JP2010272565A - リードフレーム及びその製造方法及びそれを用いた半導体発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子からの光を反射する光反射リングを有するリードフレームを低コストで製造する。
【解決手段】表面側の上部構造と裏面側の下部構造とが一体となり、かつ、互いに離反した複数の構造体で形成されたリードフレームと、前記リードフレームを取り囲む同じ厚さの充填樹脂を有し、前記上部構造がパッド部２とリード部２ａを有し、前記下部構造が、前記パッド部２と一体の放熱部３と、前記リード部２ａと一体の放熱部３ａを有し、前記上部構造の側面部には、前記リードフレームの表面側から裏面側の方向に広がる段差状部又はテーパー状部を有し、前記下部構造の側面部には、前リードフレームの裏面側から表面側の方向に広がる段差状部又はテーパー状部を有し、前記パッド部２及びリード部２ａの外側に、前記パッド部に面する斜面の内周面を有する、前記充填樹脂と一体に形成された光反射リング４ａを有するリードフレームを製造する。
【選択図】図６

Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を担持、搭載するリードフレーム及びその製造方法及びそれを用いた半導体発光装置に関する。

一般的に、半導体集積回路やＬＥＤ発光素子などの電子素子を担持、搭載するためのリードフレームは、板状の鉄−ニッケル等の合金薄板、銅−ニッケル−錫等の合金薄板からなるリードフレーム用金属材料を、その片面又は両面から塩化第二鉄等のエッチャントを用いてフォトエッチング加工して製造され、半導体集積回路やＬＥＤチップを搭載するためのパッド部（アイランド部）と、該パッド部とは絶縁状態に離反し、電子素子と電気的に接続が行われるインナーリード部及びアウトリード部を備えている。

上記リードフレームのパッド部は、その表面側に電子素子を載置するための搭載部（搭載面）と、その裏面側には、ＬＥＤ発光素子などの電子素子本体から発生する駆動熱や、電子素子周囲の環境条件による熱を放散させるための放熱部（放熱板）を備えたものがあり、電子素子側に熱が蓄積されないように、パッド部裏面側の放熱部から外界側に熱が放熱されるようになっている。

半導体集積回路やＬＥＤ発光素子など電子素子を担持するための基板としては、合金薄板からなるリードフレームを用いたリードフレーム以外に、セラミック基板やプリント基板等が使用されるが、電子素子を載置するパッド部に形成される放熱部に関しては、その放熱効率の観点から、放熱部の放熱面積がなるべく広いことが望まれている。そして特許文献１〜３には、ＬＥＤ等の電子的発光素子の担持体へのマウント技術、及び発光素子に対する蓄熱を防止するための放熱技術が記載されている。

特許文献３には、リードフレームの周縁をリードフレームの厚み以下の厚みを有する樹脂部で取り囲み、その樹脂部によって半導体発光装置の外形を形成する技術が開示されていた。そして、熱伝導率の大きな金属製のリードフレームの主表面上に半導体発光素子を搭載し放熱性のよい半導体発光装置を形成していた。また、リードフレーム上に発光素子からの光を反射する光反射面を有する光反射リングを形成する技術が開示されていた。その光反射リングは、ＬＥＤチップから発せられた光を効率よく反射するために、反射率が高い白色の樹脂で形成する。また、光をより効率よく反射するために、光反射リングのＬＥＤチップと対向する表面である内周面を、銀メッキ、ニッケルメッキ、ニッケル−クロムメッキなどのメッキ処理する技術が開示されていた。

特開２００３−８０７１号公報 特開２００４−１７２１６０号公報 特開２００８−２２７１６６号公報

ＬＥＤ発光素子を担持する基板として、特許文献１のようにセラミック基板を用いた場合は、放熱特性は良好であり、信頼性も優秀であるが、価格が高いという欠点があった。また、特許文献３の技術は、ＬＥＤ発光素子担持用（及びリード用）の基板として、合金薄板からなるリードフレームを用い、放熱性も良いが、その光反射リングは、光反射面の
光反射率を高くするためにＬＥＤチップと対向する内周面に金属メッキを形成する工程を必要としていた。このような構造のリードフレームは製造コストが高くなる問題があった。また、リードフレーム上に樹脂により光反射リングを設けるため、リードフレームの領域を広くする必要があり、リードフレームでの半導体発光装置の取り数が少なくなる問題があった。また、光反射リングを樹脂充填リードフレーム上に別途形成するため、製造方法が複雑になり製造コストが高くなる問題があった。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、発光素子（ＬＥＤモジュール）の素子担持用（リード用）の基板として、高放熱性能と高光利得性を兼ね備えたリードフレーム、及びその製造方法、及びそれを用いた半導体発光装置を安価に提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明は、表面側の上部構造と裏面側の下部構造とが一体となり、かつ、互いに離反した複数の構造体で形成されたリードフレームと、前記リードフレームを取り囲み前記リードフレームと同じ厚さの充填樹脂を有し、前記上部構造がパッド部２とパッド部２と離反したリード部２ａとを有し、前記下部構造が、前記パッド部２と一体となった放熱部３と、前記リード部２ａと一体となった放熱部３ａを有し、前記パッド部２の表面の面積Ｓ1 と、前記放熱部３の裏面の面積Ｓ2 との関係が０＜Ｓ1 ＜Ｓ2 であり、前記リード部２ａの表面の面積Ｓ３と、前記放熱部３ａの裏面の面積Ｓ４との関係が０＜Ｓ３＜Ｓ４であり、前記各上部構造の側面部には、前記リードフレームの表面側から裏面側の方向に広がる段差状部又はテーパー状部を有し、前記各下部構造の側面部には、前リードフレームの裏面側から表面側の方向に広がる段差状部又はテーパー状部を有し、前記表面側にあって前記パッド部２及びリード部２ａの外側に、前記パッド部に面する斜面の内周面を有する、前記充填樹脂と一体に形成され前記充填樹脂から突出した光反射用の光反射リング４ａを有することを特徴とするリードフレームである。

また、本発明は、上記光反射リング４ａの上記内周面の、前記パッド部２の表面に対する傾斜角度を３０度以上８５度以下にしたことを特徴とする上記のリードフレームである。

また、本発明は、上記パッド部２及び上記リード部２ａとをその表裏面を同一平面とする１単位フレームとして、各単位フレームが互いに縦横方向に１乃至複数本のタイバーにて連結されて多面付け配列されたリードフレームであって、上記パッド部２及びリード部２ａ及びタイバーのそれぞれ表面又は裏面又は表裏両面の面高さのうち、前記タイバーの面高さが低位に設定され、上記パッド部２及び上記リード部２ａよりもタイバーの厚さが薄く形成されていることを特徴とする上記のリードフレームである。

