JP3414653B2 - 多層基板の製造方法および多層基板 - Google Patents
多層基板の製造方法および多層基板Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板用多層基
板の製造方法に関するものである。
板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化・薄型化・軽量化が進
む中、回路基板に求められる要求として、配線密度の増
大、薄型化が強くなっている。
む中、回路基板に求められる要求として、配線密度の増
大、薄型化が強くなっている。
【０００３】従来より、それらの要求に対応するため
に、配線密度の増大を目的とし、配線の層数を増やした
り、配線回路の微細化を行ったりする方法が盛んに行わ
れている。
に、配線密度の増大を目的とし、配線の層数を増やした
り、配線回路の微細化を行ったりする方法が盛んに行わ
れている。
【０００４】図７は従来の回路基板の製造方法を示す。
ステップ１では、ガラスエポキシ樹脂２１の両面に銅箔
２２が張られた内層コア材を用意する。ステップ２で
は、銅箔２２をエッチングし、内層回路を形成する。ス
テップ３では、熱硬化性樹脂の絶縁層２３を塗布する。
ステップ４では、ステップ３で絶縁層２３を塗布した基
材にレーザーＡにより穴あけ加工して、貫通スルーホー
ル２５を設ける。ステップ５では、銅めっき２４を施
し、内層回路と表層との導通を図ることにより、４層の
多層基板が完成する。
ステップ１では、ガラスエポキシ樹脂２１の両面に銅箔
２２が張られた内層コア材を用意する。ステップ２で
は、銅箔２２をエッチングし、内層回路を形成する。ス
テップ３では、熱硬化性樹脂の絶縁層２３を塗布する。
ステップ４では、ステップ３で絶縁層２３を塗布した基
材にレーザーＡにより穴あけ加工して、貫通スルーホー
ル２５を設ける。ステップ５では、銅めっき２４を施
し、内層回路と表層との導通を図ることにより、４層の
多層基板が完成する。
【０００５】更に多層化を行う場合は、ステップ１〜ス
テップ５の工程を繰り返す。
テップ５の工程を繰り返す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の多
層基板では、コア材となるガラスエポキシ樹脂２１の基
板の厚みが約０．５ｍｍ以上、導体となる銅箔２２の厚
みが１８μｍ以上、絶縁層２３の厚みが５０μｍ以上そ
れぞれ必要であるため、４層基板でその厚みが約０．７
ｍｍ以上となり、さらに薄型化することは困難であっ
た。
層基板では、コア材となるガラスエポキシ樹脂２１の基
板の厚みが約０．５ｍｍ以上、導体となる銅箔２２の厚
みが１８μｍ以上、絶縁層２３の厚みが５０μｍ以上そ
れぞれ必要であるため、４層基板でその厚みが約０．７
ｍｍ以上となり、さらに薄型化することは困難であっ
た。
【０００７】また、コア材がガラスエポキシ樹脂２１の
基材であるために、基板に剛性があってフレキシブル性
に欠け、更に、レーザー加工、工ッチング等の工程数が
多いために、高コスト化につながっていた。
基材であるために、基板に剛性があってフレキシブル性
に欠け、更に、レーザー加工、工ッチング等の工程数が
多いために、高コスト化につながっていた。
【０００８】本発明は前記問題点を解決するもので、薄
型かつフレキシブルな多層基板を安価に製造することが
できる多層基板の製造方法および多層基板を提供するも
のである。
型かつフレキシブルな多層基板を安価に製造することが
できる多層基板の製造方法および多層基板を提供するも
のである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
めに本発明は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の
導電性ペーストを印刷して第１の回路パターンを形成し
た後、前記第１の回路パターンの所定位置に金属粒子を
配置し、第１の導電性ペーストを硬化させる工程と、第
１の導電性ペーストを硬化させた後の前記第１の樹脂フ
ィルムの第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを
位置合わせして熱プレスすることにより、第２の樹脂フ
ィルムの表面に前記金属粒子の端面を露出させる工程
と、熱プレス後に前記第２の樹脂フィルムにおける第１
の樹脂フィルムとの圧着面とは反対の面の前記金属粒子
の端面が露出した箇所に第２の導電性ペーストを印刷し
て第２の回路パターンを形成する工程と、前記第２の導
電性ペーストを硬化させる工程とを有することを特徴と
する。
めに本発明は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の
導電性ペーストを印刷して第１の回路パターンを形成し
た後、前記第１の回路パターンの所定位置に金属粒子を
配置し、第１の導電性ペーストを硬化させる工程と、第
１の導電性ペーストを硬化させた後の前記第１の樹脂フ
ィルムの第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを
位置合わせして熱プレスすることにより、第２の樹脂フ
ィルムの表面に前記金属粒子の端面を露出させる工程
と、熱プレス後に前記第２の樹脂フィルムにおける第１
の樹脂フィルムとの圧着面とは反対の面の前記金属粒子
の端面が露出した箇所に第２の導電性ペーストを印刷し
て第２の回路パターンを形成する工程と、前記第２の導
電性ペーストを硬化させる工程とを有することを特徴と
する。
【００１０】この製造方法により、薄型かつフレキシブ
ルな多層基板を安価に製造することができる。
ルな多層基板を安価に製造することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の多層基板
の製造方法は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の
導電性ペーストを印刷して第１の回路パターンを形成し
た後、前記第１の回路パターンの所定位置に金属粒子を
配置し、第１の導電性ペーストを硬化させる工程と、第
１の導電性ペーストを硬化させた後の前記第１の樹脂フ
ィルムの第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを
位置合わせして熱プレスすることにより、第２の樹脂フ
