CN105704946A - 一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其包括如下步骤：1)第一次外层线路图形制作，制作出包含金手指引线的全部线路图形；2)图形电镀后第一次蚀刻；3)第一次阻焊，将金手指引线部分开窗；4)第二次外层线路图形制作，除金手指区域均覆盖干膜，对金手指区域电镀镍金处理；5)褪除干膜后，第三次外层线路图形制作；6)第二次蚀刻并褪除覆盖膜后，第二次阻焊。本发明采用两次阻焊工艺，改善了铜面与基材之间存在的高度差，解决了第一次外层线路图形制作和第二次外层线路图形制作后干膜贴覆不牢导致的渗镍和干膜下藏药水导致金手指漏铜、影响线路板性能的问题，还改善了蚀刻引线时蚀刻过度药水咬蚀正常线路的问题。

Description

一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法

技术领域

本发明属于印制电路板制作技术领域，具体地说涉及一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法。

背景技术

如果要将两块印制电路板(PCB)相互连接，一般会用到俗称金手指的边接头，金手指通常设置于印制电路板线路区外侧的板边，其后端设有金手指导线与线路区连接，用以传导信号，传统金手指一般为手指顶面及两侧包金，即三面包金。随着技术的发展与进步，人们对PCB的要求越来越高，现在往往需要对金手指的顶面、两侧面及前端面均镀金，由于金手指前端面镀金，手指引线不可以设置在金手指前端，需要通过钻孔方式与内层连接导通，或者通过在PCB板有效单元内设置引线的方式实现与内层电路的导通。

目前，三面包金的金手指通常通过在PCB板金手指前端设计引线实现导通，再通过开窗的方式将引线蚀刻掉，蚀刻后板面用干膜覆盖后电镀镍金，最后对外层图形开窗将引线蚀刻掉。

其制作流程为：前工序、全板电镀、第一次外层图形制作、图形电镀、第一次蚀刻、抗电金油墨(覆盖手指前端引线，防止引线电上金)、第二次外层图形制作、电镀镍金、退膜、第三次外层图形制作、第二次蚀刻、退膜、后工序，在第一次外层图形制作时制作出包含金手指引线的所有外层图形，第二次外层图形制作时将金手指位置开窗，其余部分用干膜覆盖，第三次外层图形制作时将电路板金手指及引线开窗，其余部分用干膜覆盖，第二次蚀刻时将电路板前端金手指引线蚀刻掉。

上述方法存在如下技术问题：第一次电路蚀刻后，因铜面与基材面存在高度差而导致干膜贴覆不牢出现渗镍及干膜下藏药水导致金手指漏铜；第二次单元内引线蚀刻时，干膜开窗易出现蚀刻过度及蚀刻到其他线路，第三，手指前端引线后面蚀刻，易出现悬金，悬金凹陷后形成缺口。

发明内容

为此，本发明正是要解决上述技术问题，提出一种干膜不易脱落，干膜下不易藏药水不会蚀刻过度的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其包括如下步骤：

1)提供一经过前处理和全板电镀的具有金手指区域的覆铜板，第一次外层线路图形制作，制作出包含金手指引线的全部线路图形；

2)图形电镀后进行第一次蚀刻；

3)第一次阻焊，将所述金手指引线部分开窗，其它区域第一次丝印阻焊层；

4)第二次外层线路图形制作，除金手指区域均覆盖干膜，然后对所述金手指区域进行电镀镍金处理；

5)褪除所述干膜后，第三次外层线路图形制作，除金手指引线部分均贴覆覆盖膜；

6)第二次蚀刻并褪除所述覆盖膜后，第二次阻焊，在第一次阻焊开窗的基础上第二次开窗并进行第二次丝印阻焊层。

作为优选，所述步骤3)中第一次阻焊采用77T网版制作，制得的阻焊层厚度为10-15μm。

作为优选，所述步骤6)中第二次阻焊采用43T网版制作，制得的阻焊层厚度为15-20μm。

作为优选，所述步骤3)中的开窗边缘距引线与电路板有效区的连接处距离为0.05mm。

作为优选，所述步骤3)中的开窗区域比步骤6)中的第二次开窗区域单边大0.1-0.3mm。。

作为，所述步骤4)电镀镍金处理后，金手指上表面、两侧面及前端面均形成金层。

作为优选，所述步骤2)中的第一次蚀刻工艺参数为：所述步骤2)中的第一次蚀刻工艺参数为：依照全板电镀后的铜厚20-25μm，蚀刻速度为7-7.8m/min。

作为优选，所述步骤6)中的第二次蚀刻工艺参数为：依照总面铜厚度38-45μm，蚀刻速度为5.0-5.8m/min。

作为优选，所述步骤6)之后还包括贴覆胶带、电路板表面处理的后工序。

作为优选，所述前工序包括内层图形制作、内外层压合、钻孔、金属化孔和全板电镀的工序。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本发明所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，采用两次丝印阻焊工艺，改善了铜面与基材之间存在的高度差，进而解决了第一次外层线路图形制作和第二次外层线路图形制作后干膜贴覆不牢导致的渗镍和干膜下藏药水导致金手指漏铜及手指前端悬金缺口，影响线路板性能的问题，还改善了蚀刻引线时蚀刻过度药水咬蚀正常线路的问题，同时本方法简化了制作工艺，提高了生产效率。

具体实施方式

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例对本发明作进一步详细的说明。

实施例1

本实施例提供一种本发明提供一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其包括如下步骤：

1)提供一经过前处理的具有金手指区域的覆铜板，所述前处理包括按照需求尺寸裁切出内层芯板和外层铜箔，以常规手段制作内层芯板电路图形、内外层压合、钻孔、沉铜金属化孔并进行全板电镀，使孔内铜厚达到要求，然后进行第一次外层线路图形制作，制作出包含金手指引线的全部线路图形；

2)图形电镀，增加线路和孔铜厚度，然后进行第一次蚀刻，按照全板电镀后铜厚20μm，以7m/min的蚀刻速度蚀刻掉非线路铜，获得成品线路图形；

3)第一次阻焊，将所述金手指引线位置开窗，所述开窗的边缘距引线与电路板有效区的连接处距离为0.05mm，其他开窗位置较客户原设计加大0.0-0.3mm，采用77T的网版制作第一次丝印阻焊层，本实施例中制得的阻焊层厚度为10μm；

4)第二次外层线路图形制作，除金手指区域均覆盖干膜，然后对所述金手指区域进行电镀镍金处理，处理后，金手指上表面、两侧面及前端面均形成金层，得到四面包金的金手指；

5)褪除所述干膜后，第三次外层线路图形制作，除金手指引线部分均贴覆覆盖膜，制作出金手指引线；

6)第二次蚀刻并褪除所述覆盖膜后，第二次阻焊覆盖第一次阻焊，依照客户原始设计制作，在第一次阻焊开窗的基础上第二次开窗，所述第一次开窗的尺寸比第二次开窗区域尺寸单边大0.1mm，采用43T的网版第二次丝印阻焊层，制得的阻焊层厚度为15μm，然后以常规工艺进行贴覆胶带、电路板表面处理的后工序。

本实施例通过两次阻焊层的制作改善了铜面与基材之间存在的高度差，进而解决了第一次、第二次外层线路图形制作后干膜贴覆不牢导致的渗镍和干膜下藏药水导致金手指漏铜的问题，还改善了蚀刻引线时蚀刻过度药水咬蚀正常线路的问题，可有效实现手指四面包金，改善手指悬金、降低了产品报废率。

实施例2

本实施例提供一种本发明提供一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其包括如下步骤：

1)提供一经过前处理的具有金手指区域的覆铜板，所述前处理包括按照需求尺寸裁切出内层芯板和外层铜箔，以常规手段制作内层芯板电路图形、内外层压合、钻孔、沉铜金属化孔并进行全板电镀，使孔内铜厚达到要求，然后进行第一次外层线路图形制作，制作出包含金手指引线的全部线路图形；

2)图形电镀，增加线路和孔铜厚度，然后进行第一次蚀刻，按照全板电镀后铜厚22μm，以7.3m/min的蚀刻速度蚀刻掉非线路铜，获得成品线路图形；

3)第一次阻焊，将所述金手指引线位置开窗，所述开窗的边缘距引线与电路板有效区的连接处距离为0.05mm，其他开窗位置较客户原设计加大0.0-0.3mm，采用77T的网版制作第一次丝印阻焊层，本实施例中制得的阻焊层厚度为12μm；

