CN101930964A - 安装基板及使用该安装基板的薄型发光装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种安装基板及使用该安装基板的薄型发光装置的制造方法，能够抑制产生毛刺且成批地制造多个的发光装置。在本发明的安装基板中，导电箔在单元彼此的边界被除去。具体而言，在安装基板的上表面，形成有由第一电极部和包围安装部的第二电极部构成的单元，多个单元被配置为列状。另外，在安装基板的下表面，配置有与第一电极部连接的第一外部取出电极部，且配置有与第二电极部连接的第二外部取出电极部。另外，在单元彼此之间仅配置有构成安装基板的树脂材料，而不存在导电箔等金属材料。因此，在发光装置的制造工序中，即便在单元彼此之间将安装基板切断，因不切断金属材料，故也不会导致产生毛刺。

Description

安装基板及使用该安装基板的薄型发光装置的制造方法

技术领域

本发明涉及一种安装基板及使用该安装基板在导电箔上的安装部安装发光元件的薄型发光装置的制造方法，该安装基板在薄的导电箔的一主表面设置有通过电解镀覆形成的多个电极。

背景技术

图7示出如下的发光装置，即防止自发光元件发出的光在基底基板内被吸收，抑制发光损失来谋求提高整体的亮度。

该发光装置由发光元件100、基底基板200、基板电极300、连接电极部400、光反射部500、孔部600及镀覆层700构成。发光元件100为三族氮化物类化合物半导体发光元件。基底基板200为由聚酰亚胺、环氧玻璃或BT树脂等树脂形成的绝缘性基板，该基底基板200由如下部件制成：自该表面至背面形成的由铜箔膜构成的一对基板电极部300、形成于发光元件100的与载置面相反的一侧面且由铜箔膜构成的光反射部500、将一对基板电极部300相对的绝缘部沿基底基板200的厚度方向开设的孔部600、在自该孔部600露出的光反射部500的露出面和孔部600的内周面形成的金或银的镀覆层700。另外，设于基底基板200的背面且由与基板电极部300导通的导电膜构成的电极是安装在母板等装置基板的连接电极部400。

专利文献1：(日本)特开2005-175387号公报

在上述装置中存在如下问题。

例如，随着便携式终端设备等的小型化、薄型化，市场要求发光装置薄型化。

但是，在图7所示的发光装置中，由于发光元件100配置在基底基板200上，因此，安装后的厚度至少在发光元件100的厚度与基底基板200的厚度的总和以上。虽然通过改良基底基板200的材料等，薄型化也取得了进展，但作为支承件需要确保一定程度的强度，考虑到制造工序中的处理的难易度等，在此以上更进一步大幅地进行薄型化存在局限性。

而且，在使用基底基板200时，在其两表面需要基极电极300和连接电极部400，为了连接两电极，通孔电极不可缺少，每一单元的基板面积也不能减小，因此导致通孔镀覆等制造工序数增多。

另一方面，作为将上述结构的发光装置成批地制造多个的制造方法，存在如下方法，即在一个基板上配置构成多个装置的导电图案，将电路元件与该导电图案连接并进行树脂密封之后，通过对导电图案和密封树脂进行切割而将其切断，从而分离为各个发光装置。但是，在该方法中，因利用高速旋转的切割刀来切断导电图案，从而有可能产生毛刺。若如上所述产生毛刺，则不仅有损外观性，而且阻碍安装时的稳定性，安装后有可能产生短路。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种安装基板及使用该安装基板的薄型发光装置的制造方法，能够抑制产生毛刺且成批地制造多个发光装置。

本发明的安装基板，其特征在于，具有：单元，其在导电箔的上表面以列状邻接地排列多个，具有通过电解镀覆形成的第一电极部和靠近安装部的第二电极部；液状树脂，其附着在所述第一电极部和所述第二电极部之间的所述导电箔上，对所述导电箔进行加强；分离用狭缝孔，其贯通邻接的列的所述第一电极部和所述第二电极部之间的所述导电箔而设置，使邻接的所述列分离；绝缘用狭缝孔，其位于所述第一电极部和所述第二电极部之间，与所述分离用狭缝孔并列设置，并且以使所述第一电极部和所述第二电极部电分离的方式贯通所述导电箔而设置；以及填充树脂，其覆盖所述绝缘用狭缝孔而设置在所述导电箔的下表面，覆盖与所述液状树脂对应的位置，对所述导电箔进行加强；通过在相同的列所包含的所述单元彼此的边界除去所述导电箔，邻接的一方的所述单元所包含的所述导电箔与邻接的另一方的所述单元所包含的所述导电箔被分离。

本发明的薄型发光装置的制造方法，其特征在于，具有如下工序：在导电箔的上表面，以使成为单元的区域露出的方式形成镀覆抗蚀剂层的工序，所述单元由第一电极部和靠近安装部的第二电极部构成；将所述镀覆抗蚀剂层作为掩模，选择性地对所述导电箔实施金属镀覆，将多个所述单元形成为列状的工序；除去所述镀覆抗蚀剂层，在除所述第一电极部、第二电极部及所述安装部之外的所述导电箔上附着液状树脂的工序；自下表面选择性地对所述导电箔进行蚀刻，设置以使所述各单元的所述第一电极部及第二电极部电分离的方式贯通所述导电箔的绝缘用狭缝孔和以使邻接的所述列的单元分开的方式贯通所述导电箔的分离用狭缝孔，从而形成安装基板的工序；形成填充树脂的工序，该填充树脂自所述导电箔的下表面覆盖所述绝缘用狭缝孔，并且覆盖对应于所述液状树脂的位置，对所述导电箔进行加强；通过湿式蚀刻除去将相同的列所包含且邻接的所述单元彼此连接的连接部分的所述导电箔的工序；将发光元件固定在所述安装部并利用接合线将所述发光元件的电极与所述第一电极部连接的工序；以所述各单元所包含的所述发光元件按照每列被覆盖的方式形成树脂的工序；在所述连接部分的所述导电箔被除去的部位，将所述安装基板及所述树脂切断，从而将所述单元分离为单个的工序。

根据本发明的安装基板，可得到以下效果。

根据本发明，在安装基板以列状设置由第一电极部和第二电极部构成的单元，并且，在单元彼此的边界除去构成各电极部的导电箔。通过如上所述构成，即便在各单元的边界切断安装基板，由于在被切断的区域仅存在抗蚀剂等树脂材料，不存在由金属构成的导电箔，因此，也不会因切断安装基板而导致产生毛刺，故能够回避因毛刺而产生的各种问题。而且，在以往，当为了提高作业效率而将分离时的切割刀的移动速度提高时，毛刺的问题变得明显，但在本发明中，能够高速进行分离工序而不用担心毛刺。

而且，在各单元的边界中除去导电箔的除去区域，设有由液状树脂及焊料抗蚀剂构成的树脂材料。因此，隔着该树脂材料以列状配置的各单元一体地保持为带状，因此各单元在成为最终产品之前未变得零散而呈一张板状态，容易处理。

并且，根据本发明，通过将上述单元以列状配置在安装基板，具有以下效果。

第一，由于安装基板由导电箔及选择性地形成于该导电箔表面的通过电解镀覆形成的第一电极部和第二电极部形成，因此，若导电箔为18μm、将第一电极部及第二电极部的镀覆层设为15～20μm，则安装基板形成为40μm以下，能够实现没有支承基板的极薄的安装基板。

第二，由于在安装基板以列状邻接排列多个第一电极部和多个第二电极部，因此，能够在一列集成多个单元，并且与邻接的列由分离用狭缝孔分开，因此，邻接的列之间的间隔也能够达到以往间隔的1/5即0.2mm，能够使邻接的列之间的间隔极其狭窄。由此，相比现有结构，能够将每个安装基板的单元数增加至144.7％，能够大幅提高生产效率并降低成本。

第三，作为安装基板的初始材料的导电箔保留至成为最终产品，第一电极部及第二电极部也仅在所需部位通过电解镀覆形成，因此，在制造工序中几乎不存在浪费掉的原材料，能够实现环保型生产。

第四，由于在安装基板中导电箔成为基底，在制造工序中安装基板因来自外部的力而容易变形，因此，通过将列分成多块而留下未设置列的共通的导电箔，以此加强安装基板。

第五，由于在安装部层叠有镍镀覆层和金或银的镀覆层，自相反主表面由填充树脂覆盖，因此，能够确保强度，以便在没有支承基板的安装部能够载置发光元件。

第六，由于在安装基板中一体地形成导电箔、第一电极部及第二电极部，因此，与极薄的材料无关，能够将来自固定在安装部的发光元件的发热直接扩散到整个导电箔，从而能够提高散热性。

第七，设于安装部、第一电极部及第二电极部的金或银的镀覆层，能够作为发光元件的反射部件而共用。

根据本发明的制造方法，能够得到如下效果：

第一，由于利用薄的导电箔来制作安装基板，因此，能够利用最小限度的材料来实现安装基板，通过将安装基板的厚度较薄地形成为40μm以下，能够实现薄型发光装置的制造方法。

第二，利用电解镀覆在导电薄上选择性地形成第一电极部及第二电极部，绝缘用狭缝孔及分离用狭缝孔被控制在最小限度的蚀刻，因此，能够实现最小的安装基板及薄型发光装置而不会浪费导电箔等原材料。

第三，由于使用第二电极部、液状树脂、填充树脂对容易变形的导电箔进行加强，因此，能够使用没有支承基板的安装基板来实现薄型发光装置的制造方法。

第四，利用液状树脂和透明树脂的树脂彼此的亲和性进行发光元件的模制，能够实现大部分为导电箔和电解镀覆层而密封情况良好的树脂密封。

第五，通过将各单元以列状并排配置多个，能够大量地制造发光装置，并且，由于利用分离用狭缝孔将邻接的列分开，因此，将切割在一方向控制在最小限度，能够防止因切割而给密封带来的不良影响。

