接的配線層使用不同材質的絕緣體6也可以。又，多層印刷基板1B的表面，形成抗蝕膜也可以。

電容器9，係一方的端部連接至導體5A，另一方的端部連接至導體5B的旁路電容器。

電源導孔10，與第1實施形態相同，通過多層印刷基板1B的內層連接第1配線層2中的導體2A與第4配線層5中的導體5A。導體2A，因為經由錫球8連接至電源接腳7-1，電源導孔10，作用為連接IC7與導體5A的第1連接部。又，如第5圖所示，電源導孔10，與第2配線層3中的導體3C絕緣，並與第3配線層4中的導體4C絕緣。

電源導孔14，係通過多層印刷基板1A的內層連接第1配線層2中的導體2A、第2配線層3中的導體3C與第4配線層5中的導體5A之第2連接部。如第5圖所示，電源導孔14，與導體2B絕緣，並與導體4C絕緣。IC7具有的電源系統，以通過電源導孔14的路徑供給電源。

GND導孔12，與第1實施形態相同，通過多層印刷基板1B的內層連接第1配線層2中的導體2B與第4配線層5中的導體5B。導體2B，因為經由錫球8連接至GND接腳7-2，GND導孔12作用為連接IC7與導體5B的第1連接部。又，如第5圖所示，GND導孔12，與第3配線層4中的導體4C導通。

區域A，與第1實施形態相同，係從第1配線層2往積層方向投影IC7外形的區域，IC7的面積是區域A的面積。多層印刷基板1B中，第2配線層3中的區域A內導體3C面積對IC7面積的比率，比第4配線層5中的區域A內導體5A及導體5B面積對IC7面積的比率低。

第6A圖係顯示多層印刷基板1B具有的第1配線層2構成之水平方向剖面圖。如第6A圖所示，第1配線層2中的區域A中，對應IC7具有的電源系統之位置上配置導體2A及導體2B，對應IC7具有的複數接腳之位置上分別配置複數的錫球8。IC7的電源接腳7-1與導體2A，經由錫球8連接，IC7的GND接腳7-2與導體2B，經由錫球8連接。

如第6A圖所示，在8個導體2A中，7個導體2A連接電源導孔10，剩下的1個導體2A連接電源導孔14。又，導體2B，連接GND導孔12。

第6B圖係顯示多層印刷基板1B具有的第2配線層3構成之水平方向剖面圖。如第6B圖所示，第2配線層3中的區域A中，對應第1配線層2中的導體2A及導體2B的位置上形成電源導孔10及GND導孔12。又，如第6B圖所示，第2配線層3中形成延伸至區域A內部的帶狀導體3C。導體3C與電源導孔10及GND導孔12絕緣。導體3C的端部，連接電源導孔14。第2配線層3中，電源導孔10、GND導孔12及電源導孔14互相絕緣。

第6C圖係顯示多層印刷基板1B具有的第3配線層4構成之水平方向剖面圖。如第6C圖所示，第3配線層4中的區域A中，形成固體填充的GND的導體4C。又，第3配線層4中，在對應第1配線層2中的導體2A及導體2B的位置上形成電源導孔10、GND導孔12及電源導孔14。第3配線層4中的區域A中，電源導孔10及電源導孔14與導體4C絕緣。GND導孔12，與導體4C導通。

第6D圖係顯示多層印刷基板1B具有的第4配線層5構成之平面圖。如第6D圖所示，第4配線層5中的區域A中，形成為了完全連接第4配線層5的電源導孔10而佈線的導體5A以及為了完全連接GND導孔12而佈線的導體5B。電容器9，裝配在導體5A與導體5B之間，導體5A與導體5B經由電容器9連接。

多層印刷基板1B的區域A中，如第5、6A、6B及6D圖所示，連接導體2A與導體5A的電源導孔14，連接第2配線層3中的導體3C。又，如第6D圖所示，導體5A中的電源導孔14端部近旁，裝配電容器9。又，多層印刷基板1B，構成為電源導孔14的數量變得比電源導孔10與GND導孔12的合計數少。例如，第6A到6D圖中，電源導孔14的數量是1條，電源導孔10與GND導孔12的合計數是11條。

