JP2012124248A - Ｌｅｄチップ搭載用リードフレーム基板及びその製造方法並びにｌｅｄパッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤパッケージを形成する際に実装の工程数、およびコストを削減することができるＬＥＤチップ搭載用リードフレームを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載部２を有する第１放熱部５ａと、第１放熱部５ａと対をなすように第１放熱部５ａから分離して配置された第２放熱部５ｂとで組が構成され、前記組が複数間隔をおいて横方向及び縦方向に配列され、第２放熱部５ｂにＬＥＤチップ搭載部２と相対向する電気的接続エリア部３が設けられてなるリードフレーム７と、各ＬＥＤチップ搭載部２の上面と、各電気的接続エリア部３の上面と、各第１放熱部５ａのＬＥＤチップ搭載部２の設置領域を除く上面と、各第２放熱部５ｂの電気的接続エリア部３の設置領域を除く上面との各上面を除いたリードフレーム７の部位を覆うようにモールドするモールド樹脂７とを備える構成にした。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板及びその製造方法並びにＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板を用いたＬＥＤパッケージに関し、更に詳しくは、複数のＬＥＤチップを搭載する。

従来から、アノード電極とカソード電極との一対の電極間に順バイアスを印加することにより光を放出する発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）が知られている。ＬＥＤは照明器具などの商品化に伴い、需要が拡大傾向にある。

一般的に、半導体集積回路などの電子素子を担持、搭載するためのリードフレームは、板状の鉄―ニッケル等の合金薄板、銅―ニッケル―錫等の合金薄板からなるリードフレーム用金属材料を、その片面又は両面から塩化第二鉄等のエッチャントを用いてフォトエッチング加工することで製造される。このリードフレームは、半導体集積回路やＬＥＤ素子を搭載するためのパッド部（アイランド部）と、該パッド部と電気的に絶縁され、電子素子と電気的に接続されるインナーリード部およびアウターリード部を備えている。

また、ＬＥＤなどの発光素子を担持、搭載するためのリードフレームは、１個専用のリードフレームに１つの発光素子を搭載するものであり、その製造工程では１枚のリードフレーム上で発光素子搭載部を一括で製造し、最終的にダイシングなどの分割工程を経て個片化する工法が採られている。
例えば、ＬＥＤチップ実装用リードフレームとしては、特許文献１乃至３に開示されたものが知られている。

特開２００７−１８９１５０号公報 特開２００９−２０６３７０号公報 特開２００９−２９５８８３号公報

しかしながら、通常のＬＥＤチップ実装用リードフレームは一度最小サイズに個片化され、さらにパッケージングのために、パッケージ基板などへの実装工程を必要とする。このため、パッケージ基板などに個片化されたリードフレームを位置精度良く実装するには、その実装の工程数及び作業時間が増大し、コスト高になるなどの問題があった。

本発明は、上述の問題を解決するためになされたものであり、複数のＬＥＤチップを実装したＬＥＤパッケージを形成する際の実装の工程数、作業時間およびコストを削減することができるＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板及びその製造方法並びにＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板を用いたＬＥＤパッケージを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１の発明は、ＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板であって、ＬＥＤチップ搭載部を有する第１放熱部と、前記第１放熱部と対をなすように該第１放熱部から分離して同一平面上に配置された第２放熱部とで組が構成され、前記組が複数間隔をおいて横方向及び縦方向に配列され、前記第２放熱部に前記ＬＥＤチップ搭載部と相対向する電気的接続エリア部が設けられてなるリードフレームと、前記各ＬＥＤチップ搭載部の上面と、前記各電気的接続エリア部の上面と、前記各第１放熱部の前記ＬＥＤチップ搭載部の設置領域を除く上面と、前記各第２放熱部の前記電気的接続エリア部の設置領域を除く上面との各上面を除いた前記リードフレームの部位を覆うようにモールドするモールド樹脂とを備えることを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１記載のＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板において、前記横方向に配列された各組の前記第１放熱部と前記第２放熱部が直列に接続できるように前記横方向に配列された組のうち、隣り合う組の前記第１放熱部と前記第２放熱部が電気的に接続されていることを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項１記載のＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板において、前記横方向に配列された各組の前記第１放熱部と前記第２放熱部が直列に接続できるように前記横方向に配列された組のうち、前記横方向の両端に位置する組を除いた組では、隣り合う組の前記第１放熱部と前記第２放熱部が電気的に接続され、前記横方向に配列された組のうち、前記横方向の両端に位置する組では、前記横方向の両端に位置する組の前記第１放熱部と、前記縦方向において隣り合う組の前記第２放熱部が電気的に接続されていることを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項１乃至３に何れか１項記載のＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板において、前記横及び縦方向に配列された前記各組のＬＥＤチップ搭載部及び電気的接続エリア部の周囲に位置する前記モールド樹脂の部分にリフレクター部がそれぞれ形成されていることを特徴とする。

