CN104968158A - 一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法 - Google Patents

一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104968158A
CN104968158A CN201510296726.9A CN201510296726A CN104968158A CN 104968158 A CN104968158 A CN 104968158A CN 201510296726 A CN201510296726 A CN 201510296726A CN 104968158 A CN104968158 A CN 104968158A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb substrate
copper
thick
dry film
fine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510296726.9A
Other languages
English (en)
Inventor
李亚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LUOYANG WEIXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
LUOYANG WEIXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LUOYANG WEIXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical LUOYANG WEIXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201510296726.9A priority Critical patent/CN104968158A/zh
Publication of CN104968158A publication Critical patent/CN104968158A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明介绍了一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法,其中包括步骤：1、准备PCB基板；2、钻PCB板外工艺孔；3、第一次外层图形转移：在PCB基板上粘贴干膜，按照客户要求，对所有图形开窗；4、图形镀铜：对所有图形电镀铜；5、退膜:将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；6、钻PCB板内孔：以板外工艺孔为基准，钻出所有板内孔；7、按照正常流程加工。本发明采用薄基铜板料，分两次图形电镀，在满足客户要求外层线路铜厚的同时，避免了传统外层使用厚基铜制作，不利于细线路微间距制作的问题，同时降低了图形制作难度，提升了产品质量。

Description

一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法
技术领域
本发明涉及电路板加工领域，特别是一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法。
背景技术
随着电子产品的高速发展，在汽车，工业设备，电子通讯等领域对高电压，大电流的印制线路板越来越多，细线路微间距厚铜箔的印制板也越来越多，这里所说的细线路是指小于0.15mm，微间距是指小于0.1mm，厚铜箔是指大于等于105 um的印制线路板。对于印刷电路板产业而言，制程中的线宽控制为严格要求精度的重要项目之一，但在实际制程中，印刷电路板基材铜厚决定成品的线宽的精度，然而习用的预估线路补偿，由于微间距的局限性无法实施。
普通加工方法基材铜厚相对较厚，不利于线路制作；以及蚀刻过程中侧蚀严重不易控制。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法。
为了实现解决上述技术问题的目的，本发明采用了如下技术方案：
本发明的一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法，包括以下步骤：
1、准备PCB基板：薄铜箔基板；
2、钻PCB基板外工艺孔，包括定位孔和对位孔；为后续二次钻孔和图形转移提供辅助；
3、在PCB基板上粘贴干膜，按照印制板的加工目的，对所有图形开窗；使图形以外的残铜被干膜保护覆盖；
4、将粘贴干膜的PCB基板放入电镀液中对所有图形进行电镀铜处理；使得电镀图形的铜厚度增加，图形以外的被干膜保护覆盖的残铜部位铜厚度不变，从而达到容易对残铜部位进行蚀刻的目的；
5、退膜：将经过电镀铜处理的PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；露出残铜区便于后续加工；
6、钻PCB基板内孔：以PCB基板外工艺孔为基准，钻出所有板内孔；这样以来图形铜箔厚度达到加工目的，而图形以外的残铜仍为初始基板铜厚；这是为了在满足加工目的所要求的外层线路铜厚的同时，避免传统外层使用厚基铜制作的方法，从而解决厚基铜不利于细线路制作的问题；
经过上述步骤处理后，再按照正常印制板工艺加工该PCB基板。
这些技术方案，包括改进的技术方案以及进一步改进的技术方案也可以互相组合或者结合，从而达到更好的技术效果。
通过采用上述技术方案，本发明具有以下的有益效果：
本发明的一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法，采用薄铜箔基板板料，分两次图形电镀，在满足客户要求外层线路铜厚的同时，避免了传统外层使用厚基铜制作，不利于细线路制作的问题；同时降低了图形制作难度，提升了产品质量。
附图说明
图1是本发明的厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法的工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本专利进一步解释说明。但本专利的保护范围不限于具体的实施方式。
实施例1
如附图所示，本专利的厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法，其步骤是：1、准备基铜18um 的PCB基板；2、打出PCB板板外工艺孔，包括定位孔和对位孔；3、在PCB基板上粘贴干膜，按照客户要求，对所有图形开窗；4、对所有图形电镀铜，铜箔厚度镀到100-105um；5、将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；6、钻PCB板内孔，以板外工艺孔为基准，钻出所有板内孔；7、按照正常印制板工艺加工。
此方法蚀刻时基材铜厚为18um，成品铜厚为大于105um；本方法采用薄基铜板料，分两次图形电镀，在满足客户要求外层线路铜厚的同时，避免了传统外层使用厚基铜制作，不利于细线路制作的问题；同时降低了图形制作难度，提升了产品质量。

Claims (3)

