CN110678004A - 一种充电桩用pcb板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种充电桩用PCB板的制作方法，包括以下步骤：S1：前期处理；S2：沉铜；S3：贴蓝胶：在PCB板上预设镀金区域和非镀金区域，预设的镀金区域上设有要进行镀金的待镀金焊盘，在非镀金区域上贴上蓝胶，镀金区域裸露出铜层；S4：微蚀（一）、撕蓝胶：将镀金区域的铜层微蚀掉，撕掉非镀金区域上的蓝胶；S5：印刷油墨：将预设的镀金区域用油墨覆盖，然后进行烘烤；曝光和显影后露出待镀金焊盘；S6：选干化膜、镀金：将干膜覆盖PCB板的双面，并曝光显影出待镀金焊盘，对待镀金焊盘进行镀镍后进行镀金；S7：退膜、退墨；S8：微蚀（二）；S9：后期处理。本方法不会出现渗金、线路渗蚀的情况，确保产品的品质，同时提高了生产效率，制备得到的PCB板能够承受较大电流。

Description

一种充电桩用PCB板的制作方法
技术领域
本发明涉及PCB板领域，尤其涉及一种充电桩用PCB板的制作方法。
背景技术
在我国大力推广应用新能源汽车的背景下，中国已成为全球新能源车爆发式增长的巨大市场，由于大数据、物联网等新科技的推动，充电桩或者说充电站不仅是新能源车的基配，更成为“人·车·服务”的重要智能化连接和触点。因此，以智能充电桩为抓手，基于大数据和物联网，充电设施建设得到了快速发展，充电桩需求持续增长。
充电桩主要由桩体、功能单元、计费控制单元、充电控制器、计量模块、充电接口及人机交互界面组成。充电桩主要分为交流充电桩和直流充电桩，交流充电桩一般功率在数千瓦左右，适用于慢速充电，一般有RS485或者RS232接口，通过DTU将充电数据上传云端，通过云端应用计算扣费的方式；直流充电桩的功率一般在数十千瓦，提供快速充电服务，主要应用于各种类型充电站、高速公路等快速充电场合。
因此，充电桩内的PCB要求承受高电流，并且触点耐磨性要好，一般采用厚铜和局部焊盘镀金的工艺，但是因铜厚较厚，常规内拉引线方法，干膜无法与板面完全贴合，干膜压膜时干膜无法完全填充铜面与基材的空隙，会有如下问题：（1）镀金时药水会渗入到空隙内，导致渗金；（2）蚀刻引线时蚀刻药水会渗入到线路与焊盘交接处，导致线路渗蚀。
发明内容
为了克服上述技术问题，本发明提供一种充电桩用PCB板的制作方法，该方法无需内拉引线，能够避免渗金、渗蚀的问题。
一种充电桩用PCB板的制作方法，包括以下步骤：
S1：前期处理：制备成双面有外层线路图形的PCB板；
S2：沉铜：整板沉铜，在PCB板的表面形成有铜层；
S3：贴蓝胶：在PCB板上预设镀金区域和非镀金区域，预设的镀金区域上设有要进行镀金的待镀金焊盘，在非镀金区域上贴上蓝胶，蓝胶与非镀金区域紧密贴合，镀金区域裸露出铜层；
S4：微蚀（一）、撕蓝胶：将镀金区域的铜层微蚀掉，非镀金区域因有蓝胶保护所以保留有铜层，然后撕掉非镀金区域上的蓝胶；
S5：印刷油墨：将预设的镀金区域用油墨覆盖，然后进行烘烤；曝光和显影后露出待镀金焊盘；
S6：选干化膜、镀金：将抗电镀的干膜覆盖PCB板的双面，并曝光显影出待镀金焊盘，对待镀金焊盘进行镀镍后进行镀金，形成镀金焊盘；
S7：退膜、退墨：镀金后进行退膜和退墨；
S8：微蚀（二），采用蚀刻液将预设的非镀金区域进行微蚀。
S9：后期处理。
进一步的，所述的前期处理依次包括以下步骤：开料、钻孔、电镀、制作外层线路图形和AOI。
进一步的，所述的后期处理依次包括以下步骤：防焊、文字、成型、测试、FQC和包装。
进一步的，所述的沉铜将铜厚控制在0.4 um~1 um。
进一步的，所述的步骤S5中烘烤的温度为70~85摄氏度，烘烤时间为10~20分钟。
进一步的，所述的步骤S6中镀镍厚度为100 u"以上，镀金厚度为10 u'以上。
进一步的，所述的步骤S8中采用氨水进行微蚀。
本发明提供一种充电桩用PCB板的制作方法，不会出现渗金、线路渗蚀的情况，确保产品的品质，同时省去常规蚀刻引线和蚀刻引线干膜的流程，提高了生产效率；制备得到的PCB板具有至少6OZ厚的厚铜，焊盘镀金厚度正常，PCB板能够承受较大电流；该方法制作的PCB板能够批量生产。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的技术方案作进一步的详细说明。
一种充电桩用PCB板的制作方法，包括以下步骤：
S1：前期处理：制备成双面有外层线路图形的PCB板；前期处理依次包括以下步骤：
S11：开料；在本实施例中，采用设有至少6OZ铜厚的基板进行开料；
