JP2012079958A - 多面付け樹脂充填リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents

多面付け樹脂充填リードフレーム及びその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】多面付けリードフレームを、バリの不具合を発生せずに個片に分割する。
【解決手段】金属板をエッチングすることで金属板の表面側の上部構造と金属板の裏面側の下部構造とが一体となった複数の構造体を、前記上部構造のみから構成されるタイバー又は吊りバーで連結した多面付けリードフレームを形成し、前記多面付けリードフレームに充填樹脂をモールドすることで前記タイバー又は吊りバーの下に充填樹脂の層を形成するとともに前記多面付けリードフレームの上部に光反射リングを形成し、金型のＶ字楔によって、前記光反射リングの上部から形成した第１のＶ字溝と、前記充填樹脂の層の側から形成し前記タイバー又は吊りバーの金属材料に食い込ませた第２のＶ字溝を、多面付け樹脂充填リードフレームの個片への分割線の位置で狭い範囲で先端を対向させた多面付け樹脂充填リードフレームを製造する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）をリードフレームで担持、搭載した多面付け樹脂充填リードフレーム及びその製造方法に関する。
一般的に、半導体集積回路やＬＥＤ発光素子などの電子素子を担持、搭載するためのリードフレームは、板状の鉄−ニッケル等の合金薄板、銅−ニッケル−錫等の合金薄板からなるリードフレーム用金属材料を、その片面又は両面から塩化第二鉄等のエッチャントを用いてフォトエッチング加工して製造され、半導体集積回路やＬＥＤチップを搭載するためのパッド部（アイランド部）と、該パッド部とは絶縁状態に離反し、電子素子と電気的に接続が行われるインナーリード部及びアウトリード部を備えている。
半導体集積回路やＬＥＤ発光素子など電子素子を担持するための基板としては、合金薄板からなるリードフレームを用いる以外に、セラミック基板やプリント基板等が使用される。特許文献１〜３には、ＬＥＤ等の電子的発光素子の担持体へのマウント技術が記載されている。
特許文献３には、リードフレームの周縁をリードフレームの厚み以下の厚みを有する樹脂部で取り囲み、その樹脂部によって半導体発光装置の外形を形成する技術が開示されていた。そして、熱伝導率の大きな金属製のリードフレームの主表面上に半導体発光素子を搭載し放熱性のよい半導体発光装置を形成していた。また、リードフレーム上に発光素子からの光を反射する光反射面を有する光反射リングを形成する技術が開示されていた。
特開２００３−８０７１号公報 特開２００４−１７２１６０号公報 特開２００８−２２７１６６号公報
ＬＥＤ発光素子を担持する基板として、特許文献１のようにセラミック基板を用いた場合は、放熱特性は良好であり、信頼性も優秀であるが、価格が高いという欠点があった。また、特許文献３の技術は、ＬＥＤ発光素子担持用（及びリード用）の基板として、合金薄板からなるリードフレームを用いている。そして、特許文献３には、多面付けリードフレームから個片の半導体発光装置を分割する際に、リードフレームの金属材料と樹脂とを同時にダイシングカットすると、金属材料から切断バリを生じるなどのカット不良が発生する問題が記載されている。そして、引用文献３では、その第４の実施形態により、多面付けリードフレームから個片の半導体発光装置を分割する際に、リード端子を金型により切断することで、ダイシングカットの際のバリ不良を解決する技術が提案されていた。
しかし、特許文献３の方法によっても、金型により多面付けリードフレームを切断する場合に金型の状態によって良好な切断面が得られない場合があり、切断バリを誘発する場合がある問題があった。
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、発光素子（ＬＥＤモジュール）を担持した多面付けリードフレームから、切断バリの不具合を発生せずに個片に分割して個々
の半導体発光装置を容易に得ることができる多面付け樹脂充填リードフレームを提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明は、金属板をエッチングすることで金属板の表面側の上部構造と金属板の裏面側の下部構造とが一体となった複数の構造体を、前記上部構造のみから構成されるタイバー又は吊りバーで連結した多面付けリードフレームに充填樹脂をモールドすることで前記タイバー又は吊りバーの下に形成した充填樹脂の層と、前記多面付けリードフレームの上部に形成した光反射リングを有する多面付け樹脂充填リードフレームであって、前記光反射リングの上部から形成した第１のＶ字溝と、前記充填樹脂の層の側から形成し先端を前記タイバー又は吊りバーの金属材料に食い込ませて形成した第２のＶ字溝が、前記多面付け樹脂充填リードフレームの個片への分割線の位置で互いに狭い範囲で対向することで、前記第１のＶ字溝と第２のＶ字溝の先端の間の狭い範囲に応力を集中させて前記個片への分割線の部分で折り取り可能にしたことを特徴とする多面付け樹脂充填リードフレームである。
また、本発明は、金属板をエッチングすることで金属板の表面側の上部構造と金属板の裏面側の下部構造とが一体となった複数の構造体を、前記上部構造のみから構成されるタイバー又は吊りバーで連結した多面付けリードフレームを形成する工程と、前記多面付けリードフレームに充填樹脂をモールドすることで前記タイバー又は吊りバーの下に充填樹脂の層を形成するとともに前記多面付けリードフレームの上部に光反射リングを形成する工程と、金型のＶ字楔によって、前記光反射リングの上部から形成した第１のＶ字溝と、前記充填樹脂の層の側から形成し前記タイバー又は吊りバーの金属材料に食い込ませた第２のＶ字溝を、多面付け樹脂充填リードフレームの個片への分割線の位置で狭い範囲で先端を対向させて形成する工程とを有することを特徴とする多面付け樹脂充填リードフレームの製造方法である。