1.一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法，其特征是：包括以下步骤：
A、准备PCB基板：薄铜箔基板；
B、钻PCB基板外工艺孔，包括定位孔和对位孔；用于在后续钻PCB基板内孔时提供定位辅助；
C、在PCB基板上粘贴干膜，按照印制板的加工目的，对所有图形开窗；使图形以外的残铜被干膜保护覆盖；
D、将粘贴干膜的PCB基板放入电镀液中对所有图形进行电镀铜处理；使得电镀图形的铜厚度增加，图形以外的被干膜保护覆盖的残铜部位铜厚度不变，从而达到容易对残铜部位进行蚀刻的目的；
E、退膜：将经过电镀铜处理的PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；露出残铜区便于后续加工；
F、钻PCB基板内孔：以PCB基板外工艺孔为基准，钻出所有板内孔；
经过上述步骤处理后，再加工该PCB基板。
2.根据权利要求1所述厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法，其特征是：所述的PCB基板铜厚为18um，成品铜厚为105um。
3.根据权利要求1所述厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法，其特征是：所述的PCB基板的图形部分经过电镀铜处理后，其镀铜厚度为80-85um。
CN201510296726.9A 2015-06-03 2015-06-03 一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法 Pending CN104968158A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510296726.9A CN104968158A (zh) 2015-06-03 2015-06-03 一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510296726.9A CN104968158A (zh) 2015-06-03 2015-06-03 一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104968158A true CN104968158A (zh) 2015-10-07

Family

ID=54222035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510296726.9A Pending CN104968158A (zh) 2015-06-03 2015-06-03 一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104968158A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109219251A (zh) * 2018-08-30 2019-01-15 广合科技（广州）有限公司 一种挠性电路板精细线路的制作方法
TWI651994B (zh) * 2018-03-06 2019-02-21 易華電子股份有限公司 提升乾膜與基材結合穩固性之系統
CN114222434A (zh) * 2021-11-09 2022-03-22 深圳市景旺电子股份有限公司 一种阶梯线路的制作方法及线路板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004140176A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板の製造方法並びにプリント配線板
CN101040571A (zh) * 2004-09-01 2007-09-19 住友金属矿山株式会社 2层挠性基板及其制造方法
CN102421253A (zh) * 2011-08-12 2012-04-18 东莞康源电子有限公司 挠性线路板的制作方法
CN102917542A (zh) * 2012-10-17 2013-02-06 无锡江南计算技术研究所 铜pcb板线路制作方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004140176A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板の製造方法並びにプリント配線板
CN101040571A (zh) * 2004-09-01 2007-09-19 住友金属矿山株式会社 2层挠性基板及其制造方法
CN102421253A (zh) * 2011-08-12 2012-04-18 东莞康源电子有限公司 挠性线路板的制作方法
CN102917542A (zh) * 2012-10-17 2013-02-06 无锡江南计算技术研究所 铜pcb板线路制作方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI651994B (zh) * 2018-03-06 2019-02-21 易華電子股份有限公司 提升乾膜與基材結合穩固性之系統
CN110234202A (zh) * 2018-03-06 2019-09-13 易华电子股份有限公司 提升干膜与基材结合稳固性的系统
CN109219251A (zh) * 2018-08-30 2019-01-15 广合科技（广州）有限公司 一种挠性电路板精细线路的制作方法
CN109219251B (zh) * 2018-08-30 2020-11-13 广州广合科技股份有限公司 一种挠性电路板精细线路的制作方法
CN114222434A (zh) * 2021-11-09 2022-03-22 深圳市景旺电子股份有限公司 一种阶梯线路的制作方法及线路板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103619125B (zh) 一种用于提高电镀均匀性的pcb电镀方法
WO2015085933A1 (zh) 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法
CN101841972B (zh) 一种高厚径比、精细线路pcb板的制作方法
CN103687312B (zh) 镀金线路板制作方法
CN106304668B (zh) 一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法
CN104411106B (zh) 一种印制电路板精细线路的制作方法
CN104918416B (zh) 电路板阻焊加工方法和外层超厚铜电路板
CN102958280B (zh) 分段金手指的镀金方法
CN108541139B (zh) 一种pcb导通孔制作方法及pcb
CN103731997A (zh) 包含阶梯铜厚图形的pcb线路板及其制备方法
CN108617104A (zh) 印刷电路板的局部图形铜厚加厚的制作方法
CN105163502A (zh) 厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法
CN103929890B (zh) 一种电路板内层电路的制造方法
CN104661446A (zh) 电路板加工方法
CN103687309A (zh) 一种高频电路板的生产工艺
CN113056116A (zh) 一种镀孔铜的方法及电路板的加工方法
CN104968158A (zh) 一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法
CN103731992B (zh) 减少电路板镀金区域产生凹坑的方法
CN107708316A (zh) 一种超精细线路的制作方法
CN104812179B (zh) 一种印刷电路板的孔铜制备工艺及印刷电路板
CN111787708A (zh) 一种高低铜pad线路板的制作方法
CN103491726A (zh) 柔性线路板制造方法
CN104470234A (zh) 一种阶梯镀铜的pcb生产方法
CN104684265A (zh) 一种电路板表面电镀的方法
CN104105354A (zh) 一种高孔径比细密线路板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20151007

RJ01 Rejection of invention patent application after publication