CN202269098U

CN202269098U - 具长短金手指的电路板加工构造

Info

Publication number: CN202269098U
Application number: CN 201120401165
Authority: CN
Inventors: 古建定; 徐学军
Original assignee: SHENZHEN CITY WUZHOU CIRCUIT GROUP Ltd; Dongguan Wuzhu Electronic Technology Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Wuzhu Technology Co., Ltd.
Priority date: 2011-10-20
Filing date: 2011-10-20
Publication date: 2012-06-06
Anticipated expiration: 2021-10-20

Abstract

本实用新型涉及一种具长短金手指的电路板加工构造。该具长短金手指的电路板加工构造，其包括一基板、多个导电图形、多个金手指及多个镀金引线，该多个导电图形及该多个金手指设置在该基板表面，该镀金引线包括至少一尖端结构，该镀金引线的尖端结构电连接该金手指一端，该金手指另一端电连接该导电图形。本实用新型的具长短金手指电路板加工构造中，在镀金引线的端部设置尖端结构，使得该镀金引线与该金手指之间满足电连接的同时，二者之间的物理连接结构面积大大减小，当测试完毕操作人员能够通过手拉撕除的方式轻易去除镀金引线，避免残留，使得金手指不会因为残留引线导致电学性能改变，消除短路风险，提高产品可靠度。

Description

具长短金手指的电路板加工构造

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种具有长短金手指的电路板加工过程中的加工构造。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备或者产品中。一般说来，如果在某样设备或者产品中有电子功能模块，那么它们也都是被安装在大小各异的PCB表面。可见，印刷电路板及其制作工艺的优化伴随印刷电路板的市场需求而愈加重要。

随着目前电子产品领域的发展，各电子功能模块的设计则更倾向于支持即插即拔模式，即无需切断电源，电子功能模块即可以与设备连接或断开，由于电子功能模块是热插拔式的，系统无需关闭就可升级和扩展系统，对在线用户不会造成什么影响。热插拔性设计也简化了维护工作量，并使得最终用户能够更好的管理他们的电子功能模块。同时，由于这种交换性能，该电子功能模块可使管理人员能够根据系统升级要求，对所有的网络拓扑进行总体规划，而无需对系统板进行全部替换。

支持热插拔的电子功能模块要求相应电路板的金手指长短不一，从而实现接地顺序不一致。由于金手指镀厚金的需要，其镀金引线连接镀金后的金手指时，残留的部分长短不一，且该镀金引线与该金手指接触处结构如图1所示。该引线11的两端分别连接金手指13和该边框15。该引线11与该金手指13接触位置的宽度一致。因为该金手指13长短不一，自然该引线11同样参差不齐，故，该引线11不能通过简单的机械切割去除掉，需要通过特殊的工艺来实现。

常规的制造方法是采用干膜法或者湿膜法。所谓干模膜，即利用干膜14覆盖住引线位置进行手指镀金，褪膜后蚀刻掉引线。所谓湿膜法，采用的方法是先在电路板表面蚀刻出金手指、导电线路图形及引线。该引线使金手指之间相互导通，然后在电路板上印湿膜14并显固，以保护引线不镀上镍金，再然后对长短金手指进行镀金，镀金完毕后再利用酸蚀把镀金引线蚀刻掉。

上述的引线其实是一种工艺辅助线，在最终的产品中它是不被保留的。

然而，采用上述方法对具长短金手指的电路板进行制作时，仍存在以下局限性：(1)流程复杂，不但要设置、去除引线，还要在中间过程保护引线，防止引线镀上镍金，否则在后序过程中可能会导致不能被酸蚀掉。

(2)生产周期长，由于对引线进行保护和去除的流程花费时间长，一般要花费2-4天的时间专门处理这类流程，成本较高。

(3)金手指根部容易出现凹蚀，因镀金区域和引线相互连接，蚀刻掉引线后，金手指和导线连接的镍金层下的铜层容易被蚀刻掉一部分，产生凹蚀刻，在盐雾试验时容易出现不合格；