ィルムの表面に前記金属粒子の端面を露出させる工程
と、熱プレス後に前記第２の樹脂フィルムにおける第１
の樹脂フィルムとの圧着面とは反対の面の前記金属粒子
の端面が露出した箇所に第２の導電性ペーストを印刷し
て第２の回路パターンを形成する工程と、前記第２の導
電性ペーストを硬化させる工程とを有することを特徴と
する。
の製造方法は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の
導電性ペーストを印刷して第１の回路パターンを形成し
た後、前記第１の回路パターンの所定位置に金属粒子を
配置し、第１の導電性ペーストを硬化させる工程と、第
１の導電性ペーストを硬化させた後の前記第１の樹脂フ
ィルムの第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを
位置合わせして熱プレスすることにより、第２の樹脂フ
ィルムの表面に前記金属粒子の端面を露出させる工程
と、熱プレス後に前記第２の樹脂フィルムにおける第１
の樹脂フィルムとの圧着面とは反対の面の前記金属粒子
の端面が露出した箇所に第２の導電性ペーストを印刷し
て第２の回路パターンを形成する工程と、前記第２の導
電性ペーストを硬化させる工程とを有することを特徴と
する。
【００１２】本発明の請求項２記載の多層基板の製造方
法は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の導電性ペ
ーストを印刷して第１の回路パターンを形成した後、前
記第１の回路パターンの所定位置に第１の金属粒子を配
置し、第１の導電性ペーストを硬化させる工程と、第１
の導電性ペーストを硬化した後の前記第１の樹脂フィル
ムの第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを位置
合わせして熱プレスすることにより、第２の樹脂フィル
ムの表面に前記第１の金属粒子の端面を露出させる工程
と、熱プレス後に前記第２の樹脂フィルムにおける第１
の樹脂フィルムとの圧着面とは反対の面の前記第１の金
属粒子の端面が露出した箇所に第２の導電性ペーストを
印刷して第２の回路パターンを形成する工程と、この
後、前記第２の回路パターンの所定位置に第２の金属粒
子を配置し、前記だい２の導電性ペーストを硬化させる
工程とを備え、以降に、導電性ペーストを硬化した後の
前記樹脂フィルムの回路パターン側に新たな樹脂フィル
ムを位置合わせして熱プレスする工程と、熱プレスした
後の前記樹脂フィルムの圧着面とは反対の面に新たな導
電性ペーストを印刷して新たな回路パターンを形成する
工程と、この後、必要に応じて前記新たな回路パターン
の所定位置に新たな金属粒子を配置し、前記新たな導電
性ペーストを硬化させる工程とを繰り返して、回路パタ
ーンを形成した樹脂フィルムを多層化することを特徴と
する。
法は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の導電性ペ
ーストを印刷して第１の回路パターンを形成した後、前
記第１の回路パターンの所定位置に第１の金属粒子を配
置し、第１の導電性ペーストを硬化させる工程と、第１
の導電性ペーストを硬化した後の前記第１の樹脂フィル
ムの第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを位置
合わせして熱プレスすることにより、第２の樹脂フィル
ムの表面に前記第１の金属粒子の端面を露出させる工程
と、熱プレス後に前記第２の樹脂フィルムにおける第１
の樹脂フィルムとの圧着面とは反対の面の前記第１の金
属粒子の端面が露出した箇所に第２の導電性ペーストを
印刷して第２の回路パターンを形成する工程と、この
後、前記第２の回路パターンの所定位置に第２の金属粒
子を配置し、前記だい２の導電性ペーストを硬化させる
工程とを備え、以降に、導電性ペーストを硬化した後の
前記樹脂フィルムの回路パターン側に新たな樹脂フィル
ムを位置合わせして熱プレスする工程と、熱プレスした
後の前記樹脂フィルムの圧着面とは反対の面に新たな導
電性ペーストを印刷して新たな回路パターンを形成する
工程と、この後、必要に応じて前記新たな回路パターン
の所定位置に新たな金属粒子を配置し、前記新たな導電
性ペーストを硬化させる工程とを繰り返して、回路パタ
ーンを形成した樹脂フィルムを多層化することを特徴と
する。
【００１３】本発明の請求項３記載の多層基板の製造方
法は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の導電性ペ
ーストを印刷して第１の回路パターンを形成した後、前
記第１の回路パターンの所定位置に金属粒子を配置し、
第１の導電性ペーストを硬化させる工程と、第１の導電
性ペーストを硬化させた後の前記第１の樹脂フィルムの
第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを位置合わ
せして熱プレスすることにより、第１、第２の樹脂フィ
ルムの表面に前記金属粒子の両端面を露出させる工程
と、熱プレス後に前記第１の樹脂フィルムおよび前記第
２の樹脂フィルムの互いに外側となる両面の前記金属粒
子の端面が露出した箇所に第２の導電性ペーストと第３
の導電性ペーストとを印刷して第２の回路パターンおよ
び第３の回路パターンを形成する工程と、前記第２、第
３の導電性ペーストを硬化させる工程とを有することを
特徴とする。
法は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の導電性ペ
ーストを印刷して第１の回路パターンを形成した後、前
記第１の回路パターンの所定位置に金属粒子を配置し、
第１の導電性ペーストを硬化させる工程と、第１の導電
性ペーストを硬化させた後の前記第１の樹脂フィルムの
第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを位置合わ
せして熱プレスすることにより、第１、第２の樹脂フィ
ルムの表面に前記金属粒子の両端面を露出させる工程
と、熱プレス後に前記第１の樹脂フィルムおよび前記第
２の樹脂フィルムの互いに外側となる両面の前記金属粒
子の端面が露出した箇所に第２の導電性ペーストと第３
の導電性ペーストとを印刷して第２の回路パターンおよ
び第３の回路パターンを形成する工程と、前記第２、第
３の導電性ペーストを硬化させる工程とを有することを
特徴とする。
