JP4851137B2 - 発光素子用セラミックパッケージ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
[第2の実施形態]
11…セラミック基板
12…基板主面としての上面
21…発光素子としてのLED素子
22…ボンディングワイヤ
31…キャビティ
32…キャビティの内面としての側面
33…キャビティの内面としての底面
34…搭載部としての導体層
35…ボンディングパッド部
38,42…メタライズ層
41…光反射部
43…下地金属層としての第1ニッケル層
44…下地金属層としての第2ニッケル層
45…銀層としての銀めっき層
48…表面金属層及びパラジウム層としてのパラジウムめっき層
Claims (6)
- 基板主面と、前記基板主面にて開口するキャビティと、前記キャビティの内面上に設けられ発光素子を搭載可能な搭載部と、前記キャビティの側面上にあって前記搭載部の周囲に全周に亘って設けられ前記発光素子からの発光光束を反射する光反射部と、前記キャビティの底面において前記光反射部とは別体に設けられ前記発光素子側の端子に電気的に接続されるボンディングパッド部とを有するセラミック基板を含む発光素子用セラミックパッケージであって、
前記光反射部及び前記ボンディングパッド部は、
メタライズ層と、
前記メタライズ層上に形成された下地金属層と、
前記下地金属層上に形成された銀層と、
厚さ0.01μm以上0.5μm以下の白金族元素からなり、前記銀層上に形成された表面金属層と
を含んで構成されることを特徴とする発光素子用セラミックパッケージ。 - 前記下地金属層は、前記メタライズ層上に形成された第1ニッケル層と、前記第1ニッケル層上に形成された第2ニッケル層とからなり、
前記第2ニッケル層上に金層が形成され、前記金層上に前記銀層が形成される
ことを特徴とする請求項1に記載の発光素子用セラミックパッケージ。 - 前記表面金属層は、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム及び白金のうちから選択される1つの白金族元素からなる層または2つ以上の白金族元素からなる合金層であることを特徴とする請求項1または2に記載の発光素子用セラミックパッケージ。
- 前記表面金属層は、パラジウム層であることを特徴とする請求項1または2に記載の発光素子用セラミックパッケージ。
- 前記パラジウム層は、電解ストライクパラジウムめっきによって形成されためっき層と、電解パラジウムめっきによって形成されためっき層との2層からなることを特徴とする請求項4に記載の発光素子用セラミックパッケージ。
- 請求項4または5に記載の発光素子用セラミックパッケージの製造方法であって、
キャビティが形成されたセラミック基板において光反射部及びボンディングパッド部となるべき箇所に、それぞれメタライズ層を形成するメタライズ工程と、
前記メタライズ層上に下地金属層を形成する下地金属層形成工程と、
銀めっきを行って前記下地金属層上に銀層を形成する銀層形成工程と、
パラジウムめっきを行って前記銀層上に表面金属層を形成する表面金属層形成工程と
を順次行うことにより、前記光反射部及び前記ボンディングパッド部を同時に形成することを特徴とする発光素子用セラミックパッケージの製造方法。
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