CN110678004A - 一种充电桩用pcb板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种充电桩用PCB板的制作方法,包括以下步骤:S1:前期处理;S2:沉铜;S3:贴蓝胶:在PCB板上预设镀金区域和非镀金区域,预设的镀金区域上设有要进行镀金的待镀金焊盘,在非镀金区域上贴上蓝胶,镀金区域裸露出铜层;S4:微蚀(一)、撕蓝胶:将镀金区域的铜层微蚀掉,撕掉非镀金区域上的蓝胶;S5:印刷油墨:将预设的镀金区域用油墨覆盖,然后进行烘烤;曝光和显影后露出待镀金焊盘;S6:选干化膜、镀金:将干膜覆盖PCB板的双面,并曝光显影出待镀金焊盘,对待镀金焊盘进行镀镍后进行镀金;S7:退膜、退墨;S8:微蚀(二);S9:后期处理。本方法不会出现渗金、线路渗蚀的情况,确保产品的品质,同时提高了生产效率,制备得到的PCB板能够承受较大电流。

Description

一种充电桩用PCB板的制作方法
技术领域
本发明涉及PCB板领域,尤其涉及一种充电桩用PCB板的制作方法。
背景技术
在我国大力推广应用新能源汽车的背景下,中国已成为全球新能源车爆发式增长的巨大市场,由于大数据、物联网等新科技的推动,充电桩或者说充电站不仅是新能源车的基配,更成为“人·车·服务”的重要智能化连接和触点。因此,以智能充电桩为抓手,基于大数据和物联网,充电设施建设得到了快速发展,充电桩需求持续增长。
充电桩主要由桩体、功能单元、计费控制单元、充电控制器、计量模块、充电接口及人机交互界面组成。充电桩主要分为交流充电桩和直流充电桩,交流充电桩一般功率在数千瓦左右,适用于慢速充电,一般有RS485或者RS232接口,通过DTU将充电数据上传云端,通过云端应用计算扣费的方式;直流充电桩的功率一般在数十千瓦,提供快速充电服务,主要应用于各种类型充电站、高速公路等快速充电场合。
因此,充电桩内的PCB要求承受高电流,并且触点耐磨性要好,一般采用厚铜和局部焊盘镀金的工艺,但是因铜厚较厚,常规内拉引线方法,干膜无法与板面完全贴合,干膜压膜时干膜无法完全填充铜面与基材的空隙,会有如下问题:(1)镀金时药水会渗入到空隙内,导致渗金;(2)蚀刻引线时蚀刻药水会渗入到线路与焊盘交接处,导致线路渗蚀。
发明内容
为了克服上述技术问题,本发明提供一种充电桩用PCB板的制作方法,该方法无需内拉引线,能够避免渗金、渗蚀的问题。
一种充电桩用PCB板的制作方法,包括以下步骤:
S1:前期处理:制备成双面有外层线路图形的PCB板;
S2:沉铜:整板沉铜,在PCB板的表面形成有铜层;
S3:贴蓝胶:在PCB板上预设镀金区域和非镀金区域,预设的镀金区域上设有要进行镀金的待镀金焊盘,在非镀金区域上贴上蓝胶,蓝胶与非镀金区域紧密贴合,镀金区域裸露出铜层;
S4:微蚀(一)、撕蓝胶:将镀金区域的铜层微蚀掉,非镀金区域因有蓝胶保护所以保留有铜层,然后撕掉非镀金区域上的蓝胶;
S5:印刷油墨:将预设的镀金区域用油墨覆盖,然后进行烘烤;曝光和显影后露出待镀金焊盘;
S6:选干化膜、镀金:将抗电镀的干膜覆盖PCB板的双面,并曝光显影出待镀金焊盘,对待镀金焊盘进行镀镍后进行镀金,形成镀金焊盘;
S7:退膜、退墨:镀金后进行退膜和退墨;
S8:微蚀(二),采用蚀刻液将预设的非镀金区域进行微蚀。
S9:后期处理。
进一步的,所述的前期处理依次包括以下步骤:开料、钻孔、电镀、制作外层线路图形和AOI。
进一步的,所述的后期处理依次包括以下步骤:防焊、文字、成型、测试、FQC和包装。
进一步的,所述的沉铜将铜厚控制在0.4 um~1 um。
进一步的,所述的步骤S5中烘烤的温度为70~85摄氏度,烘烤时间为10~20分钟。
进一步的,所述的步骤S6中镀镍厚度为100 u"以上,镀金厚度为10 u'以上。
进一步的,所述的步骤S8中采用氨水进行微蚀。
本发明提供一种充电桩用PCB板的制作方法,不会出现渗金、线路渗蚀的情况,确保产品的品质,同时省去常规蚀刻引线和蚀刻引线干膜的流程,提高了生产效率;制备得到的PCB板具有至少6OZ厚的厚铜,焊盘镀金厚度正常,PCB板能够承受较大电流;该方法制作的PCB板能够批量生产。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的技术方案作进一步的详细说明。
一种充电桩用PCB板的制作方法,包括以下步骤:
S1:前期处理:制备成双面有外层线路图形的PCB板;前期处理依次包括以下步骤:
S11:开料;在本实施例中,采用设有至少6OZ铜厚的基板进行开料;