(4)金手指关键尺寸控制难：需要经过两次图形转移，第一次为通过外图制作板内图形，包括金手指和引线，第二次为保护引线避免其镀上镍金时进行的阻焊，其图形和尺寸精度较差。

本实用新型提供一种新的具长短金手指的电路板加工构造用以改善或解决上述的问题。

实用新型内容

针对现有技术具长短金手指的印刷电路板结构复杂、生产周期长及产品可靠度低的问题，本实用新型提供一种方便生产、生产周期短及可靠度高的具长短金手指的电路板加工构造。

一种具长短金手指的电路板加工构造，其包括一基板、多个导电图形、多个金手指及多个镀金引线，该多个导电图形及该多个金手指设置在该基板表面，该镀金引线包括至少一尖端结构，该镀金引线的尖端结构电连接该金手指一端，该金手指另一端电连接该导电图形。

作为上述电路板加工构造的进一步改进，该镀金引线包括第一尖端结构和第二尖端结构，该二尖端结构分别设置在该镀金引线的二自由端，且该第一镀金引线电连接该金手指的一端。

作为上述电路板加工构造的进一步改进，该尖端结构整体呈等腰梯形状或者直角梯形状。

作为上述电路板加工构造的进一步改进，该基板包括金手指焊接区，该多个金手指对应设置在该金手指焊接区内，该多个金手指长短不一。

作为上述电路板加工构造的进一步改进，该电路板还包括一边框，该第二尖端结构引领该镀金引线延伸至该边框。

作为上述电路板加工构造的进一步改进，该镀金引线一端连接至该金手指的端部，其另一段牵引至该边框。

作为上述电路板加工构造的进一步改进，该第二尖端结构牵引至该基板的边框，并部分超出该边框。

作为上述电路板加工构造的进一步改进，其还包括提供一设于基板外侧的测试电路，该第二尖端结构与该测试电路对应电连接。

作为上述电路板加工构造的进一步改进，还包括提供一切割装置，其切断该第二尖端结构与该测试电路之间的连接。

与现有技术相比较，本实用新型的印刷电路板加工构造中，于该镀金引线的端部设置尖端结构，使得该镀金引线与该金手指之间满足电连接的同时，二者之间的物理连接结构面积大大减小，即，降低二者之间的连接强度。当测试完毕，能够通过手动撕拉的方式轻易去除镀金引线，大大简化工艺流程，避免蚀刻等复杂工艺，缩短生产周期，降低成本。其次，在避免镀金引线残留的同时，且保证金手指完好无损，使得金手指不会因为残留引线导致电学性能改变，消除短路风险，提高产品可靠度。

附图说明

图1是现有技术一种印刷电路板加工过程中的构造平面示意图。

图2是本实用新型揭示的一种较佳实施方式的电路板加工过程中的加工构造示意图。

图3是图2所示镀金引线的平面示意图。

图4是图2所示电路板加工后的平面结构示意图。

图5是图2所示电路板加工流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型具长短金手指电路板加工构造的具体实施方式。

请参阅图2，是本实用新型揭示的一种较佳实施方式的电路板在加工过程中的加工构造示意图。该电路板2是一具长短金手指结构的硬性印刷电路板。该电路板2包括一基板20、形成在该基板20表面上的多个导电图形21、多个金手指23、边框25及镀金引线27。

该基板20是一绝缘树脂材料加工成的承载基板，用以承载该导电图形21、多个金手指23、边框25、镀金引线27于其表面。该镀金引线27与该多个金手指23对应电连接。同时，该镀金引线27与外部所提供的测试电路(图未示)对应电连接，设置在该电路板2外侧，该测试电路通过该镀金引线27传输测试信号至该电路板2。该基板20包括位于中间区域的导电线路形成区(未标示)及位于边缘区域的金手指焊接区(未标示)。该导电线路区用以形成导电图形21。该金手指焊接区用以形成金手指23。

