JP6010333B2 - 配線基板および電子装置 - Google Patents
配線基板および電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6010333B2 JP6010333B2 JP2012101316A JP2012101316A JP6010333B2 JP 6010333 B2 JP6010333 B2 JP 6010333B2 JP 2012101316 A JP2012101316 A JP 2012101316A JP 2012101316 A JP2012101316 A JP 2012101316A JP 6010333 B2 JP6010333 B2 JP 6010333B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- barrier layer
- wiring board
- insulating base
- metal
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Description
点金属材料を含んだ材料であるときには、放熱部材と同様に、熱伝導率がセラミックスよりも高いCuWのような高融点金属材料を含んだ材料が用いられる。
本発明の第1の実施形態における電子装置は、配線基板1と電子部品2とを有している。
る後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温(約1300℃〜1400℃)で焼成することによって製作される。
ク材料は、放熱部材12および表面金属層14と比較して熱伝導率が低いものが一般的である。バリア層13はCuを含んでおり、Cuはバリア層13の全体に分散されて含まれている。バリア層13は、例えば10μm〜50μm程度の厚みに形成される。バリア層13を構成する成分中においては、Cuよりも融点の高い金属またはセラミック材料の含有量が最も多い。また、バリア層13を構成する成分中においては、Cuよりも融点の高い金属またはセラミック材料が50質量%以上含まれていればよい。
て封止されている。また、半田バンプまたは金バンプ等によって、電子部品2の電極と配線導体15とが電気的に接続されていてもよい。
次に、本発明の第2の実施形態による電子装置について、図3および図4を参照しつつ説明する。
次に、本発明の第3の実施形態による電子装置について、図5および図6を参照しつつ説明する。
2・・・電子部品
11・・・絶縁基体
12・・・放熱部材
13・・・バリア層
14・・・表面金属層
15・・・配線導体
16・・・凹部
17・・・反射層
3・・・接続部材
4・・・封止材
5・・・金属体
Claims (3)
- 絶縁基体と、
該絶縁基体から部分的に露出するように前記絶縁基体内に設けられており、CuWを含む放熱部材と、
該放熱部材に接して前記放熱部材、および前記放熱部材と前記絶縁基体との境界を覆うように前記放熱部材および前記絶縁基体の表面に設けられており、主成分としてCuよりも融点の高い金属またはセラミック材料を含むバリア層と、
該バリア層上に設けられており、主成分としてCuWを含む表面金属層とを備えており、前記バリア層はCuをさらに含んでいることを特徴とする配線基板。 - 前記バリア層に含まれているCuが、前記放熱部材に含まれているCuおよび前記表面金属層に含まれているCuに接していることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 請求項1に記載の配線基板と、
該配線基板に実装された電子部品とを備えたことを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012101316A JP6010333B2 (ja) | 2012-04-26 | 2012-04-26 | 配線基板および電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012101316A JP6010333B2 (ja) | 2012-04-26 | 2012-04-26 | 配線基板および電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013229490A JP2013229490A (ja) | 2013-11-07 |
JP6010333B2 true JP6010333B2 (ja) | 2016-10-19 |
Family
ID=49676830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012101316A Active JP6010333B2 (ja) | 2012-04-26 | 2012-04-26 | 配線基板および電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6010333B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IN2014DE03073A (ja) | 2013-11-05 | 2015-07-10 | Suzuki Motor Corp | |
JP6335619B2 (ja) | 2014-01-14 | 2018-05-30 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及び半導体パッケージ |
JP2015176971A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体パッケージ、およびその製造方法 |
JP2017130633A (ja) * | 2016-01-22 | 2017-07-27 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
JP7300454B2 (ja) | 2018-08-29 | 2023-06-29 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3630713B2 (ja) * | 1994-01-31 | 2005-03-23 | イビデン株式会社 | 表面実装用パッケージ及びパッケージ実装装置 |
JP4514598B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2010-07-28 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
-
2012
- 2012-04-26 JP JP2012101316A patent/JP6010333B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013229490A (ja) | 2013-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5687345B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP2009071013A (ja) | 発光素子実装用基板 | |
JP6010333B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP2008172113A (ja) | 配線基板 | |
JP2014127678A (ja) | 配線基板および電子装置 | |
EP3605604B1 (en) | Power module and method for manufacturing power module | |
JP2014157949A (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP6046421B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP6306492B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP5241537B2 (ja) | 電子部品搭載用基板および電子装置ならびに電子部品搭載用基板の製造方法 | |
JP6605973B2 (ja) | 電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュール | |
JP4336137B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP6166194B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6166094B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP2013045900A (ja) | 配線基板 | |
JP4183175B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2005159082A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに発光素子収納用パッケージの製造方法。 | |
JP5631268B2 (ja) | 配線基板 | |
JP4177679B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP6140831B2 (ja) | 発光素子搭載用パッケージおよび発光装置 | |
JP4081394B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JPWO2018097313A1 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6818457B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6258768B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP5106374B2 (ja) | 多数個取り配線基板の製造方法ならびに多数個取り配線基板および配線基板および電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150415 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160225 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160411 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160817 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160916 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6010333 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |