JP5287899B2 - 半導体発光装置用リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
半導体発光装置用リードフレーム及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5287899B2 JP5287899B2 JP2011036933A JP2011036933A JP5287899B2 JP 5287899 B2 JP5287899 B2 JP 5287899B2 JP 2011036933 A JP2011036933 A JP 2011036933A JP 2011036933 A JP2011036933 A JP 2011036933A JP 5287899 B2 JP5287899 B2 JP 5287899B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- filling resin
- plating layer
- lead frame
- semiconductor light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/156—Material
- H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
- H01L2924/15787—Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides
Description
きはモールド成型した白色樹脂との密着性が低いという問題がある。
前記充填樹脂から露出した前記金属板の表面に貴金属めっき層が形成され、該貴金属めっき層は、前記充填樹脂の表面にオーバーハング状に突出させためっき部分で前記充填樹脂と前記金属板との界面の入口を塞ぐことで、前記充填樹脂と前記金属板の界面への水分の浸入を妨げたことを特徴とする半導体発光装置用リードフレームである。
金属板をエッチングすることで前記パッド部と前記リード部を形成する工程と、前記金属板の前記パッド部と前記リード部との間の空隙部分に充填樹脂を充填する工程と、前記充填樹脂から露出した前記金属板の表面に、前記充填樹脂の表面にオーバーハング状にめっき部分を突出させた貴金属めっき層を形成する工程を有し、前記オーバーハング状に突出させためっき部分で前記充填樹脂と前記金属板との界面の入口を塞ぐことで、前記充填樹脂と前記金属板の界面への水分の浸入を妨げたことを特徴とする半導体発光装置用リードフレームの製造方法である。
成する。そのため、貴金属めっき層の表面を清浄に保つことができる。また、本発明では、充填樹脂4の充填の後に金属板1aに貴金属めっき層を形成するため、バリ除去処理は確実に樹脂の汚染を除去できる強さで行うため、細心の注意をもって樹脂の汚染の残留を検査する必要が無く、製造コストを低減できる。また、金属板1aへの金属めっきに用いる貴金属がバリ除去処理で削り取られることも無いので貴金属の使用量も少なくできるので半導体発光装置用リードフレームの製造費用を低減できる効果がある。
本発明の第1の実施形態を図1〜図10を用いて説明する。図1(a)は、金属板1aをエッチングして製造し、充填樹脂4を充填する以前のリードフレーム1の側断面図を示す。図1(b)は、充填樹脂4を充填した後のリードフレーム1の側断面図を示す。図1(c)は、充填樹脂4の充填後に、充填樹脂4から露出する金属板1aの面に貴金属めっき1bを施した半導体発光装置用リードフレーム1の側断面図を示し、図5は、その上面図を示す。図2(d)は、リードフレーム1にLEDチップ10を設置し、ワイヤーボンディングしてLEDチップ10の電極端子とリードフレーム1をワイヤーWで電気接続した構造を示す。図2(e)は、LEDチップ10とワイヤーWを透明樹脂5で被覆した構造を示す。図3と図4は、図1(c)における、半導体発光装置用リードフレーム1の金属板1aの上下の面に形成した貴金属めっき1bの層構成を示す断面図である。
図1(a)に示すリードフレーム1は、枚葉状あるいは帯状の金属板1aに、図5の点線Z部で示す1単位フレームZ毎にパッド部2及びリード部2aとを形成し、その1単位フレームZを縦横方向に多面付け配列したシート状に形成する。
の密着性が優れる効果がある。すなわち、充填樹脂4を金属板1aに形成した酸化膜1eと接触させることで、充填樹脂4と金属板1aの界面の密着性を優れたものにし、耐湿信頼性の高いリードフレーム1が得られる効果がある。
次に、図1(c)のように、充填樹脂4の充填後に充填樹脂4から露出した金属板1aの表面に貴金属めっき層1bを形成する。図3と図4に、図1(c)のリードフレーム1における金属板1aと金属めっき層の断面の層構成を示す。図3(a)では、リードフレーム1の、充填樹脂4から露出した金属板1aの表面(上面と下面)に、その金属板1aの表面の酸化膜1eを除去して清浄な表面を形成した上で、その表面に貴金属めっき層1bを形成する。その貴金属めっき1b層は、LEDチップ10のダイボンディング性と金線Wによるワイヤーボンディング性を有する貴金属であるAu、Ag、Pd、Rhなどの貴金属の一種あるいはこれらの貴金属の2種以上の合金を金属めっきによって、厚さが0.5μm以上8μm以下の貴金属めっき層1bを形成する。
るためと考えられる。すなわち、オーバーハング状のめっき部分Hが隙間無く充填樹脂4と金属板1aとの境界面を覆うことで水分の金属板1aと充填樹脂4の界面の隙間に至る水分透過経路が遮られるため、水分の浸入を防ぐ効果が増すためと考えられる。
変形例1として、図3(b)のように、リードフレーム1の、充填樹脂4から露出した金属板1aの表面(上面と下面)に、先ず、光沢あるいは半光沢のNi(ニッケル)の下地めっき1cあるいはCo(コバルト)めっき等の硬質の下地めっき層1cを形成することでオーバーハング状のめっき部分Hの一部を下地めっき1cで形成し、その上に貴金属めっき層1bを形成することでオーバーハング状のめっき部分Hの残りの部分を形成する。
変形例2として、図4(c)のように、充填樹脂4から露出した金属板1aの表面(上面と下面)に銀めっきによる貴金属めっき層1bを形成することでオーバーハング状のめっき部分Hを形成し、その上に、X成分として、耐硫化性を有するZn,Au,Pd,Mg,Ce,Rh,Cu,In,Snのうち一つ以上を含有し、その成分の含有量が0.1wt%以上5wt%以下である銀合金めっき層、すなわちAg−X合金めっき層1dを形成する。
面を保護してめっき膜の耐硫化性を向上させ、めっき膜の高光反射率を維持できる効果がある。
変形例3として、図4(d)のように、充填樹脂4から露出した金属板1aの表面(上面と下面)に、3層の金属めっき層を形成する。すなわち、金属板1aの表面(上面と下面)に、先ずNi(ニッケル)めっきあるいはCo(コバルト)めっき等の硬質の下地めっき層1cを形成し、その上に銀めっきによる貴金属めっき層1bを形成し、更にその上に、X成分として、耐硫化性を有するZn,Au,Pd,Mg,Ce,Rh,Cu,In,Snのうち一つ以上を含有した銀合金めっき層であるAg−X合金めっき層1dを形成する。変形例3は変形例1と変形例2を合わせた構成であり、変形例1の効果に変形例2の効果加えた効果を得ることができる。
(LEDチップの搭載)
次に、図2(d)のように、1単位フレームZが連結しているシート状のリードフレーム1に対して、そのリードフレームの金属板1aのパッド部2の半導体発光素子搭載用表面A上にLEDチップ(半導体発光素子)10を搭載する。LEDチップ10の厚さは0.05mmから0.1mm程度である。
次に、図5のように、1単位フレームZ毎にLEDチップ10を搭載したシート状のリードフレーム1を、1単位フレームZの分割線BXとBYとで前後左右に分割することで個片に分割する。分割された個片が、個々の半導体発光装置LEになる。図6から図9は、図2(e)の半導体発光装置用リードフレームを個片に分割して得る半導体発光装置LEを示す図であり、図6はその上面図であり、図7から図9はその側断面図である。
図7のように、本実施形態のリードフレーム1のエッチング後の金属板1aは、パッド部2の表面(上面)の半導体発光素子搭載用表面Aは、LEDチップ10を搭載するための面積S1を有する。
次に本実施形態による半導体発光装置用リードフレームの製造方法を説明する。
(金属板のエッチング工程)
まず、鉄−ニッケル等の合金薄板又は銅−ニッケル−錫等の金属合金製の金属板1aの表面に、フォトレジスト(感光性樹脂)を塗布してフォトレジスト層を形成する。次いで、パッド部2の面積S1からなる半導体発光素子搭載用表面A、及びリード部2aの面積S3からなる電気的接続エリアC、吊りバー20とタイバー30を形成する部分にレジストパターンを形成するために、所定のパターンを有するパターン露光用フォトマスクを介してフォトレジスト層にパターンを露光する。
吊りバー20とタイバー30となる部分を残してフォトレジストが現像除去される。そして、パッド部2の半導体発光素子搭載用表面Aを形成する部位、リード部2aの電気的接続エリアC、及び、吊りバー20とタイバー30を形成する部位にレジストパターンが形成される。
次に、このようにして形成したリードフレーム1に対し、以下に説明するように、金型を用いた樹脂モールド成型を行うことで充填樹脂4を成型し、図1(b)のように、半導体発光素子搭載用表面Aと放熱用裏面Bのそれぞれの面、電気的接続エリアCと放熱用裏面Dのそれぞれの面が充填樹脂4から露呈するように充填樹脂4が充填されたリードフレーム1を製造する。
には、溶融する充填樹脂4を注入する注入口42と、リードフレーム1を装填可能な凹部43を内部空間として形成しておく。
金型によるモールド成型で充填樹脂4を金属板1aの空隙に充填する際に、金型の隙間から微量の樹脂が漏れ出し、所定のエリア外のリードフレーム表面を覆う。そのため、充填樹脂4のモールド成型工程の次に、樹脂バリ除去工程により、金属板1aの表面を薄く覆う樹脂を、機械的或いは化学的な操作により取り除く。
次に、図4(d)のように、充填樹脂4から露出した金属板1aの表面に、耐熱拡散性に優れた光沢或いは半光沢のNi(ニッケル)めっきあるいはCo(コバルト)めっき等の硬質の下地めっき層1cを0.5〜8μmの厚さに形成する。