【００１４】本発明の請求項４記載の多層基板の製造方
法は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の導電性ペ
ーストを印刷して第１の回路パターンを形成した後、前
記第１の回路パターンの所定位置に金属粒子を配置し、
第１の導電性ペーストを硬化させる工程と、第１の導電
性ペーストを硬化させた後の前記第１の樹脂フィルムの
第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを位置合わ
せして熱プレスすることにより、第１、第２の樹脂フィ
ルムの表面に前記金属粒子の両端面を露出させる工程
と、熱プレス後に前記第１の樹脂フィルムおよび前記第
２の樹脂フィルムの互いに外側となる両面の前記金属粒
子の端面が露出した箇所に第２の導電性ペーストと第３
の導電性ペーストとを印刷して第２の回路パターンおよ
び第３の回路パターンを形成する工程と、この後、必要
に応じて第２、第３の回路パターンの所定位置に第２、
第３の金属粒子を配置し、前記第２、第３の導電性ペー
ストを硬化させる工程とを備え、以降に、導電性ペース
トを硬化した後の前記樹脂フィルムの回路パターン側に
新たな樹脂フィルムを位置合わせして熱プレスする工程
と、熱プレスした後の前記樹脂フィルムの圧着面とは反
対の面に新たな導電性ペーストを印刷して新たな回路パ
ターンを形成する工程と、この後、必要に応じて前記新
たな回路パターンの所定位置に新たな金属粒子を配置
し、前記新たな導電性ペーストを硬化させる工程とを繰
り返して、回路パターンを形成した樹脂フィルムを多層
化することを特徴とする。
法は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の導電性ペ
ーストを印刷して第１の回路パターンを形成した後、前
記第１の回路パターンの所定位置に金属粒子を配置し、
第１の導電性ペーストを硬化させる工程と、第１の導電
性ペーストを硬化させた後の前記第１の樹脂フィルムの
第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを位置合わ
せして熱プレスすることにより、第１、第２の樹脂フィ
ルムの表面に前記金属粒子の両端面を露出させる工程
と、熱プレス後に前記第１の樹脂フィルムおよび前記第
２の樹脂フィルムの互いに外側となる両面の前記金属粒
子の端面が露出した箇所に第２の導電性ペーストと第３
の導電性ペーストとを印刷して第２の回路パターンおよ
び第３の回路パターンを形成する工程と、この後、必要
に応じて第２、第３の回路パターンの所定位置に第２、
第３の金属粒子を配置し、前記第２、第３の導電性ペー
ストを硬化させる工程とを備え、以降に、導電性ペース
トを硬化した後の前記樹脂フィルムの回路パターン側に
新たな樹脂フィルムを位置合わせして熱プレスする工程
と、熱プレスした後の前記樹脂フィルムの圧着面とは反
対の面に新たな導電性ペーストを印刷して新たな回路パ
ターンを形成する工程と、この後、必要に応じて前記新
たな回路パターンの所定位置に新たな金属粒子を配置
し、前記新たな導電性ペーストを硬化させる工程とを繰
り返して、回路パターンを形成した樹脂フィルムを多層
化することを特徴とする。
【００１５】これらの多層基板の製造方法によれば、導
電性ぺーストの印刷、金属粒子のマウント、熱プレスと
いう簡単な工程で多層基板が形成できるため、製造コス
トが安くなり、また、基材として樹脂フィルムを用いる
ため、薄型でフレキシブルな多層基板を製造することが
可能となる。本発明の請求項５記載の多層基板は、第１
の樹脂フィルムの一方の面に第１の導電性ぺーストを印
刷して形成された第１の回路パターンと、前記第１の回
路パターンに配置された金属粒子と、前記第１の樹脂フ
ィルムの第１の回路パターン側に設けられた第２の樹脂
フィルムと、前記第２の樹脂フィルムにおける第１の樹
脂フィルムとの圧着面とは反対の面の前記金属粒子の端
面が露出した箇所に第２の導電性ぺーストを前記金属粒
子に接触する状態で印刷して形成された第２の回路パタ
ーンとを有することを特徴とする。本発明の請求項６記
載の多層基板は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１
の導電性ぺーストを印刷して形成された第１の回路パタ
ーンと、前記第１の回路パターンに配置された第１の金
属粒子と、前記第１の樹脂フィルムの第１の回路パター
ン側に設けられた第２の樹脂フィルムと、前記第２の樹
脂フィルムにおける第１の樹脂フィルムとの圧着面とは
反対の面の前記第１の金属粒子の端面が露出した箇所
に、第２の導電性ぺーストを前記第１の金属粒子に接触
する状態で印刷して形成された第２の回路パターンと、
前記第２の回路パターンに配置された第２の金属粒子
と、前記第２の樹脂フィルムの第２の回路パターン側に
設けられた第３の樹脂フィルムと、前記第３の樹脂フィ
ルムにおける第２の樹脂フィルムとの圧着面とは反対の
面に、第３の導電性ぺーストを前記第２の金属粒子に接
触する状態で印刷して形成された第３の回路パターンと
を有することを特徴とする。本発明の請求項７記載の多
層基板は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の導電
性ぺーストを印刷して形成された第１の回路パターン
と、前記第１の樹脂フィルムの第１の回路パターン側に
設けられた第２の樹脂フィルムと、前記第１の樹脂フィ
ルムにおける第２の樹脂フィルムとの圧着面とは反対の
面と前記第２の樹脂フィルムにおける第１の樹脂フィル
ムとの圧着面とは反対の面との両面から出るように設け
られた金属粒子と、これらの両面における一方の面の前
記金属粒 子の端面が露出した箇所に第２の導電性ぺース
トを前記金属粒子に接触する状態で印刷して形成された
第２の回路パターンと、前記両面における他方の面の前
記金属粒子の端面が露出した箇所に第３の導電性ぺース
トを前記金属粒子に接触する状態で印刷して形成された
第３の回路パターンとを有することを特徴とする。本発
明の請求項８記載の多層基板は、第１の樹脂フィルムの
一方の面に第１の導電性ぺーストを印刷して形成された
第１の回路パターンと、前記第１の樹脂フィルムの第１
の回路パターン側に設けられた第２の樹脂フィルムと、
前記第１の樹脂フィルムにおける第２の樹脂フィルムと
の圧着面とは反対の面と前記第２の樹脂フィルムにおけ
