CN110418508B - 一种铜基板电路板的制作方法 - Google Patents
一种铜基板电路板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110418508B CN110418508B CN201910635374.3A CN201910635374A CN110418508B CN 110418508 B CN110418508 B CN 110418508B CN 201910635374 A CN201910635374 A CN 201910635374A CN 110418508 B CN110418508 B CN 110418508B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- dry film
- etching
- area
- boss
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 40
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 40
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 5
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 claims description 2
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 claims description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
一种铜基板电路板的制作方法，步骤：采用纯铜板作为基板；双面压干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，然后在正面进行半蚀刻；去掉感光后的干膜，完成线路形成；压双面干膜，采用加法工艺进行曝光、显影、在正面电镀凸台；研磨凸台，使高度一致，在凸台面贴一层保护膜；去掉非凸台面的干膜；去掉凸台面的保护膜；压双面干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，在背面进行蚀刻；去掉感光后的干膜，完成线路形成。本发明制作工艺简单、易操作，解决了原先超过0.2mm厚度以上的产品蚀刻的图形精度低、公差大、凸台精度无法保证的问题，制作的产品图形精细可控，公差可满足±0.03mm，同时凸台采用加成法制作，不受铜厚限制，加工精度较高。
Description
技术领域
本发明属于电路板制作技术领域，涉及一种电路板，尤其涉及一种铜基板电路板的制作方法。
背景技术
随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，目前的电路板大多采用PCB板焊接电子元件而成，PCB板一般包括由电木板、玻璃纤维板或者塑胶板制成的基材(基板)，基材是绝缘的，在基材上设置有线路和图面，并且具有零件孔。PCB板的缺陷在于制作工艺复杂、线路易老化。铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，且不易老化，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。
对于铜基板电路板现有的制备方法是采用全蚀刻及冲压，其缺陷在于：1、全蚀刻：超过0.2mm厚度较难蚀刻出精细线路，且蚀刻出的图形精度交叉，侧蚀量大，一般公差在±0.1mm；2、冲压件的凸台精度无法保证，针对小间距的无法加工。
经查，现有专利号为CN201521130779的中国专利《一种铜基板电路板》，包括由整块铜板制成的铜基板，铜基板上具有按电路走向设置的隔离槽，隔离槽将铜基板隔离出若干用于做为电路导体的铜板单元区和用于做为电路导线的线路区，电子元件安装于铜板单元区之间、或者铜板单元区与线路区之间、或者线路区之间。该铜基板电路板性能可靠，但是没有具体的制备工艺。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种工艺简单、精度高的铜基板电路板的制作方法。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种铜基板电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
1)采用纯铜板作为基板；
2)双面压干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，然后在正面进行半蚀刻，使蚀刻区域的铜厚度减薄；
3)去掉感光后的干膜，完成线路形成，减法工艺；
4)压双面干膜，采用加法工艺进行曝光、显影、在正面电镀凸台；
5)研磨凸台，使高度一致，在凸台面贴一层保护膜；
6)单面退膜，去掉非凸台面的干膜，接着去掉凸台面的保护膜；
7)压双面干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，在背面进行蚀刻；
8)最后去掉感光后的干膜，完成线路形成。
作为优选，所述步骤1)的纯铜板的厚度为150～400um。
作为优选，所述步骤2)的干膜的厚度为25～35um。
进一步，所述步骤2)的曝光、显影、半蚀刻具体是指：曝光是对非蚀刻区域的干膜进行感光处理，显影是去掉需要蚀刻区域的干膜，半蚀刻是去掉基板正面非干膜区域覆盖的铜层，半蚀刻区域为非凸台区域，半蚀刻的深度为基板厚度的2/5～3/5。
