CN203722922U - 一种pcb金手指引线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB金手指引线，属于PCB领域。通过将主引线、母引线、子引线之间的相接处设计为弧形结构，从而使PCB金手指上能够顺利镀上金，且与PCB金手指连接的引线没有镀金。尤其在针对长短不一的PCB金手指或分段型的PCB金手指的应用中，本实用新型可以通过后续工艺简单快捷的将与PCB金手指相连的引线去掉，并且无残留，从而达到去除PCB金手指引线的目的，实现PCB金手指的导通功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB领域，特别是指一种PCB金手指引线。
背景技术
PCB金手指是印制板与整机连接的部分，由众多导电触片组成，表面镀金。所述导电触片排列如手指状，由连器的插接作为对板连络的出口，在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金或其它金属镀层。PCB金手指具有良好的传导性及耐磨性，多用于高性能服务器/工作站的配件接触点，如板卡、LCD连接等。
PCB板件包括金手指和金手指引线，由于金手指在印制板上需要不同的网络及独立网络上导通，在PCB板设计时就要求所有金手指引线都必须直接或者通过金手指主引线连接到电镀边上，为了确保所有金手指都能导电，在金手指上，会覆上一层导电层，通常导电层为金属材质（例如金属金）。当金手指覆上一层导电层后需要去除金手指引线，从而实现金手指的导通功能。
参见图1所示，在现有技术中，由于PCB金手指2长短一致，通常将金手指导电引线6与工艺边1之间设计为直角结构，在后续去除金手指引线时，可以直接采用水平斜边的方式去除，从而实现金手指的导通功能。但为了满足一些电子产品特殊的连接要求，设计人员有时会将金手指设计成长短不一或者分段的形式，这时水平斜边的方式无法将长短或分段金手指的引线全部去除，给印制板设计及金手指导电引线的去除加工带来一定难度。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种PCB金手指引线，可以方便后续工艺简单快捷的将PCB金手指引线去掉。
基于上述目的本实用新型提供的一种PCB金手指引线，包括依次连接的主引线、母引线、子引线，所述主引线的两端与PCB工艺边相接，所述子引线与PCB金手指相接；所述主引线与所述母引线相接处内角为弧形；所述子引线与所述母引线相接处，母引线的外角为弧形。
可选的，所述的弧形为半圆弧结构。
可选的，所述主引线宽度大于等于1mm。
可选的，所述子引线的宽度大于等于4mil，长度大于等于5mil。
可选的，所述母引线的宽度大于等于0.6mm。
可选的，与PCB工艺边相邻的两个PCB金手指与工艺边之间的主引线的长度大于等于7mm。
可选的，在所述的一整条主引线和与之相连的母引线及子引线上覆盖阻焊层时，阻焊层的面积比所述一整条主引线和与之相连的母引线及子引线的面积总和小0.1mm2。
可选的，PCB的抗镀层为阻焊或感光膜材料。
可选的，所述子引线设置在分段式金手指的两段PCB金手指之间时，所述子引线的宽度大于等于5mil，长度大于等于6mil。
从上面所述可以看出，本实用新型提供的PCB金手指引线，通过将依次连接的主引线、母引线、子引线之间的相接处设计为弧形结构，从而使PCB金手指上能够顺利镀上金，且与PCB金手指连接的引线没有镀金。尤其在针对长短不一的PCB金手指或分段型的PCB金手指的应用中，本实用新型可以通过后续工艺简单快捷的将与PCB金手指相连的引线去掉，并且无残留，从而达到去除PCB金手指引线的目的，实现PCB金手指的导通功能。
附图说明
图1为现有技术实施例示意图；
图2为本实用新型PCB金手指长度长短不一时实施例示意图；
图3为本实用新型PCB金手指长度长短不一时整版图形实施例示意图；
图4为本实用新型分段式金手指整版图形实施例示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。
参见图2、图3所示，本实用新型PCB金手指引线包括依次连接的主引线4、母引线5、子引线3，所述主引线4的两端与工艺边1相接，所述子引线3与PCB金手指2相接；所述主引线4与所述母引线5相接处内角为弧形；所述子引线3与所述母引线5相接处，母引线5的外角为弧形。
作为一个实施例，所述的弧形为半圆弧结构。
当PCB金手指2不齐平（PCB金手指2长短不一）时，在制作图形菲林时，与PCB金手指联通的子引线3与母引线5、母引线5与主引线4相连接位的位置设计为弧形结构，是为了便于后续将PCB金手指2的母引线5和子引线3去除干净无残留，尤其是对长度较短的PCB金手指2的母引线5和子引线3。
作为一个实施例，所述主引线4宽度大于等于1mm。
作为一个实施例，所述子引线3的宽度大于等于4mil（密耳），长度大于等于5mil。
作为一个实施例，所述母引线5的宽度大于等于0.6mm。
作为一个实施例，与PCB工艺边相邻的两个PCB金手指2与工艺边1之间的主引线4的长度大于等于7mm。
由于本实用新型PCB金手指引线需要在后续工艺中去除，因此对主引线4、母引线5、子引线3的长度或宽度进行限定，是为了在保证PCB金手指引线在能够全部去除的前提下，最大程度的节省使用材料，减少生产成本。