る第１の樹脂フィルムとの圧着面とは反対の面との両面
から出るように設けられた金属粒子と、これらの両面に
おける一方の面の前記金属粒子の端面が露出した箇所に
第２の導電性ぺーストを前記第１の金属粒子に接触する
状態で印刷して形成された第２の回路パターンと、前記
両面における他方の面の前記金属粒子の端面が露出した
箇所に第３の導電性ぺーストを前記第１の金属粒子に接
触する状態で印刷して形成された第３の回路パターン
と、前記第２、第３の回路パターン側の少なくとも一方
に設けられた第２の金属粒子と、前記第２の金属粒子が
設けられた回路パターン側に設けられた第３の樹脂フィ
ルムと、前記第３の樹脂フィルムにおける第１または第
２の樹脂フィルムとの圧着面とは反対の面の前記第２の
金属粒子の端面が露出した箇所に、第４の導電性ぺース
トを前記第２の金属粒子に接触する状態で印刷して形成
された第４の回路パターンとを有することを特徴とす
る。
電性ぺーストの印刷、金属粒子のマウント、熱プレスと
いう簡単な工程で多層基板が形成できるため、製造コス
トが安くなり、また、基材として樹脂フィルムを用いる
ため、薄型でフレキシブルな多層基板を製造することが
可能となる。本発明の請求項５記載の多層基板は、第１
の樹脂フィルムの一方の面に第１の導電性ぺーストを印
刷して形成された第１の回路パターンと、前記第１の回
路パターンに配置された金属粒子と、前記第１の樹脂フ
ィルムの第１の回路パターン側に設けられた第２の樹脂
フィルムと、前記第２の樹脂フィルムにおける第１の樹
脂フィルムとの圧着面とは反対の面の前記金属粒子の端
面が露出した箇所に第２の導電性ぺーストを前記金属粒
子に接触する状態で印刷して形成された第２の回路パタ
ーンとを有することを特徴とする。本発明の請求項６記
載の多層基板は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１
の導電性ぺーストを印刷して形成された第１の回路パタ
ーンと、前記第１の回路パターンに配置された第１の金
属粒子と、前記第１の樹脂フィルムの第１の回路パター
ン側に設けられた第２の樹脂フィルムと、前記第２の樹
脂フィルムにおける第１の樹脂フィルムとの圧着面とは
反対の面の前記第１の金属粒子の端面が露出した箇所
に、第２の導電性ぺーストを前記第１の金属粒子に接触
する状態で印刷して形成された第２の回路パターンと、
前記第２の回路パターンに配置された第２の金属粒子
と、前記第２の樹脂フィルムの第２の回路パターン側に
設けられた第３の樹脂フィルムと、前記第３の樹脂フィ
ルムにおける第２の樹脂フィルムとの圧着面とは反対の
面に、第３の導電性ぺーストを前記第２の金属粒子に接
触する状態で印刷して形成された第３の回路パターンと
を有することを特徴とする。本発明の請求項７記載の多
層基板は、第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の導電
性ぺーストを印刷して形成された第１の回路パターン
と、前記第１の樹脂フィルムの第１の回路パターン側に
設けられた第２の樹脂フィルムと、前記第１の樹脂フィ
ルムにおける第２の樹脂フィルムとの圧着面とは反対の
面と前記第２の樹脂フィルムにおける第１の樹脂フィル
ムとの圧着面とは反対の面との両面から出るように設け
られた金属粒子と、これらの両面における一方の面の前
記金属粒 子の端面が露出した箇所に第２の導電性ぺース
トを前記金属粒子に接触する状態で印刷して形成された
第２の回路パターンと、前記両面における他方の面の前
記金属粒子の端面が露出した箇所に第３の導電性ぺース
トを前記金属粒子に接触する状態で印刷して形成された
第３の回路パターンとを有することを特徴とする。本発
明の請求項８記載の多層基板は、第１の樹脂フィルムの
一方の面に第１の導電性ぺーストを印刷して形成された
第１の回路パターンと、前記第１の樹脂フィルムの第１
の回路パターン側に設けられた第２の樹脂フィルムと、
前記第１の樹脂フィルムにおける第２の樹脂フィルムと
の圧着面とは反対の面と前記第２の樹脂フィルムにおけ
る第１の樹脂フィルムとの圧着面とは反対の面との両面
から出るように設けられた金属粒子と、これらの両面に
おける一方の面の前記金属粒子の端面が露出した箇所に
第２の導電性ぺーストを前記第１の金属粒子に接触する
状態で印刷して形成された第２の回路パターンと、前記
両面における他方の面の前記金属粒子の端面が露出した
箇所に第３の導電性ぺーストを前記第１の金属粒子に接
触する状態で印刷して形成された第３の回路パターン
と、前記第２、第３の回路パターン側の少なくとも一方
に設けられた第２の金属粒子と、前記第２の金属粒子が
設けられた回路パターン側に設けられた第３の樹脂フィ
ルムと、前記第３の樹脂フィルムにおける第１または第
２の樹脂フィルムとの圧着面とは反対の面の前記第２の
金属粒子の端面が露出した箇所に、第４の導電性ぺース
トを前記第２の金属粒子に接触する状態で印刷して形成
された第４の回路パターンとを有することを特徴とす
る。
【００１６】以下、添付図面を参照して本発明の実施の
形態について説明し、本発明の理解に供する。なお、以
下の実施の形態は本発明を具現化した一例であって、本
発明の技術範囲を限定するものではない。 （第１の実施の形態）第１の実施の形態では、図１、図
２に示すように、ステップ１で、第１の樹脂フィルム１
の一方の面に第１の導電性ぺースト２を印刷して第１の
回路パターンを形成する。第１の樹脂フィルム１は、Ａ
ＢＳ、ＰＥＴＧ、塩ビ等の熱可塑性樹脂を用い、厚みは
薄型多層基板を想定する場合は１００μｍ以下のシート
を用いる。しかし、薄型性を問わない場合は１００μｍ
以上のシートを用いても良い。また、第１の導電性ぺー
スト２は熱硬化型、熱可塑性のどちらでも良い。
形態について説明し、本発明の理解に供する。なお、以
下の実施の形態は本発明を具現化した一例であって、本
発明の技術範囲を限定するものではない。 （第１の実施の形態）第１の実施の形態では、図１、図
２に示すように、ステップ１で、第１の樹脂フィルム１
の一方の面に第１の導電性ぺースト２を印刷して第１の
回路パターンを形成する。第１の樹脂フィルム１は、Ａ
ＢＳ、ＰＥＴＧ、塩ビ等の熱可塑性樹脂を用い、厚みは
薄型多層基板を想定する場合は１００μｍ以下のシート
を用いる。しかし、薄型性を問わない場合は１００μｍ
以上のシートを用いても良い。また、第１の導電性ぺー
スト２は熱硬化型、熱可塑性のどちらでも良い。
