CN100561455C - 高速差分信号传输硬件架构 - Google Patents

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Abstract

一种高速差分信号传输硬件架构包括一信号控制芯片、一第一连接器焊盘、若干第一传输线，一第二连接器焊盘及若干第二传输线。所述第一连接器焊盘通过所述第一传输线与所述信号控制芯片连接，所述第二连接器焊盘通过所述第二传输线与所述第一传输线连接，每一第二传输线上连接一开关。上述高速差分信号传输硬件架构在一主板上同时布置了可供安装两种连接器的焊盘，生产时只需控制开关的状态选择性的安装不同的连接器，满足不同客户的需求，发挥了控制芯片的作用，节省了主板的设计费用。

Description

高速差分信号传输硬件架构
技术领域
本发明涉及一种高速差分信号传输硬件架构。
背景技术
现在的一般个人计算机主板上，除了有中央处理器，控制芯片组外，还有若干用于安装界面卡的连接器。随着电子产业的发展，控制芯片的功能进一步完善，同一控制芯片可支持不同的连接器，如一款PCI-Express控制芯片即可支持1个PCI-Express x8连接器，也可同时支持2个PCI-Express x4连接器。不同的主板产品规格会选择安装不同的连接器，如有的厂商要求在主板上只安装一个PCI-Express x8连接器，而有的厂商则要求在主板上安装2个PCI-Express x4连接器，因此，纵使控制芯片支援两种规格的连接器，但生产时也只能选择一种生产，即支援一个PCI-Express x8连接器的主板，或支援两个PCI-Express x4连接器的主板，两者无法共用。故按照不同的厂商要求，需要对主板布线重新设计，增加了主板设计的成本。因此，如何提供一种主板布线架构，利用相同的主板布线，可弹性的支持不同规格的连接器，并使线路工作时都能维持信号完整性，即为业界急需解决的课题。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种高速差分信号传输硬件架构，可选择性连接不同的连接器。
一种高速差分信号传输硬件架构包括一信号控制芯片、一第一连接器焊盘、若干第一传输线，一第二连接器焊盘及若干第二传输线，所述第一连接器焊盘通过所述第一传输线与所述信号控制芯片连接，所述第二连接器焊盘通过所述第二传输线与所述第一连接器焊盘连接，每一第二传输线上连接一开关；所述第一连接器焊盘用于连接一第一连接器，所述第二连接器焊盘用于连接一第二连接器，所述第一连接器与第二连接器选择性的安装在对应的连接器焊盘上，安装所述第二连接器时，所述开关闭合，安装所述第一连接器时所述开关断开；所述开关与所述第一连接器焊盘间的传输线的长度，满足公式Lstub＜(Tj*v)/2，其中Lstub代表第一连接器焊盘与所述开关间的传输线长度，Tj为高速差分信号可容许的抖动，v为信号在传输线中传输的速度。
上述高速差分信号传输硬件架构在一主板上同时布置了可供安装两种连接器的焊盘，生产时只需控制开关的状态选择性的安装不同的连接器，满足不同客户的需求，发挥了控制芯片的作用，节省了主板的设计费用。
附图说明
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：
图1是本发明高速差分信号传输硬件架构较佳实施方式的示意图。
具体实施方式
参考图1，一种高速差分信号传输硬件架构20包括一信号控制芯片22、一第一连接器焊盘24、一第二连接器焊盘26、若干第一传输线28及若干第二传输线29。所述第一连接器焊盘24通过所述第一传输线28与所述信号控制芯片22连接，所述第二连接器焊盘26通过所述第二传输线29与所述第一连接器焊盘24连接，每一第二传输线29上串联一电阻R。
当在第一连接器焊盘24上安装一第一连接器时，所述第二连接器焊盘26空接，移除所述第二传输线29上的电阻R，使所述第二传输线29断开。所述第一连接器焊盘24与所述电阻R之间的传输线成为一残段，此残段的开路效应会产生信号反射，为了避免信号在所述第二传输线29上产生的反射影响信号的完整性，需控制所述电阻R与所述第一连接器焊盘24间的传输线的长度，使其满足以下公式：
Lstub＜(Tj*v)/2
其中Lstub代表第一连接器焊盘24与电阻R间的传输线长度，Tj为高速差分信号可容许的抖动，v为信号在传输线中传输的速度。
当在第二连接器焊盘26上安装一第二连接器时，所述第一连接器焊盘24空接，在所述第二传输线29上安装所述电阻R使所述第二传输线29导通，保证控制芯片22与第二连接器的通信。
为了减小信号传输损耗，所述电阻R的电阻值优选为零欧姆。所述电阻R也可使用其它的装置如跳线替代，所述电阻R或跳线在本发明中作为开关使用，在接入第二连接器时开关闭合，在接入第一连接器时开关断开。
此外，为了得到更好的传输信号品质，所述第一传输线28上也可串联一直流隔离电容或一交流耦合电容，以滤除传输信号中的干扰成分。
所述高速差分信号传输硬件架构可用于PCI-Express，SATA/SAS等高速差分信号控制芯片与对应连接器的连接中，如所述信号控制芯片22为一北桥芯片，所述第一连接器为PCI-Express x8连接器，所述第二连接器为PCI-Express x4连接器。
藉此，只需提供一种主板布线架构，利用相同的主板布线，可弹性的支持不同规格的连接器，并使线路工作时都能维持信号完整性，节省了主板设计的成本。

Claims (5)

1.一种高速差分信号传输硬件架构，其包括一信号控制芯片、一第一连接器焊盘、若干第一传输线，所述第一连接器焊盘通过所述第一传输线与所述信号控制芯片连接，所述第一连接器焊盘用于安装一第一连接器，其特征在于：所述高速差分信号传输硬件架构还包括一第二连接器焊盘及若干第二传输线，所述第二连接器焊盘通过所述第二传输线与所述第一连接器焊盘相连，每一第二传输线上连接一开关；所述第二连接器焊盘用于连接一第二连接器，所述第一连接器与第二连接器选择性的安装在对应的连接器焊盘上，安装所述第二连接器时，所述开关闭合，安装所述第一连接器时所述开关断开；所述开关与所述第一连接器焊盘间的传输线的长度，满足公式Lstub＜(Tj*v)/2，其中Lstub代表第一连接器焊盘与所述开关间的传输线长度，Tj为高速差分信号可容许的抖动，v为信号在传输线中传输的速度。
2.如权利要求1所述的高速差分信号传输硬件架构，其特征在于：所述开关为一零欧姆电阻。
3.如权利要求1所述的高速差分信号传输硬件架构，其特征在于：所述开关为一跳线。
4.如权利要求1所述的高速差分信号传输硬件架构，其特征在于：所述第一传输线上串联一电容。
5.如权利要求1所述的高速差分信号传输硬件架构，其特征在于：所述连接器控制芯片为一PCI-Express高速差分信号控制芯片，所述第一及第二连接器为PCI-Express连接器。
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