請求項５の発明は、ＬＥＤパッケージであって、請求項１乃至４に何れか１項記載のＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板と、前記ＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板のリードフレームの各ＬＥＤチップ搭載部にそれぞれ装着された複数のＬＥＤチップと、
前記リードフレームの各電気的接続エリア部と該電気的接続エリア部に対向する前記ＬＥＤチップとの間を接続するボンディングワイヤーとを備えることを特徴とする。

請求項６の発明は、ＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板の製造方法であって、金属板の一方の面に、ＬＥＤチップ搭載部と該ＬＥＤチップ搭載部と対をなすように相対向して配置される電気的接続エリア部をパターニングし、前記金属板を前記一方の面からハーフエッチングすることにより前記ＬＥＤチップ搭載部と前記電気的接続エリア部とを複数組前記金属板の平面に沿い横方向及び縦方向に配列して形成する搭載・エリア部形成工程と、前記各ＬＥＤチップ搭載部の上面と、前記各電気的接続エリア部の上面と、前記各第１放熱部の前記ＬＥＤチップ搭載部の設置領域を除く上面と、前記各第２放熱部の前記電気的接続エリア部の設置領域を除く上面と、前記金属板の他方の面との各面を除いた前記金属板の部分を覆うモールド樹脂を形成する樹脂モールド工程と、前記金属板の他方の面に、前記各ＬＥＤチップ搭載部の第１放熱部と該第１放熱部と対をなして対向配置される前記各電気的接続エリア部の第２放熱部をパターニングして前記金属板を前記他方の面からエッチングすることにより互いに分離された前記第１放熱部と前記第２放熱部とを複数組前記金属板の平面に沿い横及び縦方向に配列して形成する放熱部形成工程とを備えることを特徴とする。

請求項７の発明は、請求項６記載のＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板の製造方法において、前記ＬＥＤチップ搭載部の前記第１放熱部と前記電気的接続エリア部の前記第２放熱部とで組を構成し、前記横方向に配列された各組の前記第１放熱部と前記第２放熱部が直列に接続できるように前記横方向に配列された組のうち、隣り合う組の前記第１放熱部と前記第２放熱部を電気的に接続することを特徴とする。

請求項８の発明は、請求項６記載のＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板の製造方法において、前記ＬＥＤチップ搭載部の前記第１放熱部と前記電気的接続エリア部の前記第２放熱部とで組を構成し、前記横方向に配列された各組の前記第１放熱部と前記第２放熱部が直列に接続できるように前記横方向に配列された組のうち、前記横方向の両端に位置する組を除いた組では、隣り合う組の前記第１放熱部と前記第２放熱部を電気的に接続し、
前記横方向に配列された組のうち、前記横方向の両端に位置する組では、前記横方向の両端に位置する組の前記第１放熱部と、前記縦方向において隣り合う組の前記第２放熱部を電気的に接続することを特徴とする。

請求項９の発明は、請求項６乃至８に何れか１項記載のＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板の製造方法において、前記ＬＥＤチップ搭載部及び前記電気的接続エリア部の周囲に位置する前記モールド樹脂の部分にリフレクター部を形成することを特徴とする。