S12：钻孔和电镀，钻孔形成PTH孔；
S13：制作外层线路图形和AOI，通过曝光、显影制作出双面有外层线路图形的PCB板；
S2：沉铜：整板沉铜，在PCB板的表面形成有铜层；沉铜将铜厚控制在0.4 um~1 um，铜厚太厚的话会造成后续微蚀困难，太薄则容易刮伤PCB板，影响导电性能，所以铜厚需要进行控制；
S3：贴蓝胶：在PCB板上预设镀金区域和非镀金区域，预设的镀金区域上设有要进行镀金的待镀金焊盘，在预设的非镀金区域上贴上蓝胶，蓝胶与非镀金区域紧密贴合，而预设的镀金区域裸露出铜层；
S4：微蚀（一）、撕蓝胶：将镀金区域上沉铜形成的铜层微蚀掉，非镀金区域因为有蓝胶保护所以保留有铜层，后续进行镀金时，镀金区域通过PTH孔与沉铜形成的铜层电导通，获得电流镀金；将非镀金区域上的蓝胶撕掉；
S5：印刷油墨：选化油墨作为抗镀金油墨，将镀金区域用油墨覆盖，然后进行烘烤，烘烤的温度为70~85摄氏度，烘烤时间为10~20分钟，油墨印刷时采用挡点网印；烘烤后进行曝光和显影，露出待镀金焊盘，油墨覆盖区域确保比待镀金焊盘的单边大5mm以上，曝光焊盘处开窗要比待镀金焊盘的单边大3mil以上；
S6：选干化膜、镀金：将抗电镀选化干膜覆盖PCB板的双面，并曝光显影出待镀金焊盘及镀金导电夹板位，对待镀金焊盘进行镀镍后进行镀金，形成镀金焊盘；其中镀镍厚度为100u"以上，镀金厚度为10 u'以上，夹板位置宽度在8mm以上，在选化干膜的12小时内进行镀金，以避免干膜产生质变。
S7：退膜、退墨：镀金后进行退膜和退墨，避免退墨不干净，在镀金后6小时内完成退膜和退墨；
S8：微蚀（二），采用氨水将预设的非镀金区域进行微蚀，将沉铜形成的铜蚀刻掉。
S9：后期处理；后期处理依次包括以下步骤：防焊、文字、成型、测试、FQC和包装。
本发明公开了一种充电桩用PCB板的制作方法，先制作线路图形，再通过贴蓝胶实现非镀金区域的沉铜，使非镀金区域所有图形形成一个导体，镀金区域上的PTH孔与非镀金区域导通，获取电流实现镀金；同时，镀金前采用先印油墨再盖干膜的方式，可防止镀金时出现渗金，又能实现干膜封孔，防止非镀金区域的导通孔被镀金。本发明不会出现渗金、线路渗蚀的情况，确保产品的品质，同时省去常规蚀刻引线和蚀刻引线干膜的流程，提高了生产效率；制备得到的PCB板能具有至少6OZ厚的厚铜，焊盘镀金厚度正常，PCB板能够承受较大电流；该方法制作的PCB板能够批量生产。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种充电桩用PCB板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：前期处理：制备成双面有外层线路图形的PCB板；
S2：沉铜：整板沉铜，在PCB板的表面形成有铜层；
S3：贴蓝胶：在PCB板上预设镀金区域和非镀金区域，预设的镀金区域上设有要进行镀金的待镀金焊盘，在非镀金区域上贴上蓝胶，蓝胶与非镀金区域紧密贴合，镀金区域裸露出铜层；
S4：微蚀（一）、撕蓝胶：将镀金区域的铜层微蚀掉，非镀金区域因有蓝胶保护所以保留有铜层，然后撕掉非镀金区域上的蓝胶；
S5：印刷油墨：将预设的镀金区域用油墨覆盖，然后进行烘烤；曝光和显影后露出待镀金焊盘；
S6：选干化膜、镀金：将抗电镀的干膜覆盖PCB板的双面，并曝光显影出待镀金焊盘，对待镀金焊盘进行镀镍后进行镀金，形成镀金焊盘；
S7：退膜、退墨：镀金后进行退膜和退墨；
S8：微蚀（二），采用蚀刻液将预设的非镀金区域进行微蚀；
S9：后期处理。
2.根据权利要求1所述的一种充电桩用PCB板的制作方法，其特征在于：所述的前期处理依次包括以下步骤：开料、钻孔、电镀、制作外层线路图形和AOI。
3.根据权利要求1所述的一种充电桩用PCB板的制作方法，其特征在于：所述的后期处理依次包括以下步骤：防焊、文字、成型、测试、FQC和包装。
4.根据权利要求1所述的一种充电桩用PCB板的制作方法，其特征在于：所述的沉铜将铜厚控制在0.4 um~1 um。
5.根据权利要求1所述的一种充电桩用PCB板的制作方法，其特征在于：所述的步骤S5中烘烤的温度为70~85摄氏度，烘烤时间为10~20分钟。
6.根据权利要求1所述的一种充电桩用PCB板的制作方法，其特征在于：所述的步骤S6中镀镍厚度为100 u"以上，镀金厚度为10 u'以上。
7.根据权利要求1所述的一种充电桩用PCB板的制作方法，其特征在于：所述的步骤S8中采用氨水进行微蚀。
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