多層印刷基板1B中，IC7中發生的電源雜訊電流，從電源接腳7-1及導體2A往電源導孔10及電源導孔14流出。此時，流出至電源導孔10的電源雜訊電流，從導體5A往電源導孔14端部集中流出。即，多層印刷基板1B中，控制電源雜訊電流流過的路徑。又，因為電源導孔14的端部近旁連接電容器9，可以有效抑制電源雜訊的流出。

如上述，第3實施形態的多層印刷基板1B，包括供給IC7電源的內層導體的導體3C、表層導體的導體5A及導體5B、通過內層連接IC7與導體5A的電源導孔10及連接IC7與導體5B的GND導孔12、以及通過內層連接導體3C與導體5A’的電源導孔11，往積層方向投影IC7的區域A中，構成為導體3C面積對IC7面積的比率比導體5A及導體5B面積對IC7面積的比率低。因此，可以降低區域A中為了設置有關IC7的電源系統的內層導體使用的層數，可以壓制伴隨多層印刷基板1B的層數增加之製造成本增加。又，由於確保區域A中分配IC7的電源系統以外的信號線的空間，抑制電源雜訊對信號的干擾，可以降低電源雜訊的影響。

又，第1實施形態到第3實施形態中，顯示多層印刷基板是4層基板的情況，但多層印刷基板可以使用2層以上的基板。 第1實施形態到第3實施形態中，顯示第1連接導體及第2連接導體是導孔的情況，也可以是貫穿孔。

第1實施形態到第3實施形態中，顯示1條電源導孔對應IC7具有的1個電源接腳7-1，1條GND導孔對應1個GND接腳7-2的情況，但不限定於此。例如，根據第1實施形態到第3實施形態中任一的多層印刷基板中，複數的電源接腳7-1或GND接腳7-2匯總連接至第1配線層2中的1個導體，上述導體可以採用連接至1條電源導孔或GND導孔的構造。

根據第1實施形態到第3實施形態的多層印刷基板中，可以使用貫通裝配基板或增層(Build-Up)基板。但是，增層(Build-Up)基板，根據層，導孔數量有可能不同。在這情況下，作用為第1連接導體的導孔與作為第2連接導體的導孔的數量比較，以與內層導體電源(例如，第2配線層3中的導體)同層形成的導孔作為比較對象。

第1實施形態到第3實施形態的多層印刷基板是增層(Build-Up)基板時，增層(Build-Up)基板中，可以使用增層(Build-Up)層的導孔與核心層的導孔具有轉換構造的基板，或連接增層(Build-Up)層的複數導孔至中間層的導體，上述導體，可以使用具有連接至比增層(Build-Up)層的導孔數量少的核心層的導孔之構造。

多層印刷基板中裝載複數的IC時，第1實施形態到第3實施形態中任一所示的構造，可以分別對複數的IC設置。

第1實施形態到第3實施形態中顯示，旁路電容器的電容器9或電容器9’是2端子電容器的情況，但旁路電容器，例如可以使用LW逆轉型、3端子型或多端子型的電容器。

第1實施形態到第3實施形態中，顯示IC7是BGA（Ball Grid Array(球柵陣列)）裝配的IC封裝的情況，但不限定於此。例如，IC7，可以使用DIP（dual in-line package(雙列直插封裝)）等插入型的IC封裝或SOP(Small Outline Package(小輪廓封裝))等表面裝配型的IC封裝。

又，本發明不限定於上述實施形態，本發明的範圍內，實施形態分別自由組合或實施形態分別任意構成要素變形或實施形態中分別任意要素的省略是可能的。 [產業上的利用可能性]

根據本發明的多層印刷基板，往積層方向投影IC的區域中，降低為了設置IC的電源系統的導體使用的層數的同時，因為可以降低電源雜訊，可利用各種電子機器。

1、1A、1B:多層印刷基板； 2:第1配線層； 3:第2配線層； 4:第3配線層； 5:第4配線層； 2A、2B、3A、3B、3C、4A、4B、4C、5A、5A’、5A”、5B、5B’:導體； 6:絕緣體； 7:IC； 7-1:電源接腳； 7-2:GND接腳； 8:錫球； 9:電容器； 9’:電容器； 10:電源導孔； 11:電源導孔； 12、12’:GND導孔； 14:電源導孔； A:區域。