本発明によれば、多面付けリードフレームのターバー又は吊りバーの下面に形成した充填樹脂の層の側から形成し先端をリードフレームの金属材料に食い込ませた第１のＶ字溝を形成し、多面付けリードフレームの上面に形成した光反射リングに食い込ませた第２のＶ字溝を形成し、その第１のＶ字溝と第２のＶ字溝を個片への分割線の位置で互いに対向させる。それにより、個片への分割線の位置の第１のＶ字溝と第２のＶ字溝の先端が対向する狭い範囲に上下から応力を集中させて個片への分割線の部分を小さな力で容易に折り取ることができ、また、その折り取り部分には切断バリが発生しない効果がある。
本発明の多面付け樹脂充填リードフレームの側断面図である。 本発明の多面付け樹脂充填リードフレームの上面図である。 本発明の多面付け樹脂充填リードフレームを分割して得る半導体発光装置ＬＥの上面図である。 本発明の多面付け樹脂充填リードフレームを分割して得る半導体発光装置ＬＥのＸ１−Ｘ１側断面図である。 本発明の多面付け樹脂充填リードフレームを分割して得る半導体発光装置ＬＥのＸ２−Ｘ２側断面図である。 本発明の多面付け樹脂充填リードフレームを分割して得る半導体発光装置ＬＥのＹ−Ｙ側断面図である。 本発明の第１の実施形態の、多面付けリードフレームへの充填樹脂のモールド成形方法を示す側断面図である。 本発明の第１の実施形態の、多面付け樹脂充填リードフレームへの透明樹脂のモールド成形方法とＶ字溝の形成方法を示す側断面図である。 本発明の第２の実施形態の、多面付けリードフレームへの充填樹脂のモールド成形方法とＶ字溝の形成方法を示す側断面図である。
＜第１の実施形態＞
本発明の第１の実施形態を図１〜図８を用いて説明する。図１（ｂ）と図１（ｃ）は、多面付けリードフレーム１を用いて製造した本発明の多面付け樹脂充填リードフレームの側断面図を示し、図２は、その上面図を示す。また、図１（ａ）は、充填樹脂４を充填する以前の多面付けリードフレーム１の側断面図を示す。図３は、図１（ｃ）の多面付け樹脂充填リードフレームを個片に分割して得る半導体発光装置ＬＥを示す上面図である。また、図４は、図３中のＸ１−Ｘ１線における側断面図を、図５は、図３中のＸ２−Ｘ２線における側断面図を、図６は図３中のＹ−Ｙ線における側断面図を各々示す。また、図７と図８は第１の実施形態の多面付け樹脂充填リードフレームの製造方法を示す側断面図である。
（多面付けリードフレーム）
図１（ａ）に示す多面付けリードフレーム１は、枚葉状あるいは帯状の金属材料に、図２の点線Ｚ部で示す１単位フレーム毎にパッド部２及びリード部２ａとを形成し、その１単位フレームを縦横方向に多面付け配列して構成する。すなわち、多面付けリードフレーム１は、金属合金製の板状の基材をその金属板の表面側と裏面側からフォトエッチング加工することにより形成する。多面付けリードフレーム１の構成は、図１（ａ）に示すように、金属合金製の厚さｔ１（例えば０．２ｍｍ）の板状の基材を両面からフォトエッチング加工することにより形成された表面側の厚さｔ２（例えば０．１ｍｍ）の上部構造と、裏面側の厚さｔ３（例えば０．１ｍｍ）の下部構造のパターンから構成し、パッド部２とリード部２ａでは上部構造と下部構造を一体に形成する。
多面付けリードフレーム１は、板状の鉄−ニッケル等の合金薄板又は銅−ニッケル−錫等の合金薄板を金属材料として用いるが、熱伝導率が高い銅又は銅合金を金属材料として用いる方が放熱性が向上するため好ましい。その他には、アルミニウム合金等の金属材料を多面付けリードフレーム１の材料として用いることも可能である。具体的には、多面付けリードフレーム１の板状の金属合金製の板状の基材として、厚さｔ１（例えば０．２ｍｍ）の銅材を用いて、厚さ０．０１５ｍｍ〜０．０３０ｍｍのエッチングレジスト層のパターンを基材の両面に形成して基材の両面からエッチングを行うことにより図１（ａ）に断面を示すように基材の上下面の断面が鈍角な形状をした多面付けリードフレーム１を製造する。図２に、多面付けリードフレーム１の平面パターンを、それに充填した充填樹脂４とともにあらわす。
図１（ａ）と図２に示すように、多面付けリードフレーム１の厚さｔ２の上部構造のパターンは、パッド部２と、それから離反して所定の間隔で隣接する１乃至複数箇所に形成されたリード部２ａと、それらを連結する吊りバー２０とタイバー３０を備えている。また、厚さｔ３の下部構造のパターンは、パッド部２に裏面側で一体である放熱部３（放熱板）と、リード部２ａに裏面側で一体である放熱部３ａ（放熱板）としている。そして、図１（ｂ）のように多面付けリードフレーム１のパッド部２とリード部２ａの間に充填樹脂４を充填し、図１（ｃ）のように、パッド部２のチップ搭載用表面Ａに厚さが０．０５ｍｍから０．１ｍｍの発光素子（ＬＥＤチップ）１０を搭載する。
（半導体発光装置ＬＥ）
多面付け樹脂充填リードフレームは、個片への分割線ＢＸとＢＹとで前後左右に分割して個片に分割することで、個々の半導体発光装置ＬＥを製造する。図３から図６は、図１
（ｃ）の多面付け樹脂充填リードフレームを個片に分割して得る半導体発光装置ＬＥを示す図であり、図３はその上面図であり、図４から図６はその側断面図である。パッド部２のチップ搭載用表面Ａと、リード部２ａの電気的接続エリアＣの面とは、多面付けリードフレーム１の同一の板状基材から形成されるため同一平面上にあり高さが同じである。また、パッド部２の裏面と一体の下部構造の放熱部３（放熱板）の放熱用裏面Ｂと、リード部２ａの裏面と一体の下部構造の放熱部３ａ（放熱板）の放熱用裏面Ｄとは同一平面上にあり高さが同じである。パッド部２のチップ搭載用表面Ａ上にＬＥＤチップ１０が搭載され、そのＬＥＤチップ１０上の電極端子とリード部２ａの電気的接エリアＣには、ワイヤーボンディングで金線のワイヤーＷが接続され、ＬＥＤチップ１０とリード部２ａが電気接続される。