第六，在本发明中，能够利用包含下述工序的极少工序数来实现薄型发光装置的制造方法，该工序包括：电解镀覆第一电极部及第二电极部的工序、液状树脂的附着工序、分离用狭缝孔及绝缘用狭缝孔的蚀刻工序、填充树脂的印刷工序以及导电金属层的电解镀覆工序。

附图说明

图1(A)是本发明的安装基板的俯视图、图1(B)是表面放大图、图1(C)是背面放大图；

图2是说明本发明所使用的安装基板的制造方法的图，图(A)～图(F)是剖面图；

图3是说明本发明的制造方法的俯视图；

图4是说明本发明的制造方法的图，图(A)是俯视图、图(B)是仰视图；

图5是说明本发明的制造方法的图，图(A)是俯视图、图(B)是仰视图、图(C)～图(E)是剖面图；

图6是说明本发明的制造方法的剖面图，图(A)及图(B)是剖面图、(C)是平面图；

图7是说明现有的发光装置的剖面图。

附图标记说明

1  安装基板；2  框部；3  块；4  桥接部；5  孔；6  缺口部；7  标识；10  导电箔；11  第一电极部；12  第二电极部；13  液状树脂；14  分离用狭缝孔；15  绝缘用狭缝孔；16  焊料抗蚀剂层；17  安装部；19  抗蚀剂层；20  载体薄片；21  抗蚀剂层；22，22A，22B  单元；23  导电性金属层；24  第一外部取出电极部；25  第二外部取出电极部；26  发光元件；27  粘结剂；28  金属细线；29  透明树脂；30  除去区域；32  抗蚀剂；34  保护膜；36  抗蚀剂层；38  填充树脂。

具体实施方式

下面，参照图1～图6说明本发明的实施方式。

首先，图1表示本发明的安装基板。图1(A)是俯视图，图1(B)是表面放大图，图1(C)是背面放大图。

本实施方式的安装基板1由导电箔10、第一电极部11、第二电极部12、液状树脂13、分离用狭缝孔14、绝缘用狭缝孔15及焊料抗蚀剂层16构成。

作为导电箔10，选择能够蚀刻且能够电解镀覆的金属。在本实施方式中，采用由铜构成的金属箔。铜箔选择9μm、12μm、18μm、35μm这样的厚度极薄的铜箔，这是因为铜箔构成薄型发光装置的安装基板，故选择尽可能薄的铜箔较好。若铜箔过于薄，则存在如下情况，即在工序中的制造装置内的处理中或者在搬送时因被施力而变形，导致产生褶皱，因此，在12～200μm的范围内选择铜箔。

第一电极部11及第二电极部12利用铜的电解镀覆选择性地形成在导电箔10的表面，并形成为厚度在15～20μm范围内。第一电极部11和第二电极部12相对地配置，第二电极部12靠近由导电箔10构成的安装部17配置。由于安装部17仅由导电箔10构成容易变形，因此，优选进一步利用第二电极部12包围安装部17形成框状以进行加强。

上述安装部17是用于固定发光元件等的区域，为了制作薄型发光装置，优选尽可能地薄，但由于需要能够固定发光元件的强度，因此，利用第二电极部12和后述的设于导电箔10背面的焊料抗蚀剂层16进行加强。

在本实施方式中，由第一电极部11和第二电极部12形成构成一个发光装置的单元22。在由分离用狭缝孔14夹着的细长区域内，以列状配置有多个该单元22。

液状树脂13附着在导电箔10表面的除第一电极部11以及包围安装部17的第二电极部12之外的区域。作为液状树脂13，选择凝胶状的硅树脂(シリコ一ン樹脂)、丙烯酸树脂和环氧树脂的混合物等涂底用树脂，利用丝网印刷附着在预定的涂覆区域，在150℃温度下进行4小时左右的热固化。液状树脂13形成为20～40μm，将第一电极部11与第二电极部12之间填埋以加强导电箔10。进而，液压树脂13也填埋在各单元22彼此之间，这样，配置成一列的数量多的各单元22通过液状树脂13连接成带状的状态。

分离用狭缝孔14设于排列成列状的多个各单元22的第一电极部11和第二电极部12的邻接的列之间，按照每列将各单元22分开。分离用狭缝孔14沿着列连续地延伸，并贯通形成与导电箔10邻接的列的第一电极部11和第二电极部12的铜电解镀覆层及导电箔而形成。

绝缘用狭缝孔15在导电箔10的相反主表面的与第一电极部11和第二电极部12之间相对应的位置，被设置为使导电箔10与分离用狭缝孔14并列设置且贯通导电箔10。利用该绝缘用狭缝孔15，各单元22所包含的第一电极部11和第二电极部12电分离。