本発明のＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板及びその製造方法並びにＬＥＤパッケージによれば、複数のＬＥＤチップを実装したＬＥＤパッケージ（ＬＥＤ照明器具など）を形成する際の実装の工程数、作業時間およびコストを大幅に削減することができる。

また本発明においては、各組でＬＥＤチップ搭載部に装着したＬＥＤチップと電気的接続エリア部との間をボンディングワイヤーで接続した際に、横方向に配列された各組の第１放熱部と第２放熱部を電気的に直列に接続でき、さらに、この横方向に配列された各組を縦方向にも電気的に直列に接続できる。これにより、ＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板における外部接続端子の数を最小限に抑えることがで、ＬＥＤパッケージの構造も簡素化することができる。

本発明にかかるＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板を用いたＬＥＤパッケージの一例を示す一部の概略平面図である。 図１に示すＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板を構成するモールド樹脂を省略し、第１及び第２放熱部とＬＥＤチップ塔載部、電気的接続エリア部の配列状態を示す一部の概略平面図である。 図１に示すＬＥＤパッケージの一部を拡大して示す概略上面図である。 図３に示すＬＥＤパッケージを裏面から見た概略下面図である。 図３のＸ１−Ｘ１線に沿う拡大断面図である。 図３のＸ２−Ｘ２線に沿う拡大断面図である。 本発明にかかるＬＥＤパッケージのリフレクター部で囲まれた空間部に透明樹脂を充填して封止した状態を示す断面図である。 本発明にかかるＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板の製造工程を示す説明用断面図である。

以下、本発明にかかるＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージについて、図１乃至図７を参照して詳細に説明する。
本実施の形態に示す複数のＬＥＤチップが実装可能なＬＥＤパッケージを構成するＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板１００は、複数のＬＥＤチップ（ＬＥＤ発光素子）１が横方向及び縦方向に一定の間隔で配列し得るように、幅が３５ｍｍ乃至９０ｍｍ、長さが最大２５０ｍｍの大きさを有している。また、上記寸法を有するＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板１００を、一辺の長さが３５ｍｍ乃至９０ｍｍとなる大きさに裁断し、この大きさのＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板に複数のＬＥＤチップ１を実装してＬＥＤパッケージを構成することもできる。

本実施の形態に示すＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板１００は、リードフレーム７と、モールド樹脂４を有する。
リードフレーム７は、図１及び図２に示すように、ＬＥＤチップ搭載部２を有する第１放熱部５ａと、第１放熱部５ａと対をなすように第１放熱部ａから分離して同一平面上に配置された第２放熱部５ｂとを有し、この第１放熱部５ａと第２放熱部５ｂは、ＬＥＤチップ１から発生する駆動熱やＬＥＤチップ１の周辺環境条件による熱を外部に拡散させ、ＬＥＤチップ１に熱が蓄積されないようにするものである。

また、上記第１放熱部５ａと第２放熱部５ｂで組が構成され、この組が複数間隔をおいて横方向及び縦方向に配列されることでリードフレーム７が構成される。また、各組の第２放熱部５ｂの上面にはＬＥＤチップ搭載部２と相対向する電気的接続エリア部（インナーリード）３が設けられている。
ＬＥＤチップ搭載部２はＬＥＤチップ１が担持、搭載されるもので、第１放熱部５ａの上面に上方へ台形状に突出して設けられている。また、ボンディングワイヤー６を介してＬＥＤチップ１が接続される電気的接続エリア部３は、第２放熱部５ｂの上面に上方へ台形状に突出して設けられている。ＬＥＤチップ搭載部２の突出高さ及び電気的接続エリア部３の突出高さは同一である。
上記リードフレーム７には、鉄−ニッケル等の合金薄板、または銅−ニッケル−鉛等の合金薄板、銅または銅合金薄板等の板状の金属材料（金属板）が使用される。