作为一个是实施例，在一整条主引线4和与之相连的母引线5及子引线3上覆盖阻焊层时，阻焊层的面积比一整条主引线4和与之相连的母引线5及子引线3面积总和小0.1mm2。在镀PCB金手指前，将增加的引线和板内图形用抗镀阻焊或感光膜进行全部覆盖，避免镀上金，当镀完金后再退掉阻焊或感光膜层，导线区的铜将露出，然后再设计菲林将PCB金手指以外的区域全部覆盖住后再行蚀刻或者将引线的导线直接撕去以达到去除引线的目的。
作为一个实施例，PCB的抗镀层为阻焊或感光膜材料。
作为一个实施例，感光膜可以是感光干膜或者感光湿膜。
参见图4所示，作为一个实施例，当所述子引线设置在分段式金手指的两段PCB金手指之间时，所述子引线的宽度大于等于5mil（密耳），长度大于等于6mil。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种PCB金手指引线，其特征在于包括依次连接的主引线、母引线、子引线，所述主引线的两端与PCB工艺边相接，所述子引线与PCB金手指相接；
所述主引线与所述母引线相接处的内角为弧形；
所述子引线与所述母引线相接处，母引线的外角为弧形。
2.根据权利要求1所述的PCB金手指引线，其特征在于所述的弧形为半圆弧结构。
3.根据权利要求1所述的PCB金手指引线，其特征在于所述主引线宽度大于等于1mm。
4.根据权利要求1所述的PCB金手指引线，其特征在于所述子引线的宽度大于等于4mil，长度大于等于5mil。
5.根据权利要求1所述的PCB金手指引线，其特征在于所述母引线的宽度大于等于0.6mm。
6.根据权利要求1所述的PCB金手指引线，其特征在于与PCB工艺边相邻的两个金手指与工艺边之间的主引线的长度大于等于7mm。
7.根据权利要求1所述的PCB金手指引线，其特征在于在所述的一整条主引线和与之相连的母引线及子引线上覆盖阻焊层时，阻焊层的面积比所述一整条主引线和与之相连的母引线及子引线的面积总和小0.1mm2。
8.根据权利要求1所述的PCB金手指引线，其特征在于PCB的抗镀层为阻焊或感光膜材料。
9.根据权利要求1所述的PCB金手指引线，其特征在于所述子引线设置在分段式金手指的两端PCB金手指之间时，所述子引线的宽度大于等于5mil，长度大于等于6mil。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105960100A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-09-21 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种金手指镀金引线添加方法 |
| CN107205314A (zh) * | 2016-03-17 | 2017-09-26 | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 | 一种阶梯金手指pcb及其制备方法 |
| CN108174510A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-15 | 深圳欣强智创电路板有限公司 | 一种分级金手指及包含该金手指的光模块pcb板的制作方法 |
| CN113056094A (zh) * | 2019-12-27 | 2021-06-29 | 深南电路股份有限公司 | 预制基板以及印刷电路板 |
| CN114258203A (zh) * | 2022-01-06 | 2022-03-29 | 珠海中京电子电路有限公司 | 一种分段金手指圆弧导角改良尖端效应的方法 |
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107205314A (zh) * | 2016-03-17 | 2017-09-26 | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 | 一种阶梯金手指pcb及其制备方法 |
| CN105960100A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-09-21 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种金手指镀金引线添加方法 |
| CN105960100B (zh) * | 2016-06-30 | 2018-06-22 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种金手指镀金引线添加方法 |
| CN108174510A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-15 | 深圳欣强智创电路板有限公司 | 一种分级金手指及包含该金手指的光模块pcb板的制作方法 |
| CN113056094A (zh) * | 2019-12-27 | 2021-06-29 | 深南电路股份有限公司 | 预制基板以及印刷电路板 |
| CN114258203A (zh) * | 2022-01-06 | 2022-03-29 | 珠海中京电子电路有限公司 | 一种分段金手指圆弧导角改良尖端效应的方法 |
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