焊料抗蚀剂层16覆盖绝缘用狭缝孔15而设置在导电箔10的相反主表面，并设置在与液状树脂13及安装部17相对应的位置，该焊料抗蚀剂层16具有加强导电箔10的作用。另外，与上述液状树脂13同样，在各列所包含的单元22彼此之间也埋设焊料抗蚀剂层16。因此，在本实施方式中，利用液状树脂13及焊料抗蚀剂层16，各列所包含的单元22彼此被保持为带状。

接着，说明安装基板的图案。

图1(A)所示的安装基板具体被切断为100mm×68mm的大小。周边设有框状的框部2，并被划分为多个块(ブロツク)3。在各块3中各单元22邻接地排列成列状。块3之间的桥接部4将两端与框部2连接，防止因不必要的力而导致各单元22变形。

在各列上多个单元22连续排列，在列之间利用分离用狭缝孔14分离开。各列在27mm的长度上排列有30个单元22，设有47列。桥接部4的宽度形成为2.9mm，对上下的块3进行加强。在框部2的左右边分别设有两个对位孔5，在右下方设置缺口部6，用于识别表面和背面以及上下方向。另外，在与两端的列邻接的框部2上设有与各单元22的周端对应的标识7，用于切割时的对位。这些标识7在制造工序中用于与各单元22进行对位，从而实现精度极高的薄型发光装置的制造。

接着，图1(B)表示安装基板1的表面放大图。各单元22的大小为0.8mm×1.60mm，非常微小。在邻接的分离用狭缝孔14之间，位于右侧的第一电极部11和位于左侧的第二电极部12相对排列，两者分开距离为0.36mm。

第一电极部11自分离用狭缝孔14形成为0.40mm左右的宽度。

第二电极部12包围安装部17，对安装部17的导电箔10进行加强。安装部17根据被载置的发光元件而适当设计，形成为0.40mm×0.40mm。另外，第二电极部12自分离用狭缝孔14形成为0.84mm左右的宽度。

在本实施方式中，一列所包含的单元22彼此分离。具体而言，参照图1(B)，单元22A所包含的第一电极部11与邻接的单元22B所包含的第一电极部11被分离而未连续。进而，单元22A所包含的第二电极部12与邻接的单元22B所包含的第二电极部12也被分离。换言之，在单元22A与单元22B之间，不存在构成各单元的导电箔等金属材料。通过如上所述构成，在发光装置的制造工序中即便沿单点划线所示的部分切断基板，由于金属材料未被切断，因此，可防止伴随着切断而产生毛刺。

而且，在各单元22彼此之间导电箔被除去的除去区域的宽度L1例如为100～200μm左右。通过使该宽度L1比在切断安装基板1的工序中所使用的切割刀(カツトソ一)的宽度宽，能够更可靠地防止产生毛刺。

并且，图1(C)表示安装基板1的背面放大图。在第一外部取出电极部24与第二外部取出电极部25之间设有绝缘用狭缝孔15。绝缘用狭缝孔15进行第一外部取出电极部24和第二外部取出电极部25的电绝缘，从强度方面而言，想尽可能地留下导电箔10，因此宽度最小设为0.15mm。在邻接的分离用狭缝孔14之间，从两侧设置宽度为0.40mm的第一外部取出电极部24和第二外部取出电极部25，将绝缘用狭缝孔15包含在内的中央部分被焊料抗蚀剂层16覆盖。在框部2和块3之间的桥接部4上也丝网印刷有该焊料抗蚀剂层16，以提高安装基板1整体的机械强度。另外，在安装部17的导电箔10的背侧也印刷有焊料抗蚀剂层16，对安装部17进行机械方面的加强，从而确保固定发光元件时的机械强度。

与第一电极部11和第二电极部12的情况同样，在安装基板1的下表面，在邻接的单元22彼此的边界金属材料也被除去。具体而言，单元22A所包含的第一外部取出电极部24与单元22B所包含的第一外部取出电极部24被分离。同样地，单元22A所包含的第二外部取出电极部25与单元22B所包含的第二外部取出电极部25被分离。单元22A所包含的第一外部取出电极部24及第二外部取出电极部25与单元22B所包含的第一外部取出电极部24及第二外部取出电极部25分开的距离与上述L1相同即可。通过如上所述构成，对于安装基板1的下表面侧而言，由于在单元22彼此之间也不存在构成各电极的金属材料，因此，即便通过切断将单元22彼此分离，也能够防止伴随该切断而产生毛刺。

即，即便按照纸面上单点划线所示的位置切断安装基板1，被切断的也仅仅是液状树脂13及焊料抗蚀剂层16，金属材料未被切断。由此，即便利用高速旋转且沿单点划线移动的切割刀对基板进行高速切断，也不会产生毛刺，能够高精度地控制切断面。

