JPH0435092A - 多層配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は多層配線基板およびその製造方法にに係り、特
に相互か電気的に接続された第１の多層配線領域と第２
の多層配線領域とを具備した多層配線基板およびその製
造方法に関する。

（従来の技術） 絶縁体層を介して導電回路パターン層を、複数層一体向
に積層して形成して成る多層配線基板はよく知られてい
る。この種の多層配線基板は、配線密度の向上が可能な
ため、導電回路の構成ををコンパクト化し得るという大
きな利点がある。

また、この種の多層配線基板の実用段階においては、多
層配線基板の配線密度の限界ないし電子部品の搭載・実
装する面積からの制約、あるいは多層配線基板を配置す
る場所による制約なとあるため、複数の多層配線基板を
別設してこれらを電気的に接続した形で使用する場合も
往々ある。

このような使用態様においては、別設した複数の多層配
線基板間を、たとえばフラットケーブルなどのリード線
でコネクタを用い、もしくは可撓性配線基板（フレキシ
ブルプリント板）で異方性導電膜を用い電気的に接続し
、所要の回路機能を得るように構成している。

（発明が解決しようとする課題） しかし、上記のように別設された多層配線基板間をコネ
クタを用いて電気的に接続する手段は、接続作業が煩雑
なうえ機械的な振動などによって断線など起し易いばか
りでなく、ケーブルなどの占める領域も比較的大きいの
で、回路構成の全体的なコンパクト化なども十分に図り
得ないという問題かある。

一方、別設された多層配線基板間をフレキシブルな配線
基板で電気的に接続する場合も、結局は多層配線基板の
接続端子とフレキシブルな配線基板の接続端子との間に
異方性導電膜を配設する必要があるため、接続作業が煩
雑で、機械的な振動などによって接続部の離脱が起り易
いという問題がある。

本発明は上記事情に対処してなされたもので、複数の多
層配線領域を備えながら小形化か可能でかつ、機械的強
度なともすぐれた使用し易い多層配線基板およびその製
造方法の提供を目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明に係る多層配線基板は、少くとも交互に熱可塑性
樹脂を層間絶縁層として形成された第１の多層配線基板
と、少くとも交互に熱可塑性樹脂を層間絶縁層として形
成された第２の多層配線基板と、前記第］の多層配線基
板および第２の多層配線基板の導体回路パターン層の一
部を成しながら両者を一体的に接続する可撓性配線基板
とが成ることを特徴とす。

また、本発明に係る多層配線基板の製造方法は、導体回
路パターンを設けた複数枚の熱可塑性樹脂フィルムおよ
び可撓性配線基板の所定領域を位置合せして積層し第１
の積層体を構成する工程と、主面に導体回路パターンを
設けた複数枚の熱可塑性樹脂フィルムおよび前記可撓性
配線基板の他の所定領域を位置合せして積層し第２の積
層体を構成する工程と、前記第１の積層体および第２の
積層体を一括して真空加熱加圧プレスして各積層体を一
体化する工程とを具備することを特徴とする。

（作　用） 本発明に係る多層配線基板は、見掛は上分離された各多
層配線基板が、前記各多層配線基板の導電回路パターン
層の一部をなすフレキシブルな配線基板によって連接一
体化した構成を成している。したがって、前記各多層配
線基板間を後で電気的に接続する作業も不要となる。多
層配線基板間の接続部はフレキシブルな配線基板である
ため、曲げ加工なども可能となるので、回路構成部のコ
ンパクト化にさらに寄与する。

一方、本発明に係る多層配線基板の製造方法によれば、
可撓性配線基板の所定領域を互いに異なる多層配線の一
部として位置合せして積層し、これらを−括して真空加
熱加圧プレスし、絶縁層を成す熱可塑性樹脂フィルムの
熱溶融作用によって各積層体を一体化するため、緻密な
内部組織を呈する強固に一体化した多層配線基板が容易
に形成される。

（実施例） 以下第１図および第２図を参照して本発明の詳細な説明
する。

先ず熱可塑性樹脂フィルムとして、厚さ約０．０５　ｍ
ｍ、長さ５０ｍｍｍ　％幅５０ｍ＋ｎのポリスルホン樹
脂フィルム１ａを用意し、このポリスルホン樹脂フィル
ム１ａの一生面上に、ポリスルホン樹脂をバインダとし
て調製した銀ペーストを用い印刷法によって、所要の導
電回路パターン２ａを被着形成した。

一方、厚さ約０．０５　ｍｍ、長さ２００ｍｍ　ｓ幅り
０ｎ＋ｍｍのポリスルホン樹脂フィルム１ｂを用意し、
このポリスルホン樹脂フィルムｌｂの一生面上に、ポリ
スルホン樹脂をバインダーとして調製した銀ペーストを
用い印刷法によって、所要の導電回路パターン２＋）を
被着形成した。

次いで、導電回路パターン２ａ、　２ｂをそれぞれ被る
一形成したポリスルホン樹脂フィルムＪ、ａ、　ｌｂを
第１図に断面的に示すごとく積層した。すなわち、導電
回路パターン２ｂを被着形成した比較的長尺なポリスル
ホン樹脂フィルム１ｂの両端側の面上に、導電回路パタ
ーン２ａを被着形成した比較的短尺なポリスルホン樹脂
フィルム１ａを位置合せしながら、多層的にそれぞれ積
層して積層体を構成した。

しかる後、前記積層体を一括して真空加熱加圧プレスに
セット１７てから、両積層部を２００°Ｃに加熱設定し
て５ｋｓ／ｃｉに加圧し、−括成形処理した。

第２図はこのようにして構成した多層配線基板を断面的
に示したものである。

前記製造した第１の多層間基板３ａと第２の多層間基板
３ｂか可撓性配線基板３Ｃて一体的に接合された多層配
線基板３は、第１の多層間基板３ａおよび第２の多層間
基板３ｂにおいてもそれぞれ完全に一体化しており、ま
た可撓性配線基板３Ｃ部においては、所要の電気的な接
続機能を十分に保持していた。

なお、上記では熱可塑性樹脂フィルムとして、ポリスル
ホン樹脂フィルムを用いたが、たとえばポリエーテルサ
ルホン樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン樹脂
フィルムなど他の熱可塑性樹脂フィルムを用いても同様
の作用・効果が認められた。

また、上記では第１の多層間基板３ａおよび第２の多層
間基板３ｂを電気的に接続するとともに、それらを一体
化している可撓性配線基板３ｃを最下面に配設した構成
例を示したが、可撓性配線基板３Ｃの配設位置は他の位
置でもよいし、さらに一体化する多層配線基板も３以上
であってもよい。しかして、前記多層配線基板の層間絶
縁層の一部は、両側に熱可塑性樹脂フィルム層を介在さ
せた場合、たとえば熱硬化型樹脂層であってもよい。

さらに、上記では第１の多層間基板３ａおよび第２の多
層間基板３ｂり導体回路パターンを、導電性ペーストで
形成したが、一部を銅箔などのフォトエツチングによっ
て形成し、配線密度の向上を図ってもよい。

［発明の効果］ 上記説明したように、本発明に係る多層配線基板は、見
掛け」二分配された各多層配線基板が、各多層配線基板
の導電回路パターン層の一部をなすフレキシブルな配線
基板によって連接一体化した構成を成している。したか
って、接続の信頼性も高くそのまま実用に洪し得るばか
りでなく、各多層配線基板間がフレキシブルな配線基板
で接続部されていため、曲げ加工なども可能となるので
、回路構成部のコンパクト化にさらに寄与する。また、
本発明に係る多層配線基板の製造方法によれば、前記の
ように実用上多くの利点をもたらす多層配線基板を極め
て容易にかつ、歩留りよく製造し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明に係る多層配線基板の製造
工程を模式的に示したもので、第１図は多層配線基板の
構成索材を積層配置した態様を示す断面図、第２図は積
層一体化された態様を示す断面図である。 ｉａ、ｌｂ・・・熱可塑性樹脂フィルム２ａ、２ｂ・・
・導電回路パターン ３・・・・・・・・多層配線基板 ３ａ・・・・・・・・第１の多層配線基板３ｂ・・・・
・・・・・第２の多層配線基板３ｃ・・・・・・・・可
撓性配線基板 出願人　　　　　株式会社　来夏

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）少くとも交互に熱可塑性樹脂を層間絶縁層として
   形成された第１の多層配線基板と、 少くとも交互に熱可塑性樹脂を層間絶縁層として形成さ
   れた第２の多層配線基板と、 前記第１の多層配線基板および第２の多層配線基板の導
   体回路パターン層の一部を成しながら両者を一体的に接
   続する可撓性配線基板とが成ることを特徴とする多層配
   線基板。
2. （２）主面に導体回路パターンを設けた複数枚の熱可塑
   性樹脂フィルムおよび可撓性配線基板の所定領域を位置
   合せして積層し第１の積層体を構成する工程と、 主面に導体回路パターンを設けた複数枚の熱可塑性樹脂
   フィルムおよび前記可撓性配線基板の他の所定領域を位
   置合せして積層し第２の積層体を構成する工程と、 前記第１の積層体および第２の積層体を一括して真空加
   熱加圧プレスして各積層体を一体化する工程とを具備す
   ることを特徴とする多層配線基板の製造方法。