CN102056400B - 印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板,包括若干信号层、若干接地层、一信号连通柱、一接地连通柱、一位于一信号层上的第一信号线及一位于另一信号层上的第二信号线,所述信号连通柱贯穿整个印刷电路板且与所述第一及第二信号线均相连通,所述接地连通柱贯穿整个印刷电路板且设置于所述信号连通柱的一侧,并与若干接地层均相连。上述印刷电路板通过在信号连通柱的一侧设置接地连通柱,使得开路残段的信号由接地连通柱回流,从而形成完整路径,避免开路残段的信号反射回流至第二信号线,从而提升传输信号质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板。
背景技术
高速数字电路的制造通常是采用一种多层式电路板。在此多层式电路板中,不同板层之间的信号传输通常采用一种导电性的连通柱(via)连接不同板层上的信号线。然而,上述连通柱在实际使用时,仅有顶端的一小段被实际用来作为传输信号,其下方的长段则形成一开路残段(open stub)。在高频数字信号的传输上,此底部的开路残段则会将信号反射回流至上方的信号线,从而影响传输信号的质量。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种提升传输信号的质量的印刷电路板。
一种印刷电路板,包括一位于顶层的第一信号层、一位于底层的第二信号层、一位于第一与第二信号层之间的第三信号层、若干位于第一与第二信号层之间的接地层、一位于第一信号层上的第一信号线、一位于所述第三信号层上的第二信号线、一信号连通柱以及一第一接地连通柱,所述信号连通柱贯穿整个印刷电路板且与第一及第二信号线均相连,所述第一接地连通柱贯穿整个印刷电路板且设置于所述信号连通柱的一侧,并与所述若干接地层均相连。
一种印刷电路板,包括一位于顶层的第一信号层、一位于底层的第二信号层、一位于第一与第二信号层之间的第三信号层、若干位于第一与第二信号层之间的接地层、一位于第一信号层上的第一信号线、一位于所述第三信号层上的第二信号线、一信号连通柱以及一第一接地连通柱,所述信号连通柱贯穿整个印刷电路板且与第一及第二信号线均相连,所述第一接地连通柱贯穿整个印刷电路板且设置于所述信号连通柱的一侧,并与紧邻所述第一信号层的接地层以及紧邻第二信号层的接地层相连且与其他接地层断开。
上述印刷电路板通过在信号连通柱的一侧设置第一接地连通柱,使得开路残段的信号由第一接地连通柱回流,从而形成完整回路,避免开路残段的信号反射回流至所述第二信号线,从而提高传输信号的质量。
附图说明
图1是本发明印刷电路板的第一较佳实施方式的示意图。
图2是本发明印刷电路板的第二较佳实施方式的示意图。
图3是本发明印刷电路板的第三较佳实施方式的示意图。
图4是图1-3中印刷电路板及现有印刷电路板上的信号传输的输入损耗仿真模拟图。
具体实施方式
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述:
请参考图1,本发明印刷电路板为一多层板,其第一较佳实施方式包括一第一信号层10、一第二信号层12、一第三信号层15、若干接地层16、一信号连通柱18及两接地连通柱19。所述第一信号层10上设置一信号线100,所述第三信号层15上设置一信号线150。其他实施方式中,所述印刷电路板还包括若干其他层。
所述第一信号层10及第二信号层12分别位于印刷电路板的顶层与底层,若干接地层16位于顶层与底层之间,所述第三信号层15则位于任意两接地层16之间。
所述信号连通柱18贯穿整个印刷电路板。所述信号线100的一端用于与一电子元件(图未示)相连,另一端与所述信号连通柱18相连。所述信号线150的一端与所述信号连通柱18相连,另一端与另一电子元件(图未示)相连。所述信号连通柱18用于将信号线100上的信号传输至信号线150。
所述两接地连通柱19贯穿整个印刷电路板且对称设置于信号连通柱18的两侧,并与所述若干接地层16均相连。
此时,当信号连通柱18将信号线100上的信号传输至信号线150时,其位于所述第二信号层12与第三信号层15之间的长段即为开路残段。该开路残段上的信号则会通过辐射耦合到达信号连通柱18两侧的接地层16,并由两接地连通柱19回流,从而形成多个如图1中虚线箭头所示的路径,避免该开路残段上的信号反射回流至信号线150,从而提升传输信号的质量。其中,图1中实线箭头所示为信号从所述信号线100传输至信号线150的示意图。