本发明的安装基板1的特征在于通过蚀刻来形成绝缘用狭缝孔15，而在以往的印刷基板中，由于基板使用绝缘物，因此采用了利用刨槽机(ル一タ一)通过机械加工来制作狭缝孔的方法。此时，即便提高刨槽机的钻头的精度，极限宽度也仅为1.0mm。在本发明中，由于安装基板1由极薄的导电箔10形成，因此，能够进行蚀刻处理，能够使宽度达到现有宽度的一半(0.5mm)以下的0.2mm(200μm)。由此，若利用100mm×100mm的安装基板并例举1608LED(16mm×8mm的大小)进行计算，则如下所述。

在以往的情况下，列之间的间距为1.6mm(单元的大小)+1.0mm(狭缝孔的宽度)即2.6mm，在100mm上仅收纳38列。每列的单元数为125个，因此，38列×125个＝4750个，即一张安装基板的收纳量为4750个。

与此相对，在本发明中，列之间的间距为1.6mm(单元的大小)+0.2mm(狭缝孔的宽度)即1.8mm，在100mm上收纳有55列。每列的单元数为125个，因此，55列×125个＝6875个，即一张安装基板的收纳量为6875个。这与现有情况进行比较，即便简单地利用面积比，也增长至144.7％，能够实现使收纳量上升44.7％。

接着，参照图2～图6说明本发明的安装基板及使用该安装基板的薄型发光装置的制造方法。

本发明的制造方法由如下工序构成：将预定的第一电极部和靠近安装部的第二电极部露出而利用抗蚀剂层覆盖导电箔的工序；以所述抗蚀剂层为掩模，选择性地对所述导电箔进行金属镀覆，形成使多个单元邻接地排列成列状的所述第一及第二电极部的工序；除去所述抗蚀剂层，在除所述第一及第二电极部和所述安装部之外的所述导电箔上附着液状树脂的工序；自附着有所述液状树脂的相反面选择性地蚀刻所述导电箔，设置将所述各单元的所述第一及第二电极部电分离的绝缘用狭缝孔和将邻接的所述列的单元分开的分离用狭缝孔，形成安装基板；蚀刻存在于各单元彼此之间的区域的导电箔并将其除去的工序；将发光元件固定于所述安装部，通过接合线将所述发光元件的电极与所述第一电极部连接的工序；利用树脂覆盖所述发光元件的工序；通过切断基板及树脂，将各单元分离成发光装置的工序。

在第一工序(图2(A)、(B))中，将预定的第一电极部11和靠近安装部17的第二电极部12露出而利用抗蚀剂层21覆盖导电箔10。

首先，如图2(A)所示，作为导电箔10准备厚度为18μm的铜箔，由于导电箔10极薄而容易变形，因此，在其背面粘贴用于加强的载体薄片20。作为载体薄片20，使用以聚酯类薄膜或丙烯酸类薄膜为基材的高耐热性的表面保护用薄膜。载体薄片20为透明、厚度200μm左右、具有弱的粘附性，通过压力粘贴到导电箔10。因此，能够自卷绕导电箔10的辊供给导电箔10，同样地也自卷绕载体薄片20的辊供给载体薄片20，通过压接辊将两者贴合。在将液状树脂13涂覆到导电箔10之前，载体薄片20保护导电箔10以防止其变形。导电箔10在粘贴载体薄片20后，既能够裁断为规定的大小例如100mm×100mm的大小并进行分批处理，也能够保持片状的状态连续地在以后的工序中传送。

接着，如图2(B)所示，在导电箔10的表面覆盖抗蚀剂层21，通过曝光显影，使预定的第一电极部11和第二电极部12的导电箔10露出而留下其他部分的导电箔。抗蚀剂层21使用将光致抗蚀剂形成为薄膜状的干膜，并粘贴在导电箔10的表面。

在第二工序(图2(C))中，以抗蚀剂层21为掩模选择性地对导电箔10进行金属镀覆，从而形成将多个单元22邻接地排列成列状的第一及第二电极部11，12。

在本工序中，由于导电箔10的背面由载体薄片20覆盖，因此，将导电箔10与阴极连接并配置于铜的电解镀覆槽中，在露出的导电箔10上选择性地析出厚度为15～20μm的镀铜层，从而形成第一电极部11及第二电极部12。因此，导电箔10与第一电极部11及第二电极部12的重叠部分的厚度约为40μm，作为安装基板能得到足够的机械强度。当电解镀覆结束时，除去抗蚀剂层21，安装部17、第一电极部11和第二电极部12之间的导电箔10被露出。由于安装部17由第二电极部12以框状包围而接近，因此，能够保护安装部17的导电箔10，防止其变形。

构成各单元22的第一电极部11及第二电极部12如前所述，多个第一电极部11及第二电极部12邻接地排列成列状，列也分开地排列成多列。在本工序中，由于还未形成分离用狭缝孔14，因此邻接的列的第一抵接部11和第二电极部12处于连接的状态。

图3表示本工序的俯视图。在图3中阴影部分表示抗蚀剂层21，无任何标示的部分为导电箔10露出的部分。在该露出的导电箔10上选择性地析出厚度为15～20μm的镀铜层，形成第一电极部11及第二电极部12。

在第三工序(图2(D))中，在除第一及第二电极部11，12和安装部17之外的导电箔10上附着液状树脂13。

在本工序中，由新的抗蚀剂层19覆盖表面，通过曝光显影，在安装部17、第一电极部11及第二电极部12上留下抗蚀剂层19，仅将第一电极部11和第二电极部12之间的导电箔10露出。

接着，在第一电极部11和第二电极部12之间的导电箔10上，通过丝网印刷选择性地附着液状树脂13。作为液状树脂13，选择凝胶状的硅酮树脂、丙烯酸树脂和环氧树脂的混合物等涂底用树脂，利用丝网印刷选择性地附着在预定的涂覆区域，在150℃温度下进行4小时左右的热固化。液状树脂13形成为20～40μm，填埋第一电极部11和第二电极部12之间来加强导电箔10。

当结束液状树脂13的加强时，自导电箔10机械性地剥离载体薄片20，以达到安装基板原形的状态。

在第四工序(图2(E))中，自附着有液状树脂13的相反面选择性地蚀刻导电箔10，设置将各单元22的第一及第二电极部11，12电分离的绝缘用狭缝孔15和将邻接的各列的单元22分开的分离用狭缝孔14，形成安装基板。

在本工序中，将导电箔10的设置有第一电极部11及第二电极部12的表面侧用保护膜34覆盖，在背面侧利用新的抗蚀剂层36覆盖并进行曝光显影，从而使预定的分离用狭缝孔14和绝缘用狭缝孔15的导电箔10的背面侧露出。

接着，自导电箔10背面侧喷涂氯化铁等蚀刻液进行化学蚀刻，分离用狭缝孔14以贯通导电箔10和其上的电解镀覆层部分的方式蚀刻而形成，绝缘用狭缝孔15以蚀刻导电箔10直至达到液状树脂13的方式蚀刻而形成。由于两者都是厚度约为40μm以下的铜箔的化学蚀刻，故极其精细地进行蚀刻，能够将分离用狭缝孔14的宽度形成为0.2mm、将绝缘用狭缝孔15的宽度形成为0.15mm。另外，分离用狭缝孔14和绝缘用狭缝孔15在本工序中同时形成。

在本工序中形成的分离用狭缝孔14如图4(A)所示，形成于邻接的列的第一电极部11和第二电极部12的中间位置，以贯通导电箔10和其上的电解镀覆层部分的方式蚀刻而形成。

另外，绝缘用狭缝孔15如图4(B)所示，在第一电极部11侧的液状树脂13的下侧形成。另外，在该图中包含有下一工序的构成要素。

在第五工序(图2(F))中，对在前工序制成的安装基板进行用于装入薄型发光元件的加工。

首先，在导电箔10的背面侧，丝网印刷环氧树脂类焊料抗蚀剂层16以填埋绝缘用狭缝孔15。焊料抗蚀剂层16使导电箔10背面的第一电极部11和第二电极部12在各单元的两侧露出，并粘附于包含绝缘用狭缝孔15和导电箔10的安装部17在内的中央部分。焊料抗蚀剂层16的作用为：第一，在安装基板的周围及块之间也进行丝网印刷，以提高安装基板的机械强度；第二，在与安装部17对应的导电箔10的背面也附着焊料抗蚀剂层，从而加强发光元件固定时的安装部17；第三，包含绝缘用狭缝孔15在内，将作为各单元的导电箔10的外部电极起作用的第一电极部11和第二电极部12之外的区域宽广地覆盖，从而与液状树脂13一起加强各单元22的导电箔10；第四，使作为露出的外部电极起作用的第一电极部11和第二电极部12之间分开，从而防止形成焊料桥(半田ブリツジ)。

接着，在安装基板1的露出的第一电极部11、安装部17及第二电极部12上，利用电解镀覆附着导电性金属层23。导电性金属层23是能够进行接合的硬度高的多层金属层。在此，例如为镍(Ni)-金(Au)层或Ni-Ag层。另外，也能够是使用钯(Pd)等的Ni-Pd层或Ag-Pd层。Ni层为硬度高的金属层，Au层或Ag层能够与金属细线28进行接合。

在此，对除被液状树脂13和焊料抗蚀剂层16覆盖的部分之外的安装基板1，不使用新的掩模而进行电解镀覆。在导电箔10表面侧的第一电极部11、第二电极部12和安装部17上镀覆导电性金属层23，而在导电箔10的背面侧，在成为外部取出电极且设于两端的第一外部取出电极部24和第二外部取出电极部25也被镀覆。镍层的厚度形成为约5μm、金、银或钯层的厚度形成为约0.2μm，利用镍层的硬度，兼用作加强安装部17。金、银或钯层能够进行接合，并且，也具有作为发光元件的反射部件的作用。

