JP2013225544A - プリント回路板 - Google Patents

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Abstract

【課題】 信号電流に対するリターン電流経路を確保するプリント回路板の構成にすることで放射ノイズを低減しつつ、高密度配線を実現するプリント回路板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板の第１の表面層に第１の半導体パッケージ、第２の表面層に第２の半導体パッケージが実装され、前記第１の半導体パッケージから第２の半導体パッケージへバス信号を伝送するプリント回路板において、第１の半導体パッケージの内周側の信号端子から、ヴィア、第２の表面層を経由して第２の半導体パッケージの内周側の信号端子までの第１にバス配線経路と、第１の半導体パッケージの外周側の信号端子から、第２の表面層、ヴィアを経由して第２の半導体パッケージの外周側の信号端子までの第２のバス配線経路を設ける。
【選択図】 図１

Description

本発明はプリント回路板に形成されるバス配線に関する。
近年の電子機器の高機能化に伴って、プリント回路板は動作の高速化や配線の高密度化が求められている。そのため高速で信号を伝送できる複数の信号線は並行に配線されたバス配線が頻繁に使用されている。送信側半導体パッケージから受信側半導体パッケージに信号をバス配線により伝送する場合、各配線の長さは等しくすることが求められる。各配線の長さの差が大きいと、受信側半導体パッケージの動作タイミングにずれが生じたり、各配線の接続点において信号が反射するタイミングの差により、ノイズが増大することとなる。
また、多層プリント配線板の一方の表面に送信側半導体パッケージ、他方の表面の受信側半導体パッケージが実装されている場合は、ヴィアを用いてバス配線を配置することとなる。また、通常多層プリント配線板の内層は、グラウンド層あるいは電源層が形成されており、グラウンド層あるいは電源層は、バス配線等の信号配線を流れる信号のリターン経路となっている。
しかしながらこのような多層プリント配線板の場合、グラウンド層あるいは電源層にもヴィアが形成されることとなる。近年プリント配線板を高密度に設計するためには、バス配線はできるだけ近接させて配線ことが必要となる。そのため、ヴィアも近接して配置しなければならない。そのため、グラウンド層あるいは電源層に形成されたヴィアを連続して配置すると、信号のリターン経路がヴィアによって分断される。そのため放射ノイズが増大してしまう。
特許文献１には、多層プリント配線板にバス配線を形成する場合、ヴィアを斜めに配置したり、２個もしくは４個置きに間隔を広く取ることが記載されている。このようにヴィアを形成することで、リターン経路は確保されている。
特開平８−３４０１６１号公報
近年、特許文献１に記載されているようなＱＦＰタイプの半導体パッケージに変わり、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）タイプの半導体パッケージが使用されている。そのため、バス配線と接続される電極端子が、半導体パッケージの最外周に設けられた電極端子だけではなく、最外周と内周に設けられた電極端子にバス配線が接続される形態も増えている。そのためバス配線を等しい長さで配置することが困難になっている。
また多層プリント配線板の場合、バス配線の数が多くなると、信号配線のグラウンド層あるいは電源層に形成されるヴィアの数が増加し、信号のリターン経路の確保が困難となる。また、特許文献１に記載されているように、ヴィアを斜めに配置したとしても、ヴィアを形成する領域が大きくなり、基板設計の自由度を著しく阻害することとなる。すなわちヴィアが斜めに形成されると、バイパスコンデンサなどの電子部品を実装する領域が限られ、また他の信号配線を形成する領域も限られることとなる。
本発明は、信号電流に対するリターン電流経路を確保するプリント回路板の構成にすることで放射ノイズを低減しつつ、高密度配線を実現するプリント回路板を提供することを目的としている。