请继续参考图2,本发明印刷电路板的第二较佳实施方式包括第一信号层20、第二信号层22、第三信号层25、一第一接地层26a、一第二接地层26b、一第三接地层26c、信号连通柱28及两接地连通柱29。所述第一信号层20上设置信号线200,第三信号层25上设置信号线250。
所述信号连通柱28贯穿整个印刷电路板。所述信号线200的一端用于与一电子元件相连,另一端与所述信号连通柱28相连。所述信号线250的一端与所述信号连通柱28相连,另一端与另一电子元件相连。所述信号连通柱28用于将信号线200上的信号传输至信号线250。
所述两接地连通柱29贯穿印刷电路板且对称设置于信号连通柱28的两侧,并与第一、第三接地层26a、26c相连、与第二接地层26b断开。
此时,当信号连通柱28将信号线200上的信号传输至信号线250时,其位于所述第二信号层22与第三信号层25之间的长段即为开路残段。该开路残段上的信号则会通过辐射耦合到达信号连通柱28两侧的第三接地层26c,并由两接地连通柱29回流,形成一如图2中虚线箭头所形成的路径,断开第三接地层26c与接地连通柱29可增加电感量,以补偿开路残段的电容效应,且可避免开路残段的信号反射回流至信号线250,从而提升传输信号的质量。其中,图2中实线箭头所示为信号从所述信号线200传输至信号线250的示意图。
请继续参考图3,本发明印刷电路板的第三较佳实施方式包括第一信号层30、第二信号层32、第三信号层35、若干接地层36、信号连通柱38及接地连通柱39。所述第一信号层30上设置信号线300,所述第三信号层35上设置信号线350。
所述第一信号层30及第二信号层32分别位于印刷电路板的顶层与底层,若干接地层36位于顶层与底层之间,所述第三信号层35则位于任意两接地层36之间。
所述信号连通柱38贯穿整个印刷电路板。所述信号线300的一端用于与一电子元件相连,另一端与所述信号连通柱38相连。所述信号线350的一端与所述信号连通柱38相连,另一端与另一电子元件相连。所述信号连通柱38用于将信号线300上的信号传输至信号线350。
所述接地连通柱39贯穿整个印刷电路板且设置于信号连通柱38的一侧,并与所述若干接地层36均相连。
此时,当信号连通柱38将信号线300上的信号传输至信号线350时,其位于所述第二信号层32与第三信号层35之间的长段即为开路残段。该开路残段上的信号则会通过辐射耦合达到信号连通柱38一侧的接地层36,并由接地连通柱39回流,从而形成多个如图3中虚线箭头所示的路径,避免该开路残段上的信号反射回流至信号线350,从而提升传输信号的质量。其中,图3中实线箭头所示为信号从所述信号线300传输至信号线350的示意图。
另外,也可将第三实施方式中的接地连通柱39与位于第二信号层32与第三信号层35之间且紧邻第三信号层35的接地层36断开,如同第二实施方式,此时亦可避免开路残段的信号反射回流至信号线350,从而提升传输信号的质量。
请参考图4,其为现有印刷电路板、第一至第三实施方式中印刷电路板上的信号传输的输入损耗仿真模拟图,其中曲线A为现有印刷电路板即无接地连通柱时信号传输的输入损耗仿真模拟曲线,曲线B为第一实施方式中印刷电路板即两侧均设置接地连通柱时信号传输的输入损耗仿真模拟曲线,曲线C为第二实施方式中印刷电路板即两侧均设置接地连通柱且断开部分接地层时信号传输的输入损耗仿真模拟曲线,曲线D为第三实施方式中印刷电路板即一侧设置接地连通柱时信号传输的输入损耗仿真模拟曲线。在输入损耗仿真模拟图中,横坐标表示信号频率,纵坐标表示输入损耗。
从图4中可以看出,整体而言,第一至第三实施方式中印刷电路板上信号传输的输入损耗相对于现有印刷电路板上信号传输的输入损耗均有显著的改善。
上述印刷电路板通过在信号连通柱的一侧或者两侧设置接地连通柱,使得开路残段的信号由接地连通柱回流,从而形成完整回路,避免开路残段的信号反射回信号线,从而提升传输信号的质量。
Claims (6)
1.一种印刷电路板,包括一位于顶层的第一信号层、一位于底层的第二信号层、一位于第一与第二信号层之间的第三信号层、若干位于第一与第二信号层之间的接地层、一位于第一信号层上的第一信号线、一位于所述第三信号层上的第二信号线、一信号连通柱以及一第一接地连通柱,所述信号连通柱贯穿整个印刷电路板且与第一及第二信号线均相连,所述第一接地连通柱贯穿整个印刷电路板且设置于所述信号连通柱的一侧,并与所述若干接地层均相连。
2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述印刷电路板还包括一第二接地连通柱,所述第二接地连通柱贯穿整个印刷电路板且设置于所述信号连通柱的另一侧,并与若干接地层均相连。