【００１７】ステップ２では、ステップ１で形成した第
１の回路パターンの所定の位置、すなわち上層の回路パ
ターンと導通を図りたい位置に第１の金属粒子３をマウ
ントし、第１の回路パターンを形成する第１の導電性ペ
ースト２を熱硬化させる。第１の金属粒子３は電気的導
通が図れるＡｕ、Ｃｕ、Ｎｉ等を用い、その形状は球状
でもそれ以外の形状でも良い。また、その大きさは第１
の回路パターンを形成する第１の樹脂フィルム１と後述
するステップ３におけるカバーする側の第２の樹脂フィ
ルム４との厚みで決まり、後述するステップ４の熱プレ
ス後に第１の金属粒子３の端面３ａがステップ５におい
て示すように第２の樹脂フィルム４から出て、導通がと
れる大きさとする。例えば１００μｍの第２の樹脂フィ
ルム４を用いた場合で、第１の金属粒子３は０．５ｍｍ
前後のものを用いる。
１の回路パターンの所定の位置、すなわち上層の回路パ
ターンと導通を図りたい位置に第１の金属粒子３をマウ
ントし、第１の回路パターンを形成する第１の導電性ペ
ースト２を熱硬化させる。第１の金属粒子３は電気的導
通が図れるＡｕ、Ｃｕ、Ｎｉ等を用い、その形状は球状
でもそれ以外の形状でも良い。また、その大きさは第１
の回路パターンを形成する第１の樹脂フィルム１と後述
するステップ３におけるカバーする側の第２の樹脂フィ
ルム４との厚みで決まり、後述するステップ４の熱プレ
ス後に第１の金属粒子３の端面３ａがステップ５におい
て示すように第２の樹脂フィルム４から出て、導通がと
れる大きさとする。例えば１００μｍの第２の樹脂フィ
ルム４を用いた場合で、第１の金属粒子３は０．５ｍｍ
前後のものを用いる。
【００１８】ステップ３では、第２の樹脂フィルム４を
第１の樹脂フィルム１の第１の回路パターンが形成され
ている側に位置合わせする。第２の樹脂フィルム１にお
いても、ＡＢＳ、ＰＥＴＧ、塩ビ等の熱可塑性樹脂を用
い、厚みは薄型多層基板を想定する場合は１００μｍ以
下のシートを用いる。しかし、薄型性を問わない場合は
１００μｍ以上のシートを用いても良い。
第１の樹脂フィルム１の第１の回路パターンが形成され
ている側に位置合わせする。第２の樹脂フィルム１にお
いても、ＡＢＳ、ＰＥＴＧ、塩ビ等の熱可塑性樹脂を用
い、厚みは薄型多層基板を想定する場合は１００μｍ以
下のシートを用いる。しかし、薄型性を問わない場合は
１００μｍ以上のシートを用いても良い。
【００１９】ステップ４では熱プレス機５を用いて、プ
レスを実施する。プレス条件は例えば、第１、第２の樹
脂フィルム１、４としてＰＥＴＧを用いた場合、温度が
１４０℃、圧カが２０Ｋｇ／ｃｍ2、時間が１分程であ
る。
レスを実施する。プレス条件は例えば、第１、第２の樹
脂フィルム１、４としてＰＥＴＧを用いた場合、温度が
１４０℃、圧カが２０Ｋｇ／ｃｍ2、時間が１分程であ
る。
【００２０】ステップ５はプレス後の状態を示してお
り、第２の樹脂フィルム４の表面に金属粒子３の端面３
ａが出た形になっており、導通がとれる。ステップ６で
は、第２の樹脂シート４の表面に第２の導電性ペースト
６を印刷し、第２の回路パターンを形成する。その後、
第２の導電性ペースト６を熱硬化させれば、２層の多層
基板が完成する。
り、第２の樹脂フィルム４の表面に金属粒子３の端面３
ａが出た形になっており、導通がとれる。ステップ６で
は、第２の樹脂シート４の表面に第２の導電性ペースト
６を印刷し、第２の回路パターンを形成する。その後、
第２の導電性ペースト６を熱硬化させれば、２層の多層
基板が完成する。
【００２１】さらに、ステップ６の工程で第２の導電性
ペースト６を硬化させる前にさらに第２の金属粒子７を
マウントし、第２の導電性ペースト６を硬化させた後
に、ステップ３〜ステップ６を繰り返す（導電性ぺース
ト６を硬化した後の樹脂フィルムの回路パターン側に新
たな樹脂フィルム８を位置合わせして熱プレスし、熱プ
レスした後の樹脂フィルムの圧着面とは反対の面に新た
な導電性ぺースト９を印刷して新たな回路パターンを形
成し、この後、さらに多層化する場合に前記新たな回路
パターンの所定位置に新たな金属粒子１０を配置し、前
記新たな導電性ぺースト９を硬化させる）ことにより、
図３に示す３層以上の多層基板が完成する。
ペースト６を硬化させる前にさらに第２の金属粒子７を
マウントし、第２の導電性ペースト６を硬化させた後
に、ステップ３〜ステップ６を繰り返す（導電性ぺース
ト６を硬化した後の樹脂フィルムの回路パターン側に新
たな樹脂フィルム８を位置合わせして熱プレスし、熱プ
レスした後の樹脂フィルムの圧着面とは反対の面に新た
な導電性ぺースト９を印刷して新たな回路パターンを形
成し、この後、さらに多層化する場合に前記新たな回路
パターンの所定位置に新たな金属粒子１０を配置し、前
記新たな導電性ぺースト９を硬化させる）ことにより、
図３に示す３層以上の多層基板が完成する。
【００２２】図７に示す従来の製造方法とは異なり、こ
の第１の実施の形態では、導電性ぺースト２、６、９の
印刷、金属粒子３、７、１０のマウント、熱プレスとい
う簡単な工程で多層基板が形成できるため、製造コスト
が安くなる。また、基材として樹脂フィルム１、４、８
を用いるため、薄型でフレキシブルな多層基板を製造す
ることが可能となる。 （第２の実施の形態）第２の実施の形態では、図４、図
５に示すように、ステップ１で第１の樹脂フィルム１１
の一方の面に第１の導電性ぺースト１２を印刷し、第１
の回路パターンを形成する。第１の樹脂フィルム１１
は、ＡＢＳ、ＰＥＴＧ、塩ビ等の熱可塑性樹脂を用い、
厚みは薄型多属基板を想定する場合は１００μｍ以下の
シートを用いる。しかし、薄型性を問わない場合は１０
０μｍ以上のシートを用いても良い。また、第１の導電
性ぺースト１２は熱硬化型、熱可塑性のどちらでも良
い。
の第１の実施の形態では、導電性ぺースト２、６、９の
印刷、金属粒子３、７、１０のマウント、熱プレスとい
う簡単な工程で多層基板が形成できるため、製造コスト
が安くなる。また、基材として樹脂フィルム１、４、８
を用いるため、薄型でフレキシブルな多層基板を製造す
ることが可能となる。 （第２の実施の形態）第２の実施の形態では、図４、図
５に示すように、ステップ１で第１の樹脂フィルム１１
の一方の面に第１の導電性ぺースト１２を印刷し、第１
の回路パターンを形成する。第１の樹脂フィルム１１
は、ＡＢＳ、ＰＥＴＧ、塩ビ等の熱可塑性樹脂を用い、
厚みは薄型多属基板を想定する場合は１００μｍ以下の