[第1圖] 係顯示第1實施形態的多層印刷基板的構成例之積層方向剖面圖； [第2A圖] 係顯示第1實施形態的多層印刷基板具有的第1配線層構成之水平方向剖面圖； [第2B圖] 係顯示第1實施形態的多層印刷基板具有的第2配線層構成之水平方向剖面圖； [第2C圖] 係顯示第1實施形態的多層印刷基板具有的第3配線層構成之水平方向剖面圖； [第2D圖] 係顯示第1實施形態的多層印刷基板具有的第4配線層構成之平面圖； [第3圖] 係顯示第2實施形態的多層印刷基板的構成例之積層方向剖面圖； [第4A圖] 係顯示第2實施形態的多層印刷基板具有的第1配線層構成之水平方向剖面圖； [第4B圖] 係顯示第2實施形態的多層印刷基板具有的第2配線層構成之水平方向剖面圖； [第4C圖] 係顯示第2實施形態的多層印刷基板具有的第3配線層構成之水平方向剖面圖； [第4D圖] 係顯示第2實施形態的多層印刷基板具有的第4配線層構成之平面圖； [第5圖] 係顯示第3實施形態的多層印刷基板的構成例之積層方向剖面圖； [第6A圖] 係顯示第3實施形態的多層印刷基板具有的第1配線層構成之水平方向剖面圖； [第6B圖] 係顯示第3實施形態的多層印刷基板具有的第2配線層構成之水平方向剖面圖； [第6C圖] 係顯示第3實施形態的多層印刷基板具有的第3配線層構成之水平方向剖面圖；以及 [第6D圖] 係顯示第3實施形態的多層印刷基板具有的第4配線層構成之平面圖。

1:多層印刷基板

2:第1配線層

3:第2配線層

4:第3配線層

5:第4配線層

2A、2B、3A、4A、5A、5A’、5B、5B’:導體

6:絕緣體

7:IC

7-1:電源接腳

7-2:GND接腳

8:錫球

9:電容器

9’:電容器

10:電源導孔

11:電源導孔

12、12’:GND導孔

A:區域

Claims (7)

1. 一種多層印刷基板，包括： 內層導體，設置在內層，對第1面上裝載的積體電路供給電源； 表層導體，設置在與上述第1面相反側的第2面上； 第1連接部，通過內層連接上述積體電路與上述表層導體；以及 第2連接部，通過內層連接上述內層導體與上述表層導體； 其特徵在於： 從上述第1面往積層方向投影上述積體電路的區域中，上述內層導體面積對上述積體電路面積的比率，比上述表層導體面積對上述積體電路面積的比率低，或不設置上述內層導體。
2. 如申請專利範圍第1項所述的多層印刷基板，其特徵在於： 上述第1連接部，與上述內層導體絕緣； 上述積體電路，以經由上述第2連接部的路徑供給電源； 上述第2連接部的數量，比上述第1連接部的合計數少。
3. 如申請專利範圍第1項所述的多層印刷基板，其特徵在於： 上述第2連接部，連接上述積體電路、上述表層導體及上述內層導體； 上述第2連接部的數量，比上述第1連接部的合計數少。
4. 如申請專利範圍第1項所述的多層印刷基板，其特徵在於： 上述表層導體，包括電源電位的表層電源導體與接地電位的表層接地導體； 上述表層電源導體與上述表層接地導體之間裝配電容器。
5. 如申請專利範圍第2項所述的多層印刷基板，其特徵在於： 上述表層導體，包括電源電位的表層電源導體以及接地電位的表層接地導體； 包括從上述表層電源導體延伸的線狀導體； 上述線狀導體，連接上述第2連接部； 上述線狀導體與上述表層接地導體之間裝配電容器。
6. 如申請專利範圍第3項所述的多層印刷基板，其特徵在於： 上述表層導體，包括電源電位的表層電源導體以及接地電位的表層接地導體； 上述表層電源導體中連接上述第2連接部的部分裝配電容器。
7. 如申請專利範圍第1～6項中任一項所述的多層印刷基板，其特徵在於： 上述第1連接部及上述第2連接部，係導孔或貫穿孔。

Images