4)第二次外层线路图形制作，除金手指区域均覆盖干膜，然后对所述金手指区域进行电镀镍金处理，处理后，金手指上表面、两侧面及前端面均形成金层，得到四面包金的金手指；

5)褪除所述干膜后，第三次外层线路图形制作，除金手指引线部分均贴覆覆盖膜，制作出金手指引线；

6)第二次蚀刻并褪除所述覆盖膜后，第二次阻焊覆盖第一次阻焊，依照客户原始设计制作，在第一次阻焊开窗的基础上第二次开窗，所述第一次开窗的尺寸比第二次开窗区域尺寸单边大0.2mm，采用43T的网版第二次丝印阻焊层，制得的阻焊层厚度为17μm，然后以常规工艺进行贴覆胶带、电路板表面处理的后工序。

实施例3

本实施例提供一种本发明提供一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其包括如下步骤：

1)提供一经过前处理的具有金手指区域的覆铜板，所述前处理包括按照需求尺寸裁切出内层芯板和外层铜箔，以常规手段制作内层芯板电路图形、内外层压合、钻孔、沉铜金属化孔并进行全板电镀，使孔内铜厚达到要求，然后进行第一次外层线路图形制作，制作出包含金手指引线的全部线路图形；

2)图形电镀，增加线路和孔铜厚度，然后进行第一次蚀刻，按照全板电镀后铜厚25μm，以7.8m/min的蚀刻速度蚀刻掉非线路铜，获得成品线路图形；

3)第一次阻焊，将所述金手指引线位置开窗，所述开窗的边缘距引线与电路板有效区的连接处距离为0.05mm，其他开窗位置较客户原设计加大0.0-0.3mm，采用77T的网版制作第一次丝印阻焊层，本实施例中制得的阻焊层厚度为15μm；

4)第二次外层线路图形制作，除金手指区域均覆盖干膜，然后对所述金手指区域进行电镀镍金处理，处理后，金手指上表面、两侧面及前端面均形成金层，得到四面包金的金手指；

5)褪除所述干膜后，第三次外层线路图形制作，除金手指引线部分均贴覆覆盖膜，制作出金手指引线；

6)第二次蚀刻并褪除所述覆盖膜后，第二次阻焊覆盖第一次阻焊，依照客户原始设计制作，在第一次阻焊开窗的基础上第二次开窗，所述第一次开窗的尺寸比第二次开窗区域尺寸单边大0.3mm，采用43T的网版第二次丝印阻焊层，制得的阻焊层厚度为20μm，然后以常规工艺进行贴覆胶带、电路板表面处理的后工序。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)提供一经过前处理和全板电镀的具有金手指区域的覆铜板，第一次外层线路图形制作，制作出包含金手指引线的全部线路图形；

2)图形电镀后进行第一次蚀刻；

3)第一次阻焊，将所述金手指引线部分开窗，其它区域第一次丝印阻焊层；

4)第二次外层线路图形制作，除金手指区域均覆盖干膜，然后对所述金手指区域进行电镀镍金处理；

5)褪除所述干膜后，第三次外层线路图形制作，除金手指引线部分均贴覆覆盖膜；

6)第二次蚀刻并褪除所述覆盖膜后，第二次阻焊，在第一次阻焊开窗的基础上第二次开窗并进行第二次丝印阻焊层。

2.根据权利要求1所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，所述步骤3)中第一次阻焊采用77T网版制作，制得的阻焊层厚度为10-15μm。

3.根据权利要求2所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，所述步骤6)中第二次阻焊采用43T网版制作，制得的阻焊层厚度为15-20μm。

4.根据权利要求3所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，所述步骤3)中的开窗边缘距引线与电路板有效区的连接处距离为0.05mm。

5.根据权利要求4所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，所述步骤3)中的开窗区域比步骤6)中的第二次开窗区域单边大0.1-0.3mm。

6.根据权利要求5所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，所述步骤4)电镀镍金处理后，金手指上表面、两侧面及前端面均形成金层。

7.根据权利要求6所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，所述步骤2)中的第一次蚀刻工艺参数为：依照全板电镀后的铜厚20-25μm，蚀刻速度为7-7.8m/min。

8.根据权利要求7所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，所述步骤6)中的第二次蚀刻工艺参数为：依照总面铜厚度38-45μm，蚀刻速度为5.0-5.8m/min。

9.根据权利要求8所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，所述步骤6)之后还包括贴覆胶带、电路板表面处理的后工序。

10.根据权利要求9所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，所述前工序包括内层图形制作、内外层压合、钻孔、金属化孔工序。