た際に金属板1aの表面の一部に充填樹脂4が薄く残留していた場合、金属板1aの表面のその部分には金属めっき層が形成され無いため、金属板1aの表面へ充填樹脂4が残留して汚染していることの検証が容易になり、結果として生産性に優れている利点がある。
変形例4として、金属板1aの表面に形成する3層のめっき層のうち、最上層のAg−X合金めっき層1dの形成方法として、銀めっきによる貴金属めっき層1bの表面に蒸着やスパッタリング、あるいは、イオンプレーティング等の乾式めっきによりX成分を成膜して、加熱してX成分を下地の銀めっきによる貴金属めっき層1bに熱拡散させることでAg−X合金めっき層1dを形成することも可能である。特に、Ag−X合金めっき層1dにする銀の量の30分の1の量のX成分を銀めっきによる貴金属めっき層1bの表面に成膜して、加熱してX成分を下地の銀めっきによる貴金属めっき層1bに熱拡散させることで、目的のAg−X合金めっき層1dを銀めっきによる貴金属めっき層1bの表面に形成することができる。
変形例5として、金属板1aの表面に形成する3層のめっき層のうち、最上層のAg−X合金めっき層1dの形成方法として、銀めっきによる貴金属めっき層1bの表面に、Ce系光沢剤とZn成分を含む低シアン銀めっき液を用いた湿式めっきにより、X成分としてZnとCeの混合成分を含むAg−X合金めっき層1dを形成する。
変形例6として、金属板1aの表面に形成する3層のめっき層のうち、最下層の下地めっき層1cとして、金属板1aの表面にAu、Pd、Znなどの耐硫化性に優れたストライクめっきを厚さを0.02μmから0.5μm設けることで下地めっき層1cを形成し、その下地めっき層1cの上に先に述べた2層の金属めっき層を形成する。
こうして得た半導体発光装置用リードフレームのパッド部2の上面に、例えば導電接着剤によりLEDチップ10を貼着(ダイボンド)し、その後にワイヤーボンダーにより、LEDチップ10の上面の端子と他方のリード部2aの上面の電気的接続エリアCに金線等のワイヤーWをワイヤーボンディングすることで、LEDチップ10とリードフレーム1を電気接続する。こうして、半導体発光装置用リードフレームにLEDチップ10を搭載する。
次に、図2(e)のように、LEDチップ10を搭載した半導体発光装置用リードフレームに対し、金型を用いた樹脂モールド成型を行うことで、パッド部2の半導体発光素子搭載用表面Aより上面側、及びリード部2aの電気的接続エリアCより上面側のLEDチップ10と、電気的接続エリアCにボンディングした金線のワイヤーWと、光反射リング4aを被覆する透明樹脂5を形成する。
次に、図5のように、LEDチップ10を搭載したシート状のリードフレーム1を、個片への分割線BXとBYとで前後左右に分割して個片に分割することで、個々の半導体発光装置LEを製造する。
1a・・・金属板
1b・・・貴金属めっき層
1c・・・下地めっき層
1d・・・Ag−X合金めっき層
1e・・・酸化膜
2・・・パッド部
2a・・・リード部
3、3a・・・放熱部
4・・・充填樹脂
4a・・・光反射リング
5・・・透明樹脂
10・・・LEDチップ(半導体発光素子)
20・・・吊りバー
30・・・タイバー
40・・・上金型
40a・・・光反射リング用凹部
41・・・下金型
42・・・注入口
43・・・凹部
50・・・上金型
A・・・半導体発光素子搭載用表面
B・・・放熱用裏面
BX、BY・・・個片への分割線
C・・・電気的接続エリア
D・・・放熱用裏面
E・・・段差状部又はテーパー状部
E1・・・テーパー状部(又は角面取り部)
H・・・オーバーハング状のめっき部分
LE・・・半導体発光装置
P・・・金属板と樹脂の境界線部
t1・・・金属板の厚さ
t2・・・上部構造の高さ
t3・・・下部構造の高さ
W・・・ワイヤー
Z・・・1単位フレーム
Claims (6)
- 半導体発光素子を搭載するパッド部と、前記半導体発光素子と電気接続するリード部とを金属板で形成し、前記金属板の前記パッド部と前記リード部との間の空隙部分に充填樹脂が充填され、前記充填樹脂の表面と前記充填樹脂より露出した前記金属板の前記パッド部と前記リード部の表面とが面一に形成されて成る半導体発光装置用リードフレームであって、
前記充填樹脂から露出した前記金属板の表面に貴金属めっき層が形成され、該貴金属めっき層は、前記充填樹脂の表面にオーバーハング状に突出させためっき部分で前記充填樹脂と前記金属板との界面の入口を塞ぐことで、前記充填樹脂と前記金属板の界面への水分の浸入を妨げたことを特徴とする半導体発光装置用リードフレーム。 - 請求項1記載の半導体発光装置用リードフレームであって、前記金属板の上側と下側の表面の前記貴金属めっき層が、前記オーバーハング状に突出させためっき部分で前記充填樹脂と前記金属板との界面の上下の入口を塞ぎ前記充填樹脂を上下から挟んだことを特徴とする半導体発光装置用リードフレーム。
- 請求項1又は2に記載の半導体発光装置用リードフレームであって、前記貴金属めっき層が、少なくとも、前記金属板側の銀めっき層と、該銀めっき層の上に銀合金めっき層が積層され、前記銀合金めっき層は成分として、Zn,Au,Pd,Mg,Ce,Rh,Cu,In,Snのうち一つ以上を含有し、前記銀合金めっき層の厚さを下層である前記銀めっき層の厚さより薄くしたことを特徴とする半導体発光装置用リードフレーム。
