JP4639103B2 - 発光素子用セラミックパッケージ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
その点、特許文献2に記載の従来技術では、メタライズ層308とめっき層309との間にガラス層を介在させることにより、ある程度滑らかな光反射面を得るようにしている。しかしながら、金属及びガラスは互いに性質が大きく異なる材料であるため、メタライズ層308とガラス層との間や、めっき層309とガラス層との間に十分な密着性を確保することができない。よって、信頼性の高いパッケージ301を実現することが難しい。また、ガラス層上にはめっき層309を形成しにくいため、このような構造を実現しようとすると、製造工程が複雑になり、製造コスト増につながりやすい。
(1)本実施形態では、キャビティ31の側面32にあるメタライズ層42上に、溶融を経て固化した金属層であるロウ材層43を形成したことを特徴としている。本実施形態では打ち抜き加工によりキャビティ31を形成している都合上、図3に示されるように、キャビティ31の側面32は凹凸を有する粗い面となっている。このような凹凸の影響は通常メタライズ層42の表面にも及び、当該表面もいくぶん粗い面となっている。しかし、本実施形態のようにメタライズ層42上にて金属を溶融させて固化させれば、凹凸の影響を小さくすることができ、平滑な表面を有するロウ材層43を比較的簡単に形成することができる。
従って、ロウ材層43上にバリア層及び銀めっき層47を形成して光反射部41を構成した場合、光反射面が従来のものに比べて平滑になり、LED素子21からの発光光束を効率よく反射することが可能となる。
11…セラミック基板
12…基板主面としての上面
21…発光素子としてのLED素子
31…キャビティ
32…(キャビティの)側面
33…(キャビティの)底面
34…実装領域としての導体層
41…光反射部
42…メタライズ層
43…金属層としてのロウ材層
44…金属めっき層
47…金属めっき層の一部をなす銀めっき層
74…金属材としての銀系ロウ材
Claims (7)
- 基板主面を有し、側面及び底面により区画され前記基板主面にて開口するキャビティを有し、前記底面に発光素子の実装領域が設定されたセラミック基板と、
前記側面上に形成される一方で前記底面の外周部には形成されないメタライズ層と、
前記セラミック基板を構成するセラミックの焼成温度よりも低融点の金属材からなり、溶融を経て冷却固化することで前記メタライズ層上に形成された金属層としてのロウ材層と
を備え、前記ロウ材層が、前記発光素子からの発光光束を所定の方向に反射しうる光反射部の少なくとも一部を構成するとともに、前記ロウ材層の最表層には前記光反射部における光反射面をなす最表部の金属めっき層が形成され、前記ロウ材層と前記最表部の金属めっき層との間には前記最表部の金属めっき層内に前記ロウ材層の成分が拡散するのを阻止するためのバリアめっき層が介在されている
ことを特徴とする発光素子用セラミックパッケージ。 - 基板主面を有し、側面及び底面により区画され前記基板主面にて開口するキャビティを有し、前記底面に発光素子の実装領域が設定され、前記底面の外周部においてセラミック面が露出しているセラミック基板と、
前記側面上に形成されたメタライズ層と、
前記セラミック基板を構成するセラミックの焼成温度よりも低融点の金属材からなり、溶融を経て冷却固化することで前記メタライズ層上に形成された金属層としてのロウ材層と
を備え、前記ロウ材層が、前記発光素子からの発光光束を所定の方向に反射しうる光反射部の少なくとも一部を構成するとともに、前記ロウ材層の最表層には前記光反射部における光反射面をなす最表部の金属めっき層が形成され、前記ロウ材層と前記最表部の金属めっき層との間には前記最表部の金属めっき層内に前記ロウ材層の成分が拡散するのを阻止するためのバリアめっき層が介在されている
ことを特徴とする発光素子用セラミックパッケージ。 - 前記ロウ材層は、銀系ロウ材または銅系ロウ材からなることを特徴とする請求項1または2に記載の発光素子用セラミックパッケージ。
- 前記ロウ材層は、前記メタライズ層を構成する金属の融点よりも低融点の金属材からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光素子用セラミックパッケージ。
- 前記バリアめっき層はニッケルめっき層であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の発光素子用セラミックパッケージ。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の発光素子用セラミックパッケージの製造方法であって、
キャビティの側面上にメタライズ層が形成されたセラミック基板を準備する工程と、
前記セラミック基板を構成するセラミックの焼成温度よりも低融点の金属材を前記メタライズ層のある箇所に対応させて配置し、前記焼成温度よりも低くて前記金属材の融点よりも高い温度に加熱して前記金属材を溶融させる工程と、
前記金属材を冷却固化して前記メタライズ層上に金属層を形成する工程と
を含むことを特徴とする発光素子用セラミックパッケージの製造方法。 - 前記金属材を溶融させる工程では、リボン状に形成された銀系ロウ材または銅系ロウ材を前記金属材として用いることを特徴とする請求項6に記載の発光素子用セラミックパッケージの製造方法。
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