进而，在本工序中，进行经由导电箔的连接部通电的电解镀覆处理。具体而言，如图4(A)所示，排列成列状的各单元22经由由导电箔构成的连接部(变细的部分)连接。因此，在本工序中，经由该连接部进行通电进行电解镀覆处理以形成镀覆膜。而且，该连接部分在之后的工序中被除去。

在第六工序中，参照图5，通过将设置于各单元22彼此之间的金属材料除去，防止在最终进行的分离工序中产生毛刺。图5(A)是表示安装基板上表面的俯视图，图5(B)是表示安装基板下表面的俯视图，图5(C)～图5(E)是图5(A)的C-C′线剖面图。

参照图5(A)，利用上述工序，在安装基板1的上表面，以列状设置有由第一电极部11及第二电极部12构成的单元22。由于在各单元22彼此之间设有液状树脂13，因此，乍一看各单元22彼此分离，但在本工序之前，以列状配置的单元22彼此处于利用被液状树脂13覆盖的导电箔尚连接在一起的状态。图5(C)表示上述状态。

参照图5(B)，在安装基板的下表面，邻接的单元22所包含的第一外部取出电极部24及第二外部取出电极部25利用导电箔相互连接在一起。因此，若在该状态下沿单元22彼此的边界进行切断处理，则因切断导电箔而导致产生毛刺。在本工序中，通过利用蚀刻将位于单元22彼此之间的导电箔除去，从而设置除去区域30。即，通过预先除去配置于在之后的工序中进行切断加工的区域内的导电箔，抑制产生毛刺。

参照图5(D)的剖面图，在本工序中，首先，以各单元22所包含的第一外部取出电极部24的下表面被覆盖且使上述除去区域30的导电箔10露出的方式形成抗蚀剂32。实际上，利用抗蚀剂32选择性地覆盖构成在导电箔10下表面设置的第一外部取出电极部24的镀覆膜。接着，通过自下方进行湿式蚀刻，将除去区域30的导电箔10及镀覆膜除去。该蚀刻在到达液状树脂13之前连续进行，由此，存在于除去区域30的金属材料完全被除去。另外，为了保护配置于导电箔10上表面的第一电极部11及第二电极部12不受到本工序的蚀刻的影响，其处于被未图示的保护膜保护的状态。在本工序结束之后，剥离抗蚀剂32。

参照图5(E)，接着，在导电箔10已被除去的除去区域30埋设新的填充树脂38。具体而言，在将液状或半固体形状的环氧树脂或硅树脂等填充到除去区域30之后进行加热固化，从而形成填充树脂38。

通过以上工序，制造单元22以列状配置有多个的安装基板。在该安装基板1中，如参照图1(B)及图1(C)已说明的那样，在各单元彼此之间，导电箔等金属材料被除去。因此，实现如下分离工序：即便切断安装基板1以分离各单元22，由于不切断金属材料，故也能防止产生毛刺。

接着，如图6(A)、(B)所示，装入薄型发光装置。

在第七工序(图6(A))中，将发光元件26固定在安装部17，利用接合线将发光元件26的电极与第一电极部11连接。

在本工序中，利用粘结剂27将发光元件26的阴极电极固定在安装部17上。在固定发光元件26时使用贴片机。发光元件26实际固定在安装部的导电性金属层23。由于安装部17由第二电极部12包围而形成，因此，当发光元件26向该内部的安装时容易进行位置识别。

粘结剂27是银(Ag)等导电膏。另外，发光元件26也能够利用Au共晶固定在安装部17的金(Au)镀覆层上。

而且，使用金的金属细线28利用接合器对第一电极部11的位置进行图案识别并进行超声波热压接，从而将发光元件26的阴极电极与第一电极部11的导电性金属层23连接。另外，发光元件26的阳极电极经由粘结剂27直接与第二电极部12连接。

在第八工序(图6(B))中，利用透明树脂29覆盖发光元件26。

在本工序中，利用透明树脂29覆盖发光元件26及金属细线28。透明树脂29保护发光元件26及金属细线28不受外部空气的影响，而且也作为取出光的凸透镜起作用。

透明树脂29是使用模制模具并通过传递模制或注射模制形成的。由于利用液状树脂13三边包围安装部17的第二电极部12，因此，能够利用液状树脂13与透明树脂29的树脂彼此的亲和性，模制成的透明树脂29良好地保持粘结强度。因此，在分离为单个后，能够利用透明树脂29具有的强度，维持发光装置的形状而与构成为薄型无关。

模制模具以与分离用狭缝孔14、第一电极部11和第二电极部12的一部分重叠的方式配置，仅在安装基板1的表面侧注入透明树脂29来进行模制。由于透明电极29与此时将安装部17包围的第二电极部12的三边的液状树脂13的亲和力良好，因此，良好地进行粘结以密封发光元件26。