シートを用いる。しかし、薄型性を問わない場合は１０
０μｍ以上のシートを用いても良い。また、第１の導電
性ぺースト１２は熱硬化型、熱可塑性のどちらでも良
い。
【００２３】ステップ２ではステップ１で形成した第１
の回路パターンの所定の位置、すなわち上層の回路パタ
ーンと導通を図りたい位置に第１の金属粒子１３をマウ
ウントし、第１の回路パターンを形成する第１の導電性
ぺースト１２を熱硬化させる。第１の金属粒子１３は電
気的導通が図れるＡｕ、Ｃｕ、Ｎｉ等を用い、その形状
は球状でもそれ以外の形状でも良い。また、その大きさ
は第１の回路パターンを形成する第１の樹脂フィルム１
１と、後述するステップ３におけるカバーする側の第２
の樹脂フィルム１４との厚みで決まり、ステップ４の熱
プレス後に第１の金属粒子１３の端面１３ａがステップ
５に示すように樹脂フィルム１１，１４の互いに外側と
なる両面から出て、導通がとれる大きさとする。例えぱ
１００μｍの樹脂フィルム１１，１４を用いた場合で、
１．０ｍｍ前後のものを用いる。
の回路パターンの所定の位置、すなわち上層の回路パタ
ーンと導通を図りたい位置に第１の金属粒子１３をマウ
ウントし、第１の回路パターンを形成する第１の導電性
ぺースト１２を熱硬化させる。第１の金属粒子１３は電
気的導通が図れるＡｕ、Ｃｕ、Ｎｉ等を用い、その形状
は球状でもそれ以外の形状でも良い。また、その大きさ
は第１の回路パターンを形成する第１の樹脂フィルム１
１と、後述するステップ３におけるカバーする側の第２
の樹脂フィルム１４との厚みで決まり、ステップ４の熱
プレス後に第１の金属粒子１３の端面１３ａがステップ
５に示すように樹脂フィルム１１，１４の互いに外側と
なる両面から出て、導通がとれる大きさとする。例えぱ
１００μｍの樹脂フィルム１１，１４を用いた場合で、
１．０ｍｍ前後のものを用いる。
【００２４】ステップ３では、第２の樹脂フィルム１４
を第１の樹脂フィルム１１の回路パターンが形成されて
いる側に位置合わせする。ステップ４では熱プレス機１
５を用いて、プレスを実施する。プレス条件は例えば、
第１、第２の樹脂フィルム１１，１４としてＰＥＴＧを
用いた場合、温度が１４０℃、圧カが２０Ｋｇ／ｃ
ｍ2、時間が１分程である。
を第１の樹脂フィルム１１の回路パターンが形成されて
いる側に位置合わせする。ステップ４では熱プレス機１
５を用いて、プレスを実施する。プレス条件は例えば、
第１、第２の樹脂フィルム１１，１４としてＰＥＴＧを
用いた場合、温度が１４０℃、圧カが２０Ｋｇ／ｃ
ｍ2、時間が１分程である。
【００２５】ステップ５はプレス後の状態を示してお
り、第１、第２の樹脂フィルム１１，１４の表面に第１
の金属粒子１３の端面１３ａが出た形になっており、導
通がとれる。
り、第１、第２の樹脂フィルム１１，１４の表面に第１
の金属粒子１３の端面１３ａが出た形になっており、導
通がとれる。
【００２６】ステップ６では、第１、第２の樹脂フィル
ム１１，１４の互いに外側となる両面に第２、第３の導
電性ぺースト１６、１７を印刷し、第２、第３の回路パ
ターンを形成する。
ム１１，１４の互いに外側となる両面に第２、第３の導
電性ぺースト１６、１７を印刷し、第２、第３の回路パ
ターンを形成する。
【００２７】その後、第２、第３の導電性ぺースト１
６、１７を熱硬化させれば、３層の多層基板が完成す
る。さらに、ステップ６の工程で第２、第３の導電性ぺ
ースト１６、１７を硬化させる前に必要に応じてさらに
第２、第３の金属粒子１８、１９をマウントし、第２、
第３の導電性ぺースト１６、１７を硬化させた後に、さ
らに、前記第１の実施の形態のステップ３〜ステップ６
を繰り返す（導電性ぺースト１６、１７を硬化させた後
の樹脂フィルムの回路パターン側に新たな樹脂フィルム
８を位置合わせして熱プレスし、熱プレスした後の樹脂
フィルムの圧着面とは反対の面に新たな導電性ぺースト
９を印刷して新たな回路パターンを形成し、この後、さ
らに多層化する場合には前記新たな回路パターンの所定
位置に新たな金属粒子１０を配置し、その後、前記新た
な導電性ぺースト９を硬化させる）ことにより、図６に
示す４層以上の多層基板が完成する。
６、１７を熱硬化させれば、３層の多層基板が完成す
る。さらに、ステップ６の工程で第２、第３の導電性ぺ
ースト１６、１７を硬化させる前に必要に応じてさらに
第２、第３の金属粒子１８、１９をマウントし、第２、
第３の導電性ぺースト１６、１７を硬化させた後に、さ
らに、前記第１の実施の形態のステップ３〜ステップ６
を繰り返す（導電性ぺースト１６、１７を硬化させた後
の樹脂フィルムの回路パターン側に新たな樹脂フィルム
８を位置合わせして熱プレスし、熱プレスした後の樹脂
フィルムの圧着面とは反対の面に新たな導電性ぺースト
９を印刷して新たな回路パターンを形成し、この後、さ
らに多層化する場合には前記新たな回路パターンの所定
位置に新たな金属粒子１０を配置し、その後、前記新た
な導電性ぺースト９を硬化させる）ことにより、図６に
示す４層以上の多層基板が完成する。
【００２８】図７に示す従来の製造方法とは異なり、こ
の第２の実施の形態では、導電性ぺースト１２、１６、
１７、９を印刷し、金属粒子１３、１８、１９、１０を
マウント、熱プレスするという簡単な工程で多層基板が
形成できるため、製造コストが安い。また、基材として
樹脂フィルム1１、１４、８を用いるため、薄型でフレ
キシブルな多層基板を製造することが可能となる。
の第２の実施の形態では、導電性ぺースト１２、１６、
１７、９を印刷し、金属粒子１３、１８、１９、１０を
マウント、熱プレスするという簡単な工程で多層基板が
形成できるため、製造コストが安い。また、基材として
樹脂フィルム1１、１４、８を用いるため、薄型でフレ
キシブルな多層基板を製造することが可能となる。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の多層基板
の製造方法によると、導電性ぺースト印刷、金属粒子を
マウント、熱プレスという簡単な工程の繰り返しで多層
基板が形成できるため、設備費および製造コストが安
い。また、基材として樹脂フィルムを用いるため、薄型
でフレキシブルな多層基板を製造することが可能とな
る。
の製造方法によると、導電性ぺースト印刷、金属粒子を
マウント、熱プレスという簡単な工程の繰り返しで多層
基板が形成できるため、設備費および製造コストが安
い。また、基材として樹脂フィルムを用いるため、薄型
