CN101309556A - 一种具有长短金手指电路板的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有长短金手指电路板的生产方法，其包括以下步骤：进行内层图形转移印刷各层电路并层压形成多层电路板；进行第一次外层图形转移，以印刷外层线路图形，并进行图形电镀蚀刻形成外层板电路；进行第二次外层图形转移，对金手指位置开窗，并电金手指以镀厚金；进行第三次外层图形转移，对手指引线开窗，并蚀刻长短金手指外的所有手指引线以成型电路板。本发明具有长短金手指电路板的生产方法由于采用了在生产过程中对不同长度的金手指，例如短金手指设置假手指，通过蚀刻去掉假手指，以生产出具有长短金手指的电路板，其生产过程简单，容易实现，且质量控制更容易。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板生产工艺，尤其涉及的是一种具有长短金手指电路板的生产方法。
背景技术
首先对技术用语说明如下：
1、金手指引线：设计的给金手指电镀金时起导电作用的铜皮导线；
2、图形转移：是指通过对覆铜板进行前处理(使用磨刷+研磨料将铜面微观粗化)、涂覆感光药膜(有压干膜和涂湿膜两种作业方式)、曝光(使用曝光机通过选择性的使感光药膜变性将底片上的图形转移到覆铜板上)、显影(使用弱碱Na2CO3溶液将曝光作业后未曝光部分的感光药膜溶解掉而露出所覆盖的铜面)在覆铜板上形成需要的线路图形的过程，在制作内、外层线路时分别有此图形转移的过程；
3、开窗：是指将需要的部分图形露出来、其它区域保护起来的设计；
4、预大：由于蚀刻过程中药水对铜层侧面的蚀刻作用会导致蚀刻后的线路图形比显影后的线路图形偏小，为达到原客户要求的线路图形尺寸，在工程资料制作时需对线路图形尺寸进行补偿。
电路板的设计生产中，金手指是指在电路板中为方便多次拔插而设置的引脚，需在通常的薄金铜镀层上加镀一层厚金，以便增加耐磨性。
现有技术的带金手指的电路板生产过程包括：对电路板原料进行开料；由于电路板通常是多层电路工艺，例如6层，在不同层的电路线路各有不同，因此，需要在每一层上对其电路线路通过生产设备的控制，首先进行内层图形转移，即先制作内层的线路图形；然后将各内层的电路芯板进行压合，使之成为一块各层间对正的多层电路板；在预先设计好的位置进行钻孔操作，以便根据不同电路要求，将层与层的电路之间进行联通，以及以后固定装配电路元器件的接脚等；然后将电路板放置到电镀液中进行沉铜、板电流程，在孔中形成导电层；再进行外层图形转移，即制作外层线路图形，使之与板上已钻好的孔对应、匹配起来。
为进行现有技术的金手指生产，需要在未来电路板的插接引脚位置向外引出引线以保持金手指在电镀过程中导电，因此，该引线即起到通电导电的作用。为方便生产，在一块大的原料基板上会根据实际电路板尺寸排布多个电路板单元，再在多块电路板单元之间设置该引线，金手指完成电镀后该引线需被切除。
但在现有技术的电路板生产工艺中，由于部分客户要求设计为长短金手指的板，即各金手指的前端长短不一，并要求金手指前端插接面采用斜边，且又不接受金手指顶端有手指引线的残留，而在现有技术的电路板生产方式中无法实现该种生产工艺。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容：
本发明的目的在于提供一种具有长短金手指电路板的生产方法，通过改进生产流程，生产出符合质量要求的具有长短金手指电路板。
本发明的技术方案包括：
一种具有长短金手指电路板的生产方法，其包括以下步骤：
A、进行内层图形转移印刷各层电路并层压形成多层电路板；
B、进行第一次外层图形转移，以制作外层线路图形，并进行图形电镀、蚀刻形成外层电路；
C、进行第二次外层图形转移，对金手指位置开窗，并电金手指以镀厚金；
D、进行第三次外层图形转移，对手指引线开窗，并蚀刻长短金手指外的所有手指引线以形成外层电路图形。
上述的生产方法中，步骤B中还包括在第一次外层图形转移时，将长短金手指的引线设计为与该金手指相同宽度的假手指。
步骤C中对所述金手指位置开窗时，与导线相连一端干膜开窗较阻焊开窗需略大(通常需大出一个预定的对位公差大小)；且在短手指对应假手指的位置，所覆盖干膜的边缘在所述短手指宽度两侧分别预大，预大宽度为长、短手指间隙宽度的一半。
步骤D中所述手指引线开窗时，向金手指侧需预大一预定的对位公差大小。
上述的生产方法中，所述预定的对位公差大小为0.05毫米。
本发明所提供的一种具有长短金手指电路板的生产方法，由于采用了在生产过程中对不同长度的金手指，例如短金手指设置假手指，通过蚀刻去掉假手指，以生产出具有长短金手指的电路板，其生产过程简单，容易实现，且质量控制更容易。
附图说明
图1为本发明的生产工艺流程示意图；
图2为本发明电路板生产时的局部示意图；
具体实施方式
以下结合附图，将对本发明的各较佳实施例进行更为详细的说明。
本发明具有长短金手指电路板的生产方法中，其包括如下生产流程：