上記リードフレーム７において、横方向に配列された組のうち、隣り合う組の第１放熱部５ａと第２放熱部５ｂとが、図２に示すように金属材料からなる導体５ｃにより電気的に接続されている。これにより、各組でＬＥＤチップ搭載部２に装着したＬＥＤチップ１と電気的接続エリア部３との間をボンディングワイヤー６で接続した際に、横方向に配列された各組の第１放熱部５ａと第２放熱部５ｂが直列に接続できる。
また、図２に示すように、横方向に配列された組のうち、横方向の両端に位置する組を除いた組では、隣り合う組の第１放熱部５ａと第２放熱部５ｂとが導体５ｃにより電気的に接続されるが、横方向に配列された組のうち、横方向の両端に位置する組の第１放熱部５ａと、縦方向において隣り合う組の第２放熱部５とが導体５ｄにより電気的に接続されている。これにより、各組でＬＥＤチップ搭載部２に装着したＬＥＤチップ１と電気的接続エリア部３との間をボンディングワイヤー６で接続した際に、横方向に配列された第１放熱部と第２放熱部とが直列接続されてなる各組を縦方向にも電気的に直列に接続できる。

モールド樹脂４は、第１放熱部５ａと第２放熱部５ｂとからなる各組が一定の間隔で横方向及び縦方向に配列された状態に保持されるようにリードフレーム７をモールドするものである。
このリードフレーム７の樹脂モールドに際しては、図３乃至図６に示すように、各ＬＥＤチップ搭載部２の上面と、各電気的接続エリア部３の上面と、各第１放熱部５のＬＥＤチップ搭載部２の設置領域を除く上面と、各第２放熱部５ｂの電気的接続エリア部３の設置領域を除く上面との各上面を除いたリードフレームの部位を覆うようにモールドする。
また、横方向及び縦方向に配列された各組のＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３の周囲に位置するモールド樹脂７の部分には、図５及び図６に示すように、ＬＥＤチップ１から発する光を前方へ反射させるリフレクター部１１がそれぞれ形成されている。このリフレクター部１１は、ＬＥＤチップ搭載部２の上面と一致する面から上方に行くに従い横断面積が拡大する逆截頭円錐筒状を呈している。

なお、リードフレーム７とモールド樹脂４との一体化を確実にするために、モールド樹脂４と接する各組のＬＥＤチップ搭載部２の側面形状及び電気的接続エリア部３の側面形状を図５及び図６に示すようなテーパ状、または階段状などに形成されていることが好ましい。

このように構成されたＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板１００にＬＥＤチップ１を実装する場合について説明する。
まず、図１、図３、図５及び図６に示すように、各組のＬＥＤチップ搭載部２上にＬＥＤチップ１を載置し、ＬＥＤチップ１をＬＥＤチップ搭載部２に電気的に接続する。さらに、このＬＥＤチップ１をボンディングワイヤー６により電気的接続エリア部３に接続する。その後、図７に示すように、各リフレクター部１１で囲まれた空間部内に封止用の透明樹脂１２を充填する。これにより、ＬＥＤパッケージが構成される。

このような本実施の形態に示すＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージにおいては、ＬＥＤチップ搭載部２を有する第１放熱部５ａと、電気的接続エリア部３を有する第２放熱部５ｂとで構成される組を複数間隔をおいて横方向及び縦方向に配列し、この横方向に配列された組のうち、隣り合う組の第１放熱部５ａと第２放熱部５ｂを電気的に接続したので、各組でＬＥＤチップ搭載部２に装着したＬＥＤチップ１と電気的接続エリア部３との間をボンディングワイヤー６で接続した際に、横方向に配列された各組の第１放熱部５ａと第２放熱部５ｂを電気的に直列に接続できる。さらに、横方向に配列された組のうち、横方向の両端に位置する組の第１放熱部５ａと、縦方向において隣り合う組の第２放熱部５とが導体５ｃ，５ｄにより電気的に接続したので、横方向に配列された各組を縦方向にも電気的に直列に接続できる。これにより、ＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板における外部接続端子の数を最小限に抑えることがで、ＬＥＤパッケージの構造も簡素化することができる。
また、幅が３５ｍｍから９０ｍｍ、長さが最大２５０ｍｍのＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板を構成できるため、リードフレームの製造ラインを使用する上で、ＬＥＤ搭載部の面付け数、個片化後のサイズに応じてリードフレームのサイズを適宜規定することができ、生産効率を向上させることができる。また、個片化後のサイズを一定以上にすることで、ＬＥＤ照明器具などに使用する場合、従来のサイズのＬＥＤ照明素子に比べ、実装の工程数、作業時間、およびコストを大幅に削減することができる。