でフレキシブルな多層基板を製造することが可能とな
る。
【図１】それぞれ本発明の第１の実施の形態にかかる多
層基板の製造方法の各工程を順に示す断面図
層基板の製造方法の各工程を順に示す断面図
【図２】同多層基板の製造工程を順に示す概略的なフロ
ーチャート
ーチャート
【図３】同多層基板の製造方法により製造した多層基板
の構造を示す断面図
の構造を示す断面図
【図４】それぞれ本発明の第２の実施の形態にかかる多
層基板の製造方法の各工程を順に示す断面図
層基板の製造方法の各工程を順に示す断面図
【図５】同多層基板の製造工程を順に示す概略的なフロ
ーチャート
ーチャート
【図６】同多層基板の製造方法により製造した多層基板
の構造を示す断面図
の構造を示す断面図
【図７】それぞれ従来の多層基板の製造方法の各工程を
順に示す断面図
順に示す断面図
１、１１ 第１の樹脂フィルム
２、１２ 第１の導電性ぺースト
３、１３ 第１の金属粒子
４ 第２の樹脂フィルム
５、１５ 熱プレス機
６、１６ 第２の導電性ペースト
７、１８ 第２の金属粒子
８ 新たな樹脂フィルム
９ 新たな導電性ぺースト
１０ 新たな金属粒子
１７ 第３の導電性ぺースト
１９ 第３の金属粒子
フロントページの続き
(72)発明者 末次 憲一郎
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 平９−172260（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−293968（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−69646（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/46
Claims (8)
- 【請求項１】 第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の
導電性ペーストを印刷して第１の回路パターンを形成し
た後、前記第１の回路パターンの所定位置に金属粒子を
配置し、第１の導電性ペーストを硬化させる工程と、第
１の導電性ペーストを硬化させた後の前記第１の樹脂フ
ィルムの第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを
位置合わせして熱プレスすることにより、第２の樹脂フ
ィルムの表面に前記金属粒子の端面を露出させる工程
と、熱プレス後に前記第２の樹脂フィルムにおける第１
の樹脂フィルムとの圧着面とは反対の面の前記金属粒子
の端面が露出した箇所に第２の導電性ペーストを印刷し
て第２の回路パターンを形成する工程と、前記第２の導
電性ペーストを硬化させる工程とを有することを特徴と
する多層基板の製造方法。 - 【請求項２】 第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の
導電性ペーストを印刷して第１の回路パターンを形成し
た後、前記第１の回路パターンの所定位置に第１の金属
粒子を配置し、第１の導電性ペーストを硬化させる工程
と、第１の導電性ペーストを硬化した後の前記第１の樹
脂フィルムの第１の回路パターン側に第２の樹脂フィル
ムを位置合わせして熱プレスすることにより、第２の樹
脂フィルムの表面に前記第１の金属粒子の端面を露出さ
せる工程と、熱プレス後に前記第２の樹脂フィルムにお
ける第１の樹脂フィルムとの圧着面とは反対の面の前記
第１の金属粒子の端面が露出した箇所に第２の導電性ペ
ーストを印刷して第２の回路パターンを形成する工程
と、この後、前記第２の回路パターンの所定位置に第２
の金属粒子を配置し、前記だい２の導電性ペーストを硬
化させる工程とを備え、以降に、導電性ペーストを硬化
した後の前記樹脂フィルムの回路パターン側に新たな樹
脂フィルムを位置合わせして熱プレスする工程と、熱プ
レスした後の前記樹脂フィルムの圧着面とは反対の面に
新たな導電性ペーストを印刷して新たな回路パターンを
形成する工程と、この後、必要に応じて前記新たな回路
パターンの所定位置に新たな金属粒子を配置し、前記新
たな導電性ペーストを硬化させる工程とを繰り返して、
回路パターンを形成した樹脂フィルムを多層化すること
を特徴とする多層基板の製造方法。 - 【請求項３】 第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の
導電性ペーストを印刷して第１の回路パターンを形成し
た後、前記第１の回路パターンの所定位置に金属粒子を
配置し、第１の導電性ペーストを硬化させる工程と、第
１の導電性ペーストを硬化させた後の前記第１の樹脂フ
ィルムの第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを
位置合わせして熱プレスすることにより、第１、第２の
樹脂フィルムの表面に前記金属粒子の両端面を露出させ
る工程と、熱プレス後に前記第１の樹脂フィルムおよび
前記第２の樹脂フィルムの互いに外側となる両面の前記
金属粒子の端面が露出した箇所に第２の導電性ペースト
と第３の導電性ペーストとを印刷して第２の回路パター
ンおよび第３の回路パターンを形成する工程と、前記第
２、第３の導電性ペーストを硬化させる工程とを有する
ことを特徴とする多層基板の製造方法。 - 【請求項４】 第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の
導電性ペーストを印刷して第１の回路パターンを形成し
た後、前記第１の回路パターンの所定位置に金属粒子を
配置し、第１の導電性ペーストを硬化させる工程と、第
１の導電性ペーストを硬化させた後の前記第１の樹脂フ
ィルムの第１の回路パターン側に第２の樹脂フィルムを
位置合わせして熱プレスすることにより、第１、第２の
樹脂フィルムの表面に前記金属粒子の両端面を露出させ
る工程と、熱プレス後に前記第１の樹脂フィルムおよび
前記第２の樹脂フィルムの互いに外側となる両面の前記
金属粒子の端面が露出した箇所に第２の導電性ペースト
と第３の導電性ペーストとを印刷して第２の回路パター
ンおよび第３の回路パターンを形成する工程と、この
後、必要に応じて第２、第３の回路パターンの所定位置
に第２、第３の金属粒子を配置し、前記第２、第３の導
電性ペーストを硬化させる工程とを備え、以降に、導電
性ペーストを硬化した後の前記樹脂フィルムの回路パタ
ーン側に新たな樹脂フィルムを位置合わせして熱プレス
