CN111787708A - 一种高低铜pad线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种高低铜PAD线路板的制作方法，包括以下步骤：一种高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：钻孔→沉铜→全板电镀→贴膜→曝光→第一次显影→第一次图形电镀→退膜→印湿膜→预烤→曝光→第二次显影→后烤→第二次图形电镀→退湿膜→蚀刻。本发明提供一套针对为高低铜PAD线路板的新的制作方法。由于此类线路板流程较复杂，制做成本高，本发明通过大量创造性试验，通过提供一套新的生产工艺流程，解决了此类型线路板长期存在的技术问题，提高产品良率，节约生产成本。
Description
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种高低铜PAD线路板的制作方法。
背景技术
随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，电子产品的线路设计和制作方法要求越来越高，对于传统的等厚线路在一定程度上难于全面满足电子行业的要求。为了适应电子产品的多元化，模块化的发展趋势，不同区域有不同的铜厚要求，即完成外层图形时线路板具有高低铜PAD设置。
现有技术中，对于此类型的线路板一般采用以下几种制作流程：
制作流程1：钻孔→一次镀铜→贴一次干膜并曝光、显影，二次镀铜→贴二次干膜并曝光、显影局部镀厚铜→退二次干膜→镀锡→正常线路板外层流程：进行退一次干膜、蚀刻、退锡。此流程缺点为：退二次干膜时，如果退膜速度快，会出现二次干膜退不干净，镀锡时会出现镀锡不良，退膜速度慢时会破坏一次干膜，镀锡时会出现渗镀现象，所以退膜参数很难控制。
制作流程2：线路蚀刻完成，带有电镀引线的电路板→贴膜→曝光→显影（露出需电镀的厚铜区）→电镀→退膜→贴膜→曝光→显影（露出引线）→蚀刻（蚀刻掉引线）→退膜→后流程。此流程缺点为：如果板内有大的PTH孔、PTH槽孔或大的锣坑有包金设计，则在干膜显影时容易出现干膜破孔，负片蚀刻时破孔位置孔铜会被蚀刻掉。
制作流程3：钻孔→沉铜→全板电镀→ODF1(加厚铜的区域开窗)→图形电镀（加厚铜区域镀到需求规格）→去膜→ODF2(针对外层线路，做正片设计)→镀铅锡SES→(蚀刻做出线路)此流程缺点为：如果与高PAD连接位置需要蚀刻掉，在二次贴干膜时，此高PAD周围位置干膜不容易贴紧，会出现渗镀锡问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种高低铜PAD线路板的制作方法，本发明提供一套针对为高低铜PAD线路板的新的制作方法。由于此类线路板流程较复杂，制做成本高，本发明通过大量创造性试验，通过提供一套新的生产工艺流程，解决了此类型线路板长期存在的技术问题，提高产品良率，节约生产成本。
本发明的技术方案为：
一种高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：钻孔→沉铜→全板电镀→贴膜→曝光→第一次显影→第一次图形电镀→退膜→印湿膜→预烤→曝光→第二次显影→后烤→第二次图形电镀→退湿膜→蚀刻。
进一步的，所述全板电镀中，整体板面电镀薄铜区所要求厚度的铜层。
进一步的，所述贴膜中，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住。
进一步的，所述第一次显影工艺中，露出需电镀的厚铜区及PTH孔。
进一步的，所述第一次图形电镀中，电镀厚铜区至需求规格，且将孔铜镀到要求值。
进一步的，所述印湿膜中，对厚铜区图形菲林按照厚铜区铜厚进行补偿，并对薄铜区图形菲林按薄铜区铜厚进行补偿。
进一步的，所述第二次图形电镀中，不镀铜只镀锡。
进一步的，所述蚀刻工艺中，蚀刻出图形线路。
需强调的是，本申请技术方案为针对现有技术的创造性改进，加工工艺中涉及的具体参数，可通过任一现有技术实现，具有通用性。
本发明中，主要的创新点在于：
1、解决现有技术制作流程1中贴两次干膜后退二次干膜参数难于控制问题；
2、解决现有技术制作流程2中有大的PTH孔、PTH槽孔或大的锣坑有包金设计，干膜显影时出现干膜破孔，负片蚀刻时破孔位置孔铜被蚀刻掉问题；
3、解决现有技术制作流程3中二次干膜贴不紧导致的渗镀锡问题。
本申请发明人深耕行业多年，从问题源头出发，通过大量创造性试验，挖掘出现有技术中存在的问题，并通过大量的实验探究，获得了一套新的能够解决现有技术中本领域技术人员长期无法解决的技术问题的方案，推动了行业的革新和进步。
本发明提供一套针对为高低铜PAD线路板的新的制作方法。由于此类线路板流程较复杂，制做成本高，本发明通过大量创造性试验，通过提供一套新的生产工艺流程，解决了此类型线路板长期存在的技术问题，提高产品良率，节约生产成本。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：钻孔→沉铜→全板电镀→贴膜→曝光→第一次显影→第一次图形电镀→退膜→印湿膜→预烤→曝光→第二次显影→后烤→第二次图形电镀→退湿膜→蚀刻。
进一步的，所述全板电镀中，整体板面电镀薄铜区所要求厚度的铜层。
进一步的，所述贴膜中，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住。
进一步的，所述第一次显影工艺中，露出需电镀的厚铜区及PTH孔。
进一步的，所述第一次图形电镀中，电镀厚铜区至需求规格，且将孔铜镀到要求值。
进一步的，所述印湿膜中，对厚铜区图形菲林按照厚铜区铜厚进行补偿，并对薄铜区图形菲林按薄铜区铜厚进行补偿。
进一步的，所述第二次图形电镀中，不镀铜只镀锡。
进一步的，所述蚀刻工艺中，蚀刻出图形线路。
需强调的是，本申请技术方案为针对现有技术的创造性改进，加工工艺中涉及的具体参数，可通过任一现有技术实现，具有通用性。
本发明提供一套针对为高低铜PAD线路板的新的制作方法。由于此类线路板流程较复杂，制做成本高，本发明通过大量创造性试验，通过提供一套新的生产工艺流程，解决了此类型线路板长期存在的技术问题，提高产品良率，节约生产成本。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (8)
1.一种高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：钻孔→沉铜→全板电镀→贴膜→曝光→第一次显影→第一次图形电镀→退膜→印湿膜→预烤→曝光→第二次显影→后烤→第二次图形电镀→退湿膜→蚀刻。
2.根据权利要求1所述的高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，所述全板电镀中，整体板面电镀薄铜区所要求厚度的铜层。
3.根据权利要求1所述的高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，所述贴膜中，将厚铜区之外的位置全部用干膜盖住。
4.根据权利要求1所述的高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，所述第一次显影工艺中，露出需电镀的厚铜区及PTH孔。
5.根据权利要求1所述的高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，所述第一次图形电镀中，电镀厚铜区至需求规格，且将孔铜镀到要求值。
6.根据权利要求1所述的高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，所述印湿膜中，对厚铜区图形菲林按照厚铜区铜厚进行补偿，并对薄铜区图形菲林按薄铜区铜厚进行补偿。
7.根据权利要求1所述的高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，所述第二次图形电镀中，不镀铜只镀锡。
8.根据权利要求1所述的高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，所述蚀刻工艺中，蚀刻出图形线路。
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- 2020-06-24 CN CN202010585537.4A patent/CN111787708A/zh active Pending
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