CN102045960A - 等长金手指的镀金方法 - Google Patents

等长金手指的镀金方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102045960A
CN102045960A CN 201010609049 CN201010609049A CN102045960A CN 102045960 A CN102045960 A CN 102045960A CN 201010609049 CN201010609049 CN 201010609049 CN 201010609049 A CN201010609049 A CN 201010609049A CN 102045960 A CN102045960 A CN 102045960A
Authority
CN
China
Prior art keywords
gold
plating
leads
golden finger
plated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 201010609049
Other languages
English (en)
Other versions
CN102045960B (zh
Inventor
刘宝林
王成勇
武凤伍
罗斌
崔荣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shennan Circuit Co Ltd
Original Assignee
Shennan Circuit Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shennan Circuit Co Ltd filed Critical Shennan Circuit Co Ltd
Priority to CN201010609049A priority Critical patent/CN102045960B/zh
Publication of CN102045960A publication Critical patent/CN102045960A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102045960B publication Critical patent/CN102045960B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线；(2)在非镀金区域贴抗镀胶带；(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(4)撕掉抗镀胶带；(5)在PCB板上覆保护干膜，露出板内镀金用引线；(6)蚀刻掉板内镀金用引线；(7)去除PCB板上保护干膜；(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题。

Description

等长金手指的镀金方法
技术领域
本发明涉及一种等长金手指的镀金方法。
背景技术
在制作等长金手指及对等长金手指进行镀金过程中，现有技术采用的方法是首先通过外图和外蚀将板内图形和镀金导线蚀刻出来，然后利用阻焊油墨覆盖非镀金区域，通过镀金导线进行镀金，最后修整外形，机械去除镀金导线并倒角，所述倒角用于方便插接入槽。
此种方式采用的是从等长金手指端头引出8-18mil不等宽度的镀金导线，作为镀金手指时的导电层，镀金导线其实是一种工艺辅助线，在最终的产品中它是不被保留的；镀完金后，在修整外形后采用V刻方法去除镀金导线，因机械的去除方法存在精度的问题，镀金导线存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种不在PCB板金手指端头设置镀金导线，从而不必采用机械方式去除镀金导线的等长金手指镀金方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种等长金手指的镀金方法，包括：
(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线，导电辅助边与金手指相互隔开，所述板内镀金用引线使所有金手指和导电辅助边相互电导通；
(2)在非镀金区域贴抗镀胶带；
(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；
(4)撕掉抗镀胶带；
(5)在PCB板上覆保护干膜，露出板内镀金用引线；
(6)蚀刻掉板内镀金用引线；
(7)去除PCB板上的保护干膜；
(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。
其中，在步骤(1)中，所述板内镀金用引线宽度尺寸为0.1-0.2mm。
其中，所述抗镀胶带为蓝胶带。
本发明的有益效果是：由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题，本发明采用板内镀金用引线来代替在金手指端头设置的镀金导线，能够达到使等长金手指相互导通的目的，最后采用蚀刻的方式把板内镀金用引线去除，使金手指之间、金手指和导电辅助边之间切断连接。
附图说明
图1是采用本发明等长金手指的镀金方法的一个PCB板实施例；
图2是在PCB板非镀金区域贴上抗镀胶带后的示意图；
图3是对PCB板镀金后的示意图；
图4是撕掉PCB板上抗镀胶带后的示意图；
图5是在PCB板上覆保护干膜后的示意图；
图6是蚀刻掉PCB板上的板内镀金用引线后的示意图；
图7是去除掉PCB板上的保护干膜后的示意图；
图8是对PCB板阻焊、修整外形、倒角后的最终效果图。
其中，1、板内图形；2、金手指；3、导电辅助边；4、板内镀金用引线；5、抗镀胶带；6、保护干膜。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
作为本发明等长金手指的镀金方法的实施例，如图1至图8，包括：
(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形1、导电辅助边3、等长金手指2图形和板内镀金用引线4，导电辅助边3与金手指2相互隔开，所述板内镀金用引线4使所有金手指2和导电辅助边3相互电导通；
(2)在非镀金区域贴抗镀胶带5；
(3)利用板内镀金用引线4作为镀金导线对等长金手指2进行镀金；
(4)撕掉抗镀胶带5；
(5)在PCB板上覆保护干膜6，露出板内镀金用引线4；
(6)蚀刻掉板内镀金用引线4；
(7)去除PCB板上的保护干膜6；
(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。
在本实施例中，所述抗镀胶带5可以为蓝胶带。
由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题，本发明采用板内镀金用引线来代替在金手指端头设置的镀金导线，能够达到使等长金手指相互导通的目的，最后采用蚀刻的方式把板内镀金用引线去除，使金手指之间、金手指和导电辅助边之间切断连接。
在步骤(1)中，所述板内镀金用引线宽度尺寸优选值为0.1-0.2mm。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种等长金手指的镀金方法，其特征在于，包括：
(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线，导电辅助边与金手指相互隔开，所述板内镀金用引线使所有金手指和导电辅助边相互电导通；
(2)在非镀金区域贴抗镀胶带；
(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；
(4)撕掉抗镀胶带；
(5)在PCB板上覆保护干膜，露出板内镀金用引线；
(6)蚀刻掉板内镀金用引线；
(7)去除PCB板上的保护干膜；
(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。
2.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：在步骤(1)中，所述板内镀金用引线宽度尺寸为0.1-0.2mm。
3.根据权利要求1所述等长金手指的镀金方法，其特征在于：所述抗镀胶带为蓝胶带。
CN201010609049A 2010-12-28 2010-12-28 等长金手指的镀金方法 Expired - Fee Related CN102045960B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010609049A CN102045960B (zh) 2010-12-28 2010-12-28 等长金手指的镀金方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010609049A CN102045960B (zh) 2010-12-28 2010-12-28 等长金手指的镀金方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102045960A true CN102045960A (zh) 2011-05-04
CN102045960B CN102045960B (zh) 2012-09-05

Family

ID=43911554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010609049A Expired - Fee Related CN102045960B (zh) 2010-12-28 2010-12-28 等长金手指的镀金方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102045960B (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103648241A (zh) * 2013-12-09 2014-03-19 深圳市深联电路有限公司 一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺
CN104427789A (zh) * 2013-08-22 2015-03-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板及其制作方法
CN104427783A (zh) * 2013-08-19 2015-03-18 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 具有金手指的柔性电路板及其制作方法
CN105323964A (zh) * 2014-06-26 2016-02-10 胜华电子（惠阳）有限公司 一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法
CN105451454A (zh) * 2015-12-14 2016-03-30 谢兴龙 一种镀金手指板的制作方法
CN105813397A (zh) * 2016-04-11 2016-07-27 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种提高金手指耐腐蚀性的方法
CN106132108A (zh) * 2016-07-05 2016-11-16 西安金百泽电路科技有限公司 一种印制插头产品侧面包金加工方法
CN106852025A (zh) * 2017-02-16 2017-06-13 江苏博敏电子有限公司 一种金手指的制作方法
CN111417265A (zh) * 2020-05-14 2020-07-14 广德牧泰莱电路技术有限公司 一种包含长短金手指的pcb板制作方法及pcb板
CN114286537A (zh) * 2021-12-21 2022-04-05 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 一种长短阶梯金手指无引线残留的印制电路板加工方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080302468A1 (en) * 2007-06-06 2008-12-11 Rajwant Singh Sidhu Multilayer printed wiring boards with holes requiring copper wrap plate
CN101624715A (zh) * 2008-07-11 2010-01-13 惠阳科惠工业科技有限公司 无镀金引线选择性电镀厚金工艺流程
CN101643927A (zh) * 2008-08-05 2010-02-10 北大方正集团有限公司 印制线路板金手指的制作方法
CN101699940A (zh) * 2009-11-10 2010-04-28 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种金手指印制板的制作方法
CN101702869A (zh) * 2009-10-30 2010-05-05 陈国富 由无覆铜的绝缘基板直接制作线路板的方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080302468A1 (en) * 2007-06-06 2008-12-11 Rajwant Singh Sidhu Multilayer printed wiring boards with holes requiring copper wrap plate
CN101624715A (zh) * 2008-07-11 2010-01-13 惠阳科惠工业科技有限公司 无镀金引线选择性电镀厚金工艺流程
CN101643927A (zh) * 2008-08-05 2010-02-10 北大方正集团有限公司 印制线路板金手指的制作方法
CN101702869A (zh) * 2009-10-30 2010-05-05 陈国富 由无覆铜的绝缘基板直接制作线路板的方法
CN101699940A (zh) * 2009-11-10 2010-04-28 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种金手指印制板的制作方法