また、本発明は、上記充填樹脂が樹脂に粉状の添加剤を混合した光拡散性樹脂であり光屈折率が２以上であることを特徴とする上記のリードフレームである。

また、本発明は、板状のリードフレーム用金属材料の表面にパッド部２の面積Ｓ1 からなるチップ搭載用表面Ａと、リード部２ａの面積Ｓ３からなる電気接続エリアＣ形成用のパターンを有するフォトレジストのパターンを形成する工程と、
該金属材料の裏面に、前記チップ搭載用表面Ａに対向する面積Ｓ2 からなる放熱用裏面Ｂと、前記電気接続エリアＣに対向する面積Ｓ４からなる放熱用裏面Ｄ形成用のパターンを有するフォトレジストのパターンを形成する工程を有し、
前記パッド部２のチップ搭載用表面Ａの面積Ｓ1 と前記放熱用裏面Ｂの面積Ｓ2 との関係を０＜Ｓ1 ＜Ｓ2 とし、前記電気的接続エリアＣの面積Ｓ３と、前記放熱用裏面Ｄの面積Ｓ４との関係を０＜Ｓ３＜Ｓ４とし、
前記金属材料の表裏両面からエッチング加工することで、前記金属材料から成る上部構造と下部構造を有する一体構造を形成し、前記上部構造の側面部には、前記チップ搭載用表面Ａから前記放熱用裏面Ｂの方向に広がる段差状部又はテーパー状部を形成し、前記下部構造の側面部には、前記放熱用裏面Ｂから前記チップ搭載用表面Ａの方向に広がる段差状部又はテーパー状部を形成し、上部構造の前記チップ搭載用表面Ａを有するパッド部２と下部構造の前記放熱用裏面Ｂを有する放熱部３を一体に形成し、上部構造の前記電気接続エリアＣを有するリード部２ａと下部構造の前記放熱用裏面Ｄを有する放熱部３ａを一体に形成する工程と、
モールド成型用の金型に前記上部構造と下部構造を有する一体構造を設置し、前記金型に充填樹脂を充填しモールド成型することにより、前記上部構造と前記下部構造の一体構造と同じ厚さの充填樹脂を前記上部構造と前記下部構造の一体構造を取り囲む構造に形成し、かつ、前記充填樹脂の形成と同時に、前記チップ搭載用表面Ａ側であって前記パッド部２及びリード部２ａの外側に、前記チップ搭載用表面Ａ側に面する斜面の内周面を有する光反射用の光反射リング４ａを、前記充填樹脂と一体構造として前記充填樹脂から突出させて形成する工程と、
を有することを特徴とするリードフレームの製造方法である。

また、本発明は、前記パッド部２及び前記リード部２ａとをその表裏面を同一平面とする１単位フレームとして、各単位フレームが互いに縦横方向に１乃至複数本のタイバーにて連結されて多面付け配列されたリードフレームであって、前記パッド部２及びリード部２ａ及びタイバーのそれぞれ表面又は裏面又は表裏両面の面高さのうち、前記タイバーの面高さが低位に設定され、前記パッド部２及び前記リード部２ａよりもタイバーの厚さが薄く形成されていることを特徴とする上記のリードフレームの製造方法である。

また、本発明は、表面側の上部構造と裏面側の下部構造とが一体となり、かつ、互いに離反した複数の構造体で形成されたリードフレームと、前記リードフレームを取り囲み前記リードフレームと同じ厚さの充填樹脂を有し、前記上部構造がパッド部２とパッド部２と離反したリード部２ａとを有し、前記下部構造が、前記パッド部２と一体となった放熱部３と、前記リード部２ａと一体となった放熱部３ａを有し、
前記各上部構造の側面部には、前記リードフレームの表面側から裏面側の方向に広がる段差状部又はテーパー状部を有し、前記各下部構造の側面部には、前リードフレームの裏面側から表面側の方向に広がる段差状部又はテーパー状部を有し、
前記表面側にあって前記パッド部２及びリード部２ａの外側に、前記パッド部に面する斜面の内周面を有する、前記充填樹脂と一体に形成され前記充填樹脂から突出した光反射用の光反射リング４ａを有し、
前記パッド部２にＬＥＤチップが搭載され、
前記ＬＥＤチップの電極が前記リード部２ａに電気接続され、
前記ＬＥＤチップと前記リード部２ａと前記光反射リング４ａが透明樹脂で被覆されていることを特徴とする半導体発光装置である。

また、本発明は、上記パッド部２の表面の面積Ｓ1 と、上記放熱部３の裏面の面積Ｓ2 との関係が０＜Ｓ1 ＜Ｓ2 であり、上記リード部２ａの表面の面積Ｓ３と、上記放熱部３ａの裏面の面積Ｓ４との関係が０＜Ｓ３＜Ｓ４であることを特徴とする上記の半導体発光装置である。

また、本発明は、上記充填樹脂が樹脂に粉状の添加剤を混合した光拡散性樹脂であり光屈折率が２以上であり、上記透明樹脂の屈折率より高いことを特徴とする上記の半導体発光装置である。

本発明のリードフレームは、金属製のリードフレームの側面に、樹脂モールド時の充填樹脂を保持するための段差状部又はテーパー状部が形成されるため、リードフレームと充填樹脂の確実な密着性が得られ、リードフレームと充填樹脂との分離や、リードフレームからの充填樹脂の離脱などを防止して確実な耐離脱性を向上できる効果がある。

特に、本発明は、光反射リング用凹部を形成した上金型と下金型でモールド成型することで充填樹脂と一体に形成された光反射リングを形成している。充填樹脂上に別体の光反射リングを形成した場合、充填樹脂と光反射リングとの接合面が界面となり、界面での両者の接合強度が弱い場合、光反射リングが充填樹脂から剥離し易かった。特に、充填樹脂や光反射リングから発生した水蒸気が界面に拡散したり、周辺雰囲気中の水蒸気が界面に拡散した場合に剥離が生じ易いものであった。しかし、本発明では、充填樹脂と光反射リングとを一体化した構造としているため、光反射リングと充填樹脂との間に界面は存在せず、両者は強固に接続され密着性が高いといえ、界面に水蒸気が拡散して剥離し易くなることも無くなり、接続信頼性の高い光反射リングが得られる効果がある

また、本発明によれば、充填樹脂及び充填樹脂と一体構造とした光反射リングに高反射率の樹脂を使用し、また、充填樹脂及び充填樹脂と一体構造とした光反射リングの光屈折率を発光素子を被覆する透明樹脂の光屈折率よりも大きく設定している。これにより、充填樹脂及び光反射リングと透明樹脂との境界面における反射率を増加させることができ、充填樹脂及び光反射リング又はその表面において高い反射率を得ることができ、発光素子（ＬＥＤチップ）から発せられた光を効率よく外部に放出させることが可能になる効果がある。

本発明の第１の実施形態におけるリードフレームを用いて製造した本発明の半導体発光装置ＬE の上面図である。 本発明の第１の実施形態におけるリードフレームを用いて製造した本発明の半導体発光装置ＬE のＸ1 −Ｘ1 側断面図である。 本発明の第１の実施形態におけるリードフレームを用いて製造した本発明の半導体発光装置ＬE のＸ2 −Ｘ2 側断面図である。 本発明の第１の実施形態におけるリードフレームを用いて製造した本発明の半導体発光装置ＬE のＹ−Ｙ側断面図である。 本発明の、リードフレームへの樹脂モールドの一例の側断面図である。 本発明の第１の実施形態における光反射リングの機能を説明する模式断面図である。 本発明の第２の実施形態におけるタイバーにて連結した多面付け状態のリードフレームの上面図である。 本発明の第２の実施形態におけるタイバーにて連結した多面付け状態のリードフレームの側断面図である。

＜第１の実施形態＞
本発明を実施形態に基づいて以下に詳細に説明すれば、図１は、本発明の第１の実施形態のリードフレームを用いて製造した半導体発光装置ＬＥを示す上面図である。また、図２は、図１中のＸ1 −Ｘ１線における側断面図を、図３は、図１中のＸ2−Ｘ２線における側断面図を、図４は図１中のＹ−Ｙ線における側断面図を各々示す。充填樹脂にて樹脂モールドされたリードフレームの金属部分であるリードフレーム１は、金属合金製の板状の基材を表面側と裏面側からフォトエッチング加工することにより形成される。すなわち、リードフレーム１は、図２及び図４に示すように、金属合金製の厚さｔ１の板状の基材を両面からフォトエッチング加工することにより形成された表面側の厚さｔ２の上部構造と、裏面側の厚さｔ３の下部構造のパターンからなり、上部構造と下部構造とは一体構造となっている。リードフレーム１は、板状の鉄−ニッケル等の合金薄板又は銅−ニッケル−錫等の合金薄板を金属材料として用いるが、熱伝導率が高い銅又は銅合金を金属材料として用いる方が、リードフレーム１の放熱性が向上するため好ましい。その他には、アルミニウム合金等の金属材料をリードフレーム１の材料として用いることも可能である。

リードフレーム１の厚さｔ２の上部構造のパターンは、パッド部２と、それから離反して所定の間隔で隣接する１乃至複数箇所に形成されたリード部２ａとを備えている。また、厚さｔ３の下部構造のパターンは、パッド部２に裏面側で一体である放熱部３（放熱板）と、リード部２ａに裏面側で一体である放熱部３ａ（放熱板）としている。なお、図４中、Ｗはワイヤー（金線）の一例を示し、パッド部２のチップ搭載用表面Ａに搭載した発光素子（ＬＥＤチップ）１０と、リード部２ａの電気的接続エリアＣとの間をワイヤーボンディングにより結線したワイヤーである。

本実施形態のリードフレームにおいては、図１、図２、図４に示すように、ＬＥＤチップ１０を搭載するために１乃至複数箇所に形成された、厚さｔ２ の上部構造のパッド部２と、パッド部２と一体の厚さｔ３の下部構造の放熱部３（放熱板）とを備えている。上部構造であるパッド部２にはチップ搭載用表面Ａを有する。パッド部２の裏面と一体の下部構造の放熱部３（放熱板）には放熱用裏面Ｂを有する。半導体発光装置ＬＥは、図２に示すように、リードフレーム１のパッド部２のＬＥＤチップ搭載用表面Ａの面積Ｓ1 と、チップ搭載用表面Ａと対向するパッド部２の放熱用裏面Ｂの面積Ｓ2 との関係は、０＜Ｓ1 ＜Ｓ2 とし、そのチップ搭載用表面Ａの面積よりも放熱用裏面Ｂの面積が広くなるように設定する。

パッド部２の表面（上面）は、ＬＥＤチップ１０を搭載するための面積Ｓ1 のチップ搭載用表面Ａとなっており、上部構造のパッド部２と対向する裏面側の放熱部３の外面は、ＬＥＤチップ１０本体から発生する駆動熱やＬＥＤチップ１０の周囲環境条件による熱を放散させて、ＩＣチップ１０に熱が蓄積されないように、パッド部２裏面側から外界側に熱を放散させるための面積Ｓ2 の放熱用裏面Ｂ（放熱板）となっている。

また、本実施形態のリードフレームにおいては、図１、図３、図４に示すように、上部構造が厚さｔ２のリード部２ａと下部構造が厚さｔ３の放熱部３ａ（放熱板）とが一体になった構造を、パッド部２を有する構造と離反させて１乃至複数箇所に備えている。リード部２ａの表面は、パッド部２のチップ搭載用表面Ａと同じ高さの面であり、ＬＥＤチップ１０と接続するためのワイヤーがボンディングされるワイヤーボンディング領域、または、ＬＥＤチップ１０に形成された接続用電極と半田などを介してチップボンディグされる領域となる、電気的接続エリアＣとなっている。また、電気的接続エリアＣと対向して、パッド部２の放熱用裏面Ｂと同じ高さの面である放熱用裏面Ｄを備えている。リード部２ａの表面は、ワイヤーボンディングやチップボンディング等により、ＬＥＤチップ１０とリード部２ａとの電気的接続を行う際に接続性を向上させるため、銀メッキ等が施された面積Ｓ3 の電気的接続エリアＣとなっている。この電気的接続エリアＣへのメッキは、銀メッキに変えて、金メッキ、パラジウムメッキ、あるいは錫メッキとしても構わない。また、電気的接続エリアＣ面に銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキを行うのに先立ち、耐熱拡散性に優れたＮｉ（ニッケル）メッキあるいはＣｏ（コバルト）メッキ等の下地メッキを行うことであっても構わない。

リード部２ａの電気的接続エリアＣに対向する放熱部３ａの面は放熱用裏面Ｄ（放熱板）であり、その面積はＳ4 である。この放熱用裏面Ｄにも、半導体発光装置ＬＥを外部基板に搭載、接続させるための外部接続電極として、放熱用裏面Ｄに銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキや、Ｎｉ（ニッケル）メッキ等の下地メッキを行っても構わない。

図４は本発明の第１の実施形態における半導体発光装置ＬＥの側断面図であり、図４中、Ｗはワイヤー（金線）の一例を示し、パッド部２のチップ搭載用表面Ａと、リード部２ａの電気的接続エリアＣの面とは、同一の板状基材から形成されるため同一平面上にあり高さが同じである。リード部２ａの電気的接エリアＣには、ワイヤーボンディングでワイヤーＷが接続され、あるいは、チップボンディングでチップが接続され、パッド部２のチップ搭載用表面Ａ上に実装されるＬＥＤチップ１０と電気接続される。

そして、上部構造のパッド部２の側面部には、その上部構造の表面（チップ搭載用表面Ａ及び電気的接続エリアＣを含む面）側から下部構造の裏面（放熱用裏面Ｂ及び放熱用裏面Ｄを含む面）側の方向に拡がる、樹脂モールド時の充填樹脂４を保持するための段差状部又はテーパー状部Ｅを形成する。一方、下部構造の放熱部３（放熱板）の側面部には、その下部構造の裏面側から上部構造の表面側の方向に拡がるテーパー状部Ｅ1 を形成し、樹脂モールド時の充填樹脂４を保持するようにしている。

また、図３に示すように、リードフレーム１のリード部２ａは、パッド部２のチップ搭載用表面Ａと同一面に電気的接続エリアＣを有し、リード部２ａと一体の下部構造の放熱部３ａには、放熱部３の放熱用裏面Ｂと同一面にある放熱用裏面Ｄを有する。電気的接続エリアＣの面積Ｓ3 と放熱用裏面Ｄの面積Ｓ4 との関係は、０＜Ｓ3 ＜Ｓ4 にする。すなわち、ワイヤーボンディングする電気的接続エリアＣの面積よりも放熱用裏面Ｄの面積が広くなるように設定する。

