JP2004104045A - 多層回路配線基板 - Google Patents

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【課題】各種電子機器において各種電子部品を搭載する回路基板であって、金属突起による層間導通構造を有する多層回路配線基板を提供する。
【解決手段】銅箔１等の第一の導電性金属層にエッチング手段を用いて金属突起４を形成し、この金属突起４を銅箔６等の第二の導電性金属層に接合して層間接続を行う多層回路配線基板を構成する場合、金属突起４と銅箔６等の第二の導電性金属層の接合時に、多層回路配線基板の厚み方向に、振動を加えながら加熱加圧して接合させる。そして、上記第一及び第二の導電性金属層に対するエッチング手段で所要の回路配線パタ−ン７を形成する。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器において各種電子部品を搭載する回路基板に関し、特には、金属突起による層間導通構造を有する多層回路配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の金属突起による層間導通構造を有する多層回路配線基板としては、例えば特開２００１−１１１１８９公報のように、コニーデ状或いは略台形断面形状を有する金属突起を有する第一の導電性金属層を用意し、導電性金属層の頂部を除く部分に絶縁層を配装した後、上記金属突起に第二の導電性金属層を当接させて熱加圧プレス法により積層加圧して接合させるものであった。
【０００３】
このような方法においては、同公報に記載のとおり、金属突起と第二の導電性金属層との接続の信頼性を高める為には、金属突起の頂部に導電性ペーストを塗布する方法が採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、金属突起の頂部に対して正確に導電性ペーストを塗布することは、今後益々高精細化する回路配線基板においては、技術上困難性を有する一方、このような多層回路配線基板を安価に提供するための障害となる。
【０００５】
本発明は、導電性ペーストの塗布を行う事無く、接続の信頼性を高め得る多層回路配線基板を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】
その為に、本発明においては、第一の導電性金属層に形成された金属突起を、第二の導電性金属層に接合して層間接続がなされる多層回路配線基板において、上記金属突起と上記第二の導電性金属層の接合時に、多層回路配線基板の厚み方向に、振動を加えながら加熱加圧して接合させ、上記第一及び第二の導電性金属層に対するエッチングにより所要の回路配線パターンを形成することを特徴とする金属突起導通型多層回路配線基板が提供される。
【０００７】
また、本発明では、所要の回路配線パターンが形成された多層回路配線基板に対し、金属突起を有する導電性金属層を、該金属突起が多層回路配線基板に形成された層間導通の為のランドに当接するように配置し、多層回路配線基板の厚み方向に、振動を加えながら加熱加圧し接合することを順次繰り返しながら積層する事を特徴とする多層回路配線基板も提供される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施例による多層回路配線基板の製造工程図であって、先ず同図（１）に示す様に、第一の銅箔１の一方面に対し、突起形成部に対応したレジスト皮膜２を形成し、その他方の面に対しては銅箔に対するエッチング液から保護するために、全面にわたってレジスト皮膜３を形成する。これらのレジスト皮膜２，３は回路基板形成工程中の銅箔エッチングに用いられるフィルム状のレジストをラミネートした後、露光、現像して形成される。
【０００９】
次に、同図（２）に示す様に、塩化第二銅溶液など一般的に用いられているエッチング液により、第一の銅箔１をエッチングして、レジスト皮膜２、３を剥離除去し、第一の銅箔１の一部がコニーデ状、或いは略台形断面形状の突起になるようにエッチング処理を行い、金属突起４を形成する。
【００１０】
そこで、同図（３）に示す様に、多層回路配線基板の層間絶縁の為の絶縁層５を、熱可塑性ポリイミド等の絶縁樹脂を用いて形成する。
【００１１】
次に、同図（４）に示す様に、第二の銅箔６を積層し、振動を加えながら加熱加圧して金属突起４と第二の銅箔６を接合する。
【００１２】
この振動は、金属突起の頂部面積、突起高さ等により適宜選択されるが、通常、１μｍから２０μｍが採用される。
【００１３】
次いで、同図（５）に示す様に、第一の銅箔１と第二の銅箔６に対して、通常のエッチング処理により、所要の回路配線パターン７を形成する。
【００１４】
図２は、図１で製作された多層回路配線基板に対し、更に回路層を積層したものであって、先ず同図（１）に示す様に、一方面に金属突起４を有すると共に、多層回路配線基板における層間絶縁の為の絶縁層５を有する第三の銅箔８を製作する。この工程は、図１（１）〜（３）と同様の手法で行う。
【００１５】
次に、同図（２）に示す様に、図１で製作された多層回路配線基板９に対し、同図（１）に示す金属突起４が層間導通の為のランド１０に当接するように配置し、振動を加えながら加熱加圧して積層し、第三の銅箔に形成された金属突起４と多層回路配線基板のランド部１０の銅箔とを接合する。
【００１６】
そこで、同図（３）に示す様に、第三の銅箔８に対し、エッチング処理を行い、所要の回路配線パターン１１を形成する。
【００１７】
ここで、更に回路層数を増やしたい場合は、図１で製作した多層回路配線基板の両面に対して同様の手法による積層を行うか、または同図（３）で形成された多層回路配線基板に対して、同図（１）から（３）を繰り返し行うことで製作できる。
【００１８】
【発明の効果】
本発明によれば、金属突起と銅箔の接合時に、振動を加えながら加熱加圧して接合させるので、金属突起の上面に酸化皮膜が介在した場合でも、その酸化皮膜を破壊しながら、突起金属と回路となる導電性金属層の金属粒子の分散が促進され、強固な接合を得ることが出来る。
【００１９】
従って、導電性ペーストの塗布等の工程を用いず、接続信頼性を高めた突起接続による多層回路配線基板を安価に得る事が出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による多層回路配線基板の製造工程図。
【図２】本発明の他の実施例による多層回路配線基板の製造工程図。
【符号の説明】
１　銅箔
２　レジスト皮膜
３　レジスト皮膜
４　金属突起
５　絶縁層
６　銅箔
７　回路配線パターン

Claims (2)

  1. 第一の導電性金属層に形成された金属突起を、第二の導電性金属層に接合して層間接続がなされる多層回路配線基板において、上記金属突起と上記第二の導電性金属層の接合時に、多層回路配線基板の厚み方向に、振動を加えながら加熱加圧して接合させ、上記第一及び第二の導電性金属層に対するエッチングにより所要の回路配線パターンを形成することを特徴とする金属突起導通型多層回路配線基板。
  2. 所要の回路配線パターンが形成された多層回路配線基板に対し、金属突起を有する導電性金属層を、該金属突起が多層回路配線基板に形成された層間導通の為のランドに当接するように配置し、多層回路配線基板の厚み方向に、振動を加えながら加熱加圧して接合することを順次繰り返しながら積層する事を特徴とする多層回路配線基板。
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