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104427783A (zh) * 2013-08-19 2015-03-18 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 具有金手指的柔性电路板及其制作方法
CN104427783B (zh) * 2013-08-19 2017-08-25 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 具有金手指的柔性电路板及其制作方法
CN104427789A (zh) * 2013-08-22 2015-03-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板及其制作方法
CN103648241B (zh) * 2013-12-09 2017-07-11 深圳市深联电路有限公司 一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺
CN103648241A (zh) * 2013-12-09 2014-03-19 深圳市深联电路有限公司 一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺
CN105323964A (zh) * 2014-06-26 2016-02-10 胜华电子（惠阳）有限公司 一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法
CN105451454A (zh) * 2015-12-14 2016-03-30 谢兴龙 一种镀金手指板的制作方法
CN105451454B (zh) * 2015-12-14 2018-10-19 谢兴龙 一种镀金手指板的制作方法
CN105813397A (zh) * 2016-04-11 2016-07-27 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种提高金手指耐腐蚀性的方法
US10978599B2 (en) 2016-04-11 2021-04-13 Guangzhou Fastprint Circuit Tech Co., Ltd. Method for improving corrosion resistance of gold finger
CN106132108A (zh) * 2016-07-05 2016-11-16 西安金百泽电路科技有限公司 一种印制插头产品侧面包金加工方法
CN106132108B (zh) * 2016-07-05 2020-05-12 西安金百泽电路科技有限公司 一种印制插头产品侧面包金加工方法
CN106852025A (zh) * 2017-02-16 2017-06-13 江苏博敏电子有限公司 一种金手指的制作方法
CN111417265A (zh) * 2020-05-14 2020-07-14 广德牧泰莱电路技术有限公司 一种包含长短金手指的pcb板制作方法及pcb板
CN114286537A (zh) * 2021-12-21 2022-04-05 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 一种长短阶梯金手指无引线残留的印制电路板加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102045960B (zh) 2012-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102045960B (zh) 等长金手指的镀金方法
CN102045963B (zh) 等长金手指的镀金方法
CN102045956B (zh) 等长金手指的镀金方法
CN104918421B (zh) 一种pcb金手指的制作方法
CN103249264B (zh) 一种内置金手指的多层线路板制作方法
CN102958280B (zh) 分段金手指的镀金方法
CN102045962A (zh) 等长金手指的镀金方法
CN102014586A (zh) 长短金手指的镀金方法
CN102045959B (zh) 等长金手指的镀金方法
CN102045955B (zh) 等长金手指的镀金方法
CN102159028A (zh) 一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法
CN102014580A (zh) 全板镀金板的制作工艺
CN105430892A (zh) 金手指的制作方法以及金手指
CN102026491A (zh) 全板镀金板的制作工艺
CN104684277A (zh) 印刷电路板的金手指制作方法
CN102014585B (zh) 长短金手指的镀金工艺
CN102014579B (zh) 长短金手指的镀金方法
CN102082335A (zh) 基于线路板工艺的usb插接件及其制作工艺流程
CN102045961B (zh) 等长金手指的镀金方法
CN102159032B (zh) 一种采用模切机制造挠性印刷线路板的工艺方法
CN102076175A (zh) 全板镀金板的制作工艺
CN102045957B (zh) 等长金手指的镀金方法
CN102510680A (zh) 具长短金手指的电路板制作工艺
CN102045958B (zh) 等长金手指的镀金方法
CN211019442U (zh) 一种软硬结合电路板开盖结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: SHENNAN CIRCUIT CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: SHENZHEN SHENNAN CIRCUITS CO., LTD.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 518053 Nanshan District, Guangdong, overseas Chinese town, No. East Road, No. 99

Patentee after: SHENZHEN SHENNAN CIRCUIT CO., LTD.

Address before: 518053 Nanshan District, Guangdong, overseas Chinese town, No. East Road, No. 99

Patentee before: Shenzhen Shennan Circuits Co., Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120905

Termination date: 20151228

EXPY Termination of patent right or utility model