CN110611990A - 印刷电路板组合及应用所述印刷电路板组合的电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板组合,以实现第一电子元件与第二电子元件之间的连接,印刷电路板组合包括主印刷电路板及辅印刷电路板,主印刷电路板包括第一信号层、第一信号通孔及第二信号通孔、第一布线及第二布线,第一信号通孔及第二信号通孔贯穿第一信号层,第一布线电连接于第一电子元件及第一信号通孔之间,第二布线电连接于第二电子元件与第二信号通孔之间;辅印刷电路板包括第二信号层、第三信号通孔及第四信号通孔及第七布线,第三信号通孔及第四信号通孔贯穿第二信号层,并分别与所述第一信号通孔及第二信号通孔电连接;第七布线将所述第三信号通孔与第四信号通孔电连接。如此,将减少主印刷电路板的布线层数,利于主印刷电路板上空间布局。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板组合及应用所述印刷电路板组合的电子装置。
背景技术
目前,电脑主板上的各电子元件之间具有多条信号传输线以实现通信。在现有技术中,通常将电脑主板需要设置为多层印刷电路板来满足这些信号传输线的布线要求。
然而,主板上设置为多层数的印刷电路板将会增加产品的成本。此外,如若多条信号传输线均布线在多层数的印刷电路板内,那么主板的空间布局将会受到限制。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种印刷电路板组合及应用所述印刷电路板组合的电子装置。
一种印刷电路板组合,用以实现第一电子元件与第二电子元件之间的通信连接,所述第一电子元件及所述第二电子元件均安装在所述主印刷电路板组合上,所述印刷电路板组合包括主印刷电路板及辅印刷电路板;
所述主印刷电路板包括:
第一信号层;
第一信号通孔及第二信号通孔,所述第一信号通孔及所述第二信号通孔均贯穿所述第一信号层;及
第一布线及第二布线;所述第一布线电连接于所述第一电子元件及所述第一信号通孔之间,所述第二布线电连接于所述第二电子元件与所述第二信号通孔之间;
所述辅印刷电路板包括:
第二信号层;
第三信号通孔及第四信号通孔,所述第三信号通孔及第四信号通孔均贯穿所述第二信号层,并分别与所述第一信号通孔及第二信号通孔电连接;
第七布线,所述第七布线开设于所述第二信号层内,并用于将所述第三信号通孔与第四信号通孔彼此电连接。
进一步地,所述主印刷电路板还包括第三布线,所述辅印刷电路板还包括第四布线,所述第三布线与所述第一信号通孔电连接,所述第四布线与所述第三信号通孔电连接。
进一步地,所述第三布线通过焊锡与所述第四布线电性连接。
进一步地,所述主印刷电路板还包括第五布线,所述辅印刷电路板还包括第六布线,所述第五布线与所述第二信号通孔彼此电连接,所述第六布线与所述第四信号通孔彼此电连接。
进一步地,所述第五布线通过焊锡与所述第六布线电性连接。
一种电子装置,包括印刷电路板组合、第一电子元件及第二电子元件,所述印刷电路板组合用以实现第一电子元件与第二电子元件之间的通信连接,所述第一电子元件及所述第二电子元件均安装在所述印刷电路板组合上,所述印刷电路板组合包括主印刷电路板及辅印刷电路板;
所述主印刷电路板包括:
第一信号层;
第一信号通孔及第二信号通孔,所述第一信号通孔及所述第二信号通孔均贯穿所述第一信号层;及
第一布线及第二布线;所述第一布线电连接于所述第一电子元件及所述第一信号通孔之间,所述第二布线电连接于所述第二电子元件与所述第二信号通孔之间;
所述辅印刷电路板包括:
第二信号层;
第三信号通孔及第四信号通孔,所述第三信号通孔及第四信号通孔均贯穿所述第二信号层,并分别与所述第一信号通孔及第二信号通孔电连接;
第七布线,所述第七布线开设于所述第二信号层内,并用于将所述第三信号通孔与第四信号通孔彼此电连接。
进一步地,所述主印刷电路板还包括第三布线及第五布线,所述辅印刷电路板还包括第四布线及第六布线,所述第三布线与所述第一信号通孔彼此电连接,所述第四布线与所述第三信号通孔彼此电连接,所述第五布线与所述第二信号通孔彼此电连接,所述第六布线与所述第四信号通孔彼此电连接。
进一步地,所述第三布线通过焊锡与所述第四布线电性连接,所述第五布线通过焊锡与所述第六布线电性连接。
进一步地,所述第一电子元件为图形处理单元,所述第二电子元件为存储器。
进一步地,所述主印刷电路板为主板。
上述印刷电路板组合及应用所述印刷电路板组合的电子装置通过将第一电子元件上的信号引脚依次连接第一布线、第一信号通孔、第三信号通孔、第七布线、第四信号通孔、第二信号通孔及第二布线,并电连接至所述第二电子元件的信号引脚,如此将可以减少所述主印刷电路板中的信号层的布线层数,节省成本。此外,还可利于所述主印刷电路板上空间布局。
附图说明
图1为本发明电子装置的较佳实施方式的方框图。
图2为图1中印刷电路板组合的较佳实施方式的方框图。
图3为图1中电子装置的较佳实施方式的示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
为了使本发明的目的、技术方案及优点能更加清楚明白,以下将会结合附图及实施方式,以对本发明中的印刷电路板组合及应用所述印刷电路板组合的电子装置作进一步详细的描述及相关说明。
请参考图1及图2,在一较佳实施方式中,一种电子装置400包括印刷电路板组合100、第一电子元件200及第二电子元件300。
所述第一电子元件200及第二电子元件300均安装在所述印刷电路板组合100上,所述印刷电路板组合100用于实现所述第一电子元件200与第二电子元件300之间的通信连接。
所述印刷电路板组合100包括主印刷电路板10及辅印刷电路板20。所述主印刷电路板10与所述辅印刷电路板20彼此电连接,所述第一电子元件200及所述第二电子元件300均安装在所述主印刷电路板10上的信号布线层(图未示)中。
请参考图3,所述主印刷电路板10包括第一信号层11、第一信号通孔12及第二信号通孔13。
其中,所述第一信号通孔12及所述第二信号通孔13均为贯穿于所述第一信号层11。此外,在其他具体实施方式中,所述主印刷电路板10还可包括多层第一信号层11。
所述主印刷电路板10还包括第一布线14及第二布线15。其中,所述第一布线14及所述第二布线15均为设置在所述主印刷电路板10上的信号布线层中。
所述第一布线14电连接于所述第一电子元件200的信号引脚(图未示)及所述第一信号通孔12之间。所述第二布线15电连接于所述第二电子元件的信号引脚(图未示)与所述第二信号通孔13之间。
所述辅印刷电路板20包括第二信号层21、第三信号通孔22及第四信号通孔23。所述第三信号通孔22及所述第四信号通孔23均为贯穿于所述第二信号层21中。所述第三信号通孔22用于与所述第一信号通孔12电连接,所述第四信号通孔23用于与所述第二信号通孔13电连接。
所述第二信号层21的内部设有第七布线24,所述第七布线24用于将所述第三信号通孔22与第四信号通孔23彼此电连接。
如此,所述第一电子元件200上的信号引脚可依次通过第一布线14、第一信号通孔12、第三信号通孔22、第七布线24、第四信号通孔23、第二信号通孔13及第二布线15电连接至所述第二电子元件300的信号引脚。
其中,由于所述第一电子元件200的信号引脚可通过在所述辅印刷电路板20的信号层中布线以与所述第二电子元件300的信号引脚电连接,如此将可以减少所述主印刷电路板10中的信号层的布线层数。
此外,在所述辅印刷电路板20上还可设置其它电子元件,以便为所述主印刷电路板10节省了布局空间。
在一较佳实施方式中,所述第一信号通孔12及所述第二信号通孔13均为沿垂直于所述第一信号层11的方向设置。所述第三信号通孔22及第四信号通孔23均为沿垂直于所述第二信号层21的方向设置。所述第七布线24可为沿平行于所述第二信号层21的方向设置。
此外,所述第一信号通孔12、第二信号通孔13、第三信号通孔22及第四信号通孔23均为具有形成在其内的导体的通孔,均具有导电及传递信号的功能。
在一具体实施方式中,所述第一电子元件200可为图形处理单元(GraphicsProcessing Unit,GPU),所述第二电子元件300可为存储器。
在一较佳实施方式中,所述主印刷电路板10可为主板,所述电子装置400可为电脑或者服务器。
进一步地,所述主印刷电路板10还可进一步包括第三布线16,所述辅印刷电路板20还包括第四布线25。其中,所述第三布线16与所述第一信号通孔12电连接,所述第四布线25与所述第三信号通孔22电连接,所述第三布线16通过焊锡18与所述第四布线25电性连接。
举例而言,在所述主印刷电路板10中,所述第一布线14位于第一信号层11的顶部,所述第三布线16位于所述第一信号层11的底部,所述第一信号通孔12将所述第一布线14与所述第四布线25彼此电连接。
在所述辅印刷电路板20中,所述第四布线25位于所述第二信号层21的顶部。所述焊锡18将所述第三布线16与所述第四布线25彼此电连接。
在一较佳实施方式中,所述主印刷电路板10还可进一步地包括第五布线17,此外所述辅印刷电路板20还可进一步地包括第六布线26。
其中,所述第五布线17与所述第二信号通孔13电连接,所述第六布线26与所述第四信号通孔23电连接,所述第五布线17通过焊锡28与所述第六布线26电性连接。
举例而言,在所述主印刷电路板10中,所述第二布线15位于第一信号层11的顶部,所述第五布线17位于所述第一信号层11的底部。
在所述辅印刷电路板20中,所述第六布线26位于所述第二信号层21的顶部。所述第三信号通孔22及所述第七布线24将所述第四布线25与所述第六布线26彼此电连接,所述焊锡28将所述第五布线17与第六布线26彼此电连接,所述第二信号通孔13将所述第二布线15与所述第五布线17彼此电连接。
通过这种方式,所述第一电子元件200及所述第二电子元件300经由第一信号通孔12、第二信号通孔13、第三信号通孔22及第四信号通孔23而通过这些布线彼此电导通。
所述主印刷电路板10通过这些布线及信号通孔与所述辅印刷电路板20电连接,以实现所述第一电子元件200及所述第二电子元件300之间的通信连接。