する工程と、熱プレスした後の前記樹脂フィルムの圧着
面とは反対の面に新たな導電性ペーストを印刷して新た
な回路パターンを形成する工程と、この後、必要に応じ
て前記新たな回路パターンの所定位置に新たな金属粒子
を配置し、前記新たな導電性ペーストを硬化させる工程
とを繰り返して、回路パターンを形成した樹脂フィルム
を多層化することを特徴とする多層基板の製造方法。 - 【請求項５】 第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の
導電性ぺーストを印刷して形成された第１の回路パター
ンと、前記第１の回路パターンに配置された金属粒子
と、前記第１の樹脂フィルムの第１の回路パターン側に
設けられた第２の樹脂フィルムと、前記第２の樹脂フィ
ルムにおける第１の樹脂フィルムとの圧着面とは反対の
面の前記金属粒子の端面が露出した箇所に第２の導電性
ぺーストを前記金属粒子に接触する状態で印刷して形成
された第２の回路パターンとを有することを特徴とする
多層基板。 - 【請求項６】 第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の
導電性ぺーストを印刷して形成された第１の回路パター
ンと、前記第１の回路パターンに配置された第１の金属
粒子と、前記第１の樹脂フィルムの第１の回路パターン
側に設けられた第２の樹脂フィルムと、前記第２の樹脂
フィルムにおける第１の樹脂フィルムとの圧着面とは反
対の面の前記第１の金属粒子の端面が露出した箇所に、
第２の導電性ぺーストを前記第１の金属粒子に接触する
状態で印刷して形成された第２の回路パターンと、前記
第２の回路パターンに配置された第２の金属粒子と、前
記第２の樹脂フィルムの第２の回路パターン側に設けら
れた第３の樹脂フィルムと、前記第３の樹脂フィルムに
おける第２の樹脂フィルムとの圧着面とは反対の面に、
第３の導電性ぺーストを前記第２の金属粒子に接触する
状態で印刷して形成された第３の回路パターンとを有す
ることを特徴とする多層基板。 - 【請求項７】 第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の
導電性ぺーストを印刷して形成された第１の回路パター
ンと、前記第１の樹脂フィルムの第１の回路パターン側
に設けられた第２の樹脂フィルムと、前記第１の樹脂フ
ィルムにおける第２の樹脂フィルムとの圧着面とは反対
の面と前記第２の樹脂フィルムにおける第１の樹脂フィ
ルムとの圧着面とは反対の面との両面から出るように設
けられた金属粒子と、これらの両面における一方の面の
前記金属粒子の端面が露出した箇所に第２の導電性ぺー
ストを前記金属粒子に接触する状態で印刷して形成され
た第２の回路パターンと、前記両面における他方の面の
前記金属粒子の端面が露出した箇所に第３の導電性ぺー
ストを前記金属粒子に接触する状態で印刷して形成され
た第３の回路パターンとを有することを特徴とする多層
基板。 - 【請求項８】 第１の樹脂フィルムの一方の面に第１の
導電性ぺーストを印刷して形成された第１の回路パター
ンと、前記第１の樹脂フィルムの第１の回路パターン側
に設けられた第２の樹脂フィルムと、前記第１の樹脂フ
ィルムにおける第２の樹脂フィルムとの圧着面とは反対
の面と前記第２の樹脂フィルムにおける第１の樹脂フィ
ルムとの圧着面とは反対の面との両面から出るように設
けられた金属粒子と、これらの両面における一方の面の
前記金属粒子の端面が露出した箇所に第２の導電性ぺー
ストを前記第１の金属粒子に接触する状態で印刷して形
成された第２の回路パターンと、前記両面における他方
の面の前記金属粒子の端面が露出した箇所に第３の導電
性ぺーストを前記第１の金属粒子に接触する状態で印刷
して形成された第３の回路パターンと、前記第２、第３
の回路パターン側の少なくとも一方に設けられた第２の
金属粒子と、前記第２の金属粒子が設けられた回路パタ
ーン側に設けられた第３の樹脂フィルムと、前記第３の
樹脂フィルムにおける第１または第２の樹脂フィルムと
の圧着面とは反対の面の前記第２の金属粒子の端面が露
出した箇所に、第４の導電性ぺーストを前記第２の金属
粒子に接触する状態で印刷して形成された第４の回路パ
ターンとを有することを特徴とする多層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30620698A JP3414653B2 (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | 多層基板の製造方法および多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30620698A JP3414653B2 (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | 多層基板の製造方法および多層基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=17954280
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30620698A Expired - Fee Related JP3414653B2 (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | 多層基板の製造方法および多層基板 |
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|---|---|---|---|---|
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| US7834273B2 (en) | 2005-07-07 | 2010-11-16 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
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-
1998
- 1998-10-28 JP JP30620698A patent/JP3414653B2/ja not_active Expired - Fee Related
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