（多面付けリードフレームの形）
本実施形態の多面付けリードフレーム１は、パッド部２の表面（上面）のチップ搭載用表面Ａは、図４のようにＬＥＤチップ１０を搭載するための面積Ｓ１を有する。その上部構造のパッド部２と対向する裏面側の放熱部３の放熱用裏面Ｂ（放熱板）は、ＬＥＤチップ１０本体から発生する駆動熱やＬＥＤチップ１０の周囲環境条件による熱を放散させて、ＩＣチップ１０に熱が蓄積されないように、パッド部２裏面側から外界側に熱を放散させるための面積Ｓ２を有する。そして、多面付けリードフレーム１のパッド部２のＬＥＤチップ搭載用表面Ａの面積Ｓ１と、チップ搭載用表面Ａと対向するパッド部２の放熱用裏面Ｂの面積Ｓ２との関係は、０＜Ｓ１＜Ｓ２とし、そのチップ搭載用表面Ａの面積よりも放熱用裏面Ｂの面積が広くなるように設定する。このようにすることで、放熱部位が広く設定でき、放熱性に優れた半導体発光装置ＬＥが得られる効果がある。
そして、上部構造のパッド部２の側面部には、その上部構造の表面（チップ搭載用表面Ａ及び電気的接続エリアＣを含む面）側から下部構造の裏面（放熱用裏面Ｂ及び放熱用裏面Ｄを含む面）側の方向に拡がる、樹脂モールド時の充填樹脂４を保持するための段差状部又はテーパー状部Ｅを形成する。一方、下部構造の放熱部３（放熱板）の側面部には、その下部構造の裏面側から上部構造の表面側の方向に拡がるテーパー状部Ｅ１を形成し、樹脂モールド時の充填樹脂４を保持するようにしている。
また、本実施形態の多面付けリードフレームにおいては、図１〜図２に示すように、リード部２ａで、上部構造が例えば厚さｔ２（＝０．１ｍｍ）で下部構造が厚さｔ３（＝０．１ｍｍ）の放熱部３ａ（放熱板）とが一体になったリード部２ａの構造を、厚さｔ２の上部構造と厚さｔ３の下部構造が一体となったパッド部２から離反させて１乃至複数箇所に備えている。リード部２ａの表面の電気的接続エリアＣは、図５のように、パッド部２のチップ搭載用表面Ａと同じ高さの面であり、ＬＥＤチップ１０と電気配線するワイヤーＷがボンディングされるワイヤーボンディング領域、または、ＬＥＤチップ１０に形成された接続用電極と半田などを介してチップボンディグされる領域となる領域であり、その面積はＳ３である。また、リード部２ａの電気的接続エリアＣに対向する放熱部３ａの面は放熱用裏面Ｄ（放熱板）であり、その面積はＳ４である。
図５のようなリード部２ａの上面の電気的接続エリアＣの表面は、ワイヤーボンディングやチップボンディング等により、ＬＥＤチップ１０とリード部２ａとの電気的接続を行う際に接続性を向上させるため、銀メッキ等を施す。この電気的接続エリアＣへのメッキは、銀メッキに変えて、金メッキ、パラジウムメッキ、あるいは錫メッキとしても構わない。また、電気的接続エリアＣ面に銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキを行うのに先立ち、耐熱拡散性に優れたＮｉ（ニッケル）メッキあるいはＣｏ（コバルト）メッキ等の下地メッキを行うことであっても構わない。放熱用裏面Ｄにも、半導体発光装置ＬＥを外部基板に搭載、接続させるための外部接続電極として、放熱用裏面Ｄに銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキや、Ｎｉ（ニッケル）メッキ等の下地メッキを行っても構わない。
ここで、電気的接続エリアＣの面積Ｓ３と放熱用裏面Ｄの面積Ｓ４との関係は、０＜Ｓ３＜Ｓ４にする。すなわち、ワイヤーボンディングする電気的接続エリアＣの面積よりも放熱用裏面Ｄの面積が広くなるように設定する。このようにすることで、放熱部位が広く設定でき、放熱性に優れた半導体発光装置ＬＥが得られる効果がある。そして、電気的接続エリアＣと放熱用裏面Ｄとの間における上部構造のリード部２ａの側面側には、その電気的接続エリアＣから放熱用裏面Ｄの方向に拡がる段差状部又はテーパー状部Ｅを形成し、樹脂モールド時の充填樹脂４をフレーム表面側から裏面側の方向に脱落しないように保持するようにしている。一方、下部構造の放熱部３（放熱板）の側面部には、その放熱用裏面Ｄから電気的接続エリアＣの方向に拡がるテーパー状部Ｅ１を形成し、樹脂モールド時の充填樹脂４をフレーム裏面側から表面側の方向に脱落しないように保持するようにしている。
この多面付けリードフレーム１は、上部構造部のテーパー状部Ｅのテーパーは例えばハの字状であり、下部構造部のテーパー状部Ｅ１のテーパーは例えば逆ハの字状と、上部構造部と下部構造部の各々のテーパー方向は逆方向となっている。そのため、例えば、パッド部２とリード部２ａとで挟まれた部位の充填樹脂４は、上側の面（上部構造部側の面）と下側の面（下部構造部側の面）との間にくびれた部位を有するようになり、図６に示すように断面視で鼓状（あるいは、砂時計状）となる。多面付けリードフレーム１は、このくびれ部の上下で各々逆の方向のテーパ部となった側面で充填樹脂４を保持するため、充填樹脂４の多面付けリードフレーム１からの脱落を防止できる効果がある。
多面付けリードフレーム１は、ＬＥＤチップ１０を搭載するためのパッド部２を下部構造の放熱部３と重ならせて形成し、パッド部２と離反させたリード部２ａを下部構造の放熱部３ａと重ならせて形成し、それらを、図１（ａ）と図２のような吊りバー２０とタイバー３０で接続する。吊りバー２０とタイバー３０は、上部構造で形成し、それが下部構造の放熱部３又は放熱部３ａと重なる領域では、それらの下部構造と一体に形成し、それ以外の領域では、多面付けリードフレーム１の上部構造のみで形成する。
（多面付け樹脂充填リードフレームの製造方法）
次に多面付け樹脂充填リードフレームの製造方法を説明する。
（多面付けリードフレームの形成）