如此,当所述主印刷电路板10中的第一信号层11的层数不够多或者不足以满足第一电子元件200与所述第二电子元件300之间的信号布线时,可将所述第一电子元件200及第二电子元件300的多个信号引脚布线至所述辅印刷电路板20上,以完成两者之间的通信连接。
在上述印刷电路板组合100及应用所述印刷电路板组合100的电子装置400中,将第一电子元件200上的信号引脚依次通过第一布线14、第一信号通孔12、第三信号通孔22、第七布线24、第四信号通孔23、第二信号通孔13及第二布线15电连接至所述第二电子元件300的信号引脚。如此将可以减少所述主印刷电路板10中的信号层的布线层数,节省成本。此外,还可利于所述主印刷电路板10上空间布局。
最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明。
本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围。并且,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都将属于本发明保护的范围。
Claims (10)
1.一种印刷电路板组合,用以实现第一电子元件与第二电子元件之间的通信连接,所述第一电子元件及所述第二电子元件均安装在所述印刷电路板组合上,其特征在于,所述印刷电路板组合包括主印刷电路板及辅印刷电路板;
所述主印刷电路板包括:
第一信号层;
第一信号通孔及第二信号通孔,所述第一信号通孔及所述第二信号通孔均贯穿所述第一信号层;及
第一布线及第二布线;所述第一布线电连接于所述第一电子元件及所述第一信号通孔之间,所述第二布线电连接于所述第二电子元件与所述第二信号通孔之间;
所述辅印刷电路板包括:
第二信号层;
第三信号通孔及第四信号通孔,所述第三信号通孔及第四信号通孔均贯穿所述第二信号层,并分别与所述第一信号通孔及第二信号通孔电连接;
第七布线,所述第七布线开设于所述第二信号层内,并用于将所述第三信号通孔与第四信号通孔彼此电连接。
2.如权利要求1所述的印刷电路板组合,其特征在于,所述主印刷电路板还包括第三布线,所述辅印刷电路板还包括第四布线,所述第三布线与所述第一信号通孔电连接,所述第四布线与所述第三信号通孔电连接。
3.如权利要求2所述的印刷电路板组合,其特征在于,所述第三布线通过焊锡与所述第四布线电性连接。
4.如权利要求3所述的印刷电路板组合,其特征在于,所述主印刷电路板还包括第五布线,所述辅印刷电路板还包括第六布线,所述第五布线与所述第二信号通孔彼此电连接,所述第六布线与所述第四信号通孔彼此电连接。
5.如权利要求4所述的印刷电路板组合,其特征在于,所述第五布线通过焊锡与所述第六布线电性连接。
6.一种电子装置,包括印刷电路板组合、第一电子元件及第二电子元件,所述印刷电路板组合用以实现第一电子元件与第二电子元件之间的通信连接,所述第一电子元件及所述第二电子元件均安装在所述印刷电路板组合上,其特征在于,所述印刷电路板组合包括主印刷电路板及辅印刷电路板;
所述主印刷电路板包括:
第一信号层;
第一信号通孔及第二信号通孔,所述第一信号通孔及所述第二信号通孔均贯穿所述第一信号层;及
第一布线及第二布线;所述第一布线电连接于所述第一电子元件及所述第一信号通孔之间,所述第二布线电连接于所述第二电子元件与所述第二信号通孔之间;
所述辅印刷电路板包括:
第二信号层;
第三信号通孔及第四信号通孔,所述第三信号通孔及第四信号通孔均贯穿所述第二信号层,并分别与所述第一信号通孔及第二信号通孔电连接;
第七布线,所述第七布线开设于所述第二信号层内,并用于将所述第三信号通孔与第四信号通孔彼此电连接。
7.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,所述主印刷电路板还包括第三布线及第五布线,所述辅印刷电路板还包括第四布线及第六布线,所述第三布线与所述第一信号通孔彼此电连接,所述第四布线与所述第三信号通孔彼此电连接,所述第五布线与所述第二信号通孔彼此电连接,所述第六布线与所述第四信号通孔彼此电连接。
8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,所述第三布线通过焊锡与所述第四布线电性连接,所述第五布线通过焊锡与所述第六布线电性连接。
9.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,所述第一电子元件为图形处理单元,所述第二电子元件为存储器。
10.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,所述主印刷电路板为主板。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
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Application publication date: 20191224 |