JP2011003626A - 実装基板およびそれを用いた薄型発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の実装基板では、セル22同士の境界に於いて導電箔が除去されている。具体的には、実装基板1の上面には、第1電極部11とマウント部17を囲む第2電極部12とからセル22が構成されており、多数個のセル22が列状に配置されている。また、実装基板1の下面には、第1電極部11と接続された第1外部取出電極部24が配置され、第2電極部12と接続された第2外部取出電極部25が配置されている。そして、セル22同士の間には、実装基板1を構成する樹脂材料のみが配置されており、導電箔等の金属材料は存在しない。従って、発光装置の製造工程に於いて、セル22同士の間にて実装基板1を切断しても、金属材料を切断しないのでバリが発生する恐れがない。
【選択図】図1
Description
導電金属層の電解メッキ工程と極めて少ない工程数で薄型発光装置の製造方法を実現できる。
38列×125個=4750個
となり、実装基板1枚当たりの収量は4750個である。
55列×125個=6875個
となり、実装基板1枚当たりの収量は6875個である。これは従来の場合と単純に面積比で比較しても144.7%ととなり、44.7%の収量アップが実現できる。
第3の工程(図2(D))では、第1及び第2電極部11、12とマウント部17を除いて導電箔10上に液状樹脂13を付着する。
2 枠部
3 ブロック
4 橋洛部
5 孔
6 切欠き部
7 マーク
10 導電箔
11 第1電極部
12 第2電極部
13 液状樹脂
14 分離用スリット孔
15 絶縁用スリット孔
16 半田レジスト層
17 マウント部
19 レジスト層
20 キャリアシート
21 レジスト層
22,22A,22B セル
23 導電性金属層
24 第1外部取出電極部
25 第2外部取出電極部
26 発光素子
27 接着剤
28 金属細線
29 透明樹脂
30 除去領域
32 レジスト
34 保護膜
36 レジスト層
38 充填樹脂
Claims (7)
- 導電箔の上面に列状に多数個隣接して配列されると共に、電解メッキで形成された第1電極部とマウント部に近接した第2電極部とを備えたセルと、
前記第1電極部と前記第2電極部との間の前記導電箔に付着し且つ前記導電箔を補強する液状樹脂と、
隣接する列の前記第1電極部と前記第2電極部との間の前記導電箔を貫通して設けられ、隣接する前記列を分離する分離用スリット孔と、
前記第1電極部と前記第2電極部の間に位置し、前記分離用スリット孔に並設して設けられ且つ前記第1電極部と前記第2電極部が電気的に分離される様に前記導電箔を貫通して設けられた絶縁用スリット孔と、
前記絶縁用スリット孔を覆い前記導電箔の下面に設けられ、前記液状樹脂に対応する位置を覆い且つ前記導電箔を補強する充填樹脂とを具備し、
同じ列に含まれる前記セル同士の境界にて前記導電箔が除去されることにより、隣接する一方の前記セルに含まれる前記導電箔と、隣接する他方の前記セルに含まれる前記導電箔とが分離されていることを特徴とする実装基板。 - 前記セル同士の境界にて前記導電箔が除去された領域には、前記液状樹脂および前記充填樹脂が設けられることを特徴とする請求項1記載の実装基板。
- 前記セル同士の境界にて前記導電箔が除去される領域の幅は、100μm以上であることを特徴とする請求項2記載の実装基板。
- 導電箔の上面に、第1電極部とマウント部に近接した第2電極部とから構成されるセルとなる領域が露出するようにメッキレジスト層を形成する工程と、
前記メッキレジスト層をマスクとして前記導電箔に選択的に金属メッキを施し、多数個の前記セルを列状に形成する工程と、
前記メッキレジスト層を除去して前記第1及び第2電極部と前記マウント部を除いて前記導電箔上に液状樹脂を付着する工程と、
前記導電箔を下面から選択的にエッチングして、前記各セルの前記第1及び第2電極部を電気的に分離すように前記導電箔を貫通する絶縁用スリット孔と、隣接した前記列のセルを離間するように前記導電箔を貫通する分離用スリット孔を設けて実装基板を形成する工程と、
前記絶縁用スリット孔を前記導電箔の下面から被覆する共に、前記液状樹脂に対応する位置を覆い且つ前記導電箔を補強する充填樹脂を形成する工程と、
同じ列に含まれて隣接する前記セル同士を連結する連結部分の前記導電箔を、ウェットエッチングにより除去する工程と、
前記マウント部に発光素子を固着し、前記発光素子の電極と前記第1電極部とをボンディングワイヤで接続する工程と、
前記各セルに含まれる前記発光素子が列毎に被覆されるように樹脂を形成する工程と、
前記連結部分の前記導電箔が除去された箇所にて、前記実装基板および前記樹脂を切断することで、前記セルを個別に分離する工程と、
を具備することを特徴とする薄型発光装置の製造方法。 - 前記導電箔の前記連結部分が除去された領域に、半田レジストを埋設することを特徴とする請求項4記載の薄型発光装置の製造方法。
- 前記導電箔の前記連結部分を除去することで形成される除去領域の幅は、前記実装基板および前記樹脂を分離する工程にて用いられるカットソーの幅よりも広いことを特徴とする請求項5記載の薄型発光装置の製造方法。
- 同じ列に含まれる前記セルが備える前記第1電極部および前記第2電極部の表面に、前記連結部を経由して通電することで行われる電解メッキ処理により金属膜を成膜する工程を更に備え、
前記電解メッキ処理が終了した後に、通電のために用いられた前記連結部をエッチングにより除去することを特徴とする請求項6記載の薄型発光装置の製造方法。
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