该导电图形21是通过蚀刻、沉积等工艺形成在该基板20表面的导电线路形成区的导电线路，不同的导电线路配合不同的功能元器件实现不同功能的电子功能模块。通常，该导电图形21是铜层。

该多个金手指23是在覆铜基板20表面的金手指焊接区通过特殊工艺再覆上一层金形成，具较强的抗氧化性和信号传输性能。

该镀金引线27是工艺辅助线，其同时电连接至该多个金手指23形成通路，用以实现测试信号传输至金手指23。就加工成型后的电路板而言，该镀金引线27不会保留在该电路板2上。该镀金引线27的具体结构如图3所示，该镀金引线27包括第一尖端结构271及第二尖端结构273。该二尖端结构271、273分别设置在该镀金引线27的二自由端。该第一尖端结构271对应电连接至该金手指23的端部。该第二尖端结构273对应电连接至该测试电路。该第一尖端结构271整体呈等腰梯形状，其整体宽度小于该镀金引线27的宽度。该第一尖端结构271的最小宽度处直接与该金手指23相电连接，当然，其物理接触自然对应减小，也就是说，该第一尖端结构271与该金手指23的接触面积缩小至满足测试信号传输即可，接触处的宽度小于其中间段的宽度。正因为该设计方案，该第一尖端结构271与该金手指23之间的连接力大大减小。当外力施加至该镀金引线23时，因为应力集中在该第一尖端结构27与该金手指23的连接处，所以该连接处轻易出现断裂，使得该镀金引线27与该金手指23相互分裂。

该第二尖端结构273设于该镀金引线27的另一自由端，其同样是整体呈梯形状的结构。该第二尖端结构273引领该镀金引线27延伸至该基板20的边框25外侧，并超出该边框25。该第二尖端结构273的宽度最小处电连接至该测试电路。该第二尖端结构273方便工作人员轻易拉动该镀金引线27的端部，以实现该镀金引线27与该基板20的表面相脱落，即，剥离出该基板20。

该测试电路施加测试信号至该电路板2，用以测试电路板2的性能和良率。同样，该测试电路同样不会保留在加工成型后的电路板2上，加工后的电路板平面结构如图4所示，已经去除设于电路板2表面的镀金引线27。

当制作该电路板2时，其制作工艺如图5所示，具体如下：

步骤S1，提供基板20；

该基板20包括导电线路形成区及金手指焊接区。该导电线路区位于该基板2的中间区域，该金手指焊接区位于该基板20的边缘区域。

步骤S2，在该基板20表面设置多个金手指图形；

该金手指图形是形成在基板20表面的覆铜结构，其设置在基板20的金手指焊接区。

步骤S3，在该基板20表面设置镀金引线27，该镀金引线27包括与该金手指图形对应电连接的第一尖端结构271；

该镀金引线27包括是一工艺辅助线，其包括第一尖端结构271及第二尖端结构273。该第一尖端结构271连接该金手指图形。该第二尖端结构273引领该镀金引线27延伸至该边框25侧，该第二尖端结构273的部分超出该边框，并电连接该测试电路。

步骤S4，对金手指图形镀金处理；

该金手指23由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。目前较多采用镀锡金来代替。镀金处理工艺，作为本领域常用技术手段，可以采用干膜法或者湿膜法处理。具体而言，干膜法，即利用干膜覆盖镀金引线27及多个导电图形21，对金手指图形进行镀金处理，然后褪膜，获得金手指23。所谓湿膜法，即，首先，对电路板进行印阻焊后，实施喷锡或者沉锡金的表面处理工艺；然后，制作丝网，在导电图形21及镀金引线区域涂抹湿膜，金手指图形所在区域开窗口处理；接着，对金手指图形镀金处理；最后，褪去湿膜，获得金手指23。