本発明は、プリント配線板の第１の表面層に第１の半導体パッケージが実装され、第２の表面層に第２の半導体パッケージが実装され、前記第１の半導体パッケージから第２の半導体パッケージへバス信号を伝送するプリント回路板において、前記第１の半導体パッケージに設けられた第１の信号端子群は、第１のヴィアと、第２の表面層に形成された第１のバス配線により、前記第２の半導体パッケージに設けられた第３の信号端子群に接続されており、前記第１の半導体パッケージに設けられた第２の信号端子群は、第１の表面層に形成された第２のバス配線と第２のヴィアにより、前記第２の半導体パッケージに設けられた第４の信号端子群に接続されており、前記第１の半導体パッケージにおいて、前記第２の信号端子群は前記第１の信号端子群よりも外周側に配置された信号端子群であり、前記第２の半導体パッケージにおいて、前記第３の信号端子群は前記第４の信号端子群よりも外周側に配置された信号端子群であるプリント回路板を提供している。
また本発明は、プリント配線板の第１の表面層に第１の半導体パッケージが実装され、第２の表面層に第２の半導体パッケージが実装され、前記第１の半導体パッケージから第２の半導体パッケージへバス信号を伝送する複数の信号層を有するプリント回路板において、前記複数の信号層を形成する第１の信号層に形成された第１のバス配線は、前記第１の半導体パッケージに設けられた第１の信号端子群および、前記第２の半導体パッケージに設けられた第３の信号端子群に接続されており、前記複数の信号層を形成する第２の信号層に形成された第２のバス配線は、前記第１の半導体パッケージに設けられた第２の信号端子群および、前記第２の半導体パッケージに設けられた第４の信号端子群に接続されており、前記第１の信号層は、前記第２の信号層よりも前記第２の表面層に近くに設けられており、前記第１の半導体パッケージにおいて、前記第２の信号端子群は前記第１の信号端子群よりも外周側に配置された信号端子群であり、前記第２の半導体パッケージにおいて、前記第３の信号端子群は前記第４の信号端子群よりも外周側に配置された信号端子群であるプリント回路板を提供している。
本発明は、信号電流のリターン経路を確保することで放射ノイズを低減しつつ、プリント回路板の高密度配線、高密度実装化ができる。
第１の実施の形態における多層プリント回路板の断面図 第１の実施の形態における半導体パッケージ１と半導体パッケージ２の端子配置を示した平面図。 第１の実施の形態におけるプリント回路板の各層を示した平面図。 第２の実施の形態を示したプリント回路板の断面図。 第３の実施の形態を示したプリント回路板の断面図。
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
［第１の実施の形態］
図１は本発明の第１の実施の形態を示した４層構造の多層プリント回路板１００の断面図である。多層プリント回路板１００は、プリント配線板１０１の第１層（第１の表面層）である第１の信号層１０２に送信側である第１の半導体パッケージ１が、第４層（第２の表面層）である第２の信号層１０３に受信側である第２の半導体パッケージ２が実装されている。第１層と第４層の間に設けられた第２層はグラウンド層１０４、第３層は電源層１０５である。グラウンド層１０４にはグランドパターン３が形成されており、電源層１０５には電源パターン４が形成されている。なお、第２層を電源層１０５、第３層をグラウンド層１０４としても良い。
第１の半導体パッケージ１は複数のボール電極を介して第１の信号層１０２実装されている。ボール電極群１２は後述するバス配線１７と接続された第１の信号端子群であり、ボール電極群１３は後述するバス配線１８と接続された第２の信号端子群である。ボール電極２６はグラウンド端子であり、グランドパターン３とヴィア２２を介して接続されている。ボール電極２７は電源端子であり、電源パターン４とヴィア２３を介して接続されている。８はバイパスコンデンサであり、コンデンサ端子１０はヴィア２２とコンデンサ端子９はヴィア２３に接続されている。
第２の半導体パッケージ２は複数のボール電極を介して第２の信号層１０３実装されている。ボール電極群１４は後述するバス配線１７と接続された第３の信号端子群であり、ボール電極群１５は後述するバス配線１８と接続された第２の信号端子群である。ボール電極２４はグラウンド端子であり、グランドパターン３とヴィア２０を介して接続されている。ボール電極２５は電源端子であり、電源パターン４とヴィア２１を介して接続されている。５はバイパスコンデンサであり、コンデンサ端子６はヴィア２０とコンデンサ端子７はヴィア２１に接続されている。
第１の半導体パッケージ１のボール電極群１２と、第２の半導体パッケージ２のボール電極群１４とは、第１のヴィア１６および第２の信号層１０３に形成された第１のバス配線１７を介して接続されている。第１の半導体パッケージ１のボール電極群１３と、第２の半導体パッケージ２のボール電極群１５とは、第１の信号層１０２に形成された第２のバス配線１８および第２のヴィア１９を介して接続されている。
ボール電極群１２からボール電極群１４へ伝送するバス信号とボール電極群１３からボール電極群１５へ伝送するバス信号は同一のバス信号である。従って、第１のヴィア１６および第１のバス配線１７により形成される第１のバス配線経路と、第２のバス配線１８および第２のヴィア１９により形成される第２のバス配線経路とは、同じ信号を伝送する一つのバス配線経路である。このとき、第１のバス配線１７と第２のバス配線１８の長さをおよび幅を等しくすることで、第１のバス配線経路と第２のバス配線経路の等長配線を実現することができる。
図２は本発明の第１の実施の形態を示した図１の矢印１１からの平面視における半導体パッケージ１と半導体パッケージ２の端子配列を示した図である。
図２（ａ）は半導体パッケージ１のボール電極群１２とボール電極群１３のみを拡大して示した平面図である。図２（ａ）においてボール電極群１３は、半導体パッケージ１の最外周列に設けられた電極ａ４、ｂ４、ｃ４、ｄ４と、最外周列と隣接する最外周から数えて２列目に設けられた電極ａ３、ｂ３、ｃ３、ｄ３とからなっている。また、ボール電極群１２は、最外周から数えて３列目に設けられた電極ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２と、最外周から数えて４列目に設けられた電極ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１とからなっている。
図２（ｂ）は半導体パッケージ２のボール電極群１４とボール電極群１５のみを拡大して示した平面図である。図２（ｂ）においてボール電極群１４は、半導体パッケージ２の最外周列に設けられた電極ａ１’、ｂ１’、ｃ１’、ｄ１’と、最外周列と隣接する最外周から数えて２列目に設けられた電極ａ２’、ｂ２’、ｃ２’、ｄ２’とからなっている。またボール電極群１３は、最外周から数えて３列目に設けられた電極ａ３’、ｂ３’、ｃ３’、ｄ３’と、最外周から数えて４列目に設けられた電極ａ４’、ｂ４’、ｃ４’、ｄ４’とからなっている。 ボール電極群１２を形成する電極ａ１、ａ２、ｂ１、ｂ２、ｃ１、ｃ２、ｄ１、ｄ２と、ボール電極群１４を形成する電極ａ１’、ａ２’、ｂ１’、ｂ２’、ｃ１’、ｃ２’、ｄ１’、ｄ２’は、第１のヴィア１６および第１のバス配線１７を介して接続されている。また、ボール電極群１３を形成する電極ａ３、ａ４、ｂ３、ｂ４、ｃ３、ｃ４、ｄ３、ｄ４と、ボール電極群１５を形成する電極ａ３’、ａ４’、ｂ３’、ｂ４’、ｃ３’、ｃ４’、ｄ３’、ｄ４’は、第２のバス配線１８および第２のヴィア１９を介して接続されている。
図３は、本発明の第１の実施の形態を示した図１の矢印１１からの平面視における各層を示した図であり、図３（ａ）は第１層（第１の表面層）である第１の信号層１０２、図３（ｂ）は第２層であるグランドパターン３、図３（ｃ）は第３層である電源パターン４、図３（ｄ）は第４層（第２の表面層）である第２の信号層１０３をそれぞれ示している。なお説明を容易にするために、図３では、半導体パッケージ１に関してはボール電極群１２とボール電極群１３に周辺部のみを記載しており、半導体パッケージ２に関してはボール電極群１４とボール電極群１５に周辺部のみを記載している。また、配線は、本発明に関わるバス配線１７、１８のみを記している。
以上のような構成とすることで、ボール電極群１２からボール電極群１４へバス信号を伝送する第１のバス配線経路と、ボール電極群１３からボール電極群１５へバス信号を伝送する第２のバス配線経路における信号の伝送時間をほぼ等しくすることができる。また、第１のヴィア１６及び第２のヴィア１９はともに半導体パッケージ１および２の実装領域内に設けられており、基板設計の自由度を阻害することもない。
また、ボール電極群１２からの信号を伝送する第１のヴィア１６の近傍に、バイパスコンデンサ８と接続されたヴィア２２および２３を形成することで、前述の第１、第２のバス配線経路を伝送する信号のリターン経路を最短な長さで確保することができる。従って、放射ノイズの抑制に大きく貢献することができる。
この時、図１で示したバイパスコンデンサ５に接続されるボール電極群２４、２５の配置を、ボール電極群１４よりも外周側に配置することで、前述のリターン経路をヴィア２０、２１で阻害することもない。また同様に、バイパスコンデンサ８に接続されるボール電極群２６、２７の配置を、ボール電極群１３よりも外周側に配置することで同様の効果が得られる。
また、本実施の形態では、半導体パッケージ１の最外周列と最外周から数えて２列目にボール電極群１３を配置し、最外周から数えて３列目と４列目にボール電極群１２を配置している。本実施の形態はそれに限られるものではなく、ボール電極群１３がボール電極群１２よりも外周側に配置されていれば良い。また同様に半導体パッケージ２の最外周列と最外周から数えて２列目にボール電極群１４を配置し、最外周から数えて３列目と４列目にボール電極群１５を配置している。本実施の形態はそれに限られるものではなく、ボール電極群１４がボール電極群１５よりも外周側に配置されていれば良い。ただし、前述の第１のバス配線経路と第２のバス配線経路の伝送時間を等しくするためには、ボール電極群１３とボール電極群１４、及びボール電極群１２とボール電極群１５は、半導体パッケージの最外周から数えて同じ列に設けることが好ましい。
［第２の実施の形態］
図４は本発明の第２の実施の形態を示した４層構造のプリント回路板の断面図である。ただし説明を容易にするため、後述する半導体パッケージ２８、２９はその一部のみを記載している。
図４は本発明の第２の実施の形態を示した４層構造の多層プリント回路板２００の断面図である。多層プリント回路板２００は、プリント配線板２０１の第１層（第１の表面層）である電源層２０５に送信側である第１の半導体パッケージ２８が、第４層（第２の表面層）であるグラウンド層２０４に受信側である第２の半導体パッケージ２９が実装されている。電源層２０５には電源パターン３０が形成されており、グラウンド層２０４にはグラウンドパターン３１が形成されている。第１層と第４層の間に設けられた第２層は第１の信号層２０２、第３層は第２の信号層２０３である。なお、第４層を電源層２０５、第１層をグラウンド層２０４としても良い。
第１の半導体パッケージ２８は複数のボール電極を介して電源層２０５に実装されている。ボール電極群３２は後述するバス配線４０と接続された第１の信号端子群であり、ボール電極群３３は後述するバス配線４１と接続された第２の信号端子群である。第２の半導体パッケージ２９は複数のボール電極を介してグラウンド層２０４に実装されている。ボール電極群３４は後述するバス配線４０と接続された第３の信号端子群であり、ボール電極群３５は後述するバス配線４１と接続された第４の信号端子群である。
第１の半導体パッケージ２８のボール電極群３２と、第２の半導体パッケージ２９のボール電極群３４とは、第１のヴィア３６、信号層２０３より形成された第１のバス配線４０、および第３のヴィア３８に介して接続されている。第１の半導体パッケージ２８のボール電極群３３と、第２の半導体パッケージ２９のボール電極群３５とは、第２のヴィア３７、信号層２０２に形成された第２のバス配線４１および第４のヴィア３９を介して接続されている。
ボール電極群３２からボール電極群３４へ伝送する信号と、ボール電極群３３からボール電極群３５へ伝送する信号は同一の信号である。従って、第１のヴィア３６、第１のバス配線４０、第３のヴィア３８により形成される第１のバス配線経路と、第２のヴィア３７、第２のバス配線４１および第４のヴィア３９により形成される第２のバス配線経路とは、同じ信号を伝送する一つのバス配線経路である。このとき、第１のバス配線４０と第２のバス配線４１の長さをおよび幅を等しくすることで、第１のバス配線経路と第２のバス配線経路の等長配線を実現することができる。
以上のような構成とすることで、ボール電極群３２からボール電極群３４へバス信号を伝送する第１のバス配線経路と、ボール電極群３３からボール電極群３５へバス信号を伝送する第２のバス配線経路における信号の伝送時間をほぼ等しくすることができる。また、第１のヴィア３６、第２のヴィア３７、第３のヴィア３８及び第４のヴィア３９はともに半導体パッケージ２８および２９の実装領域内に設けられており、基板設計の自由度を阻害することもない。
また、形成するヴィアを第１の実施の形態の貫通ヴィアではなく、非貫通のヴィアにより形成している。また、電源パターン３０とグラウンドパターン３１を第１、第２の表面層に設けることで、伝送信号のリターン経路にヴィアが全くない構造を実現している。すなわち第１のバス配線経路のリターン経路はグラウンドパターン３１であり、第２のバス配線経路のリターン経路は電源パターン３０とすることができる。従って、放射ノイズの抑制に大きく貢献することができる。
［第３の実施の形態］
また、第１、第２の形態では、４層構造のプリント回路板について説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、４層以上の多層からなるプリント回路板であれば適応可能である。図５に６層構造のプリント回路板の場合を示す。
図５は本発明の第３の実施の形態を示した６層構造の多層プリント回路板３００の断面図である。多層プリント回路板３００は、プリント配線板３０１の第１層（第１の表面層）である第１の信号層３０２に送信側である第１の半導体パッケージ４２が、第６層（第２の表面層）である第２の信号層３０３に受信側である第２の半導体パッケージ４３が実装されている。第１層と第６層の間の内層に設けられた第２層はグラウンド層３０４、第５層は電源層３０５である。グラウンド層３０４にはグランドパターン４４が形成されており、電源層３０５には電源パターン４５が形成されている。なお、第２層を電源層３０５、第５層をグラウンド層３０４としても良い。また、第３層は第３の信号層３０６であり、第４層は第４の信号層３０７である。
第１の半導体パッケージ４２は複数のボール電極を介して第１の信号層３０２実装されている。ボール電極群５０は後述するバス配線６４と接続された第１の信号端子群であり、ボール電極群５３は後述するバス配線６７と接続された第２の信号端子群である。またボール電極群５１は後述するバス配線６５と接続された第５の信号端子群であり、ボール電極群５２は後述するバス配線６６と接続された第７の信号端子群である。第１の半導体パッケージ４２において、ボール電極群５１およびボール電極群５２は、ボール電極群５０よりも外周側であり、ボール電極群５３よりも内周側に形成されている。
第２の半導体パッケージ４３は複数のボール電極を介して第２の信号層３０３実装されている。ボール電極群５４は後述するバス配線６４と接続された第３の信号端子群であり、ボール電極群５７は後述するバス配線６７と接続された第４の信号端子群である。またボール電極群５５は後述するバス配線６５と接続された第６の信号端子群であり、ボール電極群５６は後述するバス配線６６と接続された第８の信号端子群である。第２の半導体パッケージ４３において、ボール電極群５５およびボール電極群５６は、ボール電極群５７よりも外周側であり、ボール電極群５４よりも内周側に形成されている。