そして、電気的接続エリアＣと放熱用裏面Ｄとの間における上部構造のリード部２ａの側面側には、図３に示すように、その電気的接続エリアＣから放熱用裏面Ｄの方向に拡がる段差状部又はテーパー状部Ｅを形成し、樹脂モールド時の充填樹脂４をフレーム表面側から裏面側の方向に脱落しないように保持するようにしている。一方、下部構造の放熱部３（放熱板）の側面部には、その放熱用裏面Ｄから電気的接続エリアＣの方向に拡がるテーパー状部Ｅ1 を形成し、樹脂モールド時の充填樹脂４をフレーム裏面側から表面側の方向に脱落しないように保持するようにしている。

このリードフレーム１は、上部構造部のテーパー状部Ｅのテーパーは例えばハの字状であり、下部構造部のテーパー状部Ｅ１のテーパーは例えば逆ハの字状と、上部構造部と下部構造部の各々のテーパー方向は逆方向となっている。そのため、例えば、パッド部２とリード部２ａとで挟まれた部位の充填樹脂４は、上側の面（上部構造部側の面）と下側の面（下部構造部側の面）との間にくびれた部位を有するようになり、図４に示すように断面視で鼓状（あるいは、砂時計状）となる。リードフレーム１は、このくびれ部の上下で各々逆の方向のテーパ部となった側面で充填樹脂４を保持するため、充填樹脂４のリードフレーム１からの脱落を防止できる効果がある。

また、パッド部２のＬＥＤチップ搭載用表面Ａの面積Ｓ1 とチップ搭載用表面Ａと対向する放熱用裏面Ｂの面積Ｓ2 との関係を０＜Ｓ1 ＜Ｓ2 、電気的接続エリアＣの面積Ｓ3 と放熱用裏面Ｄの面積Ｓ4 との関係を０＜Ｓ3 ＜Ｓ4 に設定することで、放熱用裏面Ｂの面積をチップ搭載用表面Ａよりも広く、放熱用裏面Ｄの面積を電気的接続エリアＣよりも広くするため、リードフレーム裏面側における高い放熱性能が得られる効果がある。

このリードフレーム１は、リードフレーム用金属板の表裏面にフォトレジスト（感光性樹脂）を塗布し、フォトレジストへのパターン露光と現像処理等をすることにより、レジストパターンを形成した後、塩化第二鉄等のエッチャントを用いて表裏両面のレジストパターンから露出した金属板部位をエッチング加工する所謂フォトエッチング加工を行うことにより、ＬＥＤチップ１０を搭載するためのパッド部２と、パッド部２とは絶縁状態に
離反しているリード部２ａが形成されている。

（リードフレームの製造方法）
次に本発明の、充填樹脂にて樹脂モールドした樹脂充填リードフレームの製造方法を説明する。まず、鉄−ニッケル等の合金薄板又は銅−ニッケル−錫等の金属合金製の板状のリードフレーム用金属材料の表面に、フォトレジスト（感光性樹脂）を塗布してフォトレジスト層を形成する。次いで、パッド部２の面積Ｓ1 からなるチップ搭載用表面Ａ、及びリード部２ａの面積Ｓ3 からなる電気的接続エリアＣにレジストパターンを形成するために、所定のパターンを有するパターン露光用フォトマスクを介してフォトレジスト層にパターンを露光し、次いで、フォトレジスト層に現像、必要に応じて硬膜処理を行う。これにより、パッド部２のチップ搭載用表面Ａ及びリード部２ａの電気的接続エリアＣとなる部分を残してフォトレジストが現像除去され、パッド部２のチップ搭載用表面Ａを形成する部位、及び、リード部２ａの電気的接続エリアＣを形成する部位にレジストパターンが形成される。

同様に、金属材料の裏面にもフォトレジストを塗布してフォトレジスト層を形成後、パターン露光、現像等という一連の処理を行う。パターン露光にあたっては、放熱部３の面積Ｓ2 （Ｓ1 ＜Ｓ2 ）からなる放熱用裏面Ｂ、及び放熱部３ａの面積Ｓ4 （Ｓ3 ＜Ｓ4 ）からなる放熱用裏面Ｄを形成するためのパターンを露光し、次に現像する。これにより、放熱部３の放熱用裏面Ｂとなる部分、及び放熱部３ａの放熱用裏面Ｄとなる部分を残して、フォトレジストが現像除去されたレジストパターンが形成される。これにより、リードフレーム用金属材料の表裏面の各々フォトレジスト非形成部の面積の差分（ΔＳP ＝Ｓ2 −Ｓ1 、ΔＳP ＞０、ΔＳL ＝Ｓ4 −Ｓ3 、ΔＳL ＞０、）を有するレジストパターンが形成される。

次に、金属材料の裏面に耐腐食用の樹脂フィルムを貼着し、金属材料の表面側から表面のフォトレジスト非形成部を所定の深度（例えば、図２、図３に示す厚さｔ2 ）まで塩化第二鉄等のエッチャントを用いてエッチング加工処理（ハーフエッチング処理）を行う。次に、洗浄後にその表面に耐腐食用の樹脂フィルムを貼着する。

次に、金属材料の裏面の耐腐食用の樹脂フィルムを剥がし、金属材料の裏面側から、裏面のフォトレジスト非形成部を所定の深度（例えば図２、図３に示す厚さｔ3 ）まで塩化第二鉄等のエッチャントを用いてエッチング加工処理を行う。これにより、表面、裏面に各々対応するレジストパターンが形成されていない金属部位に貫通部が形成され、図１〜図４に示すようなパッド部２のチップ搭載用表面Ａの面積Ｓ1 と放熱部３の放熱用裏面Ｂの面積Ｓ2 との関係がＳ1 ＜Ｓ2 となり、リード部２ａの電気的接続エリアＣの面積Ｓ3 と放熱部３ａの放熱用裏面Ｄの面積Ｓ4 との関係がＳ3 ＜Ｓ4 となるリードフレーム１が形成される。

上述した説明では、エッチング加工は、表裏の面に各々１回ずつ行い、計２回行っているが、表裏から同時に１回のエッチングで金属材料にエッチング加工を行っても構わない。

なお、以上の処理でリードフレーム１を形成するエッチングを行う際、レジストパターンから露出した金属材料部位には等方的にエッチングが行われる。そのため、金属材料の両面から各々エッチングを行うことで、テーパー状部Ｅのテーパー方向と、テーパー状部Ｅ１のテーパー方向とが逆となったリードフレーム１が得られる。すなわち、チップ搭載用表面Ａと放熱用裏面Ｂとの間におけるパッド部の側面部に、そのチップ搭載用表面Ａから放熱用裏面Ｂの方向に拡がる、モールド時に充填される充填樹脂４を保持するための段差状部Ｅ又はテーパー状部Ｅが形成され、電気的接続エリアＣと放熱用裏面Ｄとの間にお
けるリード部２ａの側面側には、その電気的接続エリアＣから放熱用裏面Ｄの方向に拡がる、モールド時に充填される充填樹脂４を保持するための段差状部Ｅ又はテーパー状部Ｅが形成されたリードフレーム１が形成される。