首先如现有技术的电路生产过程，对各层电路板原料进行开料；对各内层电路板进行内层图形转移，形成内层线路图形；然后对各层电路板进行层压，以形成多层电路板；再对电路板进行钻孔，然后将电路板放入电镀槽内进行沉铜、板电，整板电镀的目的是加厚孔中铜镀层。
然后本发明方法进行第一次外层图形转移，如图1所示，将外层电路板的线路图形印刷到电路板上，将连接金手指的引线部位设计成与金手指同宽度的假手指，并对线路图形进行电镀，并根据印刷的线路进行蚀刻，形成正确的电路线路。再在所述电路板上涂覆阻焊油墨，进行电路板表面的处理，并印刷相应的表示文字，例如各种元器件字符和指示说明等；之后进行第二次外层图形转移，使用干膜对金手指位置开窗，如图2所示的区域110，其他部位使用干膜覆盖；对金手指进行电镀，镀上一层厚金，以增加金手指的耐磨能力；再做退膜处理，将干膜去掉，进行第三次外层图形转移，使用干膜对手指引线图形进行开窗，如图2所示的区域120，然后进行蚀刻手指引线及假手指，去除金手指外没有进行厚金电镀的部分，包括引线和假手指等。
为方便生产，根据设计要求的短手指之外的部分121，可以设置为与金手指相同宽度，用于连接引线122，在所述区域120内的引线和假手指全部被蚀刻掉后，即可回到现有技术的流程，如过程胶带，用于保护金手指；对电路板进行表面处理，对电路板进行切割成型；对电路板进行质量测试；合格的产品即可包装、出货，下流水线。
本发明的生产方法中，其主要改进点在于，为适应电路板的长短金手指要求，采用了特殊的工艺处理，以实现对电路板的生产工艺改进，其主要包括：
在第一次外层图形转移中，在常规金手指引线的设计基础上，可将假手指与金手指设计为等宽，这样就增加了第二次外层图形转移中干膜的附着效果；如果干膜附着不好或破损，边缘会有电金药水渗入，从而导致电金引线、假手指被镀上厚金，进而导致后续电金引线、假手指蚀刻不干净而影响电路板最终成品的质量。
在第二次外层图形转移中，区域110内金手指与导线相连一端111干膜开窗较阻焊开窗略大(通常需大出一个预定的对位公差大小，例如0.05mm)；与假手指相连一端112不预大；金手指两侧113尽量预大；短手指对应假手指的位置，所覆盖干膜的设计要求为短手指宽度两侧114分别预大，预大宽度为长、短手指间隙宽度的一半，这样就可以防止因图形转移过程中的对位偏差导致在对金手指进行厚金电镀时，金手指镀不完整及假手指或引线被镀上厚金，直接影响产品质量。
在第三次外层图形转移中，所述区域120中的手指引线及假手指开窗，向金手指侧须预大设置一对位公差大小，例如0.05mm，以保证蚀刻后各长短金手指端都无引线残留。
通过本发明的上述工艺流程，可制作此长短金手指类有特殊图形设计要求的电路板；金手指位图形设计可回避金手指两端露铜，增加产品的使用寿命和可靠性，并可回避因对位偏差导致的金手指不完整，提高产品良率。
须做说明的是，本发明生产方法中以上提到的对位公差可根据对位能力进行相应调整；本发明生产方法可以在程序上有所调整，例如在电金手指后，如果金手指后端绿油有脱落现象，需加印绿油或调整工序将字符工序后移，制作流程局部调整为：阻焊→第二次外层图形转移→电金手指→退膜→第三次外层图形转移→蚀刻→印刷字符→过程胶带。即印刷字符的过程可以向后调整到蚀刻掉手指引线和假手指后。
应当理解的是，上述针对本发明较佳实施例的描述较为具体，并不能因此而认为是对本发明专利保护范围的限制，本发明专利保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1、一种具有长短金手指电路板的生产方法，其包括以下步骤：
A、进行内层图形转移印刷各层电路并层压形成多层电路板；
B、进行第一次外层图形转移，以印刷外层线路图形，并进行图形电镀蚀刻形成外层板电路；
C、进行第二次外层图形转移，对金手指位置开窗，对金手指位置电镀厚金；
D、进行第三次外层图形转移，对手指引线开窗，并蚀刻长短金手指外的所有手指引线以成型电路板。
2、根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述步骤B中还包括在第一次外层图形转移时，设置短金手指外手指引线为与该短金手指相同宽度的假手指。
3、根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述步骤C中对所述金手指位置开窗时，与导线相连一端干膜开窗较阻焊开窗大一预定的对位公差大小。
4、根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述步骤C中在短手指对应假手指的位置，所覆盖干膜的边缘在所述短手指宽度两侧分别预大，预大宽度为长、短手指间隙宽度的一半。
5、根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述步骤D中所述手指引线开窗时，向金手指侧预大一预定的对位公差大小。
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