在第九工序(图6(C))中，将各单元22分割为单个发光装置。

在本工序中，由于多个单元22以列状排列，因此，各列的透明树脂29由分离用狭缝孔14分开，作为连续的一个树脂模型而呈现。接着，通过切割，将与安装基板的各列邻接而排列的多个单元分离为已完成的单个发光装置。通过与列垂直地切割，能够利用分离用狭缝孔14将邻接的单元22分离为单个单元。

在本工序中，附着有透明树脂29的安装基板1与透明基板29一并被分割。参照图1(B)及图1(C)，安装基板1沿单点划线所示的部位被切断。如上所述，在安装基板1的被切断的部分(单元22彼此之间的区域)，导电箔和镀覆膜等金属材料被除去。因此，仅切断安装基板1的由树脂构成的部分，故不会因本工序的切断而产生毛刺。而且，能够提高切断透明树脂29及安装基板1的速度，从而提高生产率。

并且，参照图1(B)，单元22彼此分开的宽度L1设定为比本工序的分离所使用的切割刀的宽度宽。因此，由于利用切割刀进行分离时能够避开单元22所包含的电极，因此以不产生毛刺的方式进行分离。

Claims (7)

1.一种安装基板，其特征在于，具有：

单元，其在导电箔的上表面以列状邻接地排列多个，具有通过电解镀覆形成的第一电极部和靠近安装部的第二电极部；

液状树脂，其附着在所述第一电极部和所述第二电极部之间的所述导电箔上，对所述导电箔进行加强；

分离用狭缝孔，其贯通邻接的列的所述第一电极部和所述第二电极部之间的所述导电箔而设置，使邻接的所述列分离；

绝缘用狭缝孔，其位于所述第一电极部和所述第二电极部之间，与所述分离用狭缝孔并列设置，并且以使所述第一电极部和所述第二电极部电分离的方式贯通所述导电箔而设置；以及

填充树脂，其覆盖所述绝缘用狭缝孔而设置在所述导电箔的下表面，覆盖与所述液状树脂对应的位置，对所述导电箔进行加强；

通过在相同的列所包含的所述单元彼此的边界除去所述导电箔，邻接的一方的所述单元所包含的所述导电箔与邻接的另一方的所述单元所包含的所述导电箔被分离。

2.如权利要求1所述的安装基板，其特征在于，在所述单元彼此的边界中已除去所述导电箔的区域，设有所述液状树脂及所述填充树脂。

3.如权利要求2所述的安装基板，其特征在于，在所述单元彼此的边界中已除去所述导电箔的区域的宽度在100μm以上。

4.一种薄型发光装置的制造方法，其特征在于，具有如下工序：

在导电箔的上表面，以使成为单元的区域露出的方式形成镀覆抗蚀剂层的工序，所述单元由第一电极部和靠近安装部的第二电极部构成；

将所述镀覆抗蚀剂层作为掩模，选择性地对所述导电箔实施金属镀覆，将多个所述单元形成为列状的工序；

除去所述镀覆抗蚀剂层，在除所述第一电极部、第二电极部及所述安装部之外的所述导电箔上附着液状树脂的工序；

自下表面选择性地对所述导电箔进行蚀刻，设置以使所述各单元的所述第一电极部及第二电极部电分离的方式贯通所述导电箔的绝缘用狭缝孔和以使邻接的所述列的单元分开的方式贯通所述导电箔的分离用狭缝孔，从而形成安装基板的工序；

形成填充树脂的工序，该填充树脂自所述导电箔的下表面覆盖所述绝缘用狭缝孔，并且覆盖对应于所述液状树脂的位置，对所述导电箔进行加强；

通过湿式蚀刻除去将相同的列所包含且邻接的所述单元彼此连接的连接部分的所述导电箔的工序；

将发光元件固定在所述安装部并利用接合线将所述发光元件的电极与所述第一电极部连接的工序；

以所述各单元所包含的所述发光元件按照每列被覆盖的方式形成树脂的工序；

在所述连接部分的所述导电箔被除去的部位，将所述安装基板及所述树脂切断，从而将所述单元分离为单个的工序。

5.如权利要求4所述的薄型发光装置的制造方法，其特征在于，在所述导电箔的所述连接部分被除去的区域埋设焊料抗蚀剂。

6.如权利要求5所述的薄型发光装置的制造方法，其特征在于，通过除去所述导电箔的所述连接部分而形成的除去区域的宽度，比在将所述安装基板及所述树脂分离的工序所使用的切割刀的宽度宽。

7.如权利要求6所述的薄型发光装置的制造方法，其特征在于，还具有如下工序：在相同的列所包含的所述单元具有的所述第一电极部及所述第二电极部的表面，利用经由所述连接部进行通电而进行的电解镀覆处理形成金属膜的工序；

在结束所述电解镀覆处理之后，通过蚀刻除去通电所使用的所述连接部。

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