次に、本発明に係るＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板の製造方法について、図８を参照して説明する。

まず、図８（ａ）に示すように、リードフレーム用の金属板８の表面および裏面に感光性レジストを塗布、あるいはドライフィルムレジストを貼付してレジスト層９ａ，９ｂを積層する。
次に、図８（ｂ）に示すように、ＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３のパターンを有するフォトマスクを用いてレジスト層９ａに対し露光、現像処理等を行い、金属板８の表面にのみ、図１及び図２に示すＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３の配列パターンに対応したレジストパターン１０ａ，１０ｂを形成する。

次に、図８（ｃ）に示すように、金属板８の表面から塩化第二鉄等のエッチャントを用いてレジスト非形成部をフォトエッチング加工する。この際、金属板８のエッチング加工はＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３のパターンの形成まで行うハーフエッチングにとどめ、金属板８への貫通加工は行わない。
次に、図８（ｄ）に示すように、レジストパターン１０ａ，１０ｂ及びレジスト９ｂを除去する。

次に、本実施の形態では、ＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア３部を形成した段階でメッキ処理を施す。
このメッキ処理にあっては、銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキなどを施す。また、銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキなどを施す前に、耐熱拡散性が優れたＮｉメッキなどの下地メッキを施すようにしても良い。さらに、ＬＥＤチップ搭載部２や電気的接続エリア部３の裏面の第１及び第２放熱部５ａ，５ｂにもメッキ処理を施しても良い。

次に、上記メッキ面に耐熱拡散性の優れたＮｉメッキを施し、その上に銅メッキを施して保護層を形成する。保護層は後のエッチング工程を考慮し、厚さを適宜設定してかまわない。また、保護層はＬＥＤチップ搭載部２や電気的接続エリア部３の裏面にも形成しても良い。

次に、リフレクター形状に対応した専用の金型を用いて図８（ｅ）に示すように、トランスファー成型にて樹脂充填を行い、モールド樹脂４を形成する樹脂モールド処理を実行する。この樹脂モールド処理はリフレクター部１１の形成のみだけではなく、次工程の放熱部の加工の際に金属板から切り離されるＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３の脱落を防止するための支持体としても機能する。

次に、図８（ｆ）に示すように、モールド樹脂４、ＬＥＤチップ搭載部２、電気的接続エリア部３及び金属板８の裏面に感光性レジストを塗布、あるいはドライフィルムレジストを貼付してレジスト層１３ａ，１３ｂを積層する。
次いで、図８（ｇ）に示すように、第１及び第２放熱部５ａ，５ｂのパターンを有するフォトマスクを用いてレジスト層１３ｂに対し露光、現像処理等を行い、金属板８の裏面にのみ、図２に示す第１及び第２放熱部５ａ，５ｂの配列パターンに対応した第１及び第２放熱部用のレジストパターン１４ａ，１４ｂを形成する。
なお、図示しないが、第１及び第２放熱部用のレジストパターン１４ａ，１４ｂを形成するフォトマスクには、図２に示す導体５ｃ，５ｄに対応するレジストパターンも形成されている。

次に、図８（ｈ）に示すように、金属板８の裏面から塩化第二鉄等のエッチャントを用いてレジスト非形成部をフォトエッチング加工する。これにより、互いに分離されて電気的に絶縁されたＬＥＤチップ搭載部２及び電気的接続エリア部３を備えたリードフレーム７を形成する。
次いで、図８（ｉ）に示すように、レジスト層１３ａ及びレジストパターン１４ａ，１４ｂを除去する。