まず、鉄−ニッケル等の合金薄板又は銅−ニッケル−錫等の金属合金製の板状の金属材料の表面に、フォトレジスト（感光性樹脂）を塗布してフォトレジスト層を形成する。次いで、パッド部２の面積Ｓ１からなるチップ搭載用表面Ａ、及びリード部２ａの面積Ｓ３からなる電気的接続エリアＣ、吊りバー２０及びタイバー３０を形成する部分にレジストパターンを形成するために、所定のパターンを有するパターン露光用フォトマスクを介してフォトレジスト層にパターンを露光する。次いで、フォトレジスト層に現像、必要に応じて硬膜処理を行う。これにより、パッド部２のチップ搭載用表面Ａ及びリード部２ａの電気的接続エリアＣとなる部分と吊りバー２０及びタイバー３０となる部分を残してフォトレジストが現像除去される。そして、パッド部２のチップ搭載用表面Ａを形成する部位、リード部２ａの電気的接続エリアＣ、及び、吊りバー２０とタイバー３０を形成する部位にレジストパターンが形成される。
同様に、金属材料の裏面にもフォトレジストを塗布してフォトレジスト層を形成後、パターン露光、現像等という一連の処理を行う。パターン露光にあたっては、放熱部３の面積Ｓ２からなる放熱用裏面Ｂ、及び放熱部３ａの面積Ｓ４からなる放熱用裏面Ｄを形成するためのパターンを露光し、次に現像する。これにより、放熱部３の放熱用裏面Ｂとなる部分、及び放熱部３ａの放熱用裏面Ｄとなる部分を残して、フォトレジストが現像除去されたレジストパターンが形成される。
次に、金属材料の裏面に耐腐食用の樹脂フィルムを貼着し、金属材料の表面側から表面のフォトレジスト非形成部を所定の深度（図１（ａ）に示す厚さｔ２）まで塩化第二鉄等のエッチャントを用いてエッチング加工処理（ハーフエッチング処理）を行う。次に、洗浄後にその表面に耐腐食用の樹脂フィルムを貼着する。
次に、金属材料の裏面の耐腐食用の樹脂フィルムを剥がし、金属材料の裏面側から、裏面のフォトレジスト非形成部を所定の深度（図１（ａ）に示す厚さｔ３）まで塩化第二鉄等のエッチャントを用いてエッチング加工処理を行う。これにより、表面、裏面に各々対応するレジストパターンが形成されていない金属部位に貫通部が形成され、図１（ａ）と図２に示すような多面付けリードフレーム１が形成される。
ここで、図２に示すように、エッチング後に多面付けリードフレーム１の各１単位フレームが金属材料から脱離することを防止するために、各１単位フレームを連結する格子状の枠部のタイバー３０を形成する。すなわち、１単位フレームは、枠部であるタイバー３０の開口部の領域内にタイバー３０と連結するよう形成する。また、図２に示すように、ダイバー３０から分岐させた吊りバー２０を介して１単位フレームＺとタイバー３０とを連結させる。この吊りバー２０により、多面付けリードフレーム１のエッチング加工処理後に、パッド部２及びリード部２ａが金属材料から脱落するのを防止して、必要な期間、パッド部２及びリード部２ａを金属材料に連結保持しておく。なお、仕様によっては、吊りバー２０を形成せずに、１単位フレームＺとタイバー３０とを直接に連結させることであっても構わない。
上述した説明では、多面付けリードフレーム１を形成するエッチング加工は、表裏の面に各々１回ずつ行い、計２回行っているが、表裏から同時に１回のエッチングで金属材料にエッチング加工を行っても構わない。
なお、以上の処理で多面付けリードフレーム１をエッチングして形成する際、レジストパターンから露出した金属材料部位には等方的にエッチングが行われる。そのため、金属材料の両面から各々エッチングを行うことで、テーパー状部Ｅのテーパー方向と、テーパー状部Ｅ１のテーパー方向とが逆となった多面付けリードフレーム１が得られる。すなわち、チップ搭載用表面Ａと放熱用裏面Ｂとの間におけるパッド部の側面部に、そのチップ搭載用表面Ａから放熱用裏面Ｂの方向に拡がる、モールド時に充填される充填樹脂４を保持するための段差状部Ｅ又はテーパー状部Ｅが形成され、電気的接続エリアＣと放熱用裏面Ｄとの間におけるリード部２ａの側面側には、その電気的接続エリアＣから放熱用裏面Ｄの方向に拡がる、モールド時に充填される充填樹脂４を保持するための段差状部Ｅ又はテーパー状部Ｅが形成された多面付けリードフレーム１が形成される。
次に、リード部２ａの電気的接続エリアＣに、Ｎｉ（ニッケル）下地メッキを行い、その上に銀メッキ、あるいは、金メッキ、パラジウムメッキを行う。なお、電気的接続エリアＣへのメッキは、後で説明する、充填樹脂４を多面付けリードフレーム１に充填してモールド成型する工程の後に、充填樹脂４から露出した電気的接続エリアＣにメッキする処理により行っても良い。
（充填樹脂のモールド成形）
次に、このようにして形成した多面付けリードフレーム１に対し、以下に説明するように、金型を用いた樹脂モールド成型を行うことで充填樹脂４を成型し、チップ搭載用表面Ａと放熱用裏面Ｂのそれぞれの面、電気的接続エリアＣと放熱用裏面Ｄのそれぞれの面が充填樹脂４から露呈するように充填樹脂４が充填された多面付け樹脂充填リードフレームを製造する。
樹脂モールド成型で用いる金型は、図７のように、多面付けリードフレーム１を収める所定の内部形状とした凹部を予め形成している金型を用いる。金型は、図７に示すように、蓋となる板状の上金型４０と下金型４１とで１組の金型を形成する構成にする。下金型４１には、溶融する充填樹脂４を注入する注入口４２と、多面付けリードフレーム１を装填可能な凹部４３を内部空間として形成しておく。なお上金型４０には、充填樹脂４の上部に約０．３ｍｍの高さの光反射リング４ａを形成するための型となる、深さ約０．３ｍｍの光反射リング用凹部４０ａを内部空間として形成しておく。樹脂モールド成型は、先ず、下金型４１の凹部４３に多面付けリードフレーム１を装填し、次に、上金型４０で下金型４１上に蓋をして型締めする。
次に、注入口４２から、凹部４３と光反射リング用凹部４０ａとの内部空間内に加熱溶融した充填樹脂４を注入して、装填された多面付けリードフレーム１に充填樹脂４をモールド成型して多面付け樹脂充填リードフレームを得る。充填樹脂４が金型に注入される際、多面付けリードフレーム１のうち、樹脂の注入口４２の近傍の１単位フレームから、注入口から離れた部位にある１単位フレームへと、順次に樹脂が流れていき、樹脂モールドされていく。
樹脂モールドの際に多面付けリードフレーム１の表面と裏面に充填樹脂４が付着しないよう、下金型４１の凹部４３の深さ（内部空間の高さ）は多面付けリードフレーム１の厚みと略同一に形成する。それにより、金型内に多面付けリードフレーム１を装填した際に、多面付けリードフレーム１の表面は上金型４０の面に密着させ、裏面は下金型４１の面に密着させる。そうすることで、凹部（内部空間）に樹脂を注入した際に、多面付けリードフレーム１の表面と裏面とへの樹脂の付着を防止し、多面付けリードフレーム１の表面（ＬＥＤチップ搭載用表面Ａ、電気的接続エリア）と裏面（放熱用裏面）とを各々充填樹脂４から露出させる。これにより、充填樹脂４が、パッド部２のＬＥＤチップ搭載用表面Ａとリード部２ａの電気的接続エリアＣの高さから、それに対向する放熱用裏面Ｂと放熱用裏面Ｄの高さまでの範囲の多面付けリードフレーム１の厚さに充填されてモールド成型される。
充填樹脂４を多面付けリードフレーム１に充填してモールド成型した後、上金型４０を外し、多面付け樹脂充填リードフレームを下金型４１から取り出す。これにより、図１（ｂ）のように多面付けリードフレーム１のパッド部２とリード部２ａ間に充填樹脂４が充填され、タイバー３０及び吊りバー２０の下に充填樹脂４の層が形成され、かつ、チップ搭載用表面Ａと放熱用裏面Ｂ、及び、電気的接続エリアＣと放熱用裏面Ｄが充填樹脂４から外面に露呈した多面付け樹脂充填リードフレームが形成される。
図１（ｂ）のように、この樹脂モールドで形成する充填樹脂４によって、多面付けリードフレーム１の上面の上に突出させて形成する光反射リング４ａと、多面付けリードフレーム１の上面と下面の間の空間と充填樹脂４で一体化された構造で形成する。すなわち、光反射リング４ａと、多面付けリードフレーム１のパッド部２とリード部２ａ間に充填された充填樹脂４とは、一体化して形成し、両者の間に樹脂の界面は存在させない。そのため、充填樹脂４の光反射リング４ａと充填樹脂４の本体とは強固に接続され密着性が高いといえる。また、光反射リング４ａと充填樹脂４の本体との間に界面が無いので、界面に水蒸気が拡散して剥離し易くなることも無く、接続信頼性の高い光反射リング４ａが得られる効果がある。更に、光反射リング４ａを充填樹脂４の他の充填部分と同時に形成するため、一回の樹脂モールド成型で済む。
充填樹脂４で形成する反射リング４ａの形については、図３から図６のように、多面付けリードフレーム１上に、リード部２ａの外側に、中心の円形の領域を取り囲む傾斜面で
すり鉢状の斜面を有する外壁状の形に形成する。すなわち、図３のように、設置したＬＥＤチップ１０の発光部（ＬＥＤ）を中心とする、平面視で円状の中心領域を、充填樹脂４のすり鉢状の傾斜面で囲む。そして、その傾斜面の外側の傾斜面の上部を平坦な台地状に形成する。その台地状の領域に、個片への分割線ＢＸとＢＹを設定する。充填樹脂４の光反射リング４ａの内周面の具体的形状としては、光を効率よく反射できるように、円錐面、楕円錐面、球面または放物面の一部としてもよい。なお、この光反射リング４ａの平面視での形状は、円環に限定されず、ＬＥＤチップ１０の発光部を中心にした楕円形の環状に形成しても良い。また、発光部が円環の中心に近ければ、光反射リング４ａである円環の中心は発光部から少しずれていても良い。
光反射リング４ａの傾斜面の断面形状は、ＬＥＤチップ１０の発光部に対向する傾斜面である内周面を、チップ搭載用表面Ａと電気的接続エリアＣの成す面から３０度から８５度傾斜した斜面に形成する。それにより、光反射リング４ａの傾斜面に入射する反射光を効率よく再反射させることが可能になり、さらには、ＬＥＤチップ１０から発せられた光が直接に光反射リング４ａの傾斜面に入射する場合であっても、入射光を効率よく外部に向け反射させることが可能になる。
上金型４０には光反射リング用凹部４０ａを形成しておき、モールド成型時に充填樹脂４を注入して、その充填樹脂４を光反射リング４ａの形に成形する。すなわち、上金型４０は、光反射リング４ａが、チップ搭載用表面Ａと電気的接続エリアＣの高さから放熱用裏面Ｂと放熱用裏面Ｄの高さまでの充填樹脂４と一体化した構造となって、多面付けリードフレーム１の上面の上に突出するように形成される形にする。
樹脂モールド成型時には加熱溶融した樹脂が金型内に注入される。そのため、充填樹脂４を形成後に、別に光反射リング４ａを樹脂モールド成型で形成すると、充填樹脂４は複数回熱にさらされるため熱により劣化することになる。しかし本発明の多面付け樹脂充填リードフレームでは、充填樹脂４の樹脂モールド成型の処理を複数回繰り返すことがないので、複数回のモールド成型による複数回の加熱熱による充填樹脂４の劣化、例えば、充填樹脂４の熱劣化による光反射特性の低下を防止でき、充填樹脂４の光反射率を高く保つことができる効果がある。
このモールド成型で用いる充填樹脂４には、光反射効率の高い白色樹脂を用いるのが望ましい。また、充填樹脂４は、その他に、耐熱性、耐光性、熱導電性、高い光拡散性を有することも望ましい。充填樹脂は熱可塑性樹脂、あるいは、熱硬化性樹脂を用いることができる。そのため、充填樹脂４として、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シルセシキオキサン系樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、芳香族系ポリエステル樹脂（不飽和ポリエステル樹脂）、ポリアミド系樹脂、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、シクロオレフィン系樹脂などの有機高分子材料が望ましく、１種の樹脂又は、複数種の樹脂の混合樹脂を用いて構わない。
また、充填樹脂４として、上記の１種の樹脂又は複数種の樹脂の混合樹脂を主体とする樹脂に、粉状物質の添加剤を混合した光拡散性樹脂を使用するのが望ましい。充填樹脂４に添加する添加剤としては、例えば、ＳｉＯ2 、ＴｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、酸化ジルコニウム、酸化鉛、セラミック材などの白色粉末、又はそれらの混合物などの微粒子が上げられ、主体樹脂に対する添加剤の混合比率は本発明においては適宜に設定することができる。例えば１％〜２０％、若しくはそれ以上である。かかる充填樹脂４は、その添加剤により光拡散性を高くできる効果がある。それとともに、充填樹脂４は、その添加剤により屈折率ｎを２以上にすることができる。それにより、後に充填樹脂４上に形成する透明樹脂５よりも屈折率を高くできる。その屈折率差により、充填樹脂４と透明樹脂５との境界面における高い光反射性が得られる効果がある。
図１（ａ）に示すように、多面付けリードフレーム１に形成された各１単位フレームの上部構造のパッド部２及びリード部２ａは、厚さｔ３の下部構造の上に形成するため、その上面の下部構造の裏面に対する高さは金属材料の厚みと略同一のｔ１である。一方、吊りバー２０、タイバー３０の厚さは金属材料の厚みｔ１よりも薄い上部構造の厚さｔ２に設定する。
もし、吊りバー２０、タイバー３０の厚みが、多面付けリードフレーム１の厚みと同じ程度に厚い場合は、吊りバー２０、タイバー３０が樹脂の流れを妨げる、あるいは、堰き止めることで、多面付けリードフレーム１に充填樹脂４が充填されない部位を生じる問題を生じる。そうなれば、充填樹脂４が充填されなかった部位は気泡を有する部位となり、多面付け樹脂充填リードフレームの品質、ひいては、半導体発光装置ＬＥの品質が低下し、はなはだしい場合は欠陥品として廃棄する場合もある問題がある。
この対策のため、本実施形態では、吊りバー２０とタイバー３０の厚みを金属材料の上部構造の厚さｔ２まで薄くする。これにより、充填樹脂４の注入時に、樹脂は吊りバー２０、タイバー３０と金型との間に出来た隙間を流れることができ、樹脂の流れが妨げられず、また、堰き止められない効果がある。その結果、多面付けリードフレーム１に、充填樹脂４に気泡を入れずにモールド成型することが可能になり、多面付け樹脂充填リードフレームの品質を良くできる効果がある。また、欠陥品が無くなるため製造歩留まりを上げることができる効果があり、ひいては、多面付け樹脂充填リードフレームの製造コストを下げることが可能になる効果がある。
以上の、多面付けリードフレーム１への充填樹脂４のモールド処理により、図１〜図６に示すように、ＬＥＤチップ１０を搭載する１乃至複数箇所のパッド部２と、ＬＥＤチップ１０との電気的接続を行う電気的接続エリアＣを有するリード部２ａとを同一平面に備えた多面付け樹脂充填リードフレームを得る。
チップ搭載用表面Ａと放熱用裏面Ｂとの間、及び電気的接続エリアＣと放熱用裏面Ｄとの間におけるパッド部２、及びリード部２ａの側面部には、放熱用裏面Ｂ、Ｄの方向に拡がる段差状部Ｅ又はテーパー状部Ｅを呈しているため、充填樹脂４を溶融状態にてモールド成型する際、及びモールド成型後は、充填樹脂４が、この段差状部Ｅ又はテーパー状部Ｅによって保持され、かつ、充填樹脂４と多面付けリードフレーム１との接触面積は大きくなる。そのため、充填樹脂４と多面付けリードフレーム１とは強固に密着することになり、充填樹脂４からの多面付けリードフレーム１の脱落、もしくは、多面付けリードフレーム１からの充填樹脂４の脱落を防止できる。
また、充填樹脂４は、その添加剤により屈折率ｎを２以上にし、充填樹脂４の光屈折率ｎ１と透明樹脂５の光屈折率ｎ２との関係を、ｎ１＞ｎ２にする。その屈折率差により、充填樹脂４と透明樹脂５との境界面における高い光反射性が得られる効果がある。屈折率の差が大きいほど高い光反射を行える。通常の樹脂の屈折率は概ね２以下であり、樹脂だけで屈折率差を大きくするには限界が有るが、充填樹脂４に、添加剤として、ＳｉＯ2 、ＴｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、酸化ジルコニウム、セラミック材、又はそれらの混合物などの微粒子を添加し、主体樹脂に対する添加剤の混合比率を例えば１％〜２０％、若しくはそれ以上添加することで、充填樹脂４の屈折率を２以上にし、透明樹脂５との屈折率差を大きくすることができる。それにより、充填樹脂４と透明樹脂５との境界面における高い光反射性が得られる効果がある。
このように、充填樹脂４に高い光反射率を持たせることで、ＬＥＤチップ１０から発せられた光を効率よく外部に放出させることが可能となる。また、ＬＥＤチップ１０のチッ
プ搭載用表面Ａ、電気的接続エリアＣに金属メッキを行った場合、メッキ面にても光を反射させることができるので、ＬＥＤチップ１０から発せられた光を効率よく利用するには好ましい。さらに充填樹脂４の表面に、光反射率の優れたセラミックインクなどをコーティングすることも、ＬＥＤチップ１０から発せられた光を効率よく利用する上で好ましいといえる。
（ＬＥＤチップの搭載）
こうして得た多面付け樹脂充填リードフレームのパッド部２の上面に、例えば導電接着剤によりＬＥＤチップ１０を貼着（ダイボンド）し、その後にワイヤーボンダーにより、ＬＥＤチップ１０の上面の端子と他方のリード部２ａの上面の電気的接続エリアＣに金線等のワイヤーＷをワーヤーボンディングすることで、ＬＥＤチップ１０と多面付けリードフレーム１を電気接続する。こうして、ＬＥＤチップ１０が搭載された多面付け樹脂充填リードフレームを製造する。
（透明樹脂のモールド成形）
次に、このようにしてＬＥＤチップ１０を搭載した多面付け樹脂充填リードフレームに対し金型を用いた樹脂モールド成型を行うことで、図１（ｃ）のように、パッド部２のチップ搭載用表面Ａより上面側、及びリード部２ａの電気的接続エリアＣより上面側のＬＥＤチップ１０と、電気的接続エリアＣにボンディングしたワイヤーＷと、光反射リング４ａを被覆する透明樹脂５を形成する。透明樹脂５は、光透過性のあるアクリル系樹脂（ポリメタメチルアクリレート樹脂）などの透明性の良好な樹脂を用いる。それにより、ＬＥＤチップ１０が透明樹脂層５の層内に埋設された状態で発光する際に、ＬＥＤチップ１０から発せられた光が透明樹脂５から外側に出射するにあたり高い光利得性を持たせることができる。なお、図１（ｃ）では、透明樹脂５は層状に形成しているが、ドーム状に形成しても構わない。
図２のようなタイバー３０と吊りバー２０の部位を、個片への分割線ＢＸとＢＹの位置で折り取って前後左右に分割して個々の半導体発光装置ＬＥの個片に分割できるようにするため、図１（ｃ）のように、この個片への分割線ＢＸとＢＹの部分に互いに狭い範囲で対向する第１のＶ字溝４ｂと第２のＶ字溝４ｃを形成する。これらのＶ字溝は、透明樹脂５のモールド形成用の上金型５０の第１のＶ字楔５０ｂと下金型５１の第２のＶ字楔５１ｂにより、個片への分割線ＢＸ及び個片への分割線ＢＹの位置に、互いに対向して形成する。すなわち、上金型５０の第１のＶ字楔５０ｂによって、多面付けリードフレーム１の上の光反射リング４ａの上部に第１のＶ字溝４ｂを形成する。また、下金型５１の第２のＶ字楔５１ｂによって、多面付けリードフレーム１のタイバー３０と吊りバー２０の下の充填樹脂４の層の下側から、先端をタイバー３０と吊りバー２０の金属材料に食い込ませた第２のＶ字溝４ｃを形成する。
この第１のＶ字溝４ｂと第２のＶ字溝４ｃを、多面付け樹脂充填リードフレームの個片への分割線ＢＸ及びＢＹの位置で互いの先端を対向させて形成することで、その第１のＶ字溝４ｂと第２のＶ字溝４ｃの先端の間の狭い範囲を支点として上下から応力を集中させることができ、それにより、多面付け樹脂充填リードフレームが、軽い力を加えるだけで容易に折り取られて個片に分割されて個々の半導体発光装置ＬＥが得られる効果がある。なお、タイバー３０と吊りバー２０の平面パターンは、図２の平面図のように、多面付け樹脂充填リードフレームが個片への分割線ＢＸとＢＹの部分で分割されることで多面付けリードフレーム１のパッド部２とリード部２ａとが電気的に切り離されるようなパターンに形成しておく。
透明樹脂５の樹脂モールド成型で用いる金型は、図８のように、蓋となる板状の上金型５０と下金型５１とで１組の金型を形成する構成にする。上金型５０と下金型５１の間の
空間に透明樹脂５を充填してモールドすることで、ＬＥＤチップ１０を覆う形の透明樹脂５を形成する。
上金型５０には、多面付け樹脂充填リードフレームを個片の半導体発光装置ＬＥに分離する格子状の個片への分割線ＢＸ及びＢＹの位置の光反射リング４ａの上部に第１のＶ字楔５０ｂを設けておく。その上金型５０の第１のＶ字楔５０ｂによって、多面付け樹脂充填リードフレームの、充填樹脂４で形成された光反射リング４ａの上部に約０．１５ｍｍの深さの第１のＶ字溝４ｂを形成する。なお、光反射リング４ａの上部の第１のＶ字溝４ｂは、先の充填樹脂４による光反射リング４ａの形のモールド成形の際に、予め第１のＶ字溝４ｂを光反射リング４ａの上部に形成しておいても良い。その場合にも、上金型５０に第１のＶ字楔５０ｂを形成しておき、その第１のＶ字楔５０ｂを光反射リング４ａの上部の第１のＶ字溝４ｂに嵌め込んで光反射リング４ａの上部を押さえるようにする。
下金型５１にも、多面付け樹脂充填リードフレームの個片への分割線ＢＸ及びＢＹの位置に第２のＶ字楔５１ｂを形成する。その下金型５１の第２のＶ字楔５１ｂによって、吊りバー２０及びタイバー３０の下の充填樹脂４の層の側から、約０．１８ｍｍの深さの第２のＶ字溝４ｃを形成する。また、第２のＶ字溝４ｃは、吊りバー２０及びタイバー３０の金属材料の一部に食い込ませて形成する。ここで、吊りバー２０とタイバー３０の金属材料の厚みが薄いため、下金型５１の第２のＶ字楔５１ｂが、吊りバー２０とタイバー３０の金属材料に容易に食い込んで第２のＶ字溝４ｃを形成することができる効果がある。
透明樹脂５の樹脂モールド成型は、先ず、下金型５１にＬＥＤチップ１０を搭載した多面付け樹脂充填リードフレームを装填し、次に、上金型５０で下金型５１上に蓋をして型締めする。この型締めにより、上金型５０の第１のＶ字楔５０ｂが、光反射リング４ａの上部に食い込んで深さが０．１５ｍｍの第１のＶ字溝４ｂを形成し、下金型５１の第２のＶ字楔５１ｂが、充填樹脂４と吊りバー２０及びタイバー３０の金属材料の一部に食い込む第２のＶ字溝４ｃを０．１８の深さで形成する。この第１のＶ字溝４ｂと第２のＶ字溝４ｃの先端同士を０．１７ｍｍ程度の狭い範囲で接近させ、その狭い範囲に応力が集中され易くする。
次に、上金型５０の下の内部空間内に加熱溶融した透明樹脂５を注入して、装填された多面付け樹脂充填リードフレームに透明樹脂５をモールド成型し、その後、上金型５０を外し、多面付け樹脂充填リードフレームを下金型５１から取り出す。これにより、搭載したＬＥＤチップ１０を透明樹脂５で覆い、個片への分割線ＢＸとＢＹの部分に互いに狭い範囲で対向する第１のＶ字溝４ｂと第２のＶ字溝４ｃが形成されて個片への分割線ＢＸとＢＹの部分のそれらのＶ字溝の頂点に応力が集中するようにされた多面付け樹脂充填リードフレームを得る。すなわち、この多面付け樹脂充填リードフレームには、個片への分割線ＢＸとＢＹの部分に第１のＶ字溝４ｂが、光反射リング４ａの上部から下に向けて形成され、それに対向する第２のＶ字溝４ｃが、吊りバー２０又はタイバー３０の下の充填樹脂４の層の下側からその金属材料に食い込ませて下から上に向けて形成する。
（多面付け樹脂充填リードフレームの個片への分割処理）
以上の処理で多面付けリードフレーム１に充填樹脂４と透明樹脂５を形成した多面付け樹脂充填リードフレームを製造し、後に、それを個片の半導体発光装置ＬＥに分割する。その分割処理は、個片への分割線ＢＸとＢＹの位置の吊りバー２０とタイバー３０の金属材料に食い込ませた第２のＶ字溝４ｃの先端と、光反射リング４ａの上部に形成された第１のＶ字溝４ｂの先端の間の狭い範囲に上下から応力を集中させて、吊りバー２０とタイバー３０の金属材料の連結部を折り取り、個片を分離して個々の半導体発光装置ＬＥを得る。
すなわち、個片への分割線ＢＸとＢＹの位置で対向する第１のＶ字溝４ｂと第２のＶ字溝４ｃの先端の間を厚さ０．１７ｍｍ程度の狭い範囲にすることで、多面付け樹脂充填リードフレームを小さな力で曲げるだけで、その狭い範囲を支点として応力を集中させて、その部分が折り取られ易くできる効果がある。つまり、多面付け樹脂充填リードフレームが個片への分割線ＢＸとＢＹの部分で容易に折り取られて個々の半導体発光装置ＬＥを容易に得ることができる効果がある。また、多面付けリードフレーム１が個片への分割線ＢＸとＢＹの部分で折り取りられた折り取り部分には、リードフレームの金属材料の切断バリが発生しない効果がある。
＜第２の実施形態＞
図９の側断面図により第２の実施形態を説明する。第２の実施形態は、第１の実施形態と同様の形状の多面付けリードフレーム１を用い、その多面付けリードフレーム１の充填樹脂４をモールド成形する際に、そのモールド金型の上金型４０と下金型４１によって多面付け樹脂充填リードフレームに第１のＶ字溝４ｂと第２のＶ字溝４ｃを形成する。
すなわち、充填樹脂４をモールド成形する際に、そこで用いる下金型４１に第２のＶ字楔４１ｂを形成しておき、その第２のＶ字楔４１ｂの先端をタイバー３０又は吊りバー２０の金属材料に食い込ませる。そして、タイバー３０及び吊りバー２０の下面と、多面付けリードフレーム１の下面の高さにある下金型４１の上面との間に充填樹脂４を充填する。それにより、充填樹脂４と第２のＶ字楔４１ｂの先端が食い込んだタイバー３０又は吊りバー２０の部分とで第２のＶ字溝４ｃを形成する。また、上金型４０の光反射リング用凹部４０ａ内に第１のＶ字楔４０ｂを形成し、その光反射リング用凹部４０ａと多面付けリードフレーム１の間に充填樹脂４を充填することで、光反射リング用凹部４０ａ内の第１のＶ字楔４０ｂを型にして光反射リング４ａの上部に第１のＶ字溝４ｂを形成する。その第１のＶ字溝４ｂと第２のＶ字溝４ｃを、多面付け樹脂充填リードフレームの個片への分割線ＢＸとＢＹの部分に、狭い範囲で対向させて形成する。このモールド成形により、多面付け樹脂充填リードフレームの充填樹脂４の面からパッド部２とリード部２ａの上面を露出させる。
次に、この多面付け樹脂充填リードフレームのパッド部２上にＬＥＤチップ１０を搭載してＬＥＤチップ１０とリード部２ａをワイヤボンディングによりワイヤーＷで配線し、そのＬＥＤチップ１０とワイヤーＷを透明樹脂５で覆う。その透明樹脂５はモールド形成するか、又は、熱硬化性樹脂を塗布して熱硬化させて形成する。
第２の実施形態でも、第１のＶ字溝４ｂと第２のＶ字溝４ｃを多面付け樹脂充填リードフレームの個片への分割線ＢＸ及びＢＹの位置に、互いに対向して形成することにより、第１のＶ字溝４ｂと第２のＶ字溝４ｃの先端を支点として、上下からそれらのＶ字溝の先端の間の狭い範囲に応力を集中させることにより、分割線ＢＸ及びＢＹの位置で容易に折り取れるようにする。これにより、多面付け樹脂充填リードフレームが、軽い力を加えるだけで容易に折り取られて個片に分割されて個々の半導体発光装置ＬＥが得られる効果がある。
１・・・多面付けリードフレーム
２・・・パッド部
２ａ・・・リード部
３、３ａ・・・放熱部
４・・・充填樹脂
４ａ・・・光反射リング
４ｂ・・・第１のＶ字溝
４ｃ・・・第２のＶ字溝
５・・・透明樹脂
１０・・・ＬＥＤチップ（発光素子）
２０・・・吊りバー
３０・・・タイバー
４０・・・上金型
４０ａ・・・光反射リング用凹部
４０ｂ・・・第１のＶ字楔
４１・・・下金型
４１ｂ・・・第２のＶ字楔
４２・・・注入口
４３・・・凹部
５０・・・上金型
５０ｂ・・・第１のＶ字楔
５１・・・下金型
５１ｂ・・・第２のＶ字楔
Ａ・・・チップ搭載用表面
Ｂ・・・放熱用裏面
ＢＸ、ＢＹ・・・個片への分割線
Ｃ・・・電気的接続エリア
Ｄ・・・放熱用裏面
Ｅ・・・段差状部又はテーパー状部
Ｅ１・・・テーパー状部（又は角面取り部）
ＬＥ・・・半導体発光装置
Ｗ・・・ワイヤー
Ｚ・・・１単位フレーム

Claims (2)

  1. 金属板をエッチングすることで金属板の表面側の上部構造と金属板の裏面側の下部構造とが一体となった複数の構造体を、前記上部構造のみから構成されるタイバー又は吊りバーで連結した多面付けリードフレームに充填樹脂をモールドすることで前記タイバー又は吊りバーの下に形成した充填樹脂の層と、前記多面付けリードフレームの上部に形成した光反射リングを有する多面付け樹脂充填リードフレームであって、前記光反射リングの上部から形成した第１のＶ字溝と、前記充填樹脂の層の側から形成し先端を前記タイバー又は吊りバーの金属材料に食い込ませて形成した第２のＶ字溝が、前記多面付け樹脂充填リードフレームの個片への分割線の位置で互いに狭い範囲で対向することで、前記第１のＶ字溝と第２のＶ字溝の先端の間の狭い範囲に応力を集中させて前記個片への分割線の部分で折り取り可能にしたことを特徴とする多面付け樹脂充填リードフレーム。
  2. 金属板をエッチングすることで金属板の表面側の上部構造と金属板の裏面側の下部構造とが一体となった複数の構造体を、前記上部構造のみから構成されるタイバー又は吊りバーで連結した多面付けリードフレームを形成する工程と、
    前記多面付けリードフレームに充填樹脂をモールドすることで前記タイバー又は吊りバーの下に充填樹脂の層を形成するとともに前記多面付けリードフレームの上部に光反射リングを形成する工程と、
    金型のＶ字楔によって、前記光反射リングの上部から形成した第１のＶ字溝と、前記充填樹脂の層の側から形成し前記タイバー又は吊りバーの金属材料に食い込ませた第２のＶ字溝を、多面付け樹脂充填リードフレームの個片への分割線の位置で狭い範囲で先端を対向させて形成する工程とを有することを特徴とする多面付け樹脂充填リードフレームの製造方法。
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