CN102026491A - 全板镀金板的制作工艺 - Google Patents
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102505132A (zh) * | 2011-10-25 | 2012-06-20 | 深南电路有限公司 | 封装基板表面电镀方法 |
CN107920427A (zh) * | 2016-10-09 | 2018-04-17 | 北大方正集团有限公司 | 电路板的金属连接结构的制备方法和印刷电路板 |
CN109362188A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-02-19 | 健鼎(湖北)电子有限公司 | 一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法 |
CN110678004A (zh) * | 2019-09-19 | 2020-01-10 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种充电桩用pcb板的制作方法 |
CN112423483A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-02-26 | 深圳市艾诺信射频电路有限公司 | 一种印刷电路板的处理方法 |
CN114698256A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | 深南电路股份有限公司 | 电路板的制作方法、电路板及电子装置 |
CN115884525A (zh) * | 2023-02-10 | 2023-03-31 | 圆周率半导体(南通)有限公司 | 一种新的电镀金工艺 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080302468A1 (en) * | 2007-06-06 | 2008-12-11 | Rajwant Singh Sidhu | Multilayer printed wiring boards with holes requiring copper wrap plate |
CN101594743A (zh) * | 2008-05-28 | 2009-12-02 | 江苏苏杭电子有限公司 | 用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法 |
CN101624715A (zh) * | 2008-07-11 | 2010-01-13 | 惠阳科惠工业科技有限公司 | 无镀金引线选择性电镀厚金工艺流程 |
CN101699940A (zh) * | 2009-11-10 | 2010-04-28 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种金手指印制板的制作方法 |
CN101702869A (zh) * | 2009-10-30 | 2010-05-05 | 陈国富 | 由无覆铜的绝缘基板直接制作线路板的方法 |
CN101835346A (zh) * | 2010-04-24 | 2010-09-15 | 汕头超声印制板公司 | 一种印制电路板的电镀镍金工艺 |
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- 2010-12-07 CN CN2010105770866A patent/CN102026491B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080302468A1 (en) * | 2007-06-06 | 2008-12-11 | Rajwant Singh Sidhu | Multilayer printed wiring boards with holes requiring copper wrap plate |
CN101594743A (zh) * | 2008-05-28 | 2009-12-02 | 江苏苏杭电子有限公司 | 用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法 |
CN101624715A (zh) * | 2008-07-11 | 2010-01-13 | 惠阳科惠工业科技有限公司 | 无镀金引线选择性电镀厚金工艺流程 |
CN101702869A (zh) * | 2009-10-30 | 2010-05-05 | 陈国富 | 由无覆铜的绝缘基板直接制作线路板的方法 |
CN101699940A (zh) * | 2009-11-10 | 2010-04-28 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种金手指印制板的制作方法 |
CN101835346A (zh) * | 2010-04-24 | 2010-09-15 | 汕头超声印制板公司 | 一种印制电路板的电镀镍金工艺 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102505132A (zh) * | 2011-10-25 | 2012-06-20 | 深南电路有限公司 | 封装基板表面电镀方法 |
CN107920427A (zh) * | 2016-10-09 | 2018-04-17 | 北大方正集团有限公司 | 电路板的金属连接结构的制备方法和印刷电路板 |
CN107920427B (zh) * | 2016-10-09 | 2020-07-14 | 北大方正集团有限公司 | 电路板的金属连接结构的制备方法和印刷电路板 |
CN109362188A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-02-19 | 健鼎(湖北)电子有限公司 | 一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法 |
CN110678004A (zh) * | 2019-09-19 | 2020-01-10 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种充电桩用pcb板的制作方法 |
CN112423483A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-02-26 | 深圳市艾诺信射频电路有限公司 | 一种印刷电路板的处理方法 |
CN114698256A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | 深南电路股份有限公司 | 电路板的制作方法、电路板及电子装置 |
CN115884525A (zh) * | 2023-02-10 | 2023-03-31 | 圆周率半导体(南通)有限公司 | 一种新的电镀金工艺 |
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Publication number | Publication date |
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