なお、図８（ｆ）〜（ｉ）に示す工程で、モールド樹脂４は現像液及び塩化第二鉄等の薬液に晒されることから、モールド樹脂４、特にリフレクター部１１にはそれらの液に対する耐薬品性を有する材料を使用する、もしくは、樹脂充填後に保護膜等を形成することが望ましい。

その後、樹脂モールドによりＬＥＤチップ搭載部２、電気的接合エリア部３などに生じた樹脂バリ、樹脂モールドによる樹脂汚染層をウェットブラストなどの物理研磨などで除去する。
この研磨工程ではＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板の表裏面で研磨を行う。リーＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板の表面にはリフレクター部１１が存在するため、極力研磨量を少なくすることが望ましい。

また、上記研磨工程後に図８（ｉ）に示すようにエッチング液による洗浄を行い、メッキ面上にある保護層を除去する。この保護層は下地に耐熱拡散性が優れているＮｉメッキなどを施し、その上に銅メッキが形成されている。そのため、エッチャントには塩化第二鉄、硝酸、硝酸塩および芳香族ニトロ化合物の混合物などを用いて保護層のエッチングを行い除去する。これにより、保護層下にある銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキなどのメッキ面を再現させる。
これらの工程により製造することで、図１に示すような複数のＬＥＤチップ搭載部を有する、ＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板が得られる。

本発明で用いるモールド樹脂は耐熱性、耐光性、熱伝導性、高い光拡散性を有することが望ましい。このようなモールド樹脂として、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、芳香族系ポリエステル樹脂（不飽和ポリエステル樹脂）などが挙げられる。これらの樹脂から１種の樹脂を用いたり、複数の樹脂を混合した混合樹脂を使用しても良い。また、樹脂の反射率を高めるために添加剤を混合している。この添加剤としては、例えば、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、酸化ジルコニウム、セラミック材、又は混合物などの微粒子が挙げられ、添加剤の混合比率は適宜設定することで、高い反射特性を得ることができる。

また、リードフレームのＬＥＤチップ搭載部にＬＥＤチップの搭載し、電気的接続エリア部とワイヤーボンディングにより電気的に接続し、その後、リフレクター部１１で囲まれた空間部内に封止用の透明樹脂１２を充填して一括封止する。透明樹脂１２による封止は、ＬＥＤチップ１およびボンディングワイヤー６を湿気や汚れから保護し、併せて、電気的絶縁状態を保持するなどといった効果がある。
次に、ＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板を、決められたサイズに応じて個片化することで、ＬＥＤチップを複数個搭載したＬＥＤパッケージを得ることができる。

以上、本発明に係るＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板の構造について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

本発明のＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板、およびこれを用いたＬＥＤパッケージは電球型や蛍光管型照明器具をはじめ、車載用照明など、ＬＥＤチップの接続端子数は少ないが、複数個のＬＥＤチップをパッケージングして使用する分野においての適用が特に効果的である。

１…ＬＥＤチップ
２…ＬＥＤチップ搭載部
３…電気的接続エリア部
４…モールド樹脂
５ａ…第１放熱部
５ｂ…第２放熱部
６…ボンディングワイヤー
７…リードフレーム
８…金属板
９ａ，９ｂ…レジスト層
１０ａ，１０ｂ…レジストパターン
１１…リフレクター部
１２…透明樹脂
１３ａ，１３ｂ…レジスト層
１４ａ…レジストパターン
１００…ＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板

Claims (9)