S12:钻孔和电镀,钻孔形成PTH孔;
S13:制作外层线路图形和AOI,通过曝光、显影制作出双面有外层线路图形的PCB板;
S2:沉铜:整板沉铜,在PCB板的表面形成有铜层;沉铜将铜厚控制在0.4 um~1 um,铜厚太厚的话会造成后续微蚀困难,太薄则容易刮伤PCB板,影响导电性能,所以铜厚需要进行控制;
S3:贴蓝胶:在PCB板上预设镀金区域和非镀金区域,预设的镀金区域上设有要进行镀金的待镀金焊盘,在预设的非镀金区域上贴上蓝胶,蓝胶与非镀金区域紧密贴合,而预设的镀金区域裸露出铜层;
S4:微蚀(一)、撕蓝胶:将镀金区域上沉铜形成的铜层微蚀掉,非镀金区域因为有蓝胶保护所以保留有铜层,后续进行镀金时,镀金区域通过PTH孔与沉铜形成的铜层电导通,获得电流镀金;将非镀金区域上的蓝胶撕掉;
S5:印刷油墨:选化油墨作为抗镀金油墨,将镀金区域用油墨覆盖,然后进行烘烤,烘烤的温度为70~85摄氏度,烘烤时间为10~20分钟,油墨印刷时采用挡点网印;烘烤后进行曝光和显影,露出待镀金焊盘,油墨覆盖区域确保比待镀金焊盘的单边大5mm以上,曝光焊盘处开窗要比待镀金焊盘的单边大3mil以上;
S6:选干化膜、镀金:将抗电镀选化干膜覆盖PCB板的双面,并曝光显影出待镀金焊盘及镀金导电夹板位,对待镀金焊盘进行镀镍后进行镀金,形成镀金焊盘;其中镀镍厚度为100u"以上,镀金厚度为10 u'以上,夹板位置宽度在8mm以上,在选化干膜的12小时内进行镀金,以避免干膜产生质变。
S7:退膜、退墨:镀金后进行退膜和退墨,避免退墨不干净,在镀金后6小时内完成退膜和退墨;
S8:微蚀(二),采用氨水将预设的非镀金区域进行微蚀,将沉铜形成的铜蚀刻掉。
S9:后期处理;后期处理依次包括以下步骤:防焊、文字、成型、测试、FQC和包装。
本发明公开了一种充电桩用PCB板的制作方法,先制作线路图形,再通过贴蓝胶实现非镀金区域的沉铜,使非镀金区域所有图形形成一个导体,镀金区域上的PTH孔与非镀金区域导通,获取电流实现镀金;同时,镀金前采用先印油墨再盖干膜的方式,可防止镀金时出现渗金,又能实现干膜封孔,防止非镀金区域的导通孔被镀金。本发明不会出现渗金、线路渗蚀的情况,确保产品的品质,同时省去常规蚀刻引线和蚀刻引线干膜的流程,提高了生产效率;制备得到的PCB板能具有至少6OZ厚的厚铜,焊盘镀金厚度正常,PCB板能够承受较大电流;该方法制作的PCB板能够批量生产。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种充电桩用PCB板的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:前期处理:制备成双面有外层线路图形的PCB板;
S2:沉铜:整板沉铜,在PCB板的表面形成有铜层;
S3:贴蓝胶:在PCB板上预设镀金区域和非镀金区域,预设的镀金区域上设有要进行镀金的待镀金焊盘,在非镀金区域上贴上蓝胶,蓝胶与非镀金区域紧密贴合,镀金区域裸露出铜层;
S4:微蚀(一)、撕蓝胶:将镀金区域的铜层微蚀掉,非镀金区域因有蓝胶保护所以保留有铜层,然后撕掉非镀金区域上的蓝胶;
S5:印刷油墨:将预设的镀金区域用油墨覆盖,然后进行烘烤;曝光和显影后露出待镀金焊盘;
S6:选干化膜、镀金:将抗电镀的干膜覆盖PCB板的双面,并曝光显影出待镀金焊盘,对待镀金焊盘进行镀镍后进行镀金,形成镀金焊盘;
S7:退膜、退墨:镀金后进行退膜和退墨;
S8:微蚀(二),采用蚀刻液将预设的非镀金区域进行微蚀;
S9:后期处理。
2.根据权利要求1所述的一种充电桩用PCB板的制作方法,其特征在于:所述的前期处理依次包括以下步骤:开料、钻孔、电镀、制作外层线路图形和AOI。
3.根据权利要求1所述的一种充电桩用PCB板的制作方法,其特征在于:所述的后期处理依次包括以下步骤:防焊、文字、成型、测试、FQC和包装。
4.根据权利要求1所述的一种充电桩用PCB板的制作方法,其特征在于:所述的沉铜将铜厚控制在0.4 um~1 um。
5.根据权利要求1所述的一种充电桩用PCB板的制作方法,其特征在于:所述的步骤S5中烘烤的温度为70~85摄氏度,烘烤时间为10~20分钟。
6.根据权利要求1所述的一种充电桩用PCB板的制作方法,其特征在于:所述的步骤S6中镀镍厚度为100 u"以上,镀金厚度为10 u'以上。
7.根据权利要求1所述的一种充电桩用PCB板的制作方法,其特征在于:所述的步骤S8中采用氨水进行微蚀。
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