步骤S5，撕拉去除镀金引线27，使得该镀金引线27的第一尖端结构271与该金手指23相互分离，由此，制得如图4所示的电路板2。

具体而言，提供一切割装置，自该第二尖端结构273处切割断该测试电路，切断后的第二尖端结构273因为其与基板接触面积较小，所以操作人员手动即可轻易拉起该镀金引线的端部，进而手动施加外力拖拉该第二尖端结构273处，使得该镀金引线27与该基板20相互剥离。该外力大小足以在该第一尖端结构271与该金手指23接触处断裂，由此，去除该镀金引线27，避免任何镀金引线27及测试电路等残留在电路板2的表面，制得该电路板2。

在该实施方式中，因为该金手指23设置成长短不一的结构，即，其距离该基板20边缘的边框之间的间距有差异，所以该镀金引线27的长度对应也不相同，不适于采用切割方式去除该镀金引线27。在该镀金引线27的端部设置宽度较小的第一尖端结构271，减小该镀金引线27与该金手指23的接触面积，降低该镀金引线27与该金手指23之间的结合力，方便操作人员手动撕裂。同时，在该镀金引线27的另一端部设置宽度较小的第二尖端结构273，减小其端部与该基板20之间的粘著力，方便操作人员手动撕拉该镀金引线27。

作为上述实施方式的进一步改进，可以仅在该镀金引线27的邻近该金手指23一侧设置尖端结构，以减少该镀金引线27与该金手指23之间的结合力为目的。

当然，该尖端结构的形状不局限于梯形，还可以是其他各种形状，如，直角梯形、侧面圆弧形等，凡是旨在减少该镀金引线27与该金手指23之间结合力的其他变形方案皆属于本案的实用新型初衷，均属于在本案的保护范围之内。

相较于现有技术，本案的电路板2及其加工工艺中，设置该镀金引线27的端部为尖端结构271、273，使得操作人员通过手动撕拉方式轻易去除该镀金引线27，避免镀金引线27残留。相较于现有技术采用蚀刻方式去除镀金引线模式，既简化工艺，又降低成本，更重要的是，大大提高产品良率及可靠度。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

Claims

1.一种具长短金手指的电路板加工构造，其包括一基板、多个导电图形及多个金手指，该多个导电图形及该多个金手指设置在该基板表面，其特征在于：该电路板还包括多个镀金引线，该镀金引线包括至少一尖端结构，该镀金引线的尖端结构电连接该金手指一端，该金手指另一端电连接该导电图形。

2.根据权利要求1所述的具长短金手指的电路板加工构造，其特征在于：该镀金引线包括第一尖端结构和第二尖端结构，该二尖端结构分别设置在该镀金引线的二自由端，且该第一镀金引线电连接该金手指的一端。

3.根据权利要求2所述的具长短金手指的电路板加工构造，其特征在于：该尖端结构整体呈等腰梯形状或者直角梯形状。

4.根据权利要求1所述的具长短金手指的电路板加工构造，其特征在于：该基板包括金手指焊接区，该多个金手指对应设置在该金手指焊接区内，该多个金手指长短不一。

5.根据权利要求3所述的具长短金手指的电路板加工构造，其特征在于：该电路板还包括一边框，该第二尖端结构引领该镀金引线延伸至该边框。

6.根据权利要求5所述的具长短金手指的电路板加工构造，其特征在于：该镀金引线一端连接至该金手指的端部，其另一段牵引至该边框。

7.根据权利要求6所述的具长短金手指的电路板加工构造，其特征在于：该第二尖端结构牵引至该基板的边框，并部分超出该边框。

8.根据权利要求7所述的具长短金手指的电路板加工构造，其特征在于：还包括一设于基板外侧的测试电路，该第二尖端结构与该测试电路对应电连接。

9.根据权利要求8所述的具长短金手指的电路板加工构造，其特征在于：还包括一切割装置，其用于切断该第二尖端结构与该测试电路之间的连接。