次に、リード部２ａの電気的接続エリアＣに、Ｎｉ（ニッケル）下地メッキを行い、その上に銀メッキ、あるいは、金メッキ、パラジウムメッキを行う。なお、電気的接続エリアＣへのメッキは、後で説明する、充填樹脂４をリードフレーム１に充填してモールド成型する工程の後に、充填樹脂４から露出した電気的接続エリアＣにメッキする処理により行っても良い。

次に、このようにして形成したリードフレーム１に対し、以下に説明するように、金型を用いた樹脂モールド成型を行うことで充填樹脂４を成型し、チップ搭載用表面Ａと放熱用裏面Ｂのそれぞれの面、電気的接続エリアＣと放熱用裏面Ｄのそれぞれの面が充填樹脂４から露呈するように充填樹脂４が充填された樹脂充填リードフレームを製造する。

樹脂モールド成型で用いる金型は、図５のように、リードフレーム１を収める所定の内部形状とした凹部を予め形成している金型を用いる。金型は、図５に示すように、蓋となる板状の上金型４０と下金型４１とで１組の金型を形成する構成にする。下金型４１には、溶融する充填樹脂４を注入する注入口４２と、リードフレーム１（多面付けリードフレームＭＬ）を装填可能な凹部４３を内部空間として形成しておく。なお上金型４０には、充填樹脂４の上部に後述する光反射リング４ａを形成するための型となる光反射リング用凹部４０ａを内部空間として形成しておく。樹脂モールド成型は、先ず、下金型４１の凹部４３にリードフレーム１（多面付けリードフレームＭＬ）を装填し、次に、上金型４０で下金型４１上に蓋をして型締めする。

次に、注入口４２から、凹部４３と光反射リング用凹部４０ａとの内部空間内に加熱溶融した充填樹脂４を注入して、装填されたリードフレーム１（多面付けリードフレームＭＬ）に充填樹脂４をモールド成型して樹脂充填リードフレームを得る。充填樹脂４をモールド成型後、上金型４０を外し、樹脂充填リードフレームを下金型４１から取り出す。これにより、リードフレーム１のパッド部２とリード部２ａ間に充填樹脂４が充填され、かつ、チップ搭載用表面Ａと放熱用裏面Ｂ、及び、電気的接続エリアＣと放熱用裏面Ｄが充填樹脂４から外面に露呈した樹脂充填リードフレームが形成される。これにより、この樹脂充填リードフレームは、パッド部２のＬＥＤチップ搭載用表面Ａとリード部２ａの電気的接続エリアＣの高さより、それに対向する放熱用裏面Ｂと放熱用裏面Ｄの高さまで、リードフレーム１の厚さ方向に、充填樹脂４が充填されてモールド成型される。

ここで、樹脂モールド時に充填樹脂と一体化した構造として充填樹脂から突出して形成する光反射リング４ａは、図１のように、樹脂充填リードフレーム上に、リード部２ａの外側に平面視で円環状に形成し、その円環の中心はＬＥＤチップ１０の発光部（ＬＥＤ）の近くの位置に設置した円環状とする。そして、円環の断面形状は、ＬＥＤチップ１０の発光部に対向する表面である内周面を、チップ搭載用表面Ａと電気的接続エリアＣの成す面から３０度から８５度傾斜した斜面に形成する。斜面とした光反射リング４ａの内周面の形状は、光を効率よく反射できるように、円錐面、楕円錐面、球面または放物面の一部としてもよい。なお、この光反射リング４ａの平面視での形状は、円環に限定されず、その発光部の近くに円の中心がある複数の三日月形や円環の一部分、あるいはＬＥＤチップ１０の発光部を中心にした楕円形の環状に形成しても良い。また、発光部が円環の中心に近ければ、光反射リング４ａである円環の中心は発光部から少しずれていても良い。

前述したように、上金型４０には光反射リング用凹部４０ａを形成しておき、モールド成型時に注入された充填樹脂４を光反射リング４ａの形に成形するので、光反射リング４
ａがチップ搭載用表面Ａと電気的接続エリアＣの高さから放熱用裏面Ｂと放熱用裏面Ｄの高さまでの充填樹脂４と一体化した構造となって充填樹脂から突出して形成される。そのため、光反射リング４ａと充填樹脂４とが一体化し両者の間に界面は存在せず、光反射リング４ａと充填樹脂４の本体とは強固に接続され密着性が高いといえる。また、光反射リング４ａと充填樹脂４の本体との間に界面が無いので、界面に水蒸気が拡散して剥離し易くなることも無く、接続信頼性の高い光反射リング４ａが得られる効果がある。更に、光反射リング４ａを充填樹脂４の他の充填部分と同時に形成しているため一回の樹脂モールド成型で済む。
樹脂モールド成型時には加熱溶融した樹脂が金型内に注入される。そのため、充填樹脂４を形成後に、別に光反射リング４ａを樹脂モールド成型で形成すると、充填樹脂４は複数回熱にさらされるため熱により劣化することになる。しかし本発明のリードフレームでは、樹脂モールド成型を複数回繰り返すことがないので、複数回のモールド成型が行われた場合にその都度充填樹脂４に熱が加わることにより充填樹脂４が熱履歴により劣化することを防ぐことができ、充填樹脂４の熱劣化による光反射特性の低下を防止でき、その光反射率を高く保つことができる効果がある。

このモールド成型で用いる充填樹脂４には、光反射効率の高い白色樹脂を用いるのが望ましい。また、充填樹脂４は、その他に、耐熱性、耐光性、熱導電性、高い光拡散性を有することも望ましい。そのため、充填樹脂４として、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シルセシキオキサン系樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、芳香族系ポリエステル樹脂（不飽和ポリエステル樹脂）、ポリアミド系樹脂、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、シクロオレフィン系樹脂などの有機高分子材料が望ましく、１種の樹脂又は、複数種の樹脂の混合樹脂を用いて構わない。

また、充填樹脂４として、上記の１種の樹脂又は複数種の樹脂の混合樹脂を主体とする樹脂に、粉状物質の添加剤を混合した光拡散性樹脂を使用するのが望ましい。充填樹脂４に添加する添加剤としては、例えば、ＳｉＯ₂ 、ＴｉＯ₂ 、Ａｌ₂ Ｏ₃ 、酸化ジルコニウム、酸化鉛、セラミック材などの白色粉末、又はそれらの混合物などの微粒子が上げられ、主体樹脂に対する添加剤の混合比率は本発明においては適宜に設定することができる。例えば１％〜２０％、若しくはそれ以上である。かかる充填樹脂４は、その添加剤により光拡散性を高くできる効果がある。それとともに、充填樹脂４は、その添加剤により屈折率ｎを２以上にすることができる。それにより、後に充填樹脂４上に形成する透明樹脂５よりも屈折率を高くできる。その屈折率差により、充填樹脂４と透明樹脂５との境界面における高い反射性が得られる効果がある。

なお、図１中に示す吊りバー２０は、エッチング加工処理後に、パッド部２及びリード部２ａが金属材料から脱落するのを防止するために、必要な期間、パッド部２及びリード部２ａを金属材料に連結保持しておくために形成しているもので、充填樹脂４の形成後に吊りバー２０を切断して、樹脂充填リードフレームが得られる。なお、側断面図においては、吊りバー２０の図示は省略している。吊りバー２０と金属材料との連結部を切断して樹脂充填リードフレームが分離できる。吊りバー２０の切断時期は、樹脂充填リードフレームにＬＥＤチップ１０を搭載した後、または、透明樹脂５のモールド成型後が挙げられるが、適宜設定して構わない。

次に、以上の処理で、図１〜図４に示すように、ＬＥＤチップ１０を搭載する１乃至複数箇所のパッド部２と、ＬＥＤチップ１０との電気的接続を行う電気的接続エリアＣを有するリード部２ａとを同一平面に備えた樹脂充填リードフレームを得る。こうして得た樹脂充填リードフレームにＬＥＤチップ１０を搭載して半導体発光装置ＬＥを製造する。また、樹脂充填リードフレームにＬＥＤチップ１０を搭載した後に、パッド部２のチップ搭載用表面Ａより上面側、及びリード部２ａの電気的接続エリアＣより上面側には、ＬＥＤ
チップ１０と、電気的接続エリアＣにボンディングしたワイヤーＷと、光反射リング４ａを被覆する透明樹脂５を層状に形成する。透明樹脂５の厚さは、それらを被覆する厚さに形成する。なお、図面では、透明樹脂５は層状としているが、ドーム状であっても構わない。透明樹脂５は、光透過性のあるアクリル系樹脂（ポリメタメチルアクリレート樹脂）などの透明性の良好な樹脂を用いる。それにより、ＬＥＤチップ１０が透明樹脂層５の層内に埋設された状態で発光する際に、ＬＥＤチップ１０から発せられた光が透明樹脂５から外側に出射するにあたり高い光利得性を持たせることができる。

樹脂充填リードフレームのパッド部２のチップ搭載用表面Ａの面積Ｓ1 と放熱用裏面Ｂの面積Ｓ2 との関係は、Ｓ1 ＜Ｓ2 に設定され、リード部２ａにワイヤーボンディングする電気的接続エリアＣの面積Ｓ3 と放熱用裏面Ｄの面積Ｓ4 との関係は、Ｓ3 ＜Ｓ4 に設定する。このようにすることで、放熱部位が広く設定でき、放熱性に優れた半導体発光装置ＬＥが得られる効果がある。また、そのチップ搭載用表面Ａと放熱用裏面Ｂとの間、及び電気的接続エリアＣと放熱用裏面Ｄとの間におけるパッド部２、及びリード部２ａの側面部には、放熱用裏面Ｂ、Ｄの方向に拡がる段差状部Ｅ又はテーパー状部Ｅを呈している。そのため、充填樹脂４を溶融状態にてモールド成型する際、及びモールド成型後は、充填樹脂４が、この段差状部Ｅ又はテーパー状部Ｅによって保持され、かつ、充填樹脂４とリードフレームとの接触面積は大きくなる。そのため、充填樹脂４とリードフレームとは強固に密着することになり、充填樹脂４からのリードフレームの脱落、もしくは、リードフレームからの充填樹脂４の脱落を防止できる。このリードフレーム１は、一般的なフォトエッチング法にて安価に形成することが可能なため、安価な樹脂充填リードフレームが得られる効果がある。

また、充填樹脂４は、その添加剤により屈折率ｎを２以上にすることができるので、充填樹脂４の光屈折率ｎ1 と透明樹脂５の光屈折率ｎ2 との関係を、ｎ1 ＞ｎ2 にすることができる。その屈折率差により、充填樹脂４と透明樹脂５との境界面における高い反射性が得られる効果がある。屈折率の差が大きいほど高い反射を行える。通常の樹脂の屈折率は概ね２以下であり、樹脂だけで屈折率差を大きくするには限界が有るが、本実施形態の充填樹脂４は、添加剤として、ＳｉＯ₂ 、ＴｉＯ₂ 、Ａｌ₂ Ｏ₃ 、酸化ジルコニウム、セラミック材、又はそれらの混合物などの微粒子を添加し、主体樹脂に対する添加剤の混合比率を例えば１％〜２０％、若しくはそれ以上添加することで、充填樹脂４の屈折率を２以上にし、透明樹脂５との屈折率差を大きくすることで、充填樹脂４と透明樹脂５との境界面における高い反射性が得られる効果がある。

以下に、充填樹脂４に反射性を持たせることによる効果を説明する。図６に示すように、ＬＥＤチップ１０から発せられた光Ｌは、透明樹脂５中を進行して外部に放出される。しかし、ＬＥＤチップ１０から発せられた光の一部は、外部（空気）と接触する透明樹脂５の境界で反射する（図６中の反射光Ｍ（全反射光や半反射光など））。充填樹脂４に高い反射率を持たせることで、透明樹脂５の境界で反射した反射光Ｍ（空気と透明樹脂５との界面における全反射光や半反射光など）が、充填樹脂４及び充填樹脂４と一体構造であり充填樹脂から突出する光反射リング４ａの表面に到達した際に、再度反射光を反射させることが可能になり、充填樹脂４の表面で再反射した再反射光ＮをＬＥＤチップ１０より放出させることが可能になる。
また、光反射リング４ａの傾斜面の角度を、チップ搭載用表面Ａと電気的接続エリアＣの成す面から３０度から８５度傾斜した斜面にすることで、光反射リング４ａの傾斜面に入射する反射光を効率よく再反射させることが可能になり、さらには、ＬＥＤチップ１０から発せられた光が直接に光反射リング４ａの傾斜面に入射する場合であっても、入射光を効率よく外部に向け反射させることが可能になる。

このように、充填樹脂４に高い反射率を持たせることで、ＬＥＤチップ１０から発せら
れた光を効率よく外部に放出させることが可能となる。また、ＬＥＤチップ１０のチップ搭載用表面Ａ、電気的接続エリアＣに金属メッキを行った場合、メッキ面にて反射光Ｍを再反射光Ｎとすることが出来るので、ＬＥＤチップ１０から発せられた光を効率よく利用するには好ましい。さらに充填樹脂４の表面に、光反射率の優れたセラミックインクなどをコーティングすることも、ＬＥＤチップ１０から発せられた光を効率よく利用する上で好ましいといえる。

＜第２の実施形態＞
次に、本発明の樹脂充填リードフレームの第２の実施形態について、図７、図８に基づいて、以下に説明する。図７は、多面付けして製造されたリードフレーム１を説明する上面図、図８（ａ）〜（ｂ）は、その拡大側断面図である。

第２の実施形態における樹脂充填リードフレームは、図７に示すように、リードフレーム１のパッド部２及びリード部２ａとを、図７の点線Ｚ部で示す１単位フレームとし、枚葉状あるいは帯状の金属材料に、複数の１単位フレームを互いに縦横方向に多面付け配列した多面付けリードフレームＭＬを用いて製造する。

図７に示すように、エッチング後にリードフレーム１が金属材料から脱離することを防止するためにタイバー３０と呼称される、例えば格子状の枠部を形成する。１単位フレームは、枠部であるタイバー３０の開口部の領域内にタイバー３０と連結するよう形成する。なお、本実施形態では１単位フレームとタイバー３０との連結をダイバー３０から分岐させた吊りバー２０を介して行っているが、仕様によっては、吊りバー２０を形成せずに、１単位フレームとタイバー３０とを直接に連結させることであっても構わない。

タイバー３０、吊りバー２０は、エッチングにてパッド部２及びリード部２ａを形成する際に、パッド部２及びリード部２ａを形成するのと同様の手法にて、タイバー３０、吊りバー２０を形成する金属材料部位にもフォトレジストを形成して形成するもので、吊りバー２０、もしくは、タイバー３０の部位を切断、断裁し、金属材料から各１単位フレームを切り離す。

図８（ａ）に示すように、多面付けリードフレームＭＬに形成された各１単位フレームの上部構造のパッド部２及びリード部２ａは、厚さｔ３の下部構造の上に形成されているため、その上面の下部構造の裏面に対する高さは金属材料の厚みと略同一のｔ1 である。一方、本実施形態では、吊りバー２０、タイバー３０の厚さは金属材料の厚みｔ１よりも薄い下部構造の厚さｔ３にし、放熱部３、放熱部３ａ等と同じ厚さにする。すなわち、吊りバー２０、タイバー３０の上面の下部構造の裏面に対する高さはｔ３に設定する。この吊りバー２０、タイバー３０の厚みを薄く形成するには、金属材料にエッチングを行い、パッド部２及びリード部２ａを形成する際に、吊りバー２０、タイバー３０とする金属材料部位にハーフエッチングを行うことで形成することが可能である。すなわち、吊りバー２０、タイバー３０を形成すべき金属材料部位の一方の面側（例えば、放熱部側の面側）に吊りバー２０形成用フォトレジスト、タイバー３０形成用フォトレジストを形成し、しかる後に、前述したようにパッド部２及びリード部２ａを形成するためのエッチングを金属材料の両面から行うものである。なお、ハーフエッチングにより厚さを薄くした吊りバー２０、タイバー３０を表面（ＬＥＤチップ搭載用表面Ａ、電気的接続エリア）側に形成する場合には、吊りバー２０形成用フォトレジスト、タイバー３０形成用フォトレジストは、表面（ＬＥＤチップ搭載用表面Ａ、電気的接続エリア）側に形成する。

図７、図８（ａ）に示すように１単位のリードフレーム１の複数単位を多面付けしてフォトエッチングにて製造された平坦状の多面付けリードフレームＭＬは、図５で前述したように、樹脂充填リードフレーム１ｂの製造用の上金型４０と下金型４１の間に装填する
。そして、充填樹脂４を金型内の凹部４３と光反射リング用凹部４０ａとの内部空間内に注入、充填して成型する。これにより、図８（ｂ）に示すように、チップ搭載用表面Ａと放熱用裏面Ｂのそれぞれの面、電気的接続エリアＣと放熱用裏面Ｄのそれぞれの面が露呈して充填樹脂４が充填された多面付けリードフレームＭＬが形成される。

その後、多面付けリードフレームＭＬに切断処理を行い、切り離された１単位フレームを得る。なお、多面付けリードフレームＭＬの切断時期は、樹脂モールド後に切断処理することに限らず、ＬＥＤチップの搭載後、または、透明樹脂の形成後に切断処理しても構わず、適宜切断時期を設定して構わない。

多面付けリードフレームＭＬに樹脂モールド成型を行う際、多面付けリードフレームＭＬを設置する凹部４３を有する下金型４１と、光反射リング用凹部４０ａを有する上金型４０内に多面付けリードフレームＭＬを設置する。そして、下金型４２に形成した樹脂の注入口４２から上金型４０と下金型４１の間の空間に充填樹脂４を注入する。充填樹脂４が金型に注入される際、多面付けリードフレームＭＬのうち、樹脂の注入口４２の近傍の１単位フレームから、注入口から離れた部位にある１単位フレームへと、順次に樹脂が流れていき、樹脂モールドされていく。

樹脂モールドの際に多面付けリードフレームＭＬ表面と裏面に充填樹脂４が付着しないよう、下金型４１の凹部４３の深さ（内部空間の高さ）はリードフレームの厚みと略同一に形成する。それにより、金型内に多面付けリードフレームＭＬを装填した際に、多面付けリードフレームＭＬの表面は上金型４０の面に密着させ、裏面は下金型４１の面に密着させる。そうすることで、凹部（内部空間）に樹脂を注入した際に、多面付けリードフレームＭＬの表面と裏面とへの樹脂の付着を防止し、多面付けリードフレームＭＬの表面（ＬＥＤチップ搭載用表面Ａ、電気的接続エリア）と裏面（放熱用裏面）とを各々充填樹脂４から露出させる。

もし、吊りバー２０、タイバー３０の厚みが、リードフレームの厚みと同じ程度に厚い場合は、吊りバー２０、タイバー３０が樹脂の流れを妨げる、あるいは、堰き止め、多面付けリードフレームＭＬに樹脂モールドされない部位を生じる問題を生じる。そうなれば、充填樹脂４が充填されなかった部位は気泡を有する部位となり、樹脂充填リードフレーム１ｂの品質、ひいては、半導体発光装置ＬＥの品質が低下し、はなはだしい場合は欠陥品として廃棄する場合もある問題がある。

この対策のため、本実施形態では、吊りバー２０、タイバー３０の厚みを、下部構造である放熱部３、放熱部３ａの厚さｔ3 と同じ高さとなるまで薄くする。これにより、充填樹脂４の注入時に、樹脂は吊りバー２０、タイバー３０と金型との間に出来た隙間を流れることができ、樹脂の流れが妨げられず、また、堰き止められない効果がある。その結果、多面付けリードフレームＭＬに、充填樹脂４に気泡を入れずにモールド成型することが可能になり、樹脂充填リードフレーム１ｂの品質を良くできる効果がある。また、欠陥品が無くなるため製造歩留まりを上げることができる効果があり、ひいては、樹脂充填リードフレーム１ｂの製造コストを下げることが可能になる効果がある。さらに、吊りバー２０、タイバー３０を切断刃にて切断する際に、その厚みが薄いため切断時に切断刃に掛かる負荷を少なくでき、切断刃の寿命を長くすることが出来る効果がある。

なお、本実施形態では、リードフレームの下構造の側（裏面側）に下部構造の厚さと同じ厚さの吊りバー２０とタイバー３０を設けているが、リードフレームの上構造の側（表面側）に上構造部の厚さと同じ厚さの吊りバー２０とタイバー３０を設けるようにしても構わない。

１・・・リードフレーム
１ｂ・・・樹脂充填リードフレーム
２・・・パッド部
２ａ・・・リード部
３・・・放熱部
３ａ・・・放熱部
４・・・充填樹脂
４ａ・・・光反射リング
５・・・透明樹脂
１０・・・ＬＥＤチップ（発光素子）
２０・・・吊りバー
３０・・・タイバー
４０・・・上金型
４０ａ・・・光反射リング用凹部
４１・・・下金型
４２・・・注入口
４３・・・凹部
Ａ・・・チップ搭載用表面
Ｂ・・・放熱用裏面
Ｃ・・・電気的接続エリア
Ｄ・・・放熱用裏面
Ｅ・・・段差状部又はテーパー状部
Ｅ1 ・・・テーパー状部（又は角面取り部）
Ｌ・・・ＬＥＤ発光光線
ＬＥ・・・半導体発光装置
Ｍ・・・反射光
ＭＬ・・・多面付けリードフレーム
Ｎ・・・再反射光
Ｗ・・・ワイヤー
Ｚ・・・１単位フレーム

Claims (9)

1. 表面側の上部構造と裏面側の下部構造とが一体となり、かつ、互いに離反した複数の構造体で形成されたリードフレームと、前記リードフレームを取り囲み前記リードフレームと同じ厚さの充填樹脂を有し、前記上部構造がパッド部２とパッド部２と離反したリード部２ａとを有し、前記下部構造が、前記パッド部２と一体となった放熱部３と、前記リード部２ａと一体となった放熱部３ａを有し、前記パッド部２の表面の面積Ｓ1 と、前記放熱部３の裏面の面積Ｓ2 との関係が０＜Ｓ1 ＜Ｓ2 であり、前記リード部２ａの表面の面積Ｓ３と、前記放熱部３ａの裏面の面積Ｓ４との関係が０＜Ｓ３＜Ｓ４であり、前記各上部構造の側面部には、前記リードフレームの表面側から裏面側の方向に広がる段差状部又はテーパー状部を有し、前記各下部構造の側面部には、前リードフレームの裏面側から表面側の方向に広がる段差状部又はテーパー状部を有し、前記表面側にあって前記パッド部２及びリード部２ａの外側に、前記パッド部に面する斜面の内周面を有する、前記充填樹脂と一体に形成され前記充填樹脂から突出した光反射用の光反射リング４ａを有することを特徴とするリードフレーム。
2. 前記光反射リング４ａの前記内周面の、前記パッド部２の表面に対する傾斜角度を３０度以上８５度以下にしたことを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
3. 前記パッド部２及び前記リード部２ａとをその表裏面を同一平面とする１単位フレームとして、各単位フレームが互いに縦横方向に１乃至複数本のタイバーにて連結されて多面付け配列されたリードフレームであって、前記パッド部２及びリード部２ａ及びタイバーのそれぞれ表面又は裏面又は表裏両面の面高さのうち、前記タイバーの面高さが低位に設定され、前記パッド部２及び前記リード部２ａよりもタイバーの厚さが薄く形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のリードフレーム。
4. また、本発明は、前記充填樹脂が樹脂に粉状の添加剤を混合した光拡散性樹脂であり光屈折率が２以上であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項記載のリードフレームである。
5. 板状のリードフレーム用金属材料の表面にパッド部２の面積Ｓ1 からなるチップ搭載用表面Ａと、リード部２ａの面積Ｓ３からなる電気接続エリアＣ形成用のパターンを有するフォトレジストのパターンを形成する工程と、
   該金属材料の裏面に、前記チップ搭載用表面Ａに対向する面積Ｓ2 からなる放熱用裏面Ｂと、前記電気接続エリアＣに対向する面積Ｓ４からなる放熱用裏面Ｄ形成用のパターンを有するフォトレジストのパターンを形成する工程を有し、
   前記パッド部２のチップ搭載用表面Ａの面積Ｓ1 と前記放熱用裏面Ｂの面積Ｓ2 との関係を０＜Ｓ1 ＜Ｓ2 とし、前記電気的接続エリアＣの面積Ｓ３と、前記放熱用裏面Ｄの面積Ｓ４との関係を０＜Ｓ３＜Ｓ４とし、
   前記金属材料の表裏両面からエッチング加工することで、前記金属材料から成る上部構造と下部構造を有する一体構造を形成し、前記上部構造の側面部には、前記チップ搭載用表面Ａから前記放熱用裏面Ｂの方向に広がる段差状部又はテーパー状部を形成し、前記下部構造の側面部には、前記放熱用裏面Ｂから前記チップ搭載用表面Ａの方向に広がる段差状部又はテーパー状部を形成し、上部構造の前記チップ搭載用表面Ａを有するパッド部２と下部構造の前記放熱用裏面Ｂを有する放熱部３を一体に形成し、上部構造の前記電気接続エリアＣを有するリード部２ａと下部構造の前記放熱用裏面Ｄを有する放熱部３ａを一体に形成する工程と、
   モールド成型用の金型に前記上部構造と下部構造を有する一体構造を設置し、前記金型に充填樹脂を充填しモールド成型することにより、前記上部構造と前記下部構造の一体構造と同じ厚さの充填樹脂を前記上部構造と前記下部構造の一体構造を取り囲む構造に形成し
   、かつ、前記充填樹脂の形成と同時に、前記チップ搭載用表面Ａ側であって前記パッド部２及びリード部２ａの外側に、前記チップ搭載用表面Ａ側に面する斜面の内周面を有する光反射用の光反射リング４ａを、前記充填樹脂と一体構造として前記充填樹脂から突出させて形成する工程と、
   を有することを特徴とするリードフレームの製造方法。
6. 前記パッド部２及び前記リード部２ａとをその表裏面を同一平面とする１単位フレームとして、各単位フレームが互いに縦横方向に１乃至複数本のタイバーにて連結されて多面付け配列されたリードフレームであって、前記パッド部２及びリード部２ａ及びタイバーのそれぞれ表面又は裏面又は表裏両面の面高さのうち、前記タイバーの面高さが低位に設定され、前記パッド部２及び前記リード部２ａよりもタイバーの厚さが薄く形成されていることを特徴とする請求項５記載のリードフレームの製造方法。
7. 表面側の上部構造と裏面側の下部構造とが一体となり、かつ、互いに離反した複数の構造体で形成されたリードフレームと、前記リードフレームを取り囲み前記リードフレームと同じ厚さの充填樹脂を有し、前記上部構造がパッド部２とパッド部２と離反したリード部２ａとを有し、前記下部構造が、前記パッド部２と一体となった放熱部３と、前記リード部２ａと一体となった放熱部３ａを有し、
   前記各上部構造の側面部には、前記リードフレームの表面側から裏面側の方向に広がる段差状部又はテーパー状部を有し、前記各下部構造の側面部には、前リードフレームの裏面側から表面側の方向に広がる段差状部又はテーパー状部を有し、
   前記表面側にあって前記パッド部２及びリード部２ａの外側に、前記パッド部に面する斜面の内周面を有する、前記充填樹脂と一体に形成され前記充填樹脂から突出した光反射用の光反射リング４ａを有し、
   前記パッド部２にＬＥＤチップが搭載され、
   前記ＬＥＤチップの電極が前記リード部２ａに電気接続され、
   前記ＬＥＤチップと前記リード部２ａと前記光反射リング４ａが透明樹脂で被覆されていることを特徴とする半導体発光装置。
8. 前記パッド部２の表面の面積Ｓ1 と、前記放熱部３の裏面の面積Ｓ2 との関係が０＜Ｓ1 ＜Ｓ2 であり、前記リード部２ａの表面の面積Ｓ３と、前記放熱部３ａの裏面の面積Ｓ４との関係が０＜Ｓ３＜Ｓ４であることを特徴とする請求項７記載の半導体発光装置。
9. 前記充填樹脂が樹脂に粉状の添加剤を混合した光拡散性樹脂であり光屈折率が２以上であり、前記透明樹脂の屈折率より高いことを特徴とする請求項７又は８に記載の半導体発光装置。

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