CN207733061U - 易于去除引线的金手指结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种易于去除引线的金手指结构，包括主引线和若干金手指单元，所述主引线上对应所述金手指单元设置有若干副引线，所述副引线的一端与所述主引线连接，其另一端与所述金手指单元连接，所述副引线的宽度沿着所述主引线至所述金手指单元的方向逐渐减小。本实用新型制作成本低，且生产周期短，效率提高非常明显。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，尤其是一种易于去除引线的金手指结构。
背景技术
PCB 金手指是印制板与整机连接的部分，由众多导电触片组成，表面镀金。所述导电触片排列如手指状，由连器的插接作为对板连络的出口，在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金或其它金属镀层。PCB 金手指具有良好的传导性及耐磨性，多用于高性能服务器/工作站的配件接触点，如板卡、LCD 连接等。PCB 板件包括金手指和金手指引线，由于金手指在印制板上需要不同的网络及独立网络上导通，在 PCB 板设计时就要求所有金手指引线都必须直接或者通过金手指主引线连接到电镀边上，为了确保所有金手指都能导电，在金手指上，会覆上一层导电层，通常导电层为金属材质（例如金属金）。当金手指覆上一层导电层后需要去除金手指引线，从而实现金手指的导通功能。
现有技术采用的方法是先在PCB板蚀刻出金手指、板内图形并制作出镀金导线，镀金导线使金手指之间相互导通，然后把除手指位置外的所有地方使用专用干膜覆盖起来对长短金手指进行镀金，镀金完毕后再利用酸蚀把镀金导线蚀刻掉。现有技术长短金手指的制作方法有如下缺点(1)流程多，不但要设置、去除镀金导线，还要在中间过程保护镀金导线，防止镀金导线镀上镍金，否则在后序过程中可能会导致不能被酸蚀掉；（2）生产周期长成本高，由于对镀金导线进行保护和去除的流程花费时间长，反反复复处理这些问题无形中大大的增加成本。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种易于去除引线的金手指结构，包括主引线和若干金手指单元，所述主引线上对应所述金手指单元设置有若干副引线，所述副引线的一端与所述主引线连接，其另一端与所述金手指单元连接，所述副引线的宽度沿着所述主引线至所述金手指单元的方向逐渐减小。
副引线与金手指单元的连接处的宽度非常小，易与将副引线与金手指断开，且宽度变小的金手指单元部分，与基材的粘合面积更小，与基材的结合力更小，易于将副引线从基材上去除，以使的每个金手指都能独立实现各自的功能。
优选的， 所述主引线、副引线和金手指为一体成型的结构。
一体成型的结构能保证主引线、副引线和金手指的导通性良好，同时降低其制作成本。
进一步的，所述副引线连接于所述金手指单元靠近所述主引线的一侧的中部位置。
将副引线连接在金手指单元靠近所述主引线的一侧的中部位置，则在取出副引线时，对于金手指的影响更小。
进一步的，所述副引线的中心线相互平行，且所述副引线垂直所述主引线设置。
各个副引线平行地连接在主引线上，整齐排列的副引线便于操作人员对副引线的去除操作，有效地避免误操作。
进一步的，所述副引线的边缘呈直线状。
直线状的边缘均匀过镀
优选的，所述金手指远离所述主引线的一端尖头部。
尖头部的宽度沿着院里主引线的方向逐渐减小，使得金手指在插接时受到的阻碍更小，能有效地防止边缘脱离基材，避免影响金手指的使用。
进一步的，所述尖头部的高度沿远离所述金手指的方向逐渐降低。
尖头部的宽度沿着院里主引线的方向逐渐减小可以进一步的减小金手指在插接时收到的阻碍，从而防止边缘脱离基材。
下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：
本实用新型采用的新型技术方案包括：1、工程设计金手指引线由传统等大改为一端宽一端窄的设计；2、电金后采用专用工具不需要蚀刻可以快速去除引线。
本实用新型相对于现有技术制作镀金导线需要利用覆膜、显固和蚀刻工艺，上述工艺均是周期长、 成本高、又容易出现凹蚀问题，本实用新型在PCB板上设置镀金导线由于头小尾大，镀完金手指可以直接人工剥离引线，无需再覆膜蚀刻，而且具有如下加工优点1、流程少，镀金工艺完成后，马上可以把引线去除掉，没有更多的后处理工艺；2、生产周期短，由于提前把引线设计成了头小尾大、去除导电引线仅需要十分钟左右的时间，相比覆膜去除镀金导线的工艺其平均生产周期缩短1-3天，效率提高非常明显；3、成本低，总成本降低5%以上。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述易于去除引线的金手指结构的结构示意图一；
图2为本实用新型实施例所述易于去除引线的金手指结构的结构示意图二；
图3为本实用新型实施例所述金手指单元的结构的局部结构示意图。
附图标记说明：
11-主引线，12-副引线，21-金手指单元，211-尖头部。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述：
如图1-3，一种易于去除引线的金手指结构，包括主引线11和若干金手指单元21，所述主引线11上对应所述金手指单元21设置有若干副引线12，所述副引线12的一端与所述主引线11连接，其另一端与所述金手指单元21连接，所述副引线12的宽度沿着所述主引线11至所述金手指单元21的方向逐渐减小。
其中一种实施例， 所述主引线11、副引线12和金手指为一体成型的结构。
其中一种实施例，所述副引线12连接于所述金手指单元21靠近所述主引线11的一侧的中部位置。
其中一种实施例，所述副引线12的中心线相互平行，且所述副引线12垂直所述主引线11设置。
其中一种实施例，所述副引线12的边缘呈直线状。
其中一种实施例，所述金手指远离所述主引线11的一端尖头部211。
其中一种实施例，所述尖头部211的高度沿远离所述金手指的方向逐渐降低。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种易于去除引线的金手指结构，其特征在于，包括主引线和若干金手指单元，所述主引线上对应所述金手指单元设置有若干副引线，所述副引线的一端与所述主引线连接，其另一端与所述金手指单元连接，所述副引线的宽度沿着所述主引线至所述金手指单元的方向逐渐减小。
2.根据权利要求1所述的易于去除引线的金手指结构，其特征在于， 所述主引线、副引线和金手指为一体成型的结构。
3.根据权利要求2所述的易于去除引线的金手指结构，其特征在于，所述副引线连接于所述金手指单元靠近所述主引线的一侧的中部位置。
4.根据权利要求3所述的易于去除引线的金手指结构，其特征在于，所述副引线的中心线相互平行，且所述副引线垂直所述主引线设置。
5.根据权利要求4所述的易于去除引线的金手指结构，其特征在于，所述副引线的边缘呈直线状。
6.根据权利要求1所述的易于去除引线的金手指结构，其特征在于，所述金手指远离所述主引线的一端尖头部。
7.根据权利要求6所述的易于去除引线的金手指结构，其特征在于，所述尖头部的高度沿远离所述金手指的方向逐渐降低。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721831666.7U CN207733061U (zh) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 易于去除引线的金手指结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201721831666.7U CN207733061U (zh) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 易于去除引线的金手指结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN207733061U true CN207733061U (zh) | 2018-08-14 |
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| CN (1) | CN207733061U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113056094A (zh) * | 2019-12-27 | 2021-06-29 | 深南电路股份有限公司 | 预制基板以及印刷电路板 |
| CN113411959A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-09-17 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 金手指引线结构、具有其的电路板及电路板制造方法 |
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2017
- 2017-12-25 CN CN201721831666.7U patent/CN207733061U/zh not_active Expired - Fee Related
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