CN107318225B - 复合式多层电路板 - Google Patents

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Abstract

本案涉及一种复合式多层电路板，包括：基板，其由软质子基板与若干硬质子基板组合而成，所述硬质子基板间隔设置在所述软质子基板上，所述软质子基板上未被所述硬质子基板覆盖的表面与同侧所述硬质子基板的外表面处于同一平面；若干信号层，其分别平行设置在所述基板的上下表面之上；两个接地层，其分别平行设置在最外侧的所述信号层之外；以及若干隔离层，其平行设置在相邻所述信号层之间，所述隔离层还平行设置在相邻的所述接地层与信号层之间。该复合式多层电路板可以满足特殊场合对电路板形状的特殊要求，同时具备更强的电磁抗干扰能力。

Description

复合式多层电路板
技术领域
本发明涉及电路板领域，特别涉及一种复合式多层电路板。
背景技术
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
但是在许多特殊场合，部分区域需要使用硬板，部分区域则需要能够活动的软板，同时在两部分区域之间还有电连接关系，甚至电路板需要依照特定现场按照特定形状布置，现在的电路板就难以胜任了，同时多层电路板的电磁抗干扰能力在这种情况下往往也存在不足。
发明内容
本发明的一个目的是解决至少上述问题或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。
本发明还有一个目的是提供一种复合式多层电路板，通过软硬子基板的设置，该复合式多层电路板可以应用在许多部分区域需要硬板、部分区域又需要软板的场合；通过设置特定的软硬比例，可以使得板子分割成若干个相互垂直的区域，大大减少了并行导线之间的电磁干扰，可以构成各种稳定结构的电路板；通过外壁层的设置，保证信号不会在贯孔中传递时受到外接电磁影响，同时贯孔中的信号也不会影响外接电路；通过陶瓷涂料的设置，制造封闭的电磁空间，使得复合式多层电路板的EMC能力大幅加强；通过在陶瓷涂料中添加永磁粉，增加了对静态磁场辐射的屏蔽，进一步增加了复合式多层电路板的抗干扰能力。
为此，本发明提供的技术方案为：
一种复合式多层电路板，包括：
基板，其由软质子基板与若干硬质子基板组合而成，所述硬质子基板间隔设置在所述软质子基板上，所述软质子基板上未被所述硬质子基板覆盖的表面与同侧所述硬质子基板的外表面处于同一平面；
若干信号层，其分别平行设置在所述基板的上下表面之上；
两个接地层，其分别平行设置在最外侧的所述信号层之外；以及
若干隔离层，其平行设置在相邻所述信号层之间，所述隔离层还平行设置在相邻的所述接地层与信号层之间。
优选的是，所述硬质子基板成对分布在所述基板上下表面，每对所述硬质子基板上下位置相对。
优选的是，所述硬质子基板间隔均匀分布。
优选的是，所述硬质子基板的宽度与两块相邻所述硬质子基板的间距相等。
优选的是，所述软质子基板材料为聚酰亚胺。
优选的是，所述硬质子基板材料为陶瓷。
优选的是，所述复合式多层电路板还包括若干信号导通贯孔以及若干接地贯孔，所述信号导通贯孔电连接所述信号层，所述接地贯孔电连接所述接地层。
优选的是，所述信号导通贯孔包括外壁层与内壁层，所述外壁层为陶瓷涂料制成，所属内壁层由铜或者银制成。
优选的是，所述隔离层为所述陶瓷涂料制成，所述陶瓷涂料中含有5％-20％的永磁粉。
优选的是，所述复合式多层电路板还包括两层焊锡层，所述焊锡层分别设置在所述接地层外表面，所述复合式多层电路板还包括两层外壳层，所述外壳层分别设置在所述焊锡层外表面，所述外壳层由可折叠耐热压的高分子材料制成。
本发明至少包括如下有益效果：
1.通过软硬子基板的设置，该复合式多层电路板可以应用在许多部分区域需要硬板、部分区域又需要软板的场合；
2.通过设置特定的软硬比例，可以使得板子分割成若干个相互垂直的区域，大大减少了并行导线之间的电磁干扰，可以构成各种稳定结构的电路板；
3.通过外壁层的设置，保证信号不会在贯孔中传递时受到外接电磁影响，同时贯孔中的信号也不会影响外接电路；
4.通过陶瓷涂料的设置，制造封闭的电磁空间，使得复合式多层电路板的EMC能力大幅加强；
5.通过在陶瓷涂料中添加永磁粉，增加了对静态磁场辐射的屏蔽，进一步增加了复合式多层电路板的抗干扰能力。
附图说明
图1为所述复合式多层电路板的剖面示意图；
图2为所述复合式多层电路板的一种基板构成剖面示意图；
图3为所述复合式多层电路板的另一种基板构成剖面示意图；
图4为图1中A处的放大图。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解，本文所使用的诸如“具有”，“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
如图1所示，一种实施例中为一种复合式多层电路板，包括：基板，其由软质子基板100与若干硬质子基板200组合而成，所述硬质子基板200间隔设置在所述软质子基板100上，所述软质子基板100上未被所述硬质子基板200覆盖的表面与同侧所述硬质子基板200的外表面处于同一平面；若干信号层300，其分别平行设置在所述基板的上下表面之上；两个接地层400，其分别平行设置在最外侧的所述信号层300之外；以及若干隔离层500，其平行设置在相邻所述信号层300之间，所述隔离层500还平行设置在相邻的所述接地层400与信号层300之间。通过隔离层500保证信号层300之间不会互相影响，也使得接地层400与信号层300之间相互隔绝。通过软硬子基板的设置，该复合式多层电路板可以应用在许多部分区域需要硬板、部分区域又需要软板的场合。并且如图2所示，通过设置特定的软硬比例，可以使得板子分割成若干个相互垂直的区域，大大减少了并行导线之间的电磁干扰，同样可以图3所示，构成一稳定的三角结构形状电路板。
所述软质子基板100材料为聚酰亚胺。所述硬质子基板200材料为陶瓷。所述复合式多层电路板还包括若干信号导通贯孔310以及若干接地贯孔320，所述信号导通贯孔310电连接所述信号层300，所述接地贯孔320电连接所述接地层400。所述信号导通贯孔310包括外壁层311与内壁层312，所述外壁层311为陶瓷涂料制成，所属内壁层312由铜或者银制成。通过外壁层311的设置，保证信号不会在贯孔中传递时受到外接电磁影响，同时贯孔中的信号也不会影响外接电路。所述隔离层500为所述陶瓷涂料制成，所述陶瓷涂料中含有5％-20％的永磁粉。通过陶瓷涂料的设置，制造封闭的电磁空间，使得复合式多层电路板的EMC能力大幅加强。通过在陶瓷涂料中添加永磁粉，增加了对静态磁场辐射的屏蔽，进一步增加了复合式多层电路板的抗干扰能力。
所述复合式多层电路板还包括两层焊锡层600，所述焊锡层600分别设置在所述接地层400外表面，所述复合式多层电路板还包括两层外壳层700，所述外壳层700分别设置在所述焊锡层600外表面，所述外壳层700由可折叠耐热压的高分子材料制成。通过焊锡层600大大延长了接地层400被氧化所需要的时间，保证接地效果。外壳层700的作用使得焊锡层600不易脱落。
另一种实施例中，所述硬质子基板200成对分布在所述基板上下表面，每对所述硬质子基板200上下位置相对。也就是说硬质子基板200将部分软质子基板100夹在中间。
另一种实施例中，所述硬质子基板200间隔均匀分布。所述硬质子基板200的宽度与两块相邻所述硬质子基板200的间距相等。此种设计的复合式多层电路板软硬各分一半。
由上所述，本发明通过软硬子基板的设置，该复合式多层电路板可以应用在许多部分区域需要硬板、部分区域又需要软板的场合；通过设置特定的软硬比例，可以使得板子分割成若干个相互垂直的区域，大大减少了并行导线之间的电磁干扰，可以构成各种稳定结构的电路板；通过外壁层的设置，保证信号不会在贯孔中传递时受到外接电磁影响，同时贯孔中的信号也不会影响外接电路；通过陶瓷涂料的设置，制造封闭的电磁空间，使得复合式多层电路板的EMC能力大幅加强；通过在陶瓷涂料中添加永磁粉，增加了对静态磁场辐射的屏蔽，进一步增加了复合式多层电路板的抗干扰能力。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本发明的领域。对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (7)