3.如权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于:所述第一接地连通柱与第二接地连通柱相对于所述信号连通柱对称设置。
4.一种印刷电路板,包括一位于顶层的第一信号层、一位于底层的第二信号层、一位于第一与第二信号层之间的第三信号层、若干位于第一与第二信号层之间的接地层、一位于第一信号层上的第一信号线、一位于所述第三信号层上的第二信号线、一信号连通柱以及一第一接地连通柱,所述信号连通柱贯穿整个印刷电路板且与第一及第二信号线均相连,所述第一接地连通柱贯穿整个印刷电路板且设置于所述信号连通柱的一侧,并与紧邻所述第一信号层的接地层以及紧邻第二信号层的接地层相连且与其他接地层断开。
5.如权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于:所述印刷电路板还包括一第二接地连通柱,所述第二接地连通柱贯穿整个印刷电路板且设置于所述信号连通柱的另一侧,并与紧邻所述第一信号层的接地层以及紧邻第二信号层的接地层相连且与其他接地层断开。
6.如权利要求5所述的印刷电路板,其特征在于:所述第一接地连通柱与第二接地连通柱相对于所述信号连通柱对称设置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009103089158A CN102056400B (zh) | 2009-10-27 | 2009-10-27 | 印刷电路板 |
US12/646,888 US8270180B2 (en) | 2009-10-27 | 2009-12-23 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009103089158A CN102056400B (zh) | 2009-10-27 | 2009-10-27 | 印刷电路板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102056400A CN102056400A (zh) | 2011-05-11 |
CN102056400B true CN102056400B (zh) | 2013-12-11 |
Family
ID=43897434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009103089158A Expired - Fee Related CN102056400B (zh) | 2009-10-27 | 2009-10-27 | 印刷电路板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8270180B2 (zh) |
CN (1) | CN102056400B (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US9433078B2 (en) | 2011-11-09 | 2016-08-30 | Sanmina Corporation | Printed circuit boards with embedded electro-optical passive element for higher bandwidth transmission |
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- 2009-10-27 CN CN2009103089158A patent/CN102056400B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-12-23 US US12/646,888 patent/US8270180B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8270180B2 (en) | 2012-09-18 |
US20110094786A1 (en) | 2011-04-28 |
CN102056400A (zh) | 2011-05-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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