1. ＬＥＤチップ搭載部を有する第１放熱部と、前記第１放熱部と対をなすように該第１放熱部から分離して同一平面上に配置された第２放熱部とで組が構成され、前記組が複数間隔をおいて横方向及び縦方向に配列され、前記第２放熱部に前記ＬＥＤチップ搭載部と相対向する電気的接続エリア部が設けられてなるリードフレームと、
   前記各ＬＥＤチップ搭載部の上面と、前記各電気的接続エリア部の上面と、前記各第１放熱部の前記ＬＥＤチップ搭載部の設置領域を除く上面と、前記各第２放熱部の前記電気的接続エリア部の設置領域を除く上面との各上面を除いた前記リードフレームの部位を覆うようにモールドするモールド樹脂と、
   を備えることを特徴とするＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板。
2. 前記横方向に配列された各組の前記第１放熱部と前記第２放熱部が直列に接続できるように前記横方向に配列された組のうち、隣り合う組の前記第１放熱部と前記第２放熱部が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板。
3. 前記横方向に配列された各組の前記第１放熱部と前記第２放熱部が直列に接続できるように前記横方向に配列された組のうち、前記横方向の両端に位置する組を除いた組では、隣り合う組の前記第１放熱部と前記第２放熱部が電気的に接続され、
   前記横方向に配列された組のうち、前記横方向の両端に位置する組では、前記横方向の両端に位置する組の前記第１放熱部と、前記縦方向において隣り合う組の前記第２放熱部が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板。
4. 前記横及び縦方向に配列された前記各組のＬＥＤチップ搭載部及び電気的接続エリア部の周囲に位置する前記モールド樹脂の部分にリフレクター部がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１乃至３に何れか１項記載のＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板。
5. 請求項１乃至４に何れか１項記載のＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板と、
   前記ＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板のリードフレームの各ＬＥＤチップ搭載部にそれぞれ装着された複数のＬＥＤチップと、
   前記リードフレームの各電気的接続エリア部と該電気的接続エリア部に対向する前記ＬＥＤチップとの間を接続するボンディングワイヤーと、
   を備えることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
6. 金属板の一方の面に、ＬＥＤチップ搭載部と該ＬＥＤチップ搭載部と対をなすように相対向して配置される電気的接続エリア部をパターニングし、前記金属板を前記一方の面からハーフエッチングすることにより前記ＬＥＤチップ搭載部と前記電気的接続エリア部とを複数組前記金属板の平面に沿い横方向及び縦方向に配列して形成する搭載・エリア部形成工程と、
   前記各ＬＥＤチップ搭載部の上面と、前記各電気的接続エリア部の上面と、前記各第１放熱部の前記ＬＥＤチップ搭載部の設置領域を除く上面と、前記各第２放熱部の前記電気的接続エリア部の設置領域を除く上面と、前記金属板の他方の面との各面を除いた前記金属板の部分を覆うモールド樹脂を形成する樹脂モールド工程と、
   前記金属板の他方の面に、前記各ＬＥＤチップ搭載部の第１放熱部と該第１放熱部と対をなして対向配置される前記各電気的接続エリア部の第２放熱部をパターニングして前記金属板を前記他方の面からエッチングすることにより互いに分離された前記第１放熱部と前記第２放熱部とを複数組前記金属板の平面に沿い横及び縦方向に配列して形成する放熱部形成工程と、
   を備えることを特徴とするＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板の製造方法。
7. 前記ＬＥＤチップ搭載部の前記第１放熱部と前記電気的接続エリア部の前記第２放熱部とで組を構成し、前記横方向に配列された各組の前記第１放熱部と前記第２放熱部が直列に接続できるように前記横方向に配列された組のうち、隣り合う組の前記第１放熱部と前記第２放熱部を電気的に接続することを特徴とする請求項６記載のＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板の製造方法。
8. 前記ＬＥＤチップ搭載部の前記第１放熱部と前記電気的接続エリア部の前記第２放熱部とで組を構成し、前記横方向に配列された各組の前記第１放熱部と前記第２放熱部が直列に接続できるように前記横方向に配列された組のうち、前記横方向の両端に位置する組を除いた組では、隣り合う組の前記第１放熱部と前記第２放熱部を電気的に接続し、
   前記横方向に配列された組のうち、前記横方向の両端に位置する組では、前記横方向の両端に位置する組の前記第１放熱部と、前記縦方向において隣り合う組の前記第２放熱部を電気的に接続することを特徴とする請求項６記載のＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板の製造方法。
9. 前記ＬＥＤチップ搭載部及び前記電気的接続エリア部の周囲に位置する前記モールド樹脂の部分にリフレクター部を形成することを特徴とする請求項６記載のＬＥＤチップ搭載用リードフレーム基板の製造方法。

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