1.一种复合式多层电路板，其特征在于，包括：
基板，其由软质子基板与若干硬质子基板组合而成，所述硬质子基板间隔设置在所述软质子基板上，所述软质子基板上未被所述硬质子基板覆盖的表面与同侧所述硬质子基板的外表面处于同一平面；
若干信号层，其分别平行设置在所述基板的上下表面之上；
两个接地层，其分别平行设置在最外侧的所述信号层之外；以及
若干隔离层，其平行设置在相邻所述信号层之间，所述隔离层还平行设置在相邻的所述接地层与信号层之间；
通过设置特定所述软质子基板与硬质子基板的比例，以使得电路板分割成若干个相互垂直的区域或构成一稳定的三角结构形状电路板；
所述复合式多层电路板还包括若干信号导通贯孔以及若干接地贯孔，所述信号导通贯孔电连接所述信号层，所述接地贯孔电连接所述接地层；
所述信号导通贯孔包括外壁层与内壁层，所述外壁层为陶瓷涂料制成，所属内壁层由铜或者银制成；
所述隔离层为所述陶瓷涂料制成，所述陶瓷涂料中含有5％-20％的永磁粉。
2.根据权利要求1所述的复合式多层电路板，其特征在于，所述硬质子基板成对分布在所述基板上下表面，每对所述硬质子基板上下位置相对。
3.根据权利要求1所述的复合式多层电路板，其特征在于，所述硬质子基板间隔均匀分布。
4.根据权利要求3所述的复合式多层电路板，其特征在于，所述硬质子基板的宽度与两块相邻所述硬质子基板的间距相等。
5.根据权利要求1所述的复合式多层电路板，其特征在于，所述软质子基板材料为聚酰亚胺。
6.根据权利要求1所述的复合式多层电路板，其特征在于，所述硬质子基板材料为陶瓷。
7.根据权利要求1所述的复合式多层电路板，其特征在于，所述复合式多层电路板还包括两层焊锡层，所述焊锡层分别设置在所述接地层外表面，所述复合式多层电路板还包括两层外壳层，所述外壳层分别设置在所述焊锡层外表面，所述外壳层由可折叠耐热压的高分子材料制成。
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