- 請求項1乃至3の何れか一項に記載の半導体発光装置用リードフレームであって、前記金属板側から、硬質の下地めっき層と、前記下地めっき層の上に前記貴金属めっき層が積層されたことを特徴とする半導体発光装置用リードフレーム。
- 半導体発光素子を搭載するパッド部と、前記半導体発光素子と電気接続するリード部を金属板で形成し、前記金属板の前記パッド部と前記リード部との間の空隙部分に充填樹脂を充填し、該充填樹脂の表面と前記充填樹脂より露出した前記金属板の前記パッド部と前記リード部の表面とを面一に形成されて成る半導体発光装置用リードフレームの製造方法であって、
金属板をエッチングすることで前記パッド部と前記リード部を形成する工程と、前記金属板の前記パッド部と前記リード部との間の空隙部分に充填樹脂を充填する工程と、前記充
填樹脂から露出した前記金属板の表面に、前記充填樹脂の表面にオーバーハング状にめっき部分を突出させた貴金属めっき層を形成する工程を有し、前記オーバーハング状に突出させためっき部分で前記充填樹脂と前記金属板との界面の入口を塞ぐことで、前記充填樹脂と前記金属板の界面への水分の浸入を妨げたことを特徴とする半導体発光装置用リードフレームの製造方法。 - 請求項5記載の半導体発光装置用リードフレームの製造方法であって、前記金属板の上側と下側の表面の前記貴金属めっき層が、前記オーバーハング状に突出させためっき部分で前記充填樹脂と前記金属板との界面の上下の入口を塞ぎ前記充填樹脂を上下から挟むことで、前記充填樹脂と前記金属板の界面への水分の浸入を妨げたことを特徴とする半導体発光装置用リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011036933A JP5287899B2 (ja) | 2011-02-23 | 2011-02-23 | 半導体発光装置用リードフレーム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011036933A JP5287899B2 (ja) | 2011-02-23 | 2011-02-23 | 半導体発光装置用リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012174966A JP2012174966A (ja) | 2012-09-10 |
JP5287899B2 true JP5287899B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=46977565
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011036933A Expired - Fee Related JP5287899B2 (ja) | 2011-02-23 | 2011-02-23 | 半導体発光装置用リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5287899B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI513068B (zh) * | 2013-07-12 | 2015-12-11 | Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd | 發光二極體結構、發光二極體結構的金屬支架、及承載座模組 |
JP6156745B2 (ja) * | 2014-03-19 | 2017-07-05 | Shマテリアル株式会社 | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 |
JP6366034B2 (ja) * | 2014-07-15 | 2018-08-01 | 大口マテリアル株式会社 | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 |
US9859481B2 (en) | 2014-12-22 | 2018-01-02 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US9590158B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-03-07 | Nichia Corporation | Light emitting device |
JP6542112B2 (ja) * | 2015-11-30 | 2019-07-10 | 大口マテリアル株式会社 | 多列型led用リードフレーム、並びにledパッケージ及び多列型led用リードフレームの製造方法 |
JP6947988B2 (ja) * | 2019-01-28 | 2021-10-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
IT201900024259A1 (it) | 2019-12-17 | 2021-06-17 | St Microelectronics Srl | Dispositivo a semiconduttore e corrispondente procedimento |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4851137B2 (ja) * | 2005-08-01 | 2012-01-11 | 日本特殊陶業株式会社 | 発光素子用セラミックパッケージ及びその製造方法 |
KR100735325B1 (ko) * | 2006-04-17 | 2007-07-04 | 삼성전기주식회사 | 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법 |
JP2010206034A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Panasonic Corp | 光半導体装置用リードフレーム,光半導体装置用パッケージ,光半導体装置,光半導体装置用リードフレームの製造方法,光半導体装置用パッケージの製造方法および光半導体装置の製造方法 |
-
2011
- 2011-02-23 JP JP2011036933A patent/JP5287899B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012174966A (ja) | 2012-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5287899B2 (ja) | 半導体発光装置用リードフレーム及びその製造方法 | |
JP5304431B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法及びそれを用いた半導体発光装置 | |
TWI471995B (zh) | 導線架及其製造方法、以及使用該導線架之半導體發光裝置 | |
JP5304314B2 (ja) | Led発光素子用リードフレーム及びその製造方法及びそれを用いたled発光素子 | |
JP5869080B2 (ja) | 発光素子 | |
JP5782332B2 (ja) | 発光素子 | |
JP5490096B2 (ja) | オプトエレクトロニクス部品およびオプトエレクトロニクス部品の製造方法 | |
EP2711995B1 (en) | Light-emitting device and method for manufacturing same | |
TWI463708B (zh) | 側面出光型發光元件封裝結構及其製造方法 | |
TWI487137B (zh) | 光半導體裝置及其製造方法 | |
JP5493553B2 (ja) | 光半導体装置及びその製造方法 | |
JPWO2012002580A1 (ja) | Led光源装置及びその製造方法 | |
JP2012084810A (ja) | Led素子用リードフレーム基板及び発光素子 | |
JP2011151239A (ja) | Led用リードフレーム及びledモジュールの製造方法 | |
JP2012039109A (ja) | Led用リードフレームまたは基板、半導体装置、およびled用リードフレームまたは基板の製造方法 | |
JP5287889B2 (ja) | 半導体発光装置用リードフレーム及び半導体発光装置 | |
JP2014192310A (ja) | Led素子用リードフレームおよびled素子用リードフレーム基板 | |
WO2010053133A1 (ja) | リードフレーム及びその製造方法及びそれを用いた半導体発光装置 | |
JP5682340B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP2011108998A (ja) | Led発光素子用リードフレーム | |
JP5509878B2 (ja) | Led発光素子用リードフレーム基板の製造方法 | |
JP6551210B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2013219104A (ja) | Led用リードフレームおよびその製造方法 | |
JP2012104542A (ja) | Led発光素子用リードフレーム及びそれを用いたledパッケージ、およびその製造方法 | |
JP6701711B2 (ja) | 発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130322 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130520 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5287899 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |