CN101631425B - 电路板及其共存布线方法 - Google Patents

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Abstract

一种电路板，耦接有一电子装置，其包含一第一组件、一第二组件、一第一布线层以及一第二布线层。第一布线层设有一耦接一控制芯片的一第一导电部对，第二布线层设有一第二导电部对、一第三导电部对及一第四导电部对，第三导电部对设置于第二导电部对及第四导电部对之间，第三导电部对相对应且耦接第一布线层的第一导电部对；当第二导电部对耦接所述电子装置时，第一组件及第二组件使第二导电部对及第三导电部对耦接，当第四导电部对耦接所述电子装置时，第一组件及第二组件使第三导电部对及第四导电部对耦接。本发明仅藉由单一布线，使第一组件及第二组件依不同需求耦接不同布线，就可产生不同的讯号线连接，更不需增加区隔组件，降低成本。

Description

电路板及其共存布线方法
技术领域
本发明涉及一种电路板及其布线方法，特别是涉及一种电路板及其共存布线方法。
背景技术
随着科技的进步，对于相同的产品，会因应不同使用者的需求而改变内部的一些功能，因而一种产品会有许多不同的产品规格。对于产品的电路板而言，通常会使用一种布线方式，再藉由选择焊接不同的线路而产生不同的功能及规格，故高速讯号，例如高速差分讯号的共存布线的应用就更加广泛。
请参照图1所示，为现有技术的一种电路板1的共存布线的线路图，电路板1具有藉由单一布线方式形成的一第一传输线对11A、11B、一第二传输线对12A、12B及一第三传输线对13A、13B，且第二传输线对12A、12B设置第一传输线对11A、11B及第三传输线对13A、13B之间。
请同时参照图2与图3所示，两个规格不同的电路板1A、1B分别具有一控制芯片14，而控制芯片14产生高速讯号对S1、S2，例：高速差分讯号对并与第一传输线对11A、11B耦接。电路板1A、1B并分别与一第一电子装置15(如图2所示)及一第二电子装置16(如图3所示)耦接，第一电子装置15耦接电路板1A的第一传输线对11A、11B及第二传输线对12A、12B之间(如图2所示)；而第二电子装置16耦接电路板1B的第三传输线对13A、13B，而电路板1B需再藉由耦接二个分隔组件，通常为阻值0Ω的电阻器R1、R2在第二传输线对12A、12B及第三传输线对13A、13B之间，即可将讯号传输至第二电子装置16。然而，上述方式，就第一电子装置15而言，第二传输线对12A、12B因无传输作用而造成电路残段；就第二电子装置16而言，需增加二个区隔组件，进而提升成本。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种利用相同布线即可依据不同需求产生不同讯号线连结，且免除区隔组件并降低成本的电路板及其共存布线方法。
一种电路板，耦接有一电子装置，其包含一第一组件、一第二组件、一第一布线层以及一第二布线层。本发明中，第一布线层设有一耦接一控制芯片的第一导电部对，第二布线层设有一第二导电部对、一第三导电部对及一第四导电部对，第三导电部对设置于第二导电部对及第四导电部对之间，第三导电部对相对应且耦接第一布线层的第一导电部对。当第二导电部对耦接所述电子装置时，第一组件及第二组件使第二导电部对及第三导电部对耦接，当第四导电部对耦接所述电子装置时，第一组件及第二组件使第三导电部对及第四导电部对耦接。
一种电路板的共存布线方法包含下列步骤：于一第一布线层上设置一第一导电部对，并使所述第一导电部对耦接一控制芯片；于一第二布线层上设置一第二导电部对、一第三导电部对及一第四导电部对，其中第三导电部对设置第二导电部对及第四导电部对之间；耦接第三导电部对及第一导电部对；以及当第二导电部对耦接一电子装置时，使第二导电部对及第三导电部对耦接；当第四导电部对耦接一电子装置时，使第三导电部对及第四导电部对耦接。
与现有技术相比，本发明仅藉由单一布线与第一组件及第二组件配合，使第一组件及第二组件耦接不同布线，就可产生不同的讯号线连接，此种方式，不仅可使电路板依据不同需求具有不同的规格，更不需再增加区隔组件，进而降低成本。
附图说明
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：
图1为显示现有技术的电路板的共存布线的线路图。
图2为显示现有技术的电路板耦接第一电子装置的连接图。
图3为显示现有技术的电路板耦接第二电子装置的连接图。
图4为显示本发明较佳实施方式的一种电路板的爆炸图。
图5为显示本发明较佳实施方式的另一种电路板的爆炸图。
图6为显示本发明较佳实施方式的电路板的共存布线的流程图。
具体实施方式
请参照图4所示，本实施方式的电路板2包含一第一组件21、一第二组件22、一第一布线层24、一第二布线层23、一设于第一布线层24与第二布线层23之间的绝缘层(图未示)、一连接部对29A、29B及一控制芯片3。电路板2于实施上可为一主机板。
于本实施方式中，第一布线层24具有一第一导电部对25A、25B，而第一导电部对25A、25B于实施上为一对焊盘或一对焊垫。
第二布线层23具有一第二导电部对26A、26B、一第三导电部对27A、27B及一第四导电部对28A、28B，而第三导电部对27A、27B设置在第二导电部对26A、26B及第四导电部对28A、28B之间，且第三导电部对27A、27B与第一导电部对25A、25B相互对应且通过连接部对29A、29B耦接。连接部对29A、29B于实施上可为一对过孔，或一对埋孔。
本实施方式的第一组件21与第二组件22相互对应设置，且可为电容器或电阻器，在此以第一组件21与第二组件22皆为一交流耦合电容器为例。
控制芯片3耦接第一导电部对25A、25B并产生一高速讯号对S3、S4，而高速讯号对S3、S4于实施上可为一高速差分讯号对，且控制芯片3藉由第一导电部25A、25B对传输高速讯号S3、S4对至第三导电部对27A、27B。
一电子装置4可耦接到第二导电部对26A、26B(如图4所示)或第四导电部对28A、28B(如图5所示)。
请再参照图4所示，当电子装置4耦接到第二导电部对26A、26B时，第一组件21耦接第二导电部对26A及第三导电部对27A，第二组件22耦接第二导电部对26B及第三导电部对27B，而控制芯片3将高速讯号对S3、S4通过第一导电部对25A、25B、第三导电部对27A、27B、第一组件21、第二组件22及第二导电部对26A、26B传输至电子装置4。
