CN102510682A - 采用跳步再蚀刻法生产插件镀金有缝长短手指的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种采用跳步再蚀刻法生产插件镀金有缝长短手指的方法，包括如下步骤：A先将沉镀铜后的板蚀刻出缝隙，并在手指外做牵引工艺引线；B贴抗电镀干膜以正片曝光，把需要镀金的地方显影出来，抗电镀干膜盖住手指前端，缝隙处不贴抗电镀干膜；C镀金；D蚀刻工艺引线；E贴膜把手指上的牵引工艺引线蚀刻掉；F丝印阻焊油墨；G碱性蚀刻手指前端多余的工艺引线部分。本发明的有益效果是有效的解决了生产镀金有缝长短手指因抗电镀干膜脱落、抗电镀干膜渗镀，而造成缝隙参差不齐、或没有缝隙的问题，从而提高生产良率。

Description

采用跳步再蚀刻法生产插件镀金有缝长短手指的方法
技术领域
本发明涉及软性电路板及电路板的插件镀金有缝长短手指生产方法，尤其涉及采用跳步再蚀刻法生产插件镀金有缝长短手指的方法。
背景技术
近年来欧美地区流行用的高端阻抗插件连结板与高端阻抗插件板的手指是镀金有缝长短手指，其要求：镀厚金，手指侧面有金，金厚在0.7UM以上；手指间有缝隙，缝隙在0.08MM至0.13MM之间；单个插件有缝手指的长短不一样。由于有此几大要求，限制了工艺流程，目前行业内生产工艺流程是：做完外层沉镀铜→贴膜、曝光→蚀刻线路→丝印阻焊油墨→曝光显影、固化→贴抗电镀干膜→正片曝光、显影→镀厚镍金→脱膜→碱性蚀刻，蚀刻缝隙与手指前端的引线，这样的一个生产工艺流程存在很大的困难，由于缝隙的大小限制了抗电镀干膜的大小，在曝光显影时容易脱落，镀金时缝隙被镀上；在镀厚镍金时有渗透在干膜下，最终碱性蚀刻缝隙参差不齐、或没有缝隙，这也是目前行业内镀金有缝长短手指生产良率低的主要原因。
发明内容
为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种采用跳步再蚀刻法生产插件镀金有缝长短手指的方法。
本发明提供了一种采用跳步再蚀刻法生产插件镀金有缝长短手指的方法，包括如下步骤：
A先将沉镀铜后的板蚀刻出缝隙，并在手指外做牵引工艺引线；
B贴抗电镀干膜以正片曝光，把需要镀金的地方显影出来，抗电镀干膜盖住手指前端，缝隙处不贴抗电镀干膜；
C镀金；
D蚀刻工艺引线；
E贴膜把手指上的牵引工艺引线蚀刻掉；
F丝印阻焊油墨；
G碱性蚀刻手指前端多余的工艺引线部分。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤A中，将沉镀铜后的板以负片曝光方式蚀刻出缝隙。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤A中，所述牵引工艺引线位于手指根部。
作为本发明的进一步改进，所述镀金为镀厚镍金。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤E中，贴膜以负片曝光方式把手指上的牵引工艺引线蚀刻掉。
作为本发明的进一步改进，在所述步骤G中，碱性蚀刻手指前端多余的工艺引线部分。
作为本发明的进一步改进，所述缝隙在0.08毫米至0.13毫米之间。
作为本发明的进一步改进，所述缝隙为0.1毫米。
作为本发明的进一步改进，所述厚镍金的金厚在0.7微米以上。
本发明的有益效果是：有效的解决了生产镀金有缝长短手指因抗电镀干膜脱落、抗电镀干膜渗镀，而造成缝隙参差不齐、或没有缝隙的问题，从而提高生产良率。
附图说明
图1是客户基本要求镀金有缝长短手指示意图。
图2是现有技术中生产工艺示意图。
图3和图4是本发明的组成示意图。
具体实施方式
如图3和图4所示，本发明公开了一种采用跳步再蚀刻法生产插件镀金有缝长短手指的方法，包括如下步骤，第一步骤：先将沉镀铜后的板蚀刻出缝隙，并在手指外做牵引工艺引线。第二步骤：贴抗电镀干膜以正片曝光，把需要镀金的地方显影出来，抗电镀干膜盖住手指前端，缝隙处不贴抗电镀干膜。第三步骤：镀金。第四步骤：蚀刻工艺引线。第五步骤：贴膜把手指上的牵引工艺引线蚀刻掉。第六步骤：丝印阻焊油墨。第七步骤：碱性蚀刻手指前端多余的工艺引线部分。
在所述第一步骤中，将沉镀铜后的板以负片曝光方式蚀刻出缝隙。在所述第一步骤中，所述牵引工艺引线位于手指根部。所述镀金为镀厚镍金。在所述第五步骤中，贴膜以负片曝光方式把手指上的牵引工艺引线蚀刻掉。在第七步骤中，碱性蚀刻手指前端多余的工艺引线部分。
所述缝隙在0.08毫米至0.13毫米之间，当然该缝隙为0.1毫米为最佳效果。所述厚镍金的金厚在0.7微米以上。
如图1至图4所示，包括长短金手指1、缝隙2、导通孔3、焊盘4、工艺引线5、牵引工艺引线7、抗电镀干膜6。
先在做曝光→蚀刻线路时将缝隙蚀刻出来并在手指外牵引工艺引线，再镀厚镍金，再蚀刻工艺引线，改善镀金有缝长短手指的缝隙参差不齐、或没有缝隙问题，从而提高生产良率。
本发明的工艺流程很好的利用到将手指尾部加电镀工艺引线，先负片蚀刻缝隙。避免抗电镀干膜在正片曝光的条件下，在极小的线长宽劣势下，去保护手指上的缝隙。解决了镀厚镍金、碱性蚀刻后的缝隙参差不齐、或没有缝隙。从而提高良率。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种采用跳步再蚀刻法生产插件镀金有缝长短手指的方法，其特征在于，包括如下步骤：
A. 先将沉镀铜后的板蚀刻出缝隙，并在手指外做牵引工艺引线；
B. 贴抗电镀干膜以正片曝光，把需要镀金的地方显影出来，抗电镀干膜盖住手指前端，缝隙处不贴抗电镀干膜；
C. 镀金；
D. 蚀刻工艺引线；
E. 贴膜把手指上的牵引工艺引线蚀刻掉；
F. 丝印阻焊油墨；
G. 碱性蚀刻手指前端多余的工艺引线部分。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述步骤A中，将沉镀铜后的板以负片曝光方式蚀刻出缝隙。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：在所述步骤A中，所述牵引工艺引线位于手指根部。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述镀金为镀厚镍金。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：在所述步骤E中，贴膜以负片曝光方式把手指上的牵引工艺引线蚀刻掉。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：在所述步骤G中，碱性蚀刻手指前端多余的工艺引线部分。
7.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于：所述缝隙在0.08毫米至0.13毫米之间。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述缝隙为0.1毫米。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：所述厚镍金的金厚在0.7微米以上。
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