CN101142860A - 印刷线路板 - Google Patents

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Abstract

信号线(17)，电源图案(18)和接地层(19)形成在基板(13)内。外部过孔(27)和内部过孔(28)形成在基板(13)内。外部过孔(27)连接到信号线(17)。内部过孔(28)连接到接地层(24)。外部过孔用作信号线。内部过孔用作接地。印刷线路板内的信号线能够被连接到外部过孔而不会被接地中断。信号线能够以和传统图案相比复杂的图案在印刷线路板内展开。而且，能够可靠地建立阻抗匹配。

Description

印刷线路板
技术领域
本发明涉及一种印刷线路板。
背景技术
通常，布线图案形成于印刷线路板中的信号线基板的前表面和后表面。例如，前表面和后表面上的信号线通过穿透基板的过孔相互连接。接地过孔也形成在信号线过孔(via)的外部。接地过孔和信号线过孔是同轴的。同轴电缆线以同样的方式设置在基板上。接地过孔有助于隔离信号线的噪声。
发明内容
本发明提出一种被称作多层印刷线路板的印刷线路板。双面线路板顺次地彼此覆盖。如果上述同轴过孔形成于这种多层结构中，则由于接地过孔围绕着用作信号线的过孔，因此接地过孔妨碍了多层线路板内信号线之间的连接。然而如果没有接地过孔就不能够实现高速信号传输。
因此，本发明的目的在于提供一种能够有效地有助于实现高速信号传输的印刷线路板。
根据本发明的第一方案，提供一种印刷线路板，其包括：基板(board)；形成在基板中的信号线；形成在基板表面上的接地层；形成在基板中的外部过孔，该外部过孔与信号线连接；和位于基板中的外部过孔内的内部过孔，该内部过孔连接到接地层。
外部过孔用作印刷线路板中的信号线。内部过孔用作接地。印刷线路板中的信号线能够连接到外部过孔而不被接地中断。从而信号线能够以和传统图案相比复杂的图案在印刷线路板内展开。印刷线路板不仅可用作所谓的封装基板，还可以用作诸如母板的大规模基板。
另外，用作接地的内部过孔位于用作信号线的外部过孔的内部。能够可靠地建立阻抗匹配。这将使得安装在印刷线路板上的元件之间能够进行可靠的信号传输。该印刷线路板允许超过几个GHz的高速传输。
根据本发明的第二方案，提供一种印刷线路板，其包括：基板；形成在基板中的信号线；均匀地形成在基板表面上的导电薄膜；外部过孔，连接到形成在基板中的信号线；和位于基板的外部过孔内的内部过孔，该内部过孔连接到导电薄膜。
外部过孔用作印刷线路板中的信号线。例如，内部过孔用作接地和电源图案。印刷线路板内的信号线能够连接到外部过孔而不会被接地和电源图案中断。从而信号线能够按照上述相同的方式以和传统图案相比复杂的图案在印刷线路板内展开。印刷线路板不仅可用作所谓的封装基板，还可以用作诸如母板的大规模基板。
附图说明
图1是说明根据本发明一个实施例的印刷线路板单元的垂直截面图。
图2是相互结合的元件基板的垂直截面图。
图3是说明形成在基板内的用于外部过孔的通孔的垂直截面图。
图4是说明形成在基板内的外部过孔的垂直截面图。
图5是说明依附于基板的铜箔的垂直面视图。
图6是说明形成在外部过孔内的通孔的垂直截面图。
图7是说明根据本发明另一个实施例的印刷线路板单元的垂直截面图。
具体实施方式
下文将参考附图描述关于本发明的实施例。
图1说明根据本发明一个实施例的印刷线路板单元。印刷线路板单元11包括具有多层结构的印刷线路板12。印刷线路板12包括基板13。元件基板14a、14b、14c、14d结合于基板13中。元件基板14a、14b、14c、14d相互覆盖。诸如半固化片(prepreg)的绝缘树脂层15插入元件基板14a、14b、14c、14d中相邻的两元件基板之间。绝缘树脂层15有助于相邻的元件基板14a、14b、14c、14d相互接合。
元件基板14a-14d中的每一个元件基板都包括一个核心基板(coresubstrate)16。核心基板16由诸如树脂材料，陶瓷材料等等材料制成。核心基板16具有足够的硬度以通过其自身维持它的形状。
信号线图案17、电源图案18和接地图案19可以形成在核心基板16的前表面和后表面上。电源图案18和接地图案19可以例如是均匀地覆盖在核心基板16的前表面和后表面上的导电薄膜。在这种情况下，电源图案18被分成用于接收不同供电电压的部分。另一基板21可以覆盖在核心基板16的前表面和后表面上。同样地，信号线图案17、电源图案18和接地图案19也形成在基板21的表面上。信号线图案17、电源图案18和接地图案19由诸如铜箔的金属薄膜制成。
