JP5075568B2 - シールド付回路配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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本発明に係るシールド付回路配線基板において、前記シールド層は、前記内層配線基板材の側壁端部における前記シールド端子配線層の端面と前記内層配線基板材の絶縁基板の端面とを覆っていることを特徴とする。
本発明に係るシールド付回路配線基板の製造方法は、相互に隣接する回路機能部及びケーブル部に対応した平面部分を有する絶縁基板の表面に配線層が形成された一配線基板材と、前記回路機能部に対応して前記一配線基板材の表面上に積層されていて絶縁基板表面に信号回路配線層及びシールド端子配線層が形成された内層配線基板材と、前記内層配線基板材上に積層されていて絶縁基板表面に配線層が形成された外層配線基板材と、少なくとも前記回路機能部を覆って設けられ前記シールド端子配線層と接続され、導電性塗料及び導電性接着フィルムから選択された材料で形成されたシールド層と、前記各配線基材の各配線層相互間に設けられた層間導電ビアと、を備えるシールド付回路配線基板の製造方法であって、前記回路機能部とケーブル部との境界において、前記内層配線基板材及び前記外層配線基板材における各絶縁基板の端面の位置を相互にずらし、前記内層配線基板材及び外層配線基板材の各側壁端部を相互にステップ状に形成し、前記シールド端子配線層の少なくとも一部を、前記内層配線基板材の側壁端部に設けて、前記ステップ上面に露出するように配置すると共に、前記内層配線基板材の側壁端部における前記シールド端子配線層の端面と前記内層配線基板材の絶縁基板の端面とを一致させて形成し、前記シールド層を前記シールド端子配線層の露出面に接続することを特徴とする。
配線基板材として構成されている。しかしながら、前記多層配線基板構成は、前記第2及び第3配線基板材2、3に対して、それらの内側或いは外側に、希望する数だけ他の配線基板材を積層して構成されてもよい。このような多層配線基板構成において、前記シールド端子配線層は、最外層配線基板よりも第1配線基板材1側に位置する内層配線基板材に設けられ、前記ステップ状の部分(段差部)は、内層配線基板材の外側に位置する配線基板材に加工を施すことによって、2つ以上の階段形状に構成される。
1a、2a、3a、4a、5a 絶縁基板
1b、2b、3b、4b、5b 配線層
1V、2V、3V、4V、5V 層間導電ビア
2c、4c シールド端子配線層
2c1、4c1 シールド端子配線層の露出面(シールド層との接続部)
SHa、SHb シールド層
X、X1 回路機能部
Y、Y1 ケーブル部
Claims (5)
- 相互に隣接する回路機能部及びケーブル部に対応した平面部分を有する絶縁基板の表面に配線層が形成された一配線基板材と、
前記回路機能部に対応して前記一配線基板材の表面上に積層されていて絶縁基板表面に信号回路配線層及びシールド端子配線層が形成された内層配線基板材と、
前記内層配線基板材上に積層されていて絶縁基板表面に配線層が形成された外層配線基板材と、
少なくとも前記回路機能部を覆って設けられ前記シールド端子配線層と接続されたシールド層と、
前記各配線基材の各配線層相互間に設けられた層間導電ビアと、を備え、
前記回路機能部とケーブル部との境界において、前記内層配線基板材及び前記外層配線基板材における各絶縁基板の端面の位置が相互にずれており、前記内層配線基板材及び前記外層配線基板材の各側壁端部が相互にステップ状に形成され、
前記シールド端子配線層の少なくとも一部が、前記内層配線基板材の側壁端部に設けられ、前記ステップ上面に露出するように配置されていると共に、前記内層配線基板材の側壁端部における前記シールド端子配線層の端面と前記内層配線基板材の絶縁基板の端面とが一致して形成されており、
前記シールド層が前記シールド端子配線層の露出面に接続されていることを特徴とするシールド付回路配線基板。 - 前記シールド層は、前記内層配線基板材の側壁端部における前記シールド端子配線層の端面と前記内層配線基板材の絶縁基板の端面とを覆っていることを特徴とするシールド付回路配線基板。
- 前記シールド層は、印刷形成された導電性塗料及び加熱圧着された導電性接着フィルムから選択された材料で形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のシールド付回路配線基板。
- 前記層間導電ビアは、銅めっき及び導電ペーストから選択された材料で形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載のシールド付回路配線基板。
- 相互に隣接する回路機能部及びケーブル部に対応した平面部分を有する絶縁基板の表面に配線層が形成された一配線基板材と、
前記回路機能部に対応して前記一配線基板材の表面上に積層されていて絶縁基板表面に信号回路配線層及びシールド端子配線層が形成された内層配線基板材と、
前記内層配線基板材上に積層されていて絶縁基板表面に配線層が形成された外層配線基板材と、
少なくとも前記回路機能部を覆って設けられ前記シールド端子配線層と接続され、導電性塗料及び導電性接着フィルムから選択された材料で形成されたシールド層と、
前記各配線基材の各配線層相互間に設けられた層間導電ビアと、を備えるシールド付回路配線基板の製造方法であって、
前記回路機能部とケーブル部との境界において、前記内層配線基板材及び前記外層配線基板材における各絶縁基板の端面の位置を相互にずらし、前記内層配線基板材及び外層配線基板材の各側壁端部を相互にステップ状に形成し、
前記シールド端子配線層の少なくとも一部を、前記内層配線基板材の側壁端部に設けて、前記ステップ上面に露出するように配置すると共に、前記内層配線基板材の側壁端部における前記シールド端子配線層の端面と前記内層配線基板材の絶縁基板の端面とを一致させて形成し、
前記シールド層を前記シールド端子配線層の露出面に接続することを特徴とするシールド付回路配線基板の製造方法。
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