第１の半導体パッケージ４２のボール電極群５０と、第２の半導体パッケージ４３のボール電極群５４とは、第１のヴィア５８および第２の信号層３０３に形成された第１のバス配線６４を介して接続されている。第１の半導体パッケージ４２のボール電極群５３と、第２の半導体パッケージ４３のボール電極群５７とは、第１の信号層３０２に形成された第２のバス配線６７および第２のヴィア６３を介して接続されている。また、第１の半導体パッケージ４２のボール電極群５１と、第２の半導体パッケージ４３のボール電極群５５とは、第３のヴィア５９、第４の信号層３０７に形成された第３のバス配線６５、および第４のヴィア６１を介して接続されている。第１の半導体パッケージ４２のボール電極群５２と、第２の半導体パッケージ４３のボール電極群５６とは、第５のヴィア６０、第３の信号層３０６に形成された第４のバス配線６６、および第６のヴィア６２を介して接続されている。
このとき、第１のバス配線６４、第２のバス配線６７、第３のバス配線６５、第４のバス配線６６の長さをおよび幅を等しくすることで、ボール電極群５０からボール電極群５４へバス信号を伝送する第１のバス配線経路と、ボール電極群５３からボール電極群５７へ信号を伝送する第２のバス配線経路と、ボール電極群５１からボール電極群５５へバス信号を伝送する第３のバス配線経路と、ボール電極群５２からボール電極群５６へバス信号を伝送する第４のバス配線経路における信号の伝送時間をほぼ等しくすることができる。また、第１のヴィア５８、第３のヴィア５９、第５のヴィア６０及び第４のヴィア６１、第６のヴィア６２、第２のヴィア６３はともに半導体パッケージ４２および４３の実装領域内に設けられており、基板設計の自由度を阻害することもない。
また、第１のバス配線経路および第３のバス配線経路のリターン経路は、それぞれにバス配線経路に隣接する電源層３０５となる。また、第２のバス配線経路および第４のバス配線経路のリターン経路は、それぞれに隣接するグラウンド層３０４となる。従って、第１のバス配線経路および第３のバス配線経路のリターン経路を最短とすることができ、放射ノイズの抑制に大きく貢献することができる。
１，２ 半導体パッケージ
３ グラウンドパターン
４ 電源パターン
１２，１３，１４，１５ ボール電極群
１７，１８ バス配線
１６，１９，２０，２１，２２，２３ ヴィア
５，８ コンデンサ
６，７，９，１０ コンデンサ端子
２４，２６ グラウンド端子
２５，２７ 電源端子
１０２、１０３ 信号層
１０４ グラウンド層
１０５ 電源層

Claims (10)

  1. プリント配線板の第１の表面層に第１の半導体パッケージが実装され、第２の表面層に第２の半導体パッケージが実装され、前記第１の半導体パッケージから第２の半導体パッケージへバス信号を伝送するプリント回路板において、
    前記第１の半導体パッケージに設けられた第１の信号端子群は、第１のヴィアと、第２の表面層に形成された第１のバス配線とにより、前記第２の半導体パッケージに設けられた第３の信号端子群に接続されており、
    前記第１の半導体パッケージに設けられた第２の信号端子群は、第１の表面層に形成された第２のバス配線と、第２のヴィアにより、前記第２の半導体パッケージに設けられた第４の信号端子群に接続されており、
    前記第１の半導体パッケージにおいて、前記第２の信号端子群は前記第１の信号端子群よりも外周側に配置された信号端子群であり、前記第２の半導体パッケージにおいて、前記第３の信号端子群は前記第４の信号端子群よりも外周側に配置された信号端子群であることを特徴とするプリント回路板。
  2. 前記第２の信号端子群は、前記第１の半導体パッケージの最外周に配置されており、前記第３の信号端子群は、前記第２の半導体パッケージの最外周に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
  3. 前記第１のバス配線と前記第１のヴィアにより形成される第１のバス配線経路と、第２のバス配線と第２のヴィアにより形成される第２のバス配線経路を伝送するバス信号の伝送時間は等しいことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント回路板。
  4. 前記第１のバス配線と前記第２のバス配線の長さは等しいことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント回路板。
  5. 前記プリント配線板の内層には電源層とグラウンド層が形成されており、前記第１の半導体パッケージには、前記第１の信号端子群もしくは第２の信号端子群に隣接して、前記電源層に形成された電源パターンと接続する電源端子もしくは前記グラウンド層に形成されたグラウンドパターンと接続するグラウンド端子が設けられており、前記電源端子もしくはグラウンド端子には、バイパスコンデンサが接続されていることを特徴とする請求項１乃至４に記載のプリント回路板。
  6. 前記プリント配線板の内層には電源層とグラウンド層が形成されており、前記第２の半導体パッケージには、前記第３の信号端子群もしくは第４の信号端子群に隣接して、前記電源層に形成された電源パターンと接続する電源端子もしくは前記グラウンド層に形成されたグラウンドパターンと接続するグラウンド端子が設けられており、前記電源端子もしくはグラウンド端子には、バイパスコンデンサが接続されていることを特徴とする請求項１乃至５に記載のプリント回路板。
  7. プリント配線板の第１の表面層に第１の半導体パッケージが実装され、第２の表面層に第２の半導体パッケージが実装され、前記第１の半導体パッケージから第２の半導体パッケージへバス信号を伝送する複数の信号層を有するプリント回路板において、
    前記複数の信号層を形成する第１の信号層に形成された第１のバス配線は、前記第１の半導体パッケージに設けられた第１の信号端子群および、前記第２の半導体パッケージに設けられた第３の信号端子群に接続されており、
    前記複数の信号層を形成する第２の信号層に形成された第２のバス配線は、前記第１の半導体パッケージに設けられた第２の信号端子群および、前記第２の半導体パッケージに設けられた第４の信号端子群に接続されており、
    前記第１の信号層は、前記第２の信号層よりも前記第１の表面層に近くに設けられており、前記第１の半導体パッケージにおいて、前記第２の信号端子群は前記第１の信号端子群よりも外周側に配置された信号端子群であり、前記第２の半導体パッケージにおいて、前記第３の信号端子群は前記第４の信号端子群よりも外周側に配置された信号端子群であることを特徴とするプリント回路板。
  8. 前記第１の信号層と第２の信号層の間には、第３の信号層が設けられており、前記第３の信号層には第３のバス配線が形成されており、前記第３のバス配線は、前記第１の半導体パッケージに設けられた第５の信号端子群および、前記第２の半導体パッケージに設けられた第６の信号端子群に接続されており、前記第１の半導体パッケージにおいて、前記第５の信号端子群は前記第１の信号端子群よりも外周側で、前記第２の信号端子群よりも内周側に配置された信号端子群であり、前記第２の半導体パッケージにおいて、前記第６の信号端子群は前記第３の信号端子群よりも外周側で、前記第５の信号端子群よりも内周側に配置された信号端子群であることを特徴とする請求項７に記載のプリント回路板。
  9. 前記第１のバス配線、第２のバス配線、第３のバス配線の長さは等しいことを特徴とする請求項７または８に記載のプリント回路板。
  10. 前記第１の信号層と第３の信号層、および前記第２の信号層と第３の信号層の間には、電源層またはグラウンド層が設けられていることを特徴とする請求項７乃至９のいずれかに記載のプリント回路板。
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