绝缘层22形成在基板13的前表面和后表面上。例如，以上述相同的方式，绝缘层22由诸如半固化片的绝缘树脂材料制成。例如，电源图案23和接地图案24形成在绝缘层22的表面上。例如，以上述相同的方式，电源图案23和接地图案24可以是均匀地覆盖在绝缘层22表面上的导电薄膜。例如，电源图案23和接地图案24由诸如铜箔的金属薄膜制成。
一个或多个导电的端子焊盘25形成在绝缘层22表面上离开电源图案23和接地图案24的位置。未示出的元件的端子接合到端子焊盘25。例如，可以使用球状凸点(ball bump)作为端子。例如，可以采用焊接来接合元件。端子焊盘25通过底部过孔26连接到基板13内的信号线图案17。布线图案和端子焊盘可以形成在绝缘层22的表面上以连接至导电焊盘25。
外部过孔27和内部过孔28形成在基板13中。内部过孔28形成在外部过孔27内。内部过孔28和外部过孔27同轴。例如，外部过孔27和内部过孔28由诸如铜的金属材料制成的圆柱形壁形成。绝缘体29填充在外部过孔27和内部过孔28之间。绝缘体29有助于使外部过孔27和内部过孔28相互电绝缘。外部过孔27连接到基板13前表面和后表面上的信号线图案17以及基板13内的信号线图案17。内部过孔28连接到形成在绝缘层22表面上的接地图案24。一个或多个过孔31还可以形成在基板13中，使得绝缘层22表面上的电源图案23和接地图案24连接到基板13内的电源图案18和接地图案19。例如，过孔可以由诸如铜的金属材料制成。
印刷线路板12允许外部过孔27与位于用作接地的内部过孔28的外部位置处的元件基板14a-14d上的信号线图案17之间的连接。从而元件能够通过和传统图案相比复杂的图案相互电连接。印刷线路板12不仅可用作所谓的封装基板，还可以用作诸如母板的大规模基板。
另外，由于用作接地的内部过孔28位于用作信号线的外部过孔27的内部，因此能够可靠地建立阻抗匹配。这使得印刷线路板12上的元件之间可以进行可靠的信号传输。
在制造印刷线路板12的方法中，首先制备元件基板14a-14d。可以按照传统方式制造元件基板14a-14b。元件基板14a-14b顺次彼此覆盖。例如，将半固化片33插入相邻的元件基板14a-14d之间，如图2所示。然后通过按压将压力施加到多个元件基板14a-14b上。半固化片33有助于使相邻的元件基板14a-14d相互接合。基板13以相同方式制成。
然后在基板13中形成通孔34，如图3所示。通孔34在预定的位置穿透元件基板14a-14d。然后进行电镀处理。这使得信号线图案17安置在基板13的前表面和后表面上。外部过孔27还可以形成在通孔34中，如图4所示。外部过孔27连接到信号线图案17。
例如，树脂材料35填充在外部过孔27中，如图5所示。半固化片36和铜箔37顺次层叠在基板13的前表面和后表面。例如，基准孔38形成在外部过孔27的中心轴上，如图6所示。例如，使用X射线来形成基准孔38。使用基准孔38来产生与外部过孔27同轴的通孔39。当对通孔39进行电镀时，形成内部过孔28。例如，内部过孔28连接到基板13前表面和后表面上的铜箔37。电源图案23和接地图案24形成在铜箔37外部。以这种方式形成印刷线路板12。
如图7所示，例如，单个内部过孔28可以形成在印刷线路板12中连续的多个外部过孔27的内部。

Claims (5)

1.一种印刷线路板，包括：
基板；
信号线，形成在所述基板中；
接地层，形成在所述基板的表面上；
外部过孔，形成在所述基板中，所述外部过孔连接到所述信号线；和
内部过孔，位于所述基板中的外部过孔内，所述内部过孔连接到所述接地层。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中在所述印刷线路板中的所述内部过孔与所述外部过孔同轴。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中所述内部过孔穿透所述基板。
4.一种印刷线路板，包括：
基板；
信号线，形成在所述基板中；
导电薄膜，均匀地形成在所述基板的表面上；
外部过孔，连接到形成在所述基板中的信号线；和
内部过孔，位于所述基板中的外部过孔内，所述内部过孔连接到所述导电薄膜。
5.一种印刷线路板，包括：
基板，包括至少两个核心基板组；
多个外部过孔，形成在所述基板中，分别用于所述核心基板组，在所述基板中，所述外部过孔顺次地彼此连接；和
共用内部过孔，设计成穿透所述基板中的外部过孔。
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