请参照图5所示，当电子装置4耦接到第四导电部对28A、28B时，第一组件21耦接第三导电部对27A及第四导电部对28A，第二组件22耦接第三导电部对27B及第四导电部对28B，而控制芯片3将高速讯号对S3、S4通过第一导电部对25A、25B、第三导电部对27A、27B、第一组件21、第二组件22及第四导电部对28A、28B传输至电子装置4。
于本实施方式中，电路板2藉由相同的布线，而依据不同需求仅改变第一组件21及第二组件22耦接的位置，就可使电路板2产生不同的规格。
另外，请参照图6所示，本发明电路板2的共存布线方法的较佳实施方式包括步骤S01至S05。
步骤S01，于第一布线层24上设置第一导电部对25A、25B，并使第一导电部对25A、25B耦接控制芯片3。
步骤S02，于第二布线层23上设置第二导电部对26A、26B、第三导电部对27A、27B及第四导电部28A、28B，使第三导电部对27A、27B设置第二导电部对26A、26B及第四导电部对28A、28B之间，且第三导电部对27A、27B相对应第一导电部对25A、25B。
步骤S03，耦接第三导电部对27A、27B与第一导电部对25A、25B。
电路板可依据不同需求而执行步骤S04或S05，以产生不同规格。
步骤S04，当电子装置4耦接到第二导电部对26A、26B时，将第一组件21耦接第二导电部对26A及第三导电部对27A，第二组件22耦接第二导电部对26B及第三导电部对27B。
步骤S05，当电子装置4耦接到第四导电部对28A、28B时，第一组件21耦接第三导电部对27A及第四导电部对28A，第二组件22耦接第三导电部对27B及第四导电部对28B。
本发明的电路板及其共存布线方法，仅藉由单一布线与第一组件21及第二组件22配合，使第一组件21及第二组件22耦接不同的布线导电部对，就可产生不同的讯号线连接，此种方式，不仅可使电路板依据不同需求具有不同的规格，更不需再增加区隔组件，进而降低成本。
应该指出，上述实施方式仅为本发明的较佳实施方式，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种电路板，耦接有一电子装置，其包含：
一第一组件；
一第二组件；
一第一布线层，所述第一布线层设有一耦接一控制芯片的第一导电部对；以及
一第二布线层，所述第二布线层设有一第二导电部对、一第三导电部对及一第四导电部对，所述第三导电部对设置于所述第二导电部对及所述第四导电部对之间，所述第三导电部对相对应耦接所述第一布线层的第一导电部对；
当第二导电部对耦接所述电子装置时，所述第一组件及第二组件使所述第二导电部对及第三导电部对耦接，当第四导电部对耦接所述电子装置时，所述第一组件及第二组件使所述第三导电部对及第四导电部对耦接。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第三导电部对是通过一连接部对与所述第一导电部对耦接。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述连接部对为一对过孔或埋孔。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一组件及第二组件为电阻器。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一组件及第二组件为电容器。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述电容器为一交流耦合电容器。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述控制芯片用于产生高速讯号对。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于：所述高速讯号对为高速差分讯号对。
9.一种电路板的共存布线方法，包含下列步骤：
于一第一布线层上设置一第一导电部对，并使所述第一导电部对耦接一控制芯片；
于一第二布线层上设置一第二导电部对、一第三导电部对及一第四导电部对，其中所述第三导电部对设置于所述第二导电部对及第四导电部对之间；
耦接所述第三导电部对与所述第一导电部对；以及
当第二导电部对耦接一电子装置时，使所述第二导电部对及第三导电部对耦接；当第四导电部对耦接一电子装置时，使所述第三导电部对及第四导电部对耦接。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101877935B (zh) * 2009-04-29 2012-06-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 主板布局布线方法及利用该方法布局布线的主板
CN102316672A (zh) * 2010-07-05 2012-01-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
CN102348323A (zh) * 2010-08-02 2012-02-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板
CN102573270B (zh) * 2010-12-10 2016-08-03 国网山东省电力公司烟台供电公司 具有高速差分信号布线结构的印刷电路板
CN102933022B (zh) * 2011-08-11 2017-04-05 诚亿电子（嘉兴）有限公司 具有高速差分信号布线结构的印刷电路板
JP6452270B2 (ja) * 2012-04-19 2019-01-16 キヤノン株式会社 プリント回路板および電子機器
EP3030991A1 (en) * 2013-08-06 2016-06-15 ESS Technology, Inc. Constrained placement of connected elements
US9651585B2 (en) 2013-12-18 2017-05-16 National Instruments Corporation Via layout techniques for improved low current measurements
TWI565376B (zh) * 2014-07-14 2017-01-01 緯創資通股份有限公司 印刷電路板的佈線方法、印刷電路板及電子裝置
CN106341948B (zh) * 2016-09-09 2018-11-20 郑州云海信息技术有限公司 一种pcb设计方法及pcb

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1993015A (zh) * 2005-12-27 2007-07-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板布线架构
CN2932744Y (zh) * 2006-08-01 2007-08-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3716907A (en) * 1970-11-20 1973-02-20 Harris Intertype Corp Method of fabrication of semiconductor device package
US5097390A (en) * 1986-12-10 1992-03-17 Interflex Corporation Printed circuit and fabrication of same
US5153050A (en) * 1991-08-27 1992-10-06 Johnston James A Component of printed circuit boards
US5788143A (en) * 1992-04-08 1998-08-04 International Business Machines Corporation Solder particle deposition
KR940023325A (ko) * 1993-03-11 1994-10-22 토모마쯔 켕고 땜납층을 프리코팅해서 사용되는 회로기판 및 땜납층이 프리코팅된 회로기판
US5495089A (en) * 1993-06-04 1996-02-27 Digital Equipment Corporation Laser soldering surface mount components of a printed circuit board
US5346118A (en) * 1993-09-28 1994-09-13 At&T Bell Laboratories Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates
US5523920A (en) * 1994-01-03 1996-06-04 Motorola, Inc. Printed circuit board comprising elevated bond pads
US5509597A (en) * 1994-10-17 1996-04-23 Panasonic Technologies, Inc. Apparatus and method for automatic monitoring and control of a soldering process
US5742483A (en) * 1996-04-10 1998-04-21 International Business Machines Corporation Method for producing circuit board assemblies using surface mount components with finely spaced leads
AU6279296A (en) * 1996-06-12 1998-01-07 International Business Machines Corporation Lead-free, high tin ternary solder alloy of tin, silver, and indium
SG76530A1 (en) * 1997-03-03 2000-11-21 Hitachi Chemical Co Ltd Circuit boards using heat resistant resin for adhesive layers
US6377464B1 (en) * 1999-01-29 2002-04-23 Conexant Systems, Inc. Multiple chip module with integrated RF capabilities
KR100842389B1 (ko) * 1999-09-02 2008-07-01 이비덴 가부시키가이샤 프린트배선판 및 그 제조방법
TW586205B (en) * 2001-06-26 2004-05-01 Intel Corp Electronic assembly with vertically connected capacitors and manufacturing method
JP2005268447A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル内蔵多層回路基板
US7489154B2 (en) * 2005-12-16 2009-02-10 Lsi Corporation Testing high frequency signals on a trace
US7646091B2 (en) * 2006-04-06 2010-01-12 Lsi Corporation Semiconductor package and method using isolated Vss plane to accommodate high speed circuitry ground isolation
US7790268B2 (en) * 2007-04-11 2010-09-07 World Properties, Inc. Circuit materials, multilayer circuits, and methods of manufacture thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1993015A (zh) * 2005-12-27 2007-07-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板布线架构
CN2932744Y (zh) * 2006-08-01 2007-08-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器

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