作为优选，所述步骤4)的干膜的厚度为140～160um。
进一步，所述步骤4)的曝光、显影具体为：曝光是对非电镀区域的干膜进行感光处理，显影是去掉电镀区域的干膜，加法工艺。
作为优选，所述步骤7)的压干膜的厚度为25～35um。
最后，所述步骤7)的曝光、显影、蚀刻具体是指：曝光是对非蚀刻区域的干膜进行感光处理，显影是去掉需要蚀刻区域的干膜，蚀刻是去掉基板背面非干膜区域覆盖的铜层。
与现有技术相比，本发明的优点在于：采用半蚀刻+加成电镀凸台+全蚀刻的制作工艺，针对常规蚀刻的区域，先进行半蚀刻加工，使需要蚀刻区域的铜减薄到常规厚度，然后再进行正常蚀刻。本发明制作工艺简单、易操作，解决了原先超过0.2mm厚度以上的产品蚀刻的图形精度低、公差大、凸台精度无法保证的问题，制作的产品图形精细可控，公差可满足±0.03mm，同时凸台采用加成法制作，不受铜厚限制，加工精度较高。
附图说明
图1是本发明提供的基板的结构示意图；
图2是在薄板上双面压干膜的结构示意图；
图3-4是对图2产品经曝光、显影后的结构示意图；
图5是对图3进行半蚀刻后的结构示意图；
图6是图5去掉干膜后、双面压干膜的结构示意图；
图7是图6经曝光、显影后的结构示意图；
图8是图7电镀凸台后的结构示意图；
图9是图8研磨凸台后的结构示意图；
图10是图9凸台面贴上保护膜后的结构示意图；
图11是图10去掉非凸台面干膜后的结构示意图；
图12是图11去掉凸台面保护膜、双面压干膜后的结构示意图；
图13-14是图12经曝光、显影后的结构示意图；
图15是图13经蚀刻后的结构示意图；
图16是图14去掉干膜后的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图1～16所示，一种铜基板电路板的制作方法，采用半蚀刻+加成电镀凸台+全蚀刻的制作工艺，具体包括以下步骤：
1)采用纯铜板作为基板1，如图1，纯铜板的厚度为150～400um，优选200um；
2)双面压干膜2，干膜的厚度为30um，如图2，采用减法工艺进行曝光、显影，然后在正面进行半蚀刻，使蚀刻区域3的铜厚度减薄，如图3-5；
曝光、显影、半蚀刻具体是指：曝光是对非蚀刻区域的干膜2进行感光处理，显影是去掉需要蚀刻区域的干膜2，半蚀刻是去掉基板1正面非干膜区域覆盖的铜层，半蚀刻区域3为非凸台区域，半蚀刻的深度为基板1厚度的2/5～3/5。
3)去掉感光后的干膜2，完成线路形成，减法工艺；
4)压双面干膜4，如图6，干膜4的厚度为150um，采用加法工艺进行曝光、显影、在正面电镀凸台5，如图7-8；
曝光、显影具体为：曝光是对非电镀区域的干膜4进行感光处理，显影是去掉电镀区域的干膜4，加法工艺；
5)研磨凸台5，使高度一致，如图9，在凸台5面贴一层保护膜6，如图10；
6)单面退膜，去掉非凸台面的干膜4，如图11，接着去掉凸台5面的保护膜6；
7)压双面干膜7，如图12，干膜7的厚度为30um，采用减法工艺进行曝光、显影，在背面进行蚀刻，如图13，14，15；
曝光、显影、蚀刻具体是指：曝光是对非蚀刻区域的干膜7进行感光处理，显影是去掉需要蚀刻区域8的干膜7，蚀刻是去掉基板背面非干膜区域覆盖的铜层；
8)最后去掉感光后的干膜7，完成线路形成。
原理是这样的：针对常规蚀刻的区域，先进行半蚀刻加工，使需要蚀刻区域的铜厚度减薄到常规厚度，然后再进行正常蚀刻。
结论：本发明解决了原先超过0.2mm厚度以上的产品蚀刻的图形精度低、公差大、凸台精度无法保证的问题，制作的产品图形精细可控，公差可满足±0.03mm，同时凸台采用加成法制作，不受铜厚限制，加工精度较高。
Claims (8)
1.一种铜基板电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
1）采用纯铜板作为基板；
2）双面压干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，然后在正面进行半蚀刻，使蚀刻区域的铜厚度减薄；
3）去掉感光后的干膜，完成正面线路形成；
4) 压双面干膜，使正面干膜覆盖线路表面，并填充在线路之间，采用加法工艺进行曝光、显影、在正面线路表面电镀凸台；
5）研磨凸台，使凸台之间高度一致，在凸台面贴一层保护膜；
6）单面退膜，去掉非凸台面的干膜；接着去掉凸台面的保护膜；
7）压双面干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，在背面进行蚀刻；
8）最后去掉在步骤7中感光后的干膜，完成背面线路形成。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤1）的纯铜板的厚度为150~400um。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤2）的干膜的厚度为25~35um。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤2）的曝光、显影、半蚀刻具体是指：曝光是对非蚀刻区域的干膜进行感光处理，显影是去掉需要蚀刻区域的干膜，半蚀刻是去掉基板正面非干膜区域覆盖的铜层，半蚀刻区域为非凸台区域，半蚀刻的深度为基板厚度的2/5~3/5。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤4）的干膜的厚度为140~160um。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤4）的曝光、显影具体为：曝光是对非电镀区域的干膜进行感光处理，显影是去掉电镀区域的干膜，加法工艺。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤7）的压干膜的厚度为25~35um。
8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述步骤7）的曝光、显影、蚀刻具体是指：曝光是对非蚀刻区域的干膜进行感光处理，显影是去掉需要蚀刻区域的干膜，蚀刻是去掉基板背面非干膜区域覆盖的铜层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910635374.3A CN110418508B (zh) | 2019-07-15 | 2019-07-15 | 一种铜基板电路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910635374.3A CN110418508B (zh) | 2019-07-15 | 2019-07-15 | 一种铜基板电路板的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110418508A CN110418508A (zh) | 2019-11-05 |
| CN110418508B true CN110418508B (zh) | 2021-08-31 |
Family
ID=68361384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910635374.3A Active CN110418508B (zh) | 2019-07-15 | 2019-07-15 | 一种铜基板电路板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110418508B (zh) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110856356A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-28 | 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 | 一种基于电阻模块的铜基板生产方法 |
| CN111016326B (zh) * | 2019-12-18 | 2022-02-11 | 江西昌兴航空装备股份有限公司 | 一种电铸复合材料及其制备方法 |
| CN112969300A (zh) * | 2021-01-28 | 2021-06-15 | 盐城维信电子有限公司 | 一种柔性电路板蚀刻加工方法 |
| CN113257681B (zh) * | 2021-05-11 | 2023-08-22 | 林英洪 | 引线框制造工艺 |
| CN113395836A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-09-14 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 小间距高厚度纯铜电路板制作方法 |
| CN113725148B (zh) * | 2021-08-16 | 2024-05-03 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种无芯基板的制作方法 |
| CN113838761A (zh) * | 2021-11-24 | 2021-12-24 | 新恒汇电子股份有限公司 | 物联网工业级卡的制备方法 |
| CN116754581A (zh) * | 2023-05-06 | 2023-09-15 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种干膜填充能力测试方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004104045A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-02 | Nippon Mektron Ltd | 多層回路配線基板 |
| CN100377625C (zh) * | 1999-10-12 | 2008-03-26 | 德塞拉互连材料股份有限公司 | 布线电路衬底及其制造方法 |
| CN101677067A (zh) * | 2008-09-19 | 2010-03-24 | 钰桥半导体股份有限公司 | 铜核层多层封装基板的制作方法 |
| CN104812173A (zh) * | 2015-03-01 | 2015-07-29 | 四会富士电子科技有限公司 | 一种带有阶梯台的铜基板的生产方法 |
| CN206251434U (zh) * | 2016-12-27 | 2017-06-13 | 惠州新联兴实业有限公司 | 一种内层厚铜板板边阻流块 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090168391A1 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-02 | Kouichi Saitou | Substrate for mounting device and method for producing the same, semiconductor module and method for producing the same, and portable apparatus provided with the same |
| CN102291941B (zh) * | 2011-06-23 | 2013-05-22 | 深南电路有限公司 | 一种加工厚铜板线条的方法 |
| CN104411106B (zh) * | 2014-11-14 | 2017-11-17 | 电子科技大学 | 一种印制电路板精细线路的制作方法 |
| CN105163502B (zh) * | 2015-08-14 | 2017-12-19 | 通元科技(惠州)有限公司 | 厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法 |
-
2019
- 2019-07-15 CN CN201910635374.3A patent/CN110418508B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100377625C (zh) * | 1999-10-12 | 2008-03-26 | 德塞拉互连材料股份有限公司 | 布线电路衬底及其制造方法 |
| JP2004104045A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-02 | Nippon Mektron Ltd | 多層回路配線基板 |
| CN101677067A (zh) * | 2008-09-19 | 2010-03-24 | 钰桥半导体股份有限公司 | 铜核层多层封装基板的制作方法 |
| CN104812173A (zh) * | 2015-03-01 | 2015-07-29 | 四会富士电子科技有限公司 | 一种带有阶梯台的铜基板的生产方法 |
| CN206251434U (zh) * | 2016-12-27 | 2017-06-13 | 惠州新联兴实业有限公司 | 一种内层厚铜板板边阻流块 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110418508A (zh) | 2019-11-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110418508B (zh) | 一种铜基板电路板的制作方法 | |
| CN103619125B (zh) | 一种用于提高电镀均匀性的pcb电镀方法 | |
| CN103002660A (zh) | 一种线路板及其加工方法 | |
| CN101448364A (zh) | 在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法 | |
| WO2017166904A1 (zh) | 一种动力电池线路板的内层铜板露铜制作方法 | |
| CN112788857A (zh) | 一种线路板精细线路加工方法 | |
| CN102821553A (zh) | 一种按键位局部电镀金pcb板的制作方法 | |
| CN101460014A (zh) | 基板的直接镀铜金属化制造工艺 | |
| TWI602481B (zh) | 嵌入電子元件之印刷電路板及其製造方法 | |
| CN101909407A (zh) | 一种在铁基板上蚀刻v-cut的方法 | |
| CN104244597A (zh) | 一种对称结构的无芯基板的制备方法 | |
| CN112672529A (zh) | 一种适用于精密柔性线路成型的方法 | |
| CN111491447B (zh) | 一种射频模块转接pcb板的制作方法 | |
| CN114190002A (zh) | 一种柔性封装基板半埋入式厚铜精细线路的成型方法 | |
| CN102280407B (zh) | 元器件侧壁图形化的制作方法 | |
| CN110366322A (zh) | 一种铜基板加工出图形的加工方法 | |
| CN102577642B (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| KR20100130682A (ko) | 연성인쇄회로기판 제조 방법 | |
| CN108347838A (zh) | 一种电路板的制作方法、电路板及移动终端 | |
| CN103207515B (zh) | 一种三维立体掩模板及其制备工艺 | |
| CN109496080B (zh) | 一种线路板电镀工艺方法 | |
| CN216217750U (zh) | 一种电镀式阶梯焊盘pcb | |
| CN106058008A (zh) | 一种led金属基板的制作方法 | |
| CN103582306A (zh) | 印刷电路板的制造方法 | |
| CN112822856A (zh) | 一种改善皱折的薄型双面柔性电路板的制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A method for manufacturing copper substrate circuit board Granted publication date: 20210831 Pledgee: Ningbo Yuyao Rural Cooperative Bank Pledgor: NINGBO HUAYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2024980031712 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |