CN103619125B - 一种用于提高电镀均匀性的pcb电镀方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法的流程图。所述方法包括以下步骤；首先，设计所述PCB板时，在PCB板上增加辅助铜块；然后，将PCB板按照正常参数和流程制作至蚀刻；再将蚀刻后的PCB板进行二次干膜制作，将除增加的铜块外的其它区域全部用干膜抗蚀剂覆盖，令铜块露出；采用负片蚀刻的方法，将露出的铜块蚀刻掉，制作出最终的线路图形；最后，将制作出最终线路图形的PCB板按照现有流程制作至成品。不仅有效解决了图形分布孤立PCB板电镀不均匀导致电镀和蚀刻困难的问题，同时也提高了板面电镀铜厚的均匀性，从而使客户使用PCB时，信号得到了更为精准的传输。
Description
技术领域
本发明涉及PCB加工技术领域，特别涉及一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法。
背景技术
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
目前PCB设计的原因，电镀图形分布不均匀，可能局部只有孤立的焊盘或线条，而其它部位图形面积可能过大，或者两面面积相差大，这样即使电镀设备和溶液良好，所有参数在最优条件，但实际生产出的板还可能出现电镀不均、渗镀、线条不整齐，严重的还可能出现蚀刻短路导致报废的问题。
概括来说，现有的PCB电镀存在以下问题：一是图形分布孤立，电镀不均匀；二是图形分布孤立，蚀刻困难。
有鉴于此，现有技术有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法，以解决现有技术中由于电镀图形孤立导致电镀不均匀，蚀刻困难的问题。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法，用于对图形分布孤立的双面PCB板进行电镀，其中，所述方法包括以下步骤；
S1、设计所述PCB板时，在PCB板上增加辅助铜块；
S2、将PCB板按照正常参数和流程制作至蚀刻；
S3、将蚀刻后的PCB板进行二次干膜制作，将除增加的铜块外的其它区域全部用干膜抗蚀剂覆盖，令铜块露出；
S4、采用负片蚀刻的方法，将露出的铜块蚀刻掉，制作出最终的线路图形；
S5、将制作出最终线路图形的PCB板按照现有流程制作至成品。
所述的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法，其中，所述步骤S1中，铜块的尺寸大小为1. 0 mm至2.0mm，铜块与铜块以及铜块与线路图形之间的间距≥0.5mm。
所述的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法，其中，所述步骤S2中，流程依次包括：开料、烤板、钻孔、沉铜、板电、图形转移和图形电镀。
所述的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法，其中，所述步骤S2中，流程依次包括：开料、烤板、钻孔、沉铜、板电、图形转移和图形电镀。
所述的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法，其中，所述步骤S4中，流程依次包括：阻焊、字符、表面处理、成型和测试，其工艺参数都为正常工艺参数。
相较于现有技术，本发明提供的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法，其适用于所有图形分布孤立的PCB板，包括双面以及高多层PCB板， 该方法相对原有的调整设备状态，挂板方式以及制作参数来提高电镀均匀性的方法，不仅有效解决了图形分布孤立PCB板电镀不均匀导致电镀和蚀刻困难的问题，同时也提高了板面电镀铜厚的均匀性，从而使客户使用PCB时，信号得到了更为精准的传输。
附图说明
图1为本发明的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法的流程图。
图2为本发明的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法中在PCB板上增加铜块设计的示意图。
图3为为本发明的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法中在二次干膜的示意图。
图4为为本发明的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法中在二次干膜去除铜块的示意图。
具体实施方式
本发明提供一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，其为本发明的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法的流程图。如图1所示，所述方法包括以下步骤；
S1、设计所述PCB板时，在PCB板上增加辅助铜块；
S2、将PCB板按照正常参数和流程制作至蚀刻；
S3、将蚀刻后的PCB板进行二次干膜制作，将除增加的铜块外的其它区域全部用干膜抗蚀剂覆盖，令铜块露出；
S4、采用负片蚀刻的方法，将露出的铜块蚀刻掉，制作出最终的线路图形；
S5、将制作出最终线路图形的PCB板按照现有流程制作至成品。
下面分别针对上述步骤进行具体描述：
所述步骤S1为设计所述PCB板时，在PCB板上增加铜块设计。具体来说，在工程资料设计时，在空白区域适当增加一些铜块起到分流作用。因为，一般来说，所述PCB的图形设计整板面图形都较为孤立。其增加铜块的示意图如图2所示。在本实施例中，铜块的尺寸大小为1. 0 mm至2.0mm，铜块与铜块以及铜块与线路图形之间的间距≥0.5mm。铜块为在工程设计时增加到线路图形中，在电镀时铜块和客户设计的线路图形一起电镀，其中铜块起分流作用，可以增加电镀均匀性。
所述S2为将PCB板按照正常参数和流程制作至蚀刻。此步骤所述正常参数和流程与现有技术的参数流程相同，因不是本发明的改进点，所以不多做赘述。在本实施例中，上述所述的正常流程包括：开料、烤板、钻孔、沉铜、板电、图形转移和图形电镀。其具体细节为本领域普通技术人员所熟知，即为现有技术。
所述步骤S3为将蚀刻后的PCB板进行二次干膜制作，将除增加的铜块外的其它区域全部用干膜抗蚀剂覆盖，令铜块露出。具体来说，在图形电镀，一次蚀刻后，增加二次干膜流程，将所有除增加的铜块外的其它所有区域用抗蚀剂干膜覆盖，只露出铜块，如图3所示。
所述步骤S4为采用负片蚀刻的方法，将露出的铜块蚀刻掉，制作出最终的线路图形。所述蚀刻是将基板放在蚀刻液里蚀刻，干膜据有抗蚀刻性，盖膜的地方保护了底下的铜，而露在外表的铜被蚀刻掉，这样就形成了带干膜和带铜的图形。正片为进行图形电镀时使用，显影掉的是线路，留下的是抗镀层，线路处将镀上铅锡抗蚀层。负片为直接蚀刻所用，显影后所留抗蚀处为线路，直接用酸性蚀刻液进行蚀刻所谓负片蚀刻即是直接蚀刻所用。该方法为本领域普通技术人员所熟知，这里不多做描述，如图4所示。
所述步骤S5为将制作出最终线路图形的PCB板按照现有流程制作至成品。在本实施例中，所述现有流程包括：阻焊、字符、表面处理、成型、测试，参数都为正常工艺参数。
相比于现有技术，本方案具有以下优点：
1、能有效解决待镀图形孤立时，导致电镀不均匀，夹膜以及蚀刻不净导致的短路问题，从而可以提高制作良率，减少报废；
2、.能有效解决因电镀不均匀导致线路不整齐，从而减少客户使用时因线路精度较差导致信号传输的精准性。
综上所述，本发明提供的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法的流程图。所述方法包括以下步骤；首先，设计所述PCB板时，在PCB板上增加辅助铜块；然后，将PCB板按照正常参数和流程制作至蚀刻；再将蚀刻后的PCB板进行二次干膜制作，将除增加的铜块外的其它区域全部用干膜抗蚀剂覆盖，令铜块露出；采用负片蚀刻的方法，将露出的铜块蚀刻掉，制作出最终的线路图形；最后，将制作出最终线路图形的PCB板按照现有流程制作至成品。不仅有效解决了图形分布孤立PCB板电镀不均匀导致电镀和蚀刻困难的问题，同时也提高了板面电镀铜厚的均匀性，从而使客户使用PCB时，信号得到了更为精准的传输。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (4)
1.一种用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法，用于对图形分布孤立的双面PCB板进行电镀，其特征在于，所述方法包括以下步骤；
S1、设计所述PCB板时，在PCB板上增加辅助铜块；
S2、将PCB板按照正常参数和流程制作至蚀刻；
S3、将蚀刻后的PCB板进行二次干膜制作，将除增加的铜块外的其它区域全部用干膜抗蚀剂覆盖，令铜块露出；在图形电镀，一次蚀刻后，增加二次干膜流程；
S4、采用负片蚀刻的方法，将露出的铜块蚀刻掉，制作出最终的线路图形；
S5、将制作出最终线路图形的PCB板按照现有流程制作至成品；
所述步骤S1中，铜块的尺寸大小为1. 0 mm至2.0mm，铜块与铜块以及铜块与线路图形之间的间距≥0.5mm。
2.根据权利要求1所述的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法，其特征在于，所述步骤S2中，流程依次包括：开料、烤板、钻孔、沉铜、板电、图形转移和图形电镀。
3.根据权利要求1所述的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法，其特征在于，所述步骤S2中，流程依次包括：开料、烤板、钻孔、沉铜、板电、图形转移和图形电镀。
4.根据权利要求1所述的用于提高电镀均匀性的PCB电镀方法，其特征在于，所述步骤S5中，流程依次包括：阻焊、字符、表面处理、成型和